A+H又添一家芯片公司，全球智能设备SoC龙头「晶晨股份」首次递表_老虎社区_美港股上老虎

A+H又添一家芯片公司，全球智能设备SoC龙头「晶晨股份」首次递表

来源丨**大数据

招股书丨点击文末“阅读原文”

2025年9月25日，晶晨股份首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、海通国际。公司是智能终端SoC芯片的全球领导者，2025年上半年收入33.3亿元，净利润4.93亿元，同比增长36%。

**获悉，晶晨半导体（上海）股份有限公司Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.（简称“晶晨股份”）于2025年9月25日在港交所递交上市申请，拟在香港主板上市。

这是该公司第1次递表，其已于2019年8月在A股上市（代码：688099.SH），目前市值超450亿人民币。

公司是全球布局、世界领先的系统级半导体系统设计厂商，面向智能家庭、智慧办公、智慧出行、娱乐教育、工业生产场景，提供卓越而领先的智能终端控制与连接解决方案，包括智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片、智能汽车SoC芯片等，致力于赋能全球智能终端从万物互联走向万物智联。

根据弗若斯特沙利文报告，按2024年的相关收入计，公司在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二。

公司是无晶圆半导体公司，专注于智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片以及智能汽车SoC。截至2025年6月30日，公司的芯片累计出货量超10亿颗。

财务业绩

截至2024年12月31日止3个年度、2024年及2025年前6个月：

收入分别约为人民币55.45亿、53.71亿、59.26亿、30.16亿、33.30亿，2025年前6月同比+10.40%；

毛利分别约为人民币19.44亿、17.84亿、21.98亿、10.68亿、12.50亿，2025年前6月同比+17.04%；

研发分别约为人民币-11.85亿、-12.83亿、-13.53亿、-6.74亿、-7.35亿，2025年前6月同比+8.98%；

净利分别约为人民币7.32亿、4.99亿、8.19亿、3.62亿、4.93亿，2025年前6月同比+36.24%；

毛利率分别约为35.06%、33.22%、37.09%、35.41%、37.54%；

研发费用率分别约为21.38%、23.88%、22.83%、22.35%、22.06%；

净利率分别约为13.20%、9.29%、13.82%、12.01%、14.82%。

行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，以收入计，全球智能设备SoC市场由2020年的419亿美元增长至2024年的657亿美元，2020年至2024年的复合年增长率达到11.9%。预计至2029年，全球智能设备SoC市场规模将进一步增长至1,314亿美元，2024年至2029年的复合年增长率达到14.9%。

以2024年相关收入计，公司在全球所有专注于提供SoC的智能设备SoC厂商中排名第4，市场占有率为1.2%。按相关收入计（不包括智能个人移动设备收入），公司在全球所有专注于提供SoC的智能设备SoC提供商中排名第三。

在智能家庭设备领域（涵盖智能机顶盒、智能电视等智能设备及其他多元化的AIoT设备），以2024年相关收入计，公司在全球智能设备SoC厂商中排名第二，市场占有率为17.7%。其中，公司在全球所有智能机顶盒SoC厂商中排名第一，市场占有率为31.5%。公司在全球所有智能电视SoC厂商中排名第二，市场占有率为16.8%。