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Mr. Sorry
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07-24
利好出尽是利空,空空空
[冷漠]
英特尔电话会:产品需求前所未见,存储、逻辑芯片等短缺将持续存在,大幅上调今明两年资本开支
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06-23
这股单日±10%以内只能叫正常波动,不能叫大涨!!!
[微笑]
避开GPU、光模块内卷!AXTI单日大涨超 9%,AI行情上游赛道迎来拐点
Mr. Sorry
2025-11-07
下周跌破发行价了吧👀
滴普科技11月07日遭主力抛售3163.6万元
Mr. Sorry
2025-10-25
[微笑]
@ETF小帮手:💰韩国半导体推动韩股频创新高:港、美、A股做多ETF一览
Mr. Sorry
08-12
英特尔你啥啥都想做,啥啥做不好,CPU被AMD反超,代工搞不过台积电、显卡也是个半残破,现在又想搞内存了
[笑哭]
陈立武:英特尔最初是内存公司,正探索“下一代内存架构”,已挖来SK海力士的人才
Mr. Sorry
07-14
快跑吧,分析师已经开始让你买入了
[惊讶]
“全球最牛”的韩股为何突然跌入熊市?
Mr. Sorry
07-01
AMD,Yes
[强]
AMD逼近1万亿美元市值大关,或证明英伟达黄仁勋判断失误
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href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>正悄然布局一个意想不到的方向——重返内存。现任CEO 陈立武近日在公开对话中透露,他正在研究"新的内存架构",并已从<a href=\"https://laohu8.com/S/SKHY\">SK海力士</a>引进高管人才,外界由此得以一窥这家芯片巨头转型战略中鲜少曝光的一面。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武在与老友、投资人Michael(主持人)的对话中表示,<strong>他专门为此设立了一个"心头好项目",聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</strong>他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。</p><p style=\"text-align: left;\">这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"565\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left;\">垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。"他说。</p><p style=\"text-align: left;\">在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。</p><p style=\"text-align: left;\">在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔"这些年犯了不少错误",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资人基因:从<a href=\"https://laohu8.com/S/CRDO\">Credo</a>到SambaNova的早期押注</h2><p style=\"text-align: left;\">在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。</p><p style=\"text-align: left;\">他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。</p><p style=\"text-align: left;\">在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。"他说。</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence经验的移植:文化重建与客户优先</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。</p><p style=\"text-align: left;\">"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。</p><p style=\"text-align: left;\">他表示,英特尔当前的路径与之"非常相似,只是更复杂一些"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。</p><h2 style=\"text-align: left;\">长期主义框架:10至15年的平台视野</h2><p style=\"text-align: left;\">对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。"</p><p style=\"text-align: left;\">他透露自己有个"心头好"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</p><p style=\"text-align: left;\">"你要始终关注正在发生什么,"他说,"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。"</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/d6352cdd12c33fec64953597ed38d395\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"573\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">以下为节目文字实录:</p><blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">开场</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人:</strong>过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和软银如今都已成为其投资方。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再<a href=\"https://laohu8.com/S/300107\">建新</a>的核电站了,你在这个方向上没有前途"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:(笑)你当时多大?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:大概二十出头吧。</p><h2 style=\"text-align: left;\">在AI之前押注半导体</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向<a href=\"https://laohu8.com/S/CSCO\">思科</a>,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么硬件重新变得重要</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是"硬科技"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:"你有没有什么SaaS创业项目?"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了"Warden"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资<a href=\"https://laohu8.com/S/000021\">深科技</a></h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。这里有个有意思的地方,这次"深科技周"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">在董事会中学习</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。</p><p style=\"text-align: left;\">所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如<a href=\"https://laohu8.com/S/0NWV.UK\">施耐德电气</a>(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:<a href=\"https://laohu8.com/S/SIEGY\">西门子</a>为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。</p><p style=\"text-align: left;\">再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?</p><h2 style=\"text-align: left;\">构建下一代AI基础设施</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。</p><p style=\"text-align: left;\">我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(<a href=\"https://laohu8.com/S/PANW\">Palo Alto Networks</a>的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:我一直信奉"全球思考、本地行动"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。</p><p style=\"text-align: left;\">我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence的转型</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:"陈立武,你能不能先出任临时CEO?"——这其实是个"滑坡",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。</p><p style=\"text-align: left;\">刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说"不用了",他说"钥匙你留着吧"。</p><p style=\"text-align: left;\">长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。</p><p style=\"text-align: left;\">我记得在一次全员大会上,我犯了个"错误",我说:"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:"我终于发现你的秘诀了。"我问:"是什么?"他说:"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">重建英特尔</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。</p><p style=\"text-align: left;\">其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。</p><p style=\"text-align: left;\">另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。</p><h2 style=\"text-align: left;\">AI的下一个瓶颈</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样"合体"了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这才是投资最有意思的地方。