半导体产业纵横
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英伟达的游戏生意,还剩多少想象力?

如果一个人刚刚认识英伟达,那他很容易忽视英伟达的游戏部门——其收入贡献已滑落至个位数。然而,在CEO黄仁勋"从桌面到数据中心"的理念下,消费级PC已被重新定位为"技术验证场"。 英伟达在GTC 2026大会主题演讲中,黄仁勋回顾了GeForce PC平台历史,并强调英伟达会讲将AI与CUDA带入消费端,但本次GTC 2026英伟达未直接宣布全新PC芯片产品。 焦点转向Vera Rubin平台和代理式AI,PC相关的内容主要为RTX PRO Blackwell工作站与DGX Spark桌面AI系统。 当英伟达专注于高利润的企业未来时,英特尔和AMD将目光对准了普通消费者所在的消费市场。英伟达却并未对游戏市场有“特别照顾”,看起来“算力之王”英伟达正在减少对游戏市场的关心。 那么,英伟达放弃游戏市场了吗? 01 与游戏深深绑定的英伟达 英伟达1995年推出首款NV1芯片,因支持2D/3D图形市场反响热烈,截至1995年底,英伟达已售出超过10万个NV1芯片,这主要归功于与显卡捆绑销售的《VR战士》游戏的需求。 1996年第一季度,在《VR战士》的热度减退之后,游戏玩家发现NV1无法优秀的渲染其他游戏,NV1的刚需消失了,英伟达一度濒临破产,这是英伟达在游戏市场的第一课。 1997年,NV3作为“实时互动视频和动画加速器”,挽救了英伟达。在那之后,游戏业务一直是英伟达的基石业务,英伟达的每次显卡更新也是游戏玩家们翘首以待的热点话题。 2000年,斯坦福大学计算机图形学专业的研究生伊恩·巴克,将32个GeForce单元联结起来,借助8个投影仪,实现了《雷神之锤III:竞技场》的8K分辨率渲染。在追求游戏体验更佳的时候,巴克无意间打造了一台低成本的超级计算机。 2003年,巴克牵头推出了一种名为“Brook”的开源编程语言,借助Brook,科学家们可以通过GPU完成过去要求严苛的数学
英伟达的游戏生意,还剩多少想象力?

半导体设备国产化,进入下半场

随着2025年年报披露季进入高峰期,全球半导体产业在AI算力需求爆发、供应链自主的推动下,国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的亮眼成绩单。中微公司、北方华创、拓荆科技等本土龙头企业营收与利润双双走高,在刻蚀、薄膜沉积、CMP等核心工艺赛道实现规模化突破的同时,平台化布局持续向纵深推进,并在先进封装等泛半导体赛道打开第二增长曲线。 与此同时,国产半导体设备行业也正式步入国产替代的深水区。在一些更细分、市场更小的设备品类上,本土企业仍面临技术差距等挑战。 01 业绩全面爆发,核心设备迈入规模兑现期 (仅统计已披露明确数据的设备商) 2025年,行业龙头企业的业绩表现不俗。中微公司营收123.85亿元,同比增长36.62%,归母净利润21.11亿元,同比增长30.69%,扣非净利润15.5亿元,同比增长11.64%。主要原因在于其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。 盛美上海营收67.86亿元,同比增长20.80%,归母净利润13.96亿元,同比增长21.05%,扣非净利润12.2亿元,同比增长10.02%。营收增长主要原因是中国大陆市场需求强劲,其凭借技术差异化优势,积累了充足订单储备;销售交货及调试验收工作高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长;深入推进产品平台化,满足了客户的多样化需求,市场认可度不断提高。 拓荆科技营收65.19亿元,同比增长58.87%,归母净利润9.29亿元,同比增长35.05%,扣非净利润7.26亿元,同比增长103.79%。主要原因系产品竞争力持续提升,应用于先进存储、先进逻辑领域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先进工艺设备进入规模化量产,并实现收入转化;先进键合设备在客户拓展方面取得了关键突破,销售收入实现了大幅增长。 中科飞
半导体设备国产化,进入下半场

FAB厂的新打法,才刚刚开始

2026年刚过去一个季度,半导体行业的热闹劲儿一点没减。AI还在往前跑,但产业链上那些真正懂行的人,已经不再只盯着3纳米还是2纳米了。晶圆代工厂也就是FAB厂正在悄悄换打法。中芯国际年初成立了先进封装研究院,晶合集成调头去做AI服务器的电源管理芯片。这两件事放在一起看,其实指向同一个方向:FAB厂不再甘心只做来料加工的“车间”,它们想成为从制造到封装、从工艺到系统的平台型玩家。这场转变,比单纯扩产几条线要深刻得多。 01 先进封装破局,中芯国际的“长臂”战略 长期以来,半导体产业链遵循着“设计-制造-封测”的清晰分工,晶圆代工厂专注前道工序,封测厂负责后道工序。然而,随着摩尔定律逼近物理极限,这一界限正在被彻底打破:中芯国际在2025年年报中披露成立先进封装研究院。 回顾历史,中芯国际与先进封装早有深厚渊源。早在2014 年,中芯国际便与长电科技合资成立中芯长电,专注于中段先进封装业务,依托双方的产业资源快速实现技术突破,成为国内高端凸块、晶圆级封装领域的重要力量,也为中芯国际打通晶圆制造到封装测试的产业链提供了关键支撑。后来受外部环境与战略调整影响,中芯国际逐步出售所持股份,长电科技也同步退出,中芯长电完成重组后更名为盛合晶微,走上独立发展道路。如今盛合晶微已成长为国内先进封装龙头,而这段合资、剥离与转型的历程,也成为中芯国际布局先进封装、推动国内半导体产业链完善的重要印记。 今年1月,中芯国际先进封装研究院在上海总部正式揭牌,上海市有关领导与清华大学、复旦大学专家团队悉数到场,足见其分量之重。中芯国际董事长刘训峰明确其定位为“聚焦先进封装前沿技术与行业共性难题,搭建一体化的‘政产学研用’创新平台”。 此次再度进入先进封装领域,其战略逻辑已与早年截然不同。当前AI芯片的性能瓶颈,已从单纯的晶体管密度转移到计算芯片与高带宽内存之间的互联效率。以台积电的CoWoS技术为例,正
FAB厂的新打法,才刚刚开始

