当地面5G-A网络向万兆体验疾驰，太空低轨卫星星座正悄然重构全球通信格局。 2025年末，一份涵盖20.3万颗低轨卫星的频轨资源申请递交至国际电信联盟，瞬间点燃行业热情，也让隐藏在卫星互联网背后的核心基石——射频芯片，正式站上产业竞争的风口。 与此同时，2026年，航天与资本市场迎来历史性时刻：马斯克的SpaceX 正式启动首次公开募股（IPO）筹备程序，目标估值直指 1.5 万亿美元，拟募资规模超 300 亿美元。对投资者而言，此番布局并非为当下的 SpaceX 买单，而是押注其由星链、星舰与天基算力构筑的太空科技生态的长期价值。 此前一年，欧洲芯片制造巨头意法半导体目前向SpaceX交付了超过50亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链”卫星网络。意法半导体的一位高管透露，在接下来的两年里（到2027年），通过此次合作交付的芯片数量可能会翻倍。太空科技生态的加速落地，正与射频芯片产业深度融合。 在这场关乎空天地一体化通信的战略卡位赛中，射频芯片既是技术突破的关键抓手，更是国产力量与全球巨头角力的角斗场。 01 射频芯片：通信系统的“咽喉” 射频通信系统由天线、射频收发芯片、基带芯片及射频前端等核心部件协同构成。其中，天线负责无线电磁波的收发，射频收发芯片承担变频、信道选择与信号放大任务，基带芯片则专注于基带信号的合成与解码。 作为关键部分的射频前端又包含多个子模块，射频前端通常由功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）、射频开关（Switch）、和天线调谐器（Tuner）等器件构成。 天线调谐器简称天调，用于发射机和天线之间，调谐时，微处理器控制模数转换器将检测电路提供的取样参数量化为数字信号，然后读入到内存中，处理后控制匹配网络状态变化，实现阻抗匹配。 射频开关的作用是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连

2026年1月的第三周，全球科技界被OpenAI抛出的两个重磅消息震动。这两个消息看似独立，实则像一枚硬币的两面，精准地勾勒出整个行业极度分裂的生存状态。 第一面是“极致的扩张”。1月14日，OpenAI宣布与芯片独角兽Cerebras达成一项价值超过100亿美元的战略合作，后者将在2028年前向其交付750兆瓦的专用于AI推理的计算能力。这笔交易不仅是OpenAI在英伟达生态之外最大规模的算力押注，更标志着其对算力的渴求已突破单一供应商的承载极限。紧接着，OpenAI在其官方博客中披露，公司年化收入已在2025年突破200亿美元，相比2023年的20亿美元增长了10倍，而这一增长曲线与其算力规模的扩张（3年内增长9.5倍）几乎完全吻合。这清晰地表明，算力即收入，扩张即生命。 第二面是“现实的焦虑”。仅两天后的1月16日，OpenAI宣布计划在美国测试ChatGPT广告业务。这一举措标志着这家曾高举“硅谷理想主义”旗帜的公司，在巨大的财务压力下，不得不向商业现实低头。尽管OpenAI的CFO将此举描述为“让智能更普惠”的多元化收入模式的一部分，但其背后无法掩盖的是泄露的财务数据所揭示的严峻现实：OpenAI的推理成本已超过收入，用户用得越多，公司亏损越快。广告业务的推出，是在其累计高达1.4万亿美元的基础设施承诺面前，一次补救现金流的无奈尝试。 OpenAI的矛盾处境是整个AI行业的缩影。一方面，是基于真实需求和技术突破的产业共识与资本狂欢；另一方面，是摇摇欲坠的商业模式与系统性的财务风险。这种矛盾，会带领全球算力产业走向何方？ 01 OpenAI的帝国游戏 长期以来，英伟达凭借其H100/B200系列GPU垄断了高端AI训练与推理市场。然而，随着以OpenAI为首的AI巨头对算力的需求呈指数级增长，以及对成本控制的日益迫切，这种单极格局正在被打破。 此次OpenAI与Ce

