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05-09
[呆住]
成立不到六年，芯德半导体冲刺港股
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"userPageInfo":{"id":"4201395448913802","uuid":"4201395448913802","gmtCreate":1738303270955,"gmtModify":1778319910249,"name":"小泡子","pinyin":"xpzxiaopaozi","introduction":"","introductionEn":null,"signature":"","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","hat":null,"hatId":null,"hatName":null,"vip":1,"status":2,"fanSize":0,"headSize":0,"tweetSize":1,"questionSize":0,"limitLevel":999,"accountStatus":1,"level":{"id":0,"name":"","nameTw":"","represent":"","factor":"","iconColor":"","bgColor":""},"themeCounts":0,"badgeCounts":0,"badges":[],"moderator":false,"superModerator":false,"manageSymbols":null,"badgeLevel":null,"boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"favoriteSize":0,"symbols":null,"coverImage":null,"realNameVerified":null,"userBadges":[{"badgeId":"35ec162348d5460f88c959321e554969-1","templateUuid":"35ec162348d5460f88c959321e554969","name":"精英交易员","description":"证券或期货账户累计交易次数达到30次","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/ab0f87127c854ce3191a752d57b46edc","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/c9835ce48b8c8743566d344ac7a7ba8c","grayImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/76754b53ce7a90019f132c1d2fbc698f","redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkType":null,"redirectLink":null,"redirectLinkValidityFrom":null,"redirectLinkValidityTo":null,"hasAllocated":1,"isWearing":0,"stamp":null,"stampPosition":0,"hasStamp":0,"allocationCount":1,"allocatedDate":"2026.03.19","exceedPercentage":"60.97%","individualDisplayEnabled":0,"backgroundColor":null,"fontColor":null,"individualDisplaySort":0,"categoryType":1100,"isScarce":0,"effectConfig":null,"effectEnabled":0,"plateImgUrl":null,"plateColors":null,"validityTo":null,"validityToTimestamp":null,"wearingSort":0},{"badgeId":"976c19eed35f4cd78f17501c2e99ef37-1","templateUuid":"976c19eed35f4cd78f17501c2e99ef37","name":"博闻投资者","description":"累计交易超过10只正股","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/e74cc24115c4fbae6154ec1b1041bf47","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/d48265cbfd97c57f9048db29f22227b0","grayImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/76c6d6898b073c77e1c537ebe9ac1c57","redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkType":null,"redirectLink":null,"redirectLinkValidityFrom":null,"redirectLinkValidityTo":null,"hasAllocated":1,"isWearing":0,"stamp":null,"stampPosition":0,"hasStamp":0,"allocationCount":1,"allocatedDate":"2025.10.24","exceedPercentage":null,"individualDisplayEnabled":0,"backgroundColor":null,"fontColor":null,"individualDisplaySort":0,"categoryType":1102,"isScarce":0,"effectConfig":null,"effectEnabled":0,"plateImgUrl":null,"plateColors":null,"validityTo":null,"validityToTimestamp":null,"wearingSort":0},{"badgeId":"518b5610c3e8410da5cfad115e4b0f5a-1","templateUuid":"518b5610c3e8410da5cfad115e4b0f5a","name":"实盘交易者","description":"完成一笔实盘交易","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/2e08a1cc2087a1de93402c2c290fa65b","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/4504a6397ce1137932d56e5f4ce27166","grayImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/4b22c79415b4cd6e3d8ebc4a0fa32604","redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkType":null,"redirectLink":null,"redirectLinkValidityFrom":null,"redirectLinkValidityTo":null,"hasAllocated":1,"isWearing":0,"stamp":null,"stampPosition":0,"hasStamp":0,"allocationCount":1,"allocatedDate":"2025.04.04","exceedPercentage":null,"individualDisplayEnabled":0,"backgroundColor":null,"fontColor":null,"individualDisplaySort":0,"categoryType":1100,"isScarce":0,"effectConfig":null,"effectEnabled":0,"plateImgUrl":null,"plateColors":null,"validityTo":null,"validityToTimestamp":null,"wearingSort":0}],"userBadgeCount":3,"currentWearingBadge":null,"individualDisplayBadges":null,"crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"location":"江苏","starInvestorFollowerNum":0,"starInvestorFlag":false,"starInvestorOrderShareNum":0,"subscribeStarInvestorNum":0,"ror":null,"winRationPercentage":null,"showRor":false,"investmentPhilosophy":null,"starInvestorSubscribeFlag":false},"baikeInfo":{},"tab":"post","tweets":[{"id":562345200492832,"gmtCreate":1778319958667,"gmtModify":1778321558282,"author":{"id":"4201395448913802","authorId":"4201395448913802","name":"小泡子","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"authorIdStr":"4201395448913802","idStr":"4201395448913802"},"themes":[],"title":"","htmlText":"[呆住] ","listText":"[呆住] ","text":"[呆住]","images":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/521cf409099b06a1d8ad71ea38997ea8"}],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/562345200492832","repostId":"2634947490","repostType":2,"repost":{"id":"2634947490","kind":"highlight","weMediaInfo":{"introduction":"追踪全球财经热点，精选影响您财富的资讯，投资理财必备神器！","home_visible":1,"media_name":"华尔街见闻","id":"1084101182","head_image":"https://static.tigerbbs.com/66809d1f5c2e43e2bdf15820c6d6897e"},"pubTimestamp":1778316850,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2634947490?