光通信供应链,目前有多紧张?

2026年4月,光通信产业密集传出供应链告急的信号,多个细分领域的供需矛盾在同一时期集中爆发。 博通产品营销总监近期在接受媒体采访时发出预警,明确指出光通信供应链正面临产能瓶颈。他坦言,在过去几年里业界普遍认为台积电的产能是"无限"的,但如今台积电的制造产能限制已经成为扼制2026年光通信供应链的重要因素。与此同时,占据全球主要市场份额的日本Granopt公司宣布大幅缩减法拉第旋光片产能,该关键组件的交付周期从正常的数周拉长至6到9个月。在国内市场,基础通信材料的涨价同样令人瞩目。根据中邮证券的调研数据,2026年4月初,G.652D普通单模光纤的价格从18元/芯公里飙升至85-120元/芯公里,涨幅高达450%至567%。现货市场甚至出现了"当日有效制"的极端报价方式——当天的报价次日即失效。 这些近期发生的市场事件表明,光通信产业正面临一场结构性的供应紧张。虽然AI算力网络的升级是推动需求的底层逻辑,但当前的产能压力更多地暴露在特定的制造环节与核心材料供应上,而非全行业的绝对断供。 作为这一轮供需失衡的底层驱动力,AI算力需求的增长规模依然惊人。全球八大云厂商2026年资本支出总额预计突破6000亿美元,年增率高达40%,几乎全部倾注于AI算力中心的建设。为了匹配这种算力规模,光通信速率正从800G向1.6T演进。市场研究机构LightCounting预计,2026年光模块销售额将增长60%,而这一增速甚至已经受到了XPU和交换机ASIC短缺的压制。然而,面对如此庞大的需求增量,从晶圆代工到核心光芯片,再到精密组件与光纤预制棒,供应链的特定节点却显现出明显的产能短板。 01 台积电产能分配与封装瓶颈 博通的供应链预警直接指向了光通信硬件架构中的核心逻辑芯片。在现代高速光模块中,负责信号处理的数字信号处理器(DSP)以及未来共封装光学(CPO)方案中的交换芯片,其性能直接
光通信供应链,目前有多紧张?

对话万里眼CEO刘桑:突破封锁,啃下国产高端仪器的“硬骨头”

随着AI大模型的爆发式演进与算力需求的指数级井喷,算力集群、高速光模块、硅光技术等前沿赛道的技术研发与产业化突破,已成为数字经济与半导体产业高质量发展的关键命脉。而这些战略领域的每一步进阶,都依赖高端电子测试测量仪器的全流程精准把关。从硅光产业化、800G-3.2T高速光模块商用的全链条性能验证,到算力集群所需要的芯片到组网的全流程测试,都高度依赖高带宽示波器、高精度频谱分析仪等高端电子测试测量仪器的支撑。 但这一关键技术领域,长期被是德科技等海外巨头垄断,《瓦森纳协定》更将高端实时示波器、高频频谱分析仪等仪器纳入对华禁运清单,在核心指标上设置严苛壁垒,直接卡住了中国AI、半导体、下一代通信等战略产业升级的咽喉,产业发展面临严峻瓶颈。深圳市万里眼技术有限公司作为测试测量领域的一匹黑马,突破封锁,2025年一经面市直入高端产品,进入业界第一梯队。SEMICON China 2026期间,半导体产业纵横独家采访深圳市万里眼技术有限公司CEO刘桑,围绕行业趋势、国产仪器突围、技术产品布局与企业未来发展,展开了深度对话。 01 需求剧变与海外封锁,催生国产仪器发展窗口 过去电子测试测量仪器的技术迭代节奏缓慢,往往以5-10年为一个周期,以行业巨头是德科技为例,其2018年首次发布的Infiniium UXR系列实时示波器,时隔八年才完成新一代XR8示波器平台的更新。但如今,伴随半导体、通信等领域的技术狂飙,仪器行业的迭代速度已迎来颠覆性改变。光通信领域中,从400G、800G到1.6T、3.2T的应用落地节奏远超预期,AI与硅光技术的深度融合更是持续加码这一进程;无线通信领域中,6G技术研发已迈入应用落地前期,卫星通信、无人机、低空经济等新兴业态全面爆发;通信技术的发展共同推动测试需求向高频、大带宽方向快速演进。需求端的快速变化,正在重构整个测试测量行业的发展逻辑。正如刘桑所讲,“
对话万里眼CEO刘桑:突破封锁,啃下国产高端仪器的“硬骨头”