在2025年世界人工智能大会上，一部AI手机仅需极短时间就能完成一份长篇法律文档的本地分析处理，而它的功耗仅相当于手机快充时的水平。 端侧AI芯片的爆发标志着AI技术正在从遥远的云端走向每个人的口袋、桌面和日常生活。当中国企业在全球市场上以惊人的增长速度追赶国际巨头，但总体规模仍仅有美企的十四分之一时，一场关于技术路线、市场定位和生态构建的深度变革正在悄然发生。 01 重绘芯片的“思维版图” 端侧AI芯片并非简单的算力迁移，而是一场从底层架构到应用模式的技术革命。短短几年内，这场变革已从边缘概念演变为规模化应用的核心驱动力。 2025年7月，在世界人工智能大会上，OPPO展示了一项突破性成果：峰值出字速度达到200 token/s，实现对128K超长文本的支持。这意味着单设备能本地处理约300页书籍内容，彻底改变专业文档处理的方式。 这一成就背后，是行业对系统级AI的重新定义。仅有强大的芯片还不够，需要从底层定义，并布局研发全链路的“AI芯”、“AI端”、“AI云”协同。与传统云端AI相比，端侧AI具备多维度优势：数据无需上传云端，从根本上保护用户隐私；本地处理大幅降低延迟；同时能显著降低整体运营成本。 在当前端侧与云端AI芯片的激烈竞争中，国产厂商为突破技术封锁与生态壁垒，并未选择单一的技术路径，而是根据自身资源和技术积累，走上了鲜明的差异化竞争道路。 在智能音频领域，炬芯科技走出了一条独特的技术道路，其商业化落地的存算一体技术备受关注。通过第一代存算一体AI音频芯片，炬芯将存储与计算深度融合，打造了高能效比的NPU架构。这一创新使其成功进入了哈曼、索尼、Bose等头部品牌的高端音箱供应链，专门服务于对低延迟和音质有极致要求的无线音频产品。 瑞芯微则选择扮演“算力倍增器”的角色，其RK182X系列协处理器通过内置高带宽嵌入式DRAM，有效解决了端侧部署AI模型时的算力、存

零部件是半导体设备制造的核心基石。一台半导体设备由数以万计的零部件构成，其性能、质量与精度直接决定装备的可靠性和稳定性，而制程工艺的迭代升级，更在很大程度上依赖精密零部件的技术突破。作为半导体产业向高端化跃升的关键支撑，核心零部件正迎来资本的青睐。 01 半导体核心零部件：产业升级的关键支撑 半导体设备，也称为集成电路装备，即芯片制造与封测流程中应用的设备，广义上还涵盖半导体原材料生产所需的机器设备。整个芯片制造与封测过程包含上千道加工工序，涉及8大类设备，细分可划出上百种不同机台，关键产品包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备、化学机械研磨设备、离子注入设备、量测设备等核心品类。 半导体设备的零部件性能、质量与精度，是中国半导体制造能力向高端化跃升的关键基础要素。零部件产业具有高技术密集、多学科交叉融合、市场规模占比小且分散但价值链地位举足轻重等鲜明特征。通常，设备零部件支出占设备总价值的50%~80%，其中关键零部件支出占比极高——以刻蚀机为例，10种主要关键零部件的支出占设备总零部件支出的85%左右。由此可见，核心零部件技术是半导体设备产业生存与发展的核心支撑，其技术水平直接决定中国在半导体设备产业创新领域的基础能级。 02 半导体核心零部件是重中之重 半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。整个芯片制造和封测过程包含上千道加工工序，涉及的设备种类大体有8大类，细分又可以划出上百种不同的机台，其中关键产品主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、湿法设备、化学机械研磨设备、离子注入设备、量测设备等。 其中，半导体设备的零部件性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，是中国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分