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越"热",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。</p><h2 style=\"text-align: left;\">展望未来:计算的下一站</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个"心头好"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(<a href=\"https://laohu8.com/S/HXSCL\">SK Hynix</a>)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点"故地重游"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在<a href=\"https://laohu8.com/S/SNDK\">闪迪</a>(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了<a href=\"https://laohu8.com/S/MU\">美光</a>(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你以前还当过<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">Tesla</a>的董事长,对吧?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:对,是有过一段时间。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是"人脉最广的人"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些"著名"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。</p></blockquote></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>陈立武:英特尔最初是内存公司,正探索“下一代内存架构”,已挖来SK海力士的人才</title>\n<style 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style=\"text-align: left;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>正悄然布局一个意想不到的方向——重返内存。现任CEO 陈立武近日在公开对话中透露,他正在研究"新的内存架构",并已从<a href=\"https://laohu8.com/S/SKHY\">SK海力士</a>引进高管人才,外界由此得以一窥这家芯片巨头转型战略中鲜少曝光的一面。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武在与老友、投资人Michael(主持人)的对话中表示,<strong>他专门为此设立了一个"心头好项目",聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</strong>他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。</p><p style=\"text-align: left;\">这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"565\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left;\">垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。"他说。</p><p style=\"text-align: left;\">在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。</p><p style=\"text-align: left;\">在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔"这些年犯了不少错误",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资人基因:从<a href=\"https://laohu8.com/S/CRDO\">Credo</a>到SambaNova的早期押注</h2><p style=\"text-align: left;\">在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。</p><p style=\"text-align: left;\">他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。</p><p style=\"text-align: left;\">在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。"他说。</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence经验的移植:文化重建与客户优先</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。</p><p style=\"text-align: left;\">"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。</p><p style=\"text-align: left;\">他表示,英特尔当前的路径与之"非常相似,只是更复杂一些"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。</p><h2 style=\"text-align: left;\">长期主义框架:10至15年的平台视野</h2><p style=\"text-align: left;\">对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。"</p><p style=\"text-align: left;\">他透露自己有个"心头好"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</p><p style=\"text-align: left;\">"你要始终关注正在发生什么,"他说,"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。"</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/d6352cdd12c33fec64953597ed38d395\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"573\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">以下为节目文字实录:</p><blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">开场</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人:</strong>过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和软银如今都已成为其投资方。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再<a href=\"https://laohu8.com/S/300107\">建新</a>的核电站了,你在这个方向上没有前途"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:(笑)你当时多大?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:大概二十出头吧。</p><h2 style=\"text-align: left;\">在AI之前押注半导体</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向<a href=\"https://laohu8.com/S/CSCO\">思科</a>,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么硬件重新变得重要</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是"硬科技"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:"你有没有什么SaaS创业项目?"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了"Warden"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资<a href=\"https://laohu8.com/S/000021\">深科技</a></h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。这里有个有意思的地方,这次"深科技周"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">在董事会中学习</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。</p><p style=\"text-align: left;\">所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如<a href=\"https://laohu8.com/S/0NWV.UK\">施耐德电气</a>(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:<a href=\"https://laohu8.com/S/SIEGY\">西门子</a>为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。</p><p style=\"text-align: left;\">再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?</p><h2 style=\"text-align: left;\">构建下一代AI基础设施</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。</p><p style=\"text-align: left;\">我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(<a href=\"https://laohu8.com/S/PANW\">Palo Alto Networks</a>的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:我一直信奉"全球思考、本地行动"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。</p><p style=\"text-align: left;\">我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence的转型</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:"陈立武,你能不能先出任临时CEO?"——这其实是个"滑坡",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。</p><p style=\"text-align: left;\">刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说"不用了",他说"钥匙你留着吧"。</p><p style=\"text-align: left;\">长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。