日本功率半导体“复仇记”

最近,罗姆、东芝、三菱电机围绕功率半导体相关业务签署备忘录,启动业务与经营整合讨论。如果交易达成,合并后新实体的全球市场份额将达到约10%,从而形成一个全球第二大联盟,仅次于英飞凌。 按照公告,这并不是最终交易落地,整合架构、条款和生效时间都还没有敲定,后续还要经过进一步协商与审批。但在产业层面,这依然是一个强烈信号:日本希望把自己在功率半导体上的优势资源重新组织起来。 01 “失落”的日本功率半导体 长期以来,功率半导体一直是日本厂商的传统强项。2021年前后,前十大企业榜单中有一半为日本企业,分别是三菱电机(第4)、富士电机(第5)、东芝(第6)、瑞萨(第9)、罗姆(第10),五家企业的营收大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。 然而,随着全球产业格局重构,日企优势逐渐瓦解。到了2024年,Omdia的数据显示,全球功率半导体市场中英飞凌科技以17%的市场份额居首。三菱电机排在第4位(4.6%),东芝(2.6%)和罗姆(2.5%)分别排在第10位和第12位。同时,国内的功率半导体厂商士兰微占据3.4%的市场份额,比亚迪半导体占据2.9%,安世半导体占据2.5%,加速追赶。 罗姆的困境成为整合的关键推手。受电动汽车需求波动影响,其2024财年预计净亏损达60亿日元,创12年来首度赤字。因此在2025年开年,罗姆宣布换帅,松本功卸任,由东克己接任。罗姆社长东克己曾表达过类似观点,大意是:“日本厂商规模太小,如果不能整合起来,就无法在全球市场上竞争。” 为什么是现在? 功率半导体的时代背景已经变了。过去它更多被看作工业器件,如今却成了多个高增长行业的底层开关:新能源汽车的电驱与逆变、储能系统的PCS、光伏逆变器、轨交牵引、HVDC、电网设备,乃至AI服务器和数据中心的电源管理。谁掌握功率器件,谁就握住了能源效率升级的底层入口。 围绕日本企业的功率半导体业务,日本政府从20
日本功率半导体“复仇记”

AI超节点时代的交换机革命

AI大模型参数规模持续增长,单卡算力与显存的物理上限,正倒逼AI训练集群规模持续扩容。在这场AI算力军备竞赛中,网络性能早已成为决定集群算力释放效率的关键。对于超大参数规模的AI模型而言,更高的网络带宽,能够直接大幅压缩模型训练的完成周期。 01 AI算力释放的技术底座:RDMA 要突破AI集群的网络性能瓶颈,RDMA技术已成为行业公认的解决方案,而这一切的起点,源于GPU通用计算时代的通信瓶颈破局。 GPU Direct RDMA是2009年由Nvidia和Mellanox共同研发的软硬件协同创新技术。当时GPU已经从图形渲染转向通用计算(GPGPU),成为HPC的核心加速器。GPU计算能力虽然在持续提升,但因为集群中不同节点之间的GPU间传输数据,仍需要CPU负责,通信存在瓶颈,所以GPU的计算能力的优势受其拖累不能完全发挥,从而导致集群整体效率不高。NVIDIA当时清晰地认识到必须解决这个问题,所以开始与合作伙伴Mellanox一起探索GPU与网卡的直接通信的解决方案GPU Direct over InfiniBand。后续该技术方案逐渐成熟,并于2012年随Kepler架构GPU和CUDA 5.0一起发布,并被正式命名为GPU Direct RDMA。 在此之前,传统数据中心的数据传输,始终受困于TCP/IP架构的原生缺陷。在传统传输方案中,内存数据访问与网络数据传输分属两套语义集合,数据传输的核心工作高度依赖CPU:应用程序先申请资源、通知Socket,再由内核态驱动程序完成TCP/IP报文封装,最终通过NIC网络接口发送至对端。数据在发送节点需要依次经过Application Buffer、Socket Buffer、Transport Protocol buffer的多次拷贝,到达接收节点后,还要经过同等次数的反向内存拷贝,完成解封装后才能写入系统物理内存。
AI超节点时代的交换机革命

AI PC硬件,进入更大的涨价风暴眼

AI本该是PC行业破局的关键,推着整个产业向智能终端迭代,可眼下,这场席卷全产业链的硬件涨价潮,彻底打乱了AI PC的普及节奏。早在2025年年末,这股涨价风暴就从存储芯片开始蔓延,内存、固态、显卡、CPU轮番走高,最终传导到终端整机,拉涨了全品类PC售价。 2026年,涨价势头没有丝毫放缓,反而越演越烈。DDR5 内存价格出现大幅下调,单套最高降价 100 美元,给持续升温的市场带来了短暂喘息。不过,此次降价仅覆盖少数供应商,且只是 DDR5 内存市场的局部调整,并未扭转整个 AI PC 硬件产业的涨价大趋势。 近日,多家机构、上游芯片厂商、终端品牌方都给出了一致判断:第二季度AI PC硬件涨价会更为猛烈,终端售价涨幅还会再上台阶。值得注意的是,当前市场仍存在不确定性,今天DDR5降价等信息已引发多方关注,因此还需进一步观望市场变化,综合判断后续走势。 01 品牌机全线调价,装机市场报价一日一调 涨价已经从供应链端彻底传导至消费市场,头部PC品牌纷纷官宣调价,DIY装机市场的价格波动更是超出市场预期。联想从2025年5月起就开启了连续调价,旗下主流机型涨幅普遍在800-1000元,部分高端机型涨幅突破千元。华硕、宏碁也相继跟进,扛不住上游成本压力,先后公布调价方案:华硕旗下包含游戏本在内的全系列笔记本,调价幅度在15%-25%;宏碁部分机型调价幅度也达到10%-20%。 比起品牌整机,DIY装机市场的价格波动更为极端,核心配件几乎是每日更新报价,涨价幅度堪称罕见。年前32G内存报价仅一千多元,如今已经涨到3000元以上,价格直接翻了三倍;固态硬盘、独立显卡等核心配件同步大涨,整机装机成本较去年同期大幅攀升,普通消费者的换机成本直线走高。 这一轮全品类涨价,根源就是PC核心零部件的集体提价,存储、CPU、显卡三大核心部件同步上涨,直接推高整机BOM成本,倒逼终端厂商被动调价
AI PC硬件,进入更大的涨价风暴眼