2025年，EDA市场波澜四起。 从5月底美国对华EDA出口管制的突然加码，到7月初政策松动后国际巨头恢复供应的戏剧性转折，管制的反复无常让这条“卡脖子”赛道的博弈更显激烈；与此同时，行业整合与资本冲刺的节奏同步提速，海外巨头忙着通过并购补全产品线，国内企业则在收购博弈与独立上市之间做出明确选择，IPO动作愈发密集。 年末的资本市场，这场“冲刺”尤为清晰。 01 国产EDA 公司，密集IPO 2025年12月11日，全芯智造技术股份有限公司向安徽证监局办理辅导备案登记，其辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。该公司成立于2019年，总部位于合肥，已构建起四大核心技术平台，包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台以及全流程工艺器件仿真设计平台，形成了覆盖半导体制造关键环节的技术体系。 2025年12月24日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司IPO辅导工作正式完成，中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，标志着这家国产EDA领军企业正式进入上市冲刺阶段。该公司致力于开发多物理引擎技术，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，支持高速高频智能电子产品的设计。 2025年12月26日，中国证监会官网IPO辅导公示系统显示，上海合见工业软件集团股份有限公司正式向上海证监局提交了IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。合见工软成立于2020年，总部位于上海，是一家专注于EDA领域的高性能工业软件及解决方案提供商。 短短一个月内，三家各具技术特色的国产EDA企业接连叩响资本市场大门，叠加此前已启动辅导的芯耀辉等企业，一场属于国产EDA的“上市冲刺季”已然拉开帷幕。 值得注意的是，上述三家公司中，芯和半导体今年的资本运作节奏非常密集。该公司于2025年2月刚刚启动A股IPO辅导备案，一个月后国内EDA领

2026年，全球存储行业正迎来前所未有的变革与机遇。巨头战略调整引发市场供需重构，AI技术迭代催生新型存储需求，商业航天爆发开辟太空存储赛道，三大风**织共振，推动存储行业进入全新发展周期。从消费级市场到AI数据中心，从地球表面到外太空轨道，存储技术的应用边界不断拓展，成为数字经济与尖端科技发展的核心支撑。 01 国产DRAM出海：巨头撤离下的全球突围 目前存储芯片厂商都在集中精力生产第三代高带宽内存（HBM3E），这种用于GPU和AI加速器的超高速内存适用于AI推理和训练，导致服务器DRAM产能承压，谷歌、微软等公司也在开拓基于推理的AI服务业务，一定程度上也催生了服务器DRAM需求。 在此背景下，全球存储市场正经历深刻的格局重塑。美光甚至关停了拥有29年历史的消费级品牌英睿达。这一趋势是存储巨头向高附加值领域转型的必然选择，却意外为中国存储企业打开了全球市场的突破口。 同时，由AI驱动的供需失衡直接引发了内存的价格波动，三星与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%，PC与智能手机DRAM也将同步涨价，传统DRAM合约价格环比涨幅预计达55%至60%。 这也影响了戴尔等OEM厂商及众多第三方内存/SSD品牌的核心组件的供应。一旦供应中断，全球消费级存储市场将面临严重"断粮"危机，而三星将成为全球最大的存储和NAND供应商，市场集中度进一步提升。 价格上涨与供应短缺的双重压力下，全球整机厂商开始主动拓宽供应链。惠普已启动中国内存供应商的资格审查，尽管短期内不会大规模转向中小厂商供货，但完成"资格认证"标志着中国存储企业正式进入国际主流供应链的候选名单。内存芯片的大宗商品属性为这一转型提供了天然优势——品牌和型号间可替代性较强，终端消费者更关注性能稳定性与价格合理性，而非颗粒供应商身份。这意味着中国存储企业可在三星、美光等