</p><p style=\"text-align: left;\">我记得在一次全员大会上,我犯了个"错误",我说:"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:"我终于发现你的秘诀了。"我问:"是什么?"他说:"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">重建英特尔</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。</p><p style=\"text-align: left;\">其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。</p><p style=\"text-align: left;\">另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。</p><h2 style=\"text-align: left;\">AI的下一个瓶颈</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样"合体"了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这才是投资最有意思的地方。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越"热",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。</p><h2 style=\"text-align: left;\">展望未来:计算的下一站</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个"心头好"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(<a href=\"https://laohu8.com/S/HXSCL\">SK Hynix</a>)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点"故地重游"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在<a href=\"https://laohu8.com/S/SNDK\">闪迪</a>(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了<a href=\"https://laohu8.com/S/MU\">美光</a>(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你以前还当过<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">Tesla</a>的董事长,对吧?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:对,是有过一段时间。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是"人脉最广的人"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些"著名"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。</p></blockquote></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a","relate_stocks":{"DRIV":"Global X Autonomous & Electric Vehicles ETF","LU1852331112.SGD":"Blackrock World Technology Fund A2 SGD-H","LINT":"Direxion Daily INTC Bull 2X ETF","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","LU2720916845.USD":"BGF GLOBAL UNCONSTRAINED EQUITY \"A2\" (USD) 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Lee加盟英特尔。\"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。\"他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:\"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。\"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。\"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。\"他说。在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔\"这些年犯了不少错误\",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。投资人基因:从Credo到SambaNova的早期押注在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。\"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。\"他说。Cadence经验的移植:文化重建与客户优先陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。\"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。\"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。他表示,英特尔当前的路径与之\"非常相似,只是更复杂一些\"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,\"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志\",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。长期主义框架:10至15年的平台视野对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。\"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。\"他透露自己有个\"心头好\"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。\"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。\"\"你要始终关注正在发生什么,\"他说,\"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。\"以下为节目文字实录:开场主持人:过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、英伟达和软银如今都已成为其投资方。陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。陈立武:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。主持人:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。陈立武:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,\"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再建新的核电站了,你在这个方向上没有前途\"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。主持人:(笑)你当时多大?陈立武:大概二十出头吧。在AI之前押注半导体主持人:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?陈立武:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。主持人:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向思科,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?为什么硬件重新变得重要陈立武:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是\"硬科技\"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:\"你有没有什么SaaS创业项目?\"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了\"Warden\"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。投资深科技陈立武:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:\"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?\"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。主持人:对。陈立武:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。主持人:确实如此。这里有个有意思的地方,这次\"深科技周\"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?在董事会中学习陈立武:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如施耐德电气(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:西门子为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。主持人:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?构建下一代AI基础设施陈立武:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(Palo Alto Networks的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:\"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。\"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。主持人:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?陈立武:我一直信奉\"全球思考、本地行动\"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。主持人:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?Cadence的转型陈立武:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:\"陈立武,你能不能先出任临时CEO?\"——这其实是个\"滑坡\",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说\"不用了\",他说\"钥匙你留着吧\"。长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。我记得在一次全员大会上,我犯了个\"错误\",我说:\"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。\"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:\"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。