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2026-05-09 16:54","market":"other","language":"zh","title":"成立不到六年，芯德半导体冲刺港股","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2634947490","media":"华尔街见闻","summary":"近三年已亏损超10亿。","content":"<html><body><p>作者 | 黄昱</p><p>乘着AI时代的<a href=\"https://laohu8.com/S/600081\">东风</a>，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向<a href=\"https://laohu8.com/S/00388\">港交所</a>发起了冲刺。</p><p>5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。</p><p>这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 </p><p>另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>市场份额达到了26.7%。</p><p>芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。</p><p>资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。</p><p><span><strong>有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 </strong></span></p><p>弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。</p><p><span><strong>招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。</strong></span></p><p>张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。</p><p>从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 </p><p>芯德半导体近年来业绩增长迅速。</p><p>招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。</p><p><span><strong>按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 </strong></span></p><p>但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。</p><p>据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 </p><p>递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和<a href=\"https://laohu8.com/S/V03.SI\">创业公司</a>的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ </p><p>与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。 </p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>成立不到六年，芯德半导体冲刺港股</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n成立不到六年，芯德半导体冲刺港股\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n<a class=\"head\" href=\"https://laohu8.com/wemedia/1084101182\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/66809d1f5c2e43e2bdf15820c6d6897e);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">华尔街见闻 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-05-09 16:54</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><p>作者 | 黄昱</p><p>乘着AI时代的<a href=\"https://laohu8.com/S/600081\">东风</a>，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向<a href=\"https://laohu8.com/S/00388\">港交所</a>发起了冲刺。</p><p>5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。</p><p>这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 </p><p>另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>市场份额达到了26.7%。</p><p>芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。</p><p>资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。</p><p><span><strong>有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 </strong></span></p><p>弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。</p><p><span><strong>招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。</strong></span></p><p>张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。</p><p>从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 </p><p>芯德半导体近年来业绩增长迅速。</p><p>招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。</p><p><span><strong>按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 </strong></span></p><p>但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。</p><p>据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 </p><p>递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和<a href=\"https://laohu8.com/S/V03.SI\">创业公司</a>的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ </p><p>与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。 </p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"","relate_stocks":{"91199":"江苏芯德半导体科技股份有限公司（临时代码）","BK4535":"淡马锡持仓","BK4588":"碎股","BK4585":"ETF&股票定投概念"},"source_url":"https://wallstreetcn.com/articles/3771901","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"2634947490","content_text":"作者 | 黄昱乘着AI时代的东风，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向港交所发起了冲刺。5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的长电科技市场份额达到了26.7%。芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 芯德半导体近年来业绩增长迅速。招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和创业公司的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ 与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。","news_type":1,"symbols_score_info":{"91199":1.98}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":25,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":1,"langContent":"EN","totalScore":0}],"hots":[{"id":562345200492832,"gmtCreate":1778319958667,"gmtModify":1778321558282,"author":{"id":"4201395448913802","authorId":"4201395448913802","name":"小泡子","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","crmLevel":4,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"authorIdStr":"4201395448913802","idStr":"4201395448913802"},"themes":[],"title":"","htmlText":"[呆住] ","listText":"[呆住] ","text":"[呆住]","images":[{"img":"https://static.tigerbbs.com/521cf409099b06a1d8ad71ea38997ea8"}],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/562345200492832","repostId":"2634947490","repostType":2,"repost":{"id":"2634947490","kind":"highlight","weMediaInfo":{"introduction":"追踪全球财经热点，精选影响您财富的资讯，投资理财必备神器！","home_visible":1,"media_name":"华尔街见闻","id":"1084101182","head_image":"https://static.tigerbbs.com/66809d1f5c2e43e2bdf15820c6d6897e"},"pubTimestamp":1778316850,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2634947490?