最近，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%—10%。 同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。 多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。 01 涨价背后：产能紧张 力成是美光重要的封测合作伙伴，华东科技隶属于华新丽华集团，业务核心是承接集团内部华邦电子的相关订单。 以力成为例，近年来随着美光调整产品结构与产能规划，将部分原本内部消化的封测产能对外开放，其中就包括移动图形芯片、DDR5等高端存储器产品。力成承接这批订单后，高端产品在自身业务中的占比不断提升，产能利用率始终保持在较高水平。 华东科技专注于利基型存储器封测业务，过去一年受工业控制及特殊应用领域需求波动的影响较为明显。不过目前市场情况已出现好转，工控领域客户已逐步恢复下单，库存清理工作也已完成，市场需求已回升至正常水平之上。在整个存储器行业进入“景气超级周期”的大背景下，华东科技的产能利用率大幅提升，后续订单的可预见性也显著增强。 南茂是此次传统DRAM市场复苏过程中，封测领域的典型受益企业。相关机构分析认为，南茂的NAND产品线在整体营收中占比不高，但在DRAM领域布局扎实。从当前营收构成来看，DDR4产品贡献了七成到八成的收入，是支撑公司经营发展的核心业务。 实际上，造成本次产能紧张的一个原因，是上游晶圆厂策略中心的转移。 存储的封装需求吃紧，还是来看供需两个方面。一方面是供给不足。三星和SK 海力士等巨头都在全力扩充HBM，资源高度集中于先进封装，那么标准型的DRAM和NAND芯片的产出就同步受到了挤压，旧规格产品供给迅速转趋吃紧。 另一方面是需求方

行业对待玻璃基板的态度已经发生了180度大转弯。 去年年中，媒体还在报道英特尔放弃玻璃基板技术的流言，市场还在争吵玻璃基板的商业化前景。 Absolics、LG Innotek等公司还在产线上试水，大部分生态链上的玩家处在观望状态。 然而仅仅过了半年，“2026量产玻璃基板”的目标便开始出现在厂商的路线图中，研究机构也给出了引人遐想的市场增长预测。 玻璃基板技术的背景是，随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，算力基础设施的物理性能正面临严峻瓶颈。在摩尔定律放缓的背景下，先进封装技术已不再是单纯的芯片组装，而是提升半导体系统性能的关键路径。 当前，传统的有机基板在散热效率、大尺寸加工稳定性及互连密度方面已逐渐逼近物理极限。相比之下，玻璃基板在平整度、热稳定性、绝缘性能及互连密度方面具备显著的物理优势。 今天的玻璃基板发展到了哪一步？这项技术会成为2026年半导体产业的一匹黑马吗？ 让我们先从行业报告开始看。 01 市场规模与趋势预测 根据多家权威市场分析机构在2025年末发布的数据，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折。 市场普遍预测，2026年是玻璃基板进入小批量商业化出货的节点，而2028年至2030年将进入快速增长期。Yole Group于2025年11月发布的行业报告指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。 值得注意的是，在存储（HBM）与逻辑芯片封装这一特定细分领域，玻璃材料需求的复合年增长率预计高达33%。这一数据直接反映出高性能计算领域对高密度互连技术的迫切需求，这种需求并非来自存量市场的替代，而是增量市场的爆发。 从价值分布来看，MarketsandMarkets在2025年10月的报告数据显示，全球半导体玻璃基板市场规模预计将从2023年的71亿美元增长至2028年的84亿美元。 尽管整体规模的绝

AI算力的狂飙，正在重塑整个半导体产业的需求逻辑。而在这条产业链上，有一个“卖铲子”的赛道正迎来确定性爆发——半导体设备。 01 半导体设备，坐上“快车” 2025年，存储市场的涨价潮贯穿全年。叠加HBM（高带宽内存）与DDR5需求的集中爆发，以及全球行业巨头的扩产动作，半导体设备市场直接坐上了需求增长的“快车”，成为最大受益领域之一。 国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的《半导体设备年终预测——OEM视角》报告给出了明确信号：预计2025年全球半导体设备原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额将达到创纪录的1330亿美元，同比增长13.7%。预计未来两年半导体制造设备销售额将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。这一增长主要得益于AI相关投资的推动，尤其是在尖端逻辑电路、存储器以及先进封装技术的应用方面。 从细分领域来看，增长脉络同样清晰可辨。SEMI指出，晶圆制造设备（WFE）领域2024年创下1040亿美元的销售额纪录后，预计到2025年将增长11.0%，达到1157亿美元。这一预测值较SEMI 2025年中期设备预测中的1108亿美元有所上调，反映出为支持AI计算，DRAM和高带宽内存（HBM）领域的投资力度超出预期。 全球存储厂商的扩产与技术升级动作，正成为拉动半导体设备需求的核心引擎。 国内方面，根据长鑫招股书，其募集资金将重点投向三大方向“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”（拟投入75亿元）、“DRAM存储器技术升级项目”（拟投入130亿元）及前瞻研发项目。上述一系列项目的落地，有望直接带动半导体设备市场需求增长。 国际存储龙头同样动作频频，韩国两大存储芯片企业三星与SK海力士正加速推进内存产能扩张。其中三星电子近期不仅提高了韩国本土DRAM和NAND闪存生产线的运行效率，更将资源集中于HBM等高端产品的制造。