\"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:\"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。\"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:\"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。\"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。主持人:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?陈立武:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。主持人:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。陈立武:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:\"我终于发现你的秘诀了。\"我问:\"是什么?\"他说:\"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。\"主持人:对。陈立武:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。重建英特尔主持人:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。陈立武:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。AI的下一个瓶颈陈立武:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自德州仪器,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样\"合体\"了。主持人:这才是投资最有意思的地方。陈立武:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越\"热\",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。主持人:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?陈立武:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。主持人:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)陈立武:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。展望未来:计算的下一站陈立武:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个\"心头好\"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(SK Hynix)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。主持人:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点\"故地重游\"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在闪迪(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了美光(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……陈立武:没错。主持人:你以前还当过Tesla的董事长,对吧?陈立武:对,是有过一段时间。主持人:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?陈立武:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是\"人脉最广的人\"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。主持人:确实如此。陈立武:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。主持人:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些\"著名\"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。","news_type":1,"symbols_score_info":{"SOXX":0.6,"AIS":0.6,"04335":1.98,"QQQA":0.6,"FTXL":0.6,"INTW":0.6,"XNTK":0.6,"INTC":1.98,"CHPS":0.6,"LEGR":0.6,"DRIV":0.6,"AIQ":0.6,"TTEQ":0.6,"LINT":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":204,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":589104665552168,"gmtCreate":1784855885859,"gmtModify":1784855887906,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. 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style=\"text-align: justify;\">我们由AI驱动的业务总体同比增长超过70%,其中包括创纪录的数据中心业务增长,并贡献了约70%的总营收。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武强调,英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置,拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。</strong>他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">今天,我们看到了15年来最强劲的营收增长。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>此外,公司管理层透露18A制程良率和产能爬坡均超预期,同时下一代14A制程关键指标也优于内部目标。</strong>公司宣布积极锁定供应商采购订单并加快洁净室建设,信号已向市场传递明确扩张意图。</p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>“需求远超供应”,大幅度上调今明两年资本开支</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">面对AI带来的爆炸性算力需求,英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于客户需求信号极其强劲,<strong>英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上,较年初预期有大幅提升,并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CFO David Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。</strong>David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。</p><p style=\"text-align: justify;\">面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。</strong>随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。</strong>我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,<strong>公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),<strong>从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:<strong>受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):</strong></p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。</p><p style=\"text-align: justify;\">今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\">请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,我将把发言权交给陈立武。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(首席执行官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。</p><p style=\"text-align: justify;\">企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。</p><p style=\"text-align: justify;\">全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。</p><p style=\"text-align: justify;\">随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔代工业务(Intel Foundry)</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。</p><p style=\"text-align: justify;\">与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔产品业务</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们近期将PC业务更名为"客户端计算与物理AI事业部"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。</p><p style=\"text-align: justify;\">在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。</p><p style=\"text-align: justify;\">此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。</p><p style=\"text-align: justify;\">我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>各业务板块业绩</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>客户端计算与物理AI事业部(CCPG)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。</p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。</p><p style=\"text-align: justify;\">客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。</p><p style=\"text-align: justify;\">在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>数据中心与AI事业部(DCAI)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>英特尔代工业务(Intel Foundry)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>第三季度指引</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。