广合科技(01989.HK)开启申购,本文分享公司基本面分析、申购计划等。欢迎关注。风险提示:我们的分析会着重于参与打新的盈利确定性,新股上市后短期内股价浮动极大,炒新风险极大。本人无机构认证,仅分享自己的想法,不构成投资建议,请对自己的投资决策负责。下列介绍中,红色为加分项,绿色为减分项,其它均为中性信息。公司情况:广合科技深耕服务器PCB(印制电路板)领域,涵盖多个应用场景,包括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子等,完全是踩上了这几年的风口。细分一下,公司业务包括算力场景的PCB(营收占73.9%)、工业场景PCB(营收占7.6%)、消费场景PCB(营收占比11.7%)公司于2024年4月在深交所上市,股价在昨日破历史新高。A股走势(月线)江湖地位上,PCB市场参与者众多,市场集中度较低。按收入计,广合科技在2022-2024年间居全球PCB市场第60名,市场份额0.6%,在国内居前20。在主营的算力芯片上,公司按收入计排名,全球市场份额为4.9%,竞争很激烈,不太符合价值投资的水准,概念没得说,打新不影响。业绩情况:2025年1-10月,公司收入38.35亿,已超过2024年全年(37.34亿),净利润7.24亿,毛利率34.8%。应收账款比较多,存在一定的客户履约风险。总体业绩还可以。发行基本情况:申购时间:至3月17日(周二)上午发行价格:≤73.68,较A股折价-47.3%,定价比较合理每手股数:100发行比例:9.74%分配方式:B方案,46000手,不算太少。对比兆威26749手、沃尔核材69995手入场费:7260.49港元,甲尾435.6w,乙头508.8w,乙头门槛较低发行后总市值:339.59亿港元,H股33.06亿港元基石投资者:占比44.97%,阵容中上。绿鞋: 没有,理论上可以首日入港股通。保荐人:中信证券、香港上海汇丰(