电费只占5%,谁在真正吃掉算力成本?

近期,沐曦在行业分享中披露的一组数据中心成本分析图表,引发了业内人士的广泛关注。 这张图拆了一座1GW数据中心的账——总拥有成本550亿美元,按四年折旧摊下来,GPU芯片占了250亿,供电散热110亿,网络50亿,存储40亿。电费呢?27.5亿。占比5%。 就这么一张图,把一个在圈里流传了小两年的“美好叙事”推翻了。之前总有人说,中国电价比欧美便宜,AI时代这就是我们的本钱。大模型那么耗电,电价低就是持续优势。可沐曦这张图告诉你的却是另一回事:在超大规模算力中心的成本结构里,电费在整体TCO 中占比很低,对总成本影响有限。真正的大头,是你根本绕不开的那块GPU。 01 一座550亿美元的数据中心,钱都花哪儿了 我们先把这个账算细一点。 图里的550亿美元,是基于一座1GW的数据中心做的全周期测算,周期是四年。为什么是四年?因为GPU的折旧周期就这么长,甚至很多互联网大厂实际折旧周期更短——三年甚至两年半。这不是会计上的保守处理,而是技术迭代的现实:新一代GPU出来,老一代的单位算力成本和能效比就立刻失去竞争力。 在这550亿里,GPU采购250亿,占比45%。这还只是买芯片的钱。供电和散热系统110亿,占比20%。这部分听着像是“基础设施”,但实际上一大半成本是被GPU的功耗逼出来的——一颗H100功耗700瓦,B系列下一代直奔1000瓦以上,几万张卡堆在一起,供电和散热系统的复杂程度远超传统数据中心。 网络50亿,存储40亿。这两块加起来90亿,占比16%。超大规模集群里的网络,不是咱们家里用的路由器,而是几百公里光纤、几十层交换机构成的“毛细血管网”,成本和复杂度随着GPU数量呈指数级增长。 四大硬件板块加起来450亿,占了总成本的82%。电费呢?27.5亿,占比5%。其他运维成本7.5亿,占比不到1.5%。 所以你看,电费便宜这件事,在这个账本里几乎可以忽略不计。你电
电费只占5%,谁在真正吃掉算力成本?

半年前爆火的太空算力,如今走到哪一步了?

半年前,亚马逊创始人杰夫·贝佐斯公开表示"轨道数据中心将是从地球到太空工业转型的下一步",谷歌随即被曝出正在评估太空数据中心方案,太空算力概念迅速升温。彼时,多数人的关注点还停留在"这件事到底靠不靠谱"。毕竟,地面数据中心的电力焦虑尚未解决,把芯片送上太空听起来更像是一个远期故事。 但半年后的今天,这个赛道的变化速度远超预期。英伟达在GTC 2026上发布了专用太空AI模块,SpaceX宣布投资200亿美元自建芯片工厂,Blue Origin向FCC提交了五万颗数据中心卫星的申请,中国企业的计算星座已经在轨运行。仅美国一地,向FCC提交的太空数据中心卫星申请总数已经超过120万颗。从芯片硬件、能源供应、通信网络到制造代工,一条完整的太空算力产业链正在成型。这个半年前还在被讨论可行性的概念,现在已经进入了真金白银的产业化阶段。 01 马斯克的垂直整合与英伟达的生态同盟 太空算力的底层矛盾一直在芯片。传统航天芯片的研发周期长达数年,全球能做抗辐射加固的厂商不超过五家,价格高昂但算力极低,完全无法满足现代AI大模型的运行需求。这个局面正在被打破。 2025年底,由英伟达投资的初创公司Starcloud通过SpaceX的拼车任务,将一颗60公斤级的卫星Starcloud-1送入轨道。这颗卫星搭载了一块英伟达H100 GPU。2025年12月,Starcloud宣布利用这颗卫星成功在轨运行了Google的Gemma等人工智能模型。这是公开报道中首次有商用AI芯片在太空环境中完成模型训练。这一事件验证了一个关键假设:消费级或数据中心级的高功耗GPU,可以在轨道环境中工作。 在这一验证的基础上,芯片巨头开始正式入场。3月,英伟达在年度GTC大会上发布了Space-1 Vera Rubin模块。该模块基于最新的Vera Rubin架构,专为尺寸、重量和功耗受限的太空环境设计。据官方数据,与
半年前爆火的太空算力,如今走到哪一步了?