</p><p style=\"text-align: justify;\">从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。</p><p style=\"text-align: justify;\">综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>总结</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,将发言权交回 John,开始问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>问答环节</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Ben,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。</p><p style=\"text-align: justify;\">至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。</p><p style=\"text-align: justify;\">在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Joe,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。关于资本支出,目前是否仍存在"总额"与"净额"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(向Stacy确认追问):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Stacy,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。</p><p style=\"text-align: justify;\">你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。</p><p style=\"text-align: justify;\">从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\">内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具"块状"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Tim,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\">就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\">14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。</p><p style=\"text-align: justify;\">也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。</p><p style=\"text-align: justify;\">2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。</p><p style=\"text-align: justify;\">资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Vivek,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。</p><p style=\"text-align: justify;\">收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的"块状"性质。</p><p style=\"text-align: justify;\">挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。</p><p style=\"text-align: justify;\">从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CJ,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。</p><p style=\"text-align: justify;\">你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\">与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(补充增长速度):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Aaron,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。</p><p style=\"text-align: justify;\">其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。</p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(结束语):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: left;\">感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。</p></blockquote></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英特尔电话会:产品需求前所未见,存储、逻辑芯片等短缺将持续存在,大幅上调今明两年资本开支</title>\n<style 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class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/029773b29d32943abe1f570421876ae9\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"560\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">英特尔二季度财报在营收、利润及毛利率上均录得强劲表现,连续第七个季度超出市场财务预期,管理层透露公司正加速向“AI优先”转型以应对史无前例的计算基础设施建设浪潮。</p><p style=\"text-align: justify;\">美东时间23日美股盘后,英特尔公布二季度财报,营收较分析师预期高将近12%,当季营收同比增长加快至25%,为近十五年来季营收最强劲增速。</p><p style=\"text-align: justify;\">更关键的是,英特尔给出的三季度营收指引保持了两位数高增长,指引区间相当于同比增长逾15%至近23%,整个区间都高于分析师预期。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>在这份超预期财报背后,AI业务的爆发是最大的推手。</strong>业绩电话会上,英特尔CEO陈立武直言:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">我们由AI驱动的业务总体同比增长超过70%,其中包括创纪录的数据中心业务增长,并贡献了约70%的总营收。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武强调,英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置,拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。</strong>他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">今天,我们看到了15年来最强劲的营收增长。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>此外,公司管理层透露18A制程良率和产能爬坡均超预期,同时下一代14A制程关键指标也优于内部目标。</strong>公司宣布积极锁定供应商采购订单并加快洁净室建设,信号已向市场传递明确扩张意图。</p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>“需求远超供应”,大幅度上调今明两年资本开支</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">面对AI带来的爆炸性算力需求,英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于客户需求信号极其强劲,<strong>英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上,较年初预期有大幅提升,并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CFO David Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。</strong>David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。</p><p style=\"text-align: justify;\">面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。</strong>随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。</strong>我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,<strong>公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),<strong>从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:<strong>受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):</strong></p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。</p><p style=\"text-align: justify;\">今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\">请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,我将把发言权交给陈立武。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(首席执行官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。</p><p style=\"text-align: justify;\">企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。</p><p style=\"text-align: justify;\">全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。</p><p style=\"text-align: justify;\">随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔代工业务(Intel Foundry)</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。</p><p style=\"text-align: justify;\">与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔产品业务</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们近期将PC业务更名为"客户端计算与物理AI事业部"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。