近日，中芯国际、华虹半导体、晶和集成传来了密集的动作。 2025年12月29日晚，中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行股份购买其所持有的标的公司49%股权，交易价格406亿元。本次交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%的股权，中芯北方将成为公司的全资子公司。 值得注意的是，中芯国际对中芯北方的收购并非孤例。 1月1日，华虹公司公告称，计划通过发行股份方式，向华虹集团等 4 名交易对方购买其合计持有的华力微 97.4988% 股权，交易价格（不含募集配套资金金额）82.68亿元，并拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。本次交易完成后，华虹公司将全控华力微。 到了1月4日，晶合集成宣布总投资355亿元的晶合集成四期项目正式启动建设，新厂房将落户合肥新站，持续发挥厂区集聚效应，为提升国内半导体产业技术和供应链自主化水平再次贡献力量。 短短数日，近850亿资本密集进场。 01 三大晶圆厂动作，背后各有深意 中芯国际 交易标的中芯北方成立于2013年7月，是中芯国际与北京市政府共同投资设立的12英寸晶圆制造基地。初始股权结构中，中芯国际持股51%，大基金一期、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国际投资发展有限公司等国资背景机构合计持股49%。 此次收购前，中芯国际作为控股股东，同时也为中芯北方提供晶圆代工技术，并且全权负责中芯北方的生产和运营。这种“行业龙头+地方政府+产业基金”的合作模式，为中芯北方的快速发展提供了充足的资金和政策支持。 经过十余年发展，中芯北方已成长为中芯国际在北京地区的重要产能布局。目前中芯北方拥有两条月产能均为3.5万片的300mm生产线，总计月产能达到7万片。工艺技术覆盖40纳米和28纳米，包括28纳米的Polysion工艺和高K金属栅（HKMG）工艺，产品广泛应用于通用逻辑电路、低功耗逻辑电路、

全球消费者可能在新一年发现，那个曾被视为生产力与娱乐工具的个人电脑，正变成一场由AI热潮引发的供应链危机的中心舞台。 今年年初，计划升级电脑的消费者将面临一个令人困惑的景象——市场研究机构IDC预测，PC平均价格将上涨4%至8%。 在内存短缺持续到2027年的情况下，主要PC厂商已向客户发出预警，产品价格涨幅可能普遍在15%至20%之间。这种“量减价增”的复杂图景与2025年下半年市场的乐观预期形成鲜明反差。 01 一张价格普涨的硬件清单 这场涨价风暴的广度与烈度前所未有，没有一块核心硬件能够幸免。它并非同时爆发，而是如同一张被推倒的多米诺骨牌链，从产业链最上游开始，压力逐级传导，最终将所有消费者卷入其中。 存储芯片的涨幅惊人。作为风暴眼，内存（DRAM）和固态硬盘（NAND Flash）的价格涨幅被行业描述为“惊人”。TrendForce数据显示，2025年12月主要存储芯片的合同价已暴涨80%至100%。其根源直指AI数据中心对高带宽内存（HBM）的饕餮需求。为满足英伟达、谷歌、亚马逊等巨头的巨额订单，三星、SK海力士等存储巨头将大量产能转向利润丰厚的HBM，导致用于消费电子产品的标准DRAM和NAND闪存供应锐减。近期，HBM3E的价格又因供不应求被上调近20%，进一步加剧了产能争夺。 显卡与CPU的接力上涨。存储芯片的涨价迅速波及到严重依赖它们的显卡。显存（GDDR）作为DRAM的一种，成本随之飙升。市场消息显示，AMD计划从1月起率先调涨显卡价格，英伟达则可能自2月跟进，且后续可能采取“逐月调涨”的策略。这意味着一张显卡的价格在未来数月内可能阶梯式上升。紧接着，CPU市场也传来风声。AMD已正式通知渠道伙伴上调处理器价格。更深远的影响来自晶圆代工龙头台积电。其计划在今年对先进制程全面涨价5%-10%，其中用于CPU的制程涨幅约7%。这为英特尔和AMD下一代处理器的