中小企业的大模型门槛,被曙光scaleX40超节点踏平了

2026年,中国智算市场的竞赛正处在一个微妙的关键节点。赛道一端是巨头主导的超大规模超节点集群,聚焦万亿参数模型训练等尖端需求;另一端是服务海量主体的中小规模算力,但传统方案常受限于性能与扩展性。而衔接两者的中小算力超节点赛道,正成为推动AI普惠的核心突破口。 3月26日,中科曙光在北京中关村国际创新中心发布的世界首款无线缆箱式超节点scaleX40,正是对这一行业命题的精准作答。 01 算力市场的“夹心层”,被看见了 中科曙光高级副总裁李斌指出,作为算力系统架构迭代升级的产物,超节点在当下的推理时代正面临全新挑战:一方面,面向训练场景打造的数百卡/千卡级超节点,对于主流推理业务而言配置过剩,投入成本远超性能收益甜点;另一方面,市场上主流的8卡GPU服务器,即便扩展至16卡规格,也难以匹配当前大模型的发展需求。这两者之间,形成了显著的产品供给空白与行业认知断层。 中科曙光高级副总裁李斌 聚焦国内超节点赛道的市场格局,不同算力层级的玩家布局也呈现出鲜明的分化特征。 目前,64卡及以上超节点赛道,已有数十家参与者入局。其中既包括中科曙光、浪潮这样的传统服务器厂商,也有阿里云等云服务厂商。这一赛道的核心特征是追求64卡乃至数百卡的极致密度集成,目标是满足科技巨头与国家级科研平台的核心算力诉求。例如**的**384超节点,以及百度计划2026年上市的天池256、天池512超节点,均属于这一范畴。这类方案普遍采用自研高速互联协议、液冷散热、高密供电等顶尖技术,将数百张GPU高效协同,以规模优势突破算力天花板,能够支撑万亿参数大模型训练、AI for Science等极致算力需求。但相应地,当前主流大规模超节点产品的门槛极高:单集群售价普遍达到亿元级别,后续的运维成本、机房改造投入、电力配套支出等更是居高不下。这样的成本规模,让绝大多数企业望而却步,也注定了这类产品只能服务于极少数头部
中小企业的大模型门槛,被曙光scaleX40超节点踏平了

国产EDA,谁在啃硬骨头?

“工具链尚未全面贯通”、“核心技术仍有差距”、“产业生态亟待完善”——这三块硬骨头,是国产 EDA 突围路上必须啃下的关键壁垒。 面对这场关乎产业链安全的攻坚之战,国产 EDA 厂商正铆足气力全力冲刺:IPO 敲钟频现、产业并购密集落地。 01 EDA市场,热闹起来 目前国产 EDA 市场只有三家上市公司,分别为华大九天、概伦电子和广立微。但2025 年以来,多家头部 EDA 企业陆续启动 A 股上市进程: 2025年4月10日,EDA IP企业芯耀辉科技股份有限公司启动IPO辅导,辅导机构为国泰君安。 2025年12月11日,全芯智造技术股份有限公司向安徽证监局办理辅导备案登记,其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。 2025年12月24日,芯和半导体科技(上海)股份有限公司IPO辅导工作正式完成,中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力。 2025年12月26日,中国证监会官网IPO辅导公示系统显示,上海合见工业软件集团股份有限公司正式向上海证监局提交了IPO辅导备案,保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。 再看2025年,国产EDA公司的并购动作。 9月29日概伦电子发布公告,宣布收购拟通过发行股份及支付现金的方式以约21.74亿元购买成都半导体IP设计企业锐成芯微100%股权及成都半导体IP设计企业纳能微45.64%股权,并募集配套资金。本次交易前,锐成芯微持有纳能微54.36%股权,纳能微是锐成芯微控股子公司;交易完成后,锐成芯微与纳能微均将成为上市公司的全资子公司。 2025年12月,华大九天战略并购国内数字EDA领域头部企业思尔芯公司。此次并购投资,由华大九天与大湾区基金联手完成,标志着产业龙头与战略基金合力加强国产EDA产业链整合。 资本狂热的背后,是产业的焦虑与渴望。要回答“谁在啃硬骨头”,首先得看清谁站在战场上。 对于EDA公司来说,EDA
国产EDA,谁在啃硬骨头?