</p><p style=\"text-align: justify;\">在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。</p><p style=\"text-align: justify;\">此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。</p><p style=\"text-align: justify;\">我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>各业务板块业绩</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>客户端计算与物理AI事业部(CCPG)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。</p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。</p><p style=\"text-align: justify;\">客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。</p><p style=\"text-align: justify;\">在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>数据中心与AI事业部(DCAI)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>英特尔代工业务(Intel Foundry)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>第三季度指引</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。</p><p style=\"text-align: justify;\">从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。</p><p style=\"text-align: justify;\">综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>总结</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,将发言权交回 John,开始问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>问答环节</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Ben,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。</p><p style=\"text-align: justify;\">至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。</p><p style=\"text-align: justify;\">在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Joe,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。关于资本支出,目前是否仍存在"总额"与"净额"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(向Stacy确认追问):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Stacy,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。</p><p style=\"text-align: justify;\">你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。</p><p style=\"text-align: justify;\">从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\">内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具"块状"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Tim,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\">就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\">14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。</p><p style=\"text-align: justify;\">也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。</p><p style=\"text-align: justify;\">2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。</p><p style=\"text-align: justify;\">资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Vivek,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。</p><p style=\"text-align: justify;\">收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的"块状"性质。</p><p style=\"text-align: justify;\">挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。</p><p style=\"text-align: justify;\">从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CJ,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。</p><p style=\"text-align: justify;\">你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\">与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(补充增长速度):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Aaron,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。</p><p style=\"text-align: justify;\">其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。</p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(结束语):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: left;\">感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。</p></blockquote></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/ef942f99999eb8db0c61691c67f51df6","relate_stocks":{"BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","XNTK":"SPDR NYSE Technology ETF","BK4602":"量子计算概念","BK4529":"IDC概念","FTXL":"First Trust Nasdaq Semiconductor ETF","LU2764262908.HKD":"BGF GLOBAL UNCONSTRAINED EQUITY \"A2\" (HKD) ACC","BK4575":"芯片概念","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","IE000F7OJYX1.SGD":"RQI GLOBAL \"I\" (SGDHDG) INC","IE000WAW04H5.SGD":"RQI GLOBAL \"I\" (SGD) INC A","INTW":"2倍做多INTC ETF-GraniteShares","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY 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Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):主持人:感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。John Pitzer(投资者关系副总裁):谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。下面,我将把发言权交给陈立武。陈立武(首席执行官):谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。关于英特尔代工业务(Intel Foundry)自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。关于英特尔产品业务我们近期将PC业务更名为\"客户端计算与物理AI事业部\"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。各业务板块业绩客户端计算与物理AI事业部(CCPG)CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。数据中心与AI事业部(DCAI)DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。英特尔代工业务(Intel Foundry)代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。第三季度指引展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。总结第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。下面,将发言权交回 John,开始问答环节。John Pitzer(投资者关系副总裁):谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。问答环节主持人:好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。Ben Reitzes:谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。David Zinsner:让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。John Pitzer:Ben,你有追问吗?Ben Reitzes:是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?David Zinsner:我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。主持人:下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。Joseph Moore:谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?陈立武:我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。John Pitzer:Joe,你有追问吗?Joseph Moore:有的。