Chiplet并不是一个新鲜的概念,台积电和英特尔较早就已经开发了相应的技术,但是早年的技术成本还是较高。“但因为是先进技术,所以有很大的想象空间。”在机构看来,随着芯片制程的演进,由于设计实现难度更高,流程更加复杂,芯片全流程设计成本大幅增加,“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下,Chiplet被业界寄予厚望,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。什么是Chiplet技术?Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度,从而在不改变制程的前提下提升算力,并保证芯片制造良品率的一种手段。现代芯片制造工艺可以被视为一个无限追求摩尔定律极限的过程,而当芯片的工艺制成突破28nm以下时,传统的平面晶体管结构便完全不能支撑进一步的微缩,而业界对此的应对措施当然也很直接——改结构。2011年初,英特尔推出了一种基于FinFET(鳍式场效应晶体管)的商用芯片,将其使用在22nm节点的工艺上。随后,台积电等半导体代工厂也纷纷开始推出自己的FinFET芯片。到2012年,FinFET的应用已开始向20nm节点和14nm节点推进。此后为了突破平面晶体管结构的支撑限制,GAAFET技术、MBCFET技术也相继问世,将现代芯片制造一步步推向摩尔定律的极限。可随着工艺制成迈入10nm级别,芯片制造商才真正遇到了让其“头疼”的问题。不断逼近物理极限的晶体管加工早已让现有的光刻技术“不堪重负”。一味地追求极限地微缩让芯片生产中出现地工艺误差和加工缺陷越来越严重。这反应到产品上便是芯片的成品率下降和器件的故障率升高。对此,传统的解决方案是继续加大投资,改善工艺,加强品控,但物理极限的天花板并不是巨量投资能够突破的。在这样的背景下,研究人员给出了新的思路,既然缺陷无法避免,那么就想办法将缺陷“击中”的裸芯控制在一个较