华勤技术:致力于成为 3C 制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商

2026年,人形机器人这把火烧得正旺。特斯拉的产能规划、大模型技术的迭代、资本市场的热捧,所有信号都指向同一个结论:这是一个具备万亿潜力的赛道。 当所有人都盯着明星创业公司和科技巨头时,一位制造业巨头却悄然入局,并迅速站稳了脚跟——华勤技术。作为消费电子ODM领域的领军者,其二十余年的发展史,本身就是一部中国制造的进化史。从最初的IDH(独立设计公司)模式,到如今集研发、设计、制造于一体的“3+N+3”智能产品平台,华勤不仅构建了覆盖智能终端、数据业务、AIoT及创新业务的多元化版图,更在供应链整合、精密制造和系统集成方面积累了无可比拟的优势。正是基于这份深厚的“底蕴”,华勤快速完成了自研人形机器人的研发突破,成功跻身商业化探索的核心阵营。 近日,半导体产业纵横走进位于上海的华勤技术全球研发中心,对话华勤技术副总裁伍高石和华勤技术X-Lab业务规划总工何仕英。此次对话,不只是拆解华勤在人形机器人领域的战略布局,更是看清了这家ODM 龙头如何走出自己的升级路径,在万亿级新赛道上重新定义价值,也为中国制造探索前沿领域提供了一份可参考的样本。 01 入局:在产线上寻找“需求清单” 在人形机器人行业普遍追逐“极致拟人化运动”“复杂动作编排”的当下,华勤的研发思路显得格外“反套路”。 华勤技术副总裁伍高石在采访中开门见山谈到,“华勤的策略是把3C制造作为人形机器人落地的‘第一场景’。华勤人形机器人最大的优势是从研发端就锚定场景落地,不是先做样机再适配场景,而是依托3C制造场景经验反向定义技术参数,兼顾技术先进性与工程可行性”。他也进一步举例,2025年完成首代调试的自研双足人形机器人,核心就是立足做通人形、工程化落地、场景适配三大核心方向打磨技术,并非单纯追求参数堆砌,而是贴合3C制造等工业场景的实际需求做精准研发,这也是华勤做人形机器人最核心的优势所在。 具体看华勤技术自研的双足人
华勤技术:致力于成为 3C 制造领域全栈式机器人解决方案头部供应商

逛透SEMICON 2026,国产设备产业链亮点来了

3月25日-27日,SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举办。作为亚太地区规模领先的半导体产业盛会,本届展会吸引了超 1500 家展商、18 万名专业观众参与。展会的主题是“跨界全球·心芯相联”,但逛遍展馆不难发现,国产半导体设备产业链企业的集体亮相与技术落地,成为了本届展会最受行业关注的内容。一个更隐秘的叙事线正在浮现——中国半导体设备产业链,正在从“单点突破”走向“网状覆盖”。 过去几年,“光刻机突破”“先进制程量产” 占据了聚光灯,但真正支撑芯片从设计到量产全流程落地的,不止于此,还包括从研发验证的测试测量仪器,到量产环节的刻蚀、沉积等核心设备,再到封装阶段的键合设备,以及支撑设备稳定运行的关键部件。这些工具,曾经超九成依赖进口,而在本届展会上,一批本土企业带来的技术成果集体宣告,这个局面,正在改变。 01 测试测量,芯片研发的“眼睛” 在半导体产业链中,测试测量仪器设备就是芯片研发的“眼睛”。在SEMICON China 2026上,一批本土测试测量企业正在展示他们的突破。 芯片设计流片前的性能与功能验证,高度依赖高端电子测试测量仪器。这个领域,长期被是德科技等国际巨头垄断,更关键的是,高端设备的交付周期和售后服务,常常受制于人。 本届展会上,万里眼除展出此前已推出的 90GHz ExWave TS 系列高速实时示波器外,重磅发布全新110GHz频谱分析仪。本次亮相的110GHz频谱分析仪,核心突破集中在两个关键指标——更高的频率能力与更宽的分析带宽。凭借高频工程工艺与系列化芯片组的持续突破,万里眼频谱分析仪不仅实现了2Hz-110GHz的同轴连续覆盖,更打破了“频率越高、性能越差”的固有约束,实现了频率更高、可用分析带宽更宽、测量动态性能同比更优的正向增益,为高频通信、感知及核心器件的研发夯实测量底座。万里眼110GHz频谱分析仪具有8.4G
逛透SEMICON 2026,国产设备产业链亮点来了

SEMI中国总裁冯莉前瞻预判:半导体产业万亿规模,或将提前实现

2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。 今天,SEMI中国总裁冯莉在2026全球半导体产业战略峰会(ISS):SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)上系统阐释了全球半导体产业正在经历的加速增长与结构性变革。她指出,在人工智能与数字经济的双重驱动下,原定2030年实现的万亿美元市场规模目标,有望提前至2026年底达成。 全球半导体产业正进入全新增长周期。冯莉指出,全球半导体市场规模每增长1000亿美元所需时间,已显著缩短从13年缩短到4年再到2年,而2026年全年市场规模有望新增2000亿美元,总规模达9750亿美元。若存储芯片价格持续上行,万亿美元大关或将正式突破。这一判断意味着,原定“2030年万亿目标”,极有可能提前4年兑现。 在产能方面,冯莉晒出了一组直观的数据:全球晶圆厂产能已向中国转移。过去二十年,中国大陆晶圆制造产能占全球比重实现三级跳:2000-2020年全球晶圆厂产能向中国转移,2000年中国晶圆产能占比仅为2%,2010年提升至9%,2020年达到17%。 而根据SEMI最新预测,2030年中国大陆晶圆产能将占全球三分之一。其中在22—40纳米主流制程节点,中国大陆产能增速最快,2026年占比将达到37%,2028年有望达到42%,占据主导地位。 展望未来,晶圆厂数量十分可观。冯莉表示在AI的驱动下,整个半导体产业欣欣向荣。到2028年,全球预计将新建108座晶圆厂,其中北美16座、欧洲8座、亚洲8 座,而中国大陆将新建47座,占比突出。 站在万亿美元门槛前,冯莉对未来充满信心:“AI成为了产业发展的重要推手。在每个产业发展的迭代历程中,都会有一个杀手级应用。而AI是我迄今为止看到的最大的杀手级应用,它已经不是创造一轮新周期,而是建立了一个新的时代。”
SEMI中国总裁冯莉前瞻预判:半导体产业万亿规模,或将提前实现