HBM（高带宽内存）作为当前AI加速器GPU的核心配置，凭借垂直堆叠的薄DRAM芯片结构，以超高数据带宽为AI训练与推理提供了关键支撑，成为AI算力爆发的重要基石。 然而，HBM存在两大显著短板：一是成本居高不下，其价格较普通DDR内存高出一个数量级；二是容量增长受限，受限于DRAM内存密度缩放的技术瓶颈，即便如英伟达Blackwell GPU搭载8个24GB HBM3e芯片堆栈（总容量192GB），也难以满足模型规模爆炸式增长、上下文长度拓展及AI视频生成带来的海量内存需求。在此背景下，开发成本更低、容量更大的替代技术成为产业共识，类HBM技术阵营加速崛起，推动AI存储赛道进入多元化竞争时代。 01 SPHBM4：标准封装重构HBM应用边界 JEDEC固态存储协会近期宣布，接近完成SPHBM4标准制定（"SP"即"Standard Package"标准封装）。作为HBM4的衍生技术，SPHBM4沿用了与HBM4完全一致的DRAM芯片与堆叠架构，在单堆栈容量上保持同等水平，核心差异在于接口基础裸片（Interface Base Die）的设计优化——可直接搭载于标准有机基板，而非传统HBM4依赖的硅基板，彻底改变了HBM的物理集成方式。 在性能参数方面，HBM4堆栈采用2048位接口，较此前1024位接口实现翻倍，这是自2015年HBM技术问世以来的最大突破；而SPHBM4则将单堆栈接口位数降至512位，通过提升工作频率与采用4:1串行化技术，实现了与HBM4相当的数据传输速率，同时放宽了有机基板所需的凸点间距，降低了封装难度。更重要的是，有机基板布线赋予SPHBM4更长的SoC到内存通道支持能力，使其能够通过增加堆栈数量进一步提升总内存容量，为高容量需求场景提供了新的解决方案。 值得强调的是，SPHBM4绝非"低成本版HBM"或"降配替代方案"，其存储核心性能与HBM4一

当全球科技圈的目光聚焦拉斯维加斯，半导体行业的“奇点时刻”，正随着CES 2026的倒计时加速逼近。 这场盛会之上，AI 正在悄然催生一场产业风暴。 01 AI芯片，“神仙打架” AI的爆发式增长，最终要落到算力支撑上。本届CES，全球半导体巨头正集体亮剑。 英伟达GeForce RTX 50 Super系列 CES2026期间，英伟达CEO黄仁勋将通过多场重磅活动密集发声，核心聚焦消费级硬件升级、物理AI落地及全行业生态协同。 2025年9月市场消息称，英伟达GeForce RTX 50 Super系列将于当年Q4发布，但该系列产品并未在2025年露面。英伟达的合作伙伴表示，预计GeForce RTX 50 Super系列仍会延续以往节奏，选择在2026年初的CES 2026上发布，保持游戏显卡的中期更新规律。 此前RTX 50 Super系列有三款显卡规格曝光，显存和功耗均有大幅提升。分别是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位于中高端市场。 据知名硬件爆料账号@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752个CUDA核心不变的情况下，采用8颗3GB GDDR7显存颗粒，实现24GB显存容量，较原版增幅达50%。同时显存速率提升至32Gbps，带宽首次突破1TB/s大关。不过其整卡功耗从标准版的360W攀升至415W，接近目前旗舰产品的能耗水平。 根据泄露的PCB设计文件，5070 Super采用GB205核心，将12GB显存升级至18GB，成为首款在中端卡中突破16GB容量限制的产品。其CUDA核心数量也从6144小幅增加4%至6400个，不过显存位宽保持192-bit不变。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，这款定位次旗舰的产品通过全系3GB颗粒实现24GB显存，核心