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2026-05-09 16:54","market":"other","language":"zh","title":"成立不到六年，芯德半导体冲刺港股","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2634947490","media":"华尔街见闻","summary":"近三年已亏损超10亿。","content":"<html><body><p>作者 | 黄昱</p><p>乘着AI时代的<a href=\"https://laohu8.com/S/600081\">东风</a>，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向<a href=\"https://laohu8.com/S/00388\">港交所</a>发起了冲刺。</p><p>5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。</p><p>这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 </p><p>另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>市场份额达到了26.7%。</p><p>芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。</p><p>资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。</p><p><span><strong>有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 </strong></span></p><p>弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。</p><p><span><strong>招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。</strong></span></p><p>张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。</p><p>从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 </p><p>芯德半导体近年来业绩增长迅速。</p><p>招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。</p><p><span><strong>按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 </strong></span></p><p>但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。</p><p>据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 </p><p>递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和<a href=\"https://laohu8.com/S/V03.SI\">创业公司</a>的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ </p><p>与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。 </p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>成立不到六年，芯德半导体冲刺港股</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n成立不到六年，芯德半导体冲刺港股\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n<a class=\"head\" href=\"https://laohu8.com/wemedia/1084101182\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/66809d1f5c2e43e2bdf15820c6d6897e);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">华尔街见闻 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-05-09 16:54</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><p>作者 | 黄昱</p><p>乘着AI时代的<a href=\"https://laohu8.com/S/600081\">东风</a>，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向<a href=\"https://laohu8.com/S/00388\">港交所</a>发起了冲刺。</p><p>5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。</p><p>这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 </p><p>另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>市场份额达到了26.7%。</p><p>芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。</p><p>资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。</p><p><span><strong>有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 </strong></span></p><p>弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。</p><p><span><strong>招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。</strong></span></p><p>张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。</p><p>从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 </p><p>芯德半导体近年来业绩增长迅速。</p><p>招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。</p><p><span><strong>按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 </strong></span></p><p>但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。</p><p>据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 </p><p>递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和<a href=\"https://laohu8.com/S/V03.SI\">创业公司</a>的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ </p><p>与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。 </p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"","relate_stocks":{"91199":"江苏芯德半导体科技股份有限公司（临时代码）","BK4535":"淡马锡持仓","BK4588":"碎股","BK4585":"ETF&股票定投概念"},"source_url":"https://wallstreetcn.com/articles/3771901","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"2634947490","content_text":"作者 | 黄昱乘着AI时代的东风，成立不到六年后，一家半导体封测技术解决方案提供商也向港交所发起了冲刺。5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所递交上市申请。这家来自南京的企业，把自己定位成中国通用型半导体OSAT（委托半导体封装与测试）市场里，少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术能力的先进封装产品提供商之一。 另据弗若斯特沙利文数据，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额约0.6%，距离前三大公司还有不少的差距，排名第一的长电科技市场份额达到了26.7%。芯德半导体不是第一家冲刺港股的半导体封装企业。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，这条赛道的资本化竞赛正在加速。资本市场对这一赛道公司十分青睐。排名前八的公司中，如今只有芯德半导体和另外一家尚未上市。有香港券商人士告诉华尔街见闻，芯德半导体选择此时递表，意图明显：用上市募资解决产能扩张和研发深化的资金缺口，同时赶在先进封装市场爆发期实现卡位。 弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模由2020年的2141亿元增长至2024年的3124亿元，预计到2029年将达到5244亿元。与此同时，预计2025年，先进封装将首次超过传统封装，占整体封装市场的50%以上。招股书显示，芯德半导体在成立后的几年里完成了多轮融资。截至目前，凭借一致行动人协议，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯、宁浦芯组成芯德半导体单一最大股东集团，一共持股24.95%。张国栋是芯德半导体的创始人兼董事会主席，现持有公司股份为5.38%。从成立到递表，芯德只用了六年时间。这个速度在半导体封装行业——一个典型的重资产、长周期行业——并不常见。 芯德半导体近年来业绩增长迅速。招股书显示，2023年至2025年，芯德半导体收入从5.09亿元增至10.12亿元，复合年增长率达41%。2025年，其南京生产基地设计产能约64.1亿件，实际产量54.16亿件，产能利用率84.5%。按照芯德半导体的规划，到2028年，其南京生产基地和扬州生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。 但高增长伴随着持续亏损。2023年至2025年，芯德半导体年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元及约4.8亿元。据悉，芯德半导体IPO募集资金将主要用于兴建生产基地、新建生产线、提升先进封装技术的研发能力、提升商业化能力以及拓展客户协作生态系统等。 递表后，芯德半导体需要向资本市场回答的问题是：在国产替代的红利期里，它能否在头部企业的规模优势和创业公司的灵活优势之间，找到足够大的生存空间？ 与此同时，港股市场对半导体产业链企业的估值逻辑，正在从\"看故事\"转向\"看利润\"。芯德半导体41%的收入增速和持续亏损的组合，能否获得理想的发行定价，仍是一个待解的悬念。","news_type":1,"symbols_score_info":{"91199":1.98}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":25,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":1,"langContent":"EN","totalScore":0}],"lives":[]}