对话态坦测试CEO徐永刚博士:存储测试设备行业洗牌再启

2026年,随着大模型参数向万亿级跃迁、多模态推理成为常态,存储产业正站在历史性的转折点上。随着存储产业的技术迭代节奏加快,自动测试设备(ATE),作为芯片量产前最后一道、也是最严苛的验证关卡,其战略地位被推至前所未有的高度。 长期以来,全球ATE市场被海外两大巨头牢牢掌控——日本的爱德万测试(Advantest)与美国的泰瑞达(Teradyne),两者合计占据全球约80%的市场份额,形成双寡头垄断格局。而近年来,存储产业的快速崛起与AI驱动的存储技术快速迭代,为这道行业铁幕撕开了一道缝隙。成立于2023年的态坦测试,仅用三年时间,便接连推出多款“国内首台”“业界首台”存储测试设备,实现了从存储晶圆、芯片到模组测试全流程设备的自研突破,产品已在国内一线IDM厂商及设计公司实现稳定量产交付,成为国产存储测试设备赛道突围的新力量。更值得关注的是态坦获得了战略股东长存产业投资基金1亿元投资,投资持股16.34%,并是其第二大股东。 SEMICON China 2026期间 ,半导体产业纵横对话态坦测试CEO&CTO徐永刚博士,深度拆解国产存储测试设备的突围路径,探讨AI时代存储测试行业的技术变革与产业机遇。 01 全球测试设备双强竞合格局松动 在很多年以前,半导体测试设备市场已经经历过一轮行业大洗牌。彼时全球曾涌现出一批具备规模与行业影响力的测试设备供应商,广泛分布于美国、日本、欧洲等地区。但经过市场的激烈竞争与产业淘汰,行业玩家数量急剧减少。2010年,随着Verigy被爱德万收购,全球半导体测试设备市场的格局基本尘埃落定。自此,爱德万、泰瑞达双强竞合的格局一直延续至今,二者在全球市场的龙头地位已形成极高的壁垒,难以被撼动。目前而言,想要取代或大规模抢夺这两家企业的市场份额,不仅国产厂商暂无全面抗衡的机会,放眼全球也难觅可与之对标的竞争对手。 但是随着全球半导体供应链重
对话态坦测试CEO徐永刚博士:存储测试设备行业洗牌再启

RISC-V,伏击AI Agent

今日,2026玄铁RISC-V生态大会召开,中电标协RVEI战委会主任倪光南提到:“在物理AI时代,RISC-V拥有模块化、低功耗、定制化、安全性等优势,能更好地满足多样化的算力需求。” 过去两年,整个行业的注意力几乎都被GPU吸走了。 只要谈AI,绕不开的就是H100、B200,仿佛算力只剩下一种形态:大规模并行计算。这不难理解。大模型把计算需求高度集中在训练和推理上,谁能提供更多并行算力,谁就更靠近AI时代的核心舞台。于是,AI几乎被等同于GPU。 相比之下,CPU并没有退场,只是退到了背景里。它依然重要,只是不再是最抢眼的角色。 变化是从Agentic AI开始显现的。前不久,黄仁勋发表署名长文,谈到未来软件形态可能会被智能体重塑;几天之后,英伟达又发布了Vera CPU,并明确把它和Agentic AI放在一起讲。连起来看,这两个动作至少说明了一件事:当AI开始从“生成答案”走向“执行任务”,算力的重心也在悄悄变化。 也正是在这个时间点上,2026玄铁生态大会开了。会场上,达摩院一口气端出了玄铁C950、Flex可扩展平台,以及新一轮生态动作。单看,这是一场RISC-V生态大会;但如果把它放回Agent这条主线里,它讨论的其实是同一个问题:下一代智能系统,到底需要什么样的CPU,什么样的架构。 大模型时代,GPU站在台前;到了Agentic AI时代,CPU的重要性正在重新上升。而比CPU更值得重新估值的,可能是CPU背后的那套架构。 RISC-V,恰好撞上了这个时间点。 01 CPU,收复失地 很多人会疑惑,为什么Agentic AI时代,CPU会重新崛起?因为,Agent不是更长一点的聊天,而是更完整一点的软件。 这一点,已经不只是概念。伯克利的BFCL v4,已经把函数调用、工具调用放到Agent评测的中心;《TheAgentCompany》则把智能体扔进一个
RISC-V,伏击AI Agent

华勤财报发布:收入规模破1700亿,利润增长近40%

从ODM到智能产品大平台,华勤技术2025年财报拆解。 3月23日,华勤技术发布了 2025 年年报。2025年营业收入1714.37 亿元,同比增长 56.02%。净利润 40.54 亿元,同比增长 38.55%。 在消费电子温和复苏、AI 算力需求爆发的 2025 年,华勤拿出了一份亮眼的成绩单。华勤正在用 “3+N+3” 的平台化战略,回答一个产业命题:ODM 的边界究竟在哪里? 数据背后的产业信号:均衡才是护城河 如果只看营收规模,超 1700 亿元固然亮眼,但对于熟悉电子制造服务业的人来说,规模从来不是唯一的评判标准。真正值得注意的是收入结构的变化。 2025 年华勤技术的三大基座业务 —— 智能手机、个人电脑、数据中心 —— 收入占比已趋于均衡,报告期内,公司移动终端各品类出货量及营收均持续增长,稳居行业龙头地位;公司个人电脑产品发货量及营业收入持续增长,市场份额及行业排名进一步提升;数据中心业务各类产品收入均实现高速增长,在各大客户端份额持续提升。这意味着,当手机市场进入存量换机周期时,PC 和数据中心可以充当 “稳压器”;当 AI 服务器产能紧张时,智能终端又能提供稳定的现金流。 这种均衡性在 ODM 行业并不多见。长期以来,国内 ODM 厂商多以单一品类见长,或押注手机,或深耕笔电,或专攻服务器。但华勤的选择是 “多赛道并行”,且每个赛道几乎都做到了头部。 从产业视角看,这背后是平台化研发能力的复用。消费电子、汽车电子、工业电子之间的技术边界正在消融,底层能力具备可迁移性,供应链体系存在规模效应协同的可能。业内如高通、小米都是多赛道并行的代表。高通凭借ARM架构的统一性,从手机向PC和汽车自然延伸,已推出多代汽车座舱平台。小米从手机起步,以“手机×AIoT”为核心向外辐射,平板、笔电、穿戴设备、智能音箱、汽车AIoT,共享同一批用户和使用场景,形成“人车家
华勤财报发布:收入规模破1700亿,利润增长近40%

造车、造芯片、上太空,追觅想追谁?

在2026年以前,一部分人对追觅这个品牌的印象或许是“好用的国产家电”、“性价比很高”、“懂年轻消费者”。 2026年春晚上,追觅“全家桶”高调亮相,成为春晚首个“以全生态形态合作”的智能科技生态企业。这家公司的营销对象不仅是中国春晚观众,更有“全球消费电子春晚”CES的观众,更成为首个在超级碗投放广告的中国科技品牌。 在AWE2026,追觅先是会前官宣造芯片,会展期间更是“壕”气十足地包下了一整个展馆。可以确定的是,在家电圈,追觅已经成为顶流,但追觅要造车、造芯片、发射算力卫星的新“壮举”到底意味着什么?是一场为了市值的营销表演,还是中国又走出了一个“技术自强”的科技公司? 01 追觅快速成长的9年 追觅科技成立于2017年,成立开始的定位是小米产品的代工企业;2018年底追觅推出无限吸尘器V9,2019年,追觅开始拓展自主品牌,推出高速吹风机;2021年,追觅获得36亿元C轮融资,加速去“小米化”,并在国际市场发布扫拖地机器人。 追觅科技,2025年营收超450亿元,海外收入占比78%。如此庞大的营收规模,可能会让人忘记:相对于同品类的竞争者,9岁的追觅还算是“新兵”。 以数字马达为技术核心的戴森科技成立于1978年;扫地机器人品类开创品牌iRobot成立于1990年;2006年推出全球首款商业化量产的扫地机器人,同样从代工厂起步的科沃斯成立于1998年;获得小米投资,击败iRobot在中国市场份额的石头科技成立于2014年。 随着追觅的加速发展,那些过去的对手,已经不再是同台竞技的角色。这并不是说追觅的产品力已经天下无敌,只是追觅的产品矩阵的广度与高度,其对标的商业模型与马斯克的商业模型出现了高度重合。 马斯克用特斯拉作为基础,布局机器人,算力,芯片以及星链建设;追觅以消费电子产品为基础,扩展自研芯片、电车,并宣布进军太空算力产业,预计发射200万可算力卫星。在太空算
造车、造芯片、上太空,追觅想追谁?

撕开英伟达的算力围城

“AI 行业正在使用一个‘错误的工具’。” 当 Cerebras 创始人 Andrew Feldman 抛出这个论断时,英伟达正凭借 GPU 统治着万亿级市场。 Andrew Feldman是否在口出狂言?Cerebras 用一块餐盘大小、拥有 900,000 个核心的晶圆级引擎 WSE-3,试图用“一颗芯片即一个集群”的解决方案来回答这个问题。 Cerebras 相信,深度学习的核心瓶颈从未在算力本身,而在于数据跨越芯片边界时撞上的那堵内存墙。 2026 年 3 月,Oracle 在财报分析师会议上主动提及正在部署 Cerebras 芯片,将其与 Nvidia、AMD 并列为核心加速器供应商,这一“顺带点名”被业内视为 Cerebras 进入超大型企业采购视野的重要信号。 01 叫板英伟达,Cerebras做对了什么? Cerebras由Andrew Feldman(前SeaMicro联合创始人,后被AMD收购)于2016年创立。 Cerebras 推出的WSE-3 是迄今规模最大的人工智能芯片,面积达 46,255 平方毫米,集成 4 万亿个晶体管。它凭借 90 万个 AI 优化内核 提供 125 PFLOPS 的 AI 算力,晶体管数量是英伟达 B200 的 19 倍,算力更是其 28 倍。 同时,WSE-3配备44GB片上SRAM与21PB/s的内存带宽,彻底打破了传统内存瓶颈。其晶圆级互联架构可提供27PB/s的内部带宽,速度是最新一代NVLink的206倍。 WSE 最多可将 2048 套系统组合在一起,提供 256 EFLOPS 的 AI 算力。AI 开发者可以训练参数规模高达 24 万亿的模型,而无需处理多 GPU 调度和并行策略带来的复杂问题。 传统 GPU(如 B200)必须不断从片外的 HBM 内存中读取数据,这受限于 HBM 的带宽,这也是AI大模型
撕开英伟达的算力围城

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