关于资本支出,目前是否仍存在\"总额\"与\"净额\"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?David Zinsner:目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。主持人:下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。Stacy Rasgon:谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。David Zinsner:客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。John Pitzer(向Stacy确认追问):Stacy,你有追问吗?Stacy Rasgon:有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?David Zinsner:好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。主持人:下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。Timothy Arcuri:谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?David Zinsner:我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具\"块状\"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。John Pitzer:Tim,你有追问吗?Timothy Arcuri:有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。David Zinsner:从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。主持人:下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。Vivek Arya:谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?陈立武:谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。David Zinsner:我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。John Pitzer:Vivek,你有追问吗?Vivek Arya:有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?David Zinsner:这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。主持人:下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。CJ Muse:下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?David Zinsner:我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的\"块状\"性质。挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。John Pitzer:CJ,你有追问吗?CJ Muse:有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?David Zinsner:我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。主持人:最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。Aaron Rakers:谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?陈立武:这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。David Zinsner(补充增长速度):关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。John Pitzer:Aaron,你有追问吗?Aaron Rakers:有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?陈立武:好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。陈立武(结束语):感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。主持人:感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。","news_type":1,"symbols_score_info":{"LINT":0.6,"DRIV":0.6,"QQQA":0.6,"LEGR":0.6,"FTXL":0.6,"INTW":0.6,"INTC":1.98,"CHPS":0.6,"04335":1.98,"AIQ":0.6,"SOXX":0.6,"AIS":0.6,"XNTK":0.6,"TTEQ":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":259,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":585646230226304,"gmtCreate":1784011543709,"gmtModify":1784011545487,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. Sorry","avatar":"https://static.tigerbbs.com/cee4ace0b75211f1a67ded0730447585","crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"authorIdStr":"4090922997084690","idStr":"4090922997084690"},"themes":[],"title":"","htmlText":"快跑吧,分析师已经开始让你买入了<a href=\"\">[惊讶] 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17:11","market":"us","language":"zh","title":"避开GPU、光模块内卷!AXTI单日大涨超 9%,AI行情上游赛道迎来拐点","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1187834198","media":"老虎资讯综合","summary":"AXTI收盘涨超9%,表面催化是公司任命新董事,但真正让资金关注的,还是磷化铟晶圆在AI数据中心光通信中的位置。随着AI服务器内部数据传输压力越来越大,市场不再只盯着GPU、存储和电力,也开始往更上游的材料环节寻找机会。AXT的故事,正好卡在“AI光通信需求增长”和“上游材料供给紧张”这两个交叉点上。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: left;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/AXTI\">AXT Inc</a>今天涨超9%,这个涨幅放在AI大票里不算最夸张,但放在半导体材料这条细分链里,已经足够让人多看一眼。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94bc1d842c26a362c9a19489772dd149\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">这家公司不是做GPU,也不是做服务器,甚至也不是市场熟悉的光模块厂商。AXT的位置更靠上游,主要做化合物半导体晶圆衬底,其中被市场重新关注的,是磷化铟晶圆。</p><p style=\"text-align: left;\">过去投资者聊AI,最容易想到的是英伟达、博通、美光,再往后是数据中心、电力、冷却系统。但AI数据中心里还有一个越来越现实的问题:机器越多、模型越大,数据在芯片和服务器之间传输的压力也越大。</p><p style=\"text-align: left;\">这个时候,光通信的重要性就会被放大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么磷化铟突然重要起来?</h2><p style=\"text-align: left;\">简单说,数据中心想跑得更快,不只是算力要强,数据传输也要跟上。</p><p style=\"text-align: left;\">传统铜线在高速、长距离、低功耗传输上会遇到瓶颈,而光通信可以在一定程度上解决这个问题。磷化铟则是高速光通信器件里非常重要的材料,常用于激光器、光探测器、光子芯片和相关光电器件。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,磷化铟并不是一个单纯的“冷门材料概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它更像是AI数据中心光通信链条里的底层材料之一。市场之前更多盯着光模块、交换机、GPU互联,但当行情继续往上游挖,晶圆衬底这类更细的环节自然会被看见。</p><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨,表面上和公司董事会变动有关。公司宣布任命Tracy Liu进入董事会,董事会人数也从4人扩大到5人。Tracy Liu有超过30年的税务、会计和商业咨询经验,这对一家正在扩产、融资、推进新材料业务的公司来说,确实有一定治理层面的意义。</p><p style=\"text-align: left;\">但如果只把股价上涨理解成“新董事上任”,显然不够。</p><p style=\"text-align: left;\">市场更在意的,是AXT在磷化铟这条线上的位置。</p><h2 style=\"text-align: left;\">业绩已经开始有变化</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT最新一季财报里,已经能看到一些变化。</p><p style=\"text-align: left;\">公司2026年一季度收入为2690万美元,高于去年四季度的2300万美元,也高于去年同期的1940万美元。毛利率达到29.6%,相比上一季度的20.9%明显提升,而去年同期还是负值。</p><p style=\"text-align: left;\">对一家规模并不大的公司来说,这组数据至少说明两件事:需求在恢复,盈利质量也在改善。</p><p style=\"text-align: left;\">更关键的是磷化铟业务本身。根据公司业绩电话会信息,一季度磷化铟收入达到1360万美元,已经贡献了公司总收入的一半以上。这个比例很重要,因为它说明AXT已经不只是普通半导体材料股,而是越来越明显地和AI光通信需求绑在一起。</p><p style=\"text-align: left;\">公司此前也表示,计划在2026年将磷化铟产能翻倍,并在2027年再次翻倍。与此同时,公司还完成了约6.325亿美元融资,资金将用于支持产能扩张、6英寸磷化铟等新产品研发,以及同美相关业务发展。</p><h2 style=\"text-align: left;\">供应链紧张,让这条线更有想象空间</h2><p style=\"text-align: left;\">磷化铟这条线的另一个看点,是供应链。</p><p style=\"text-align: left;\">近期报道提到,中国在2025年2月将磷化铟纳入出口管制名单,而中国又是全球铟资源的重要生产方。铟本身主要是锌冶炼过程中的副产品,虽然不是大众熟悉的材料,但它是制造磷化铟的重要原料。</p><p style=\"text-align: left;\">这让问题变得更微妙。</p><p style=\"text-align: left;\">AI数据中心需要更快、更省电的光通信方案,下游需求在增加;但上游材料端又存在出口许可、审批节奏和地缘因素的不确定性。一边是需求抬升,一边是供应链变得更紧,这种组合很容易引发资金关注。</p><p style=\"text-align: left;\">报道还提到AXT和住友在全球磷化铟衬底制造中占据重要份额。也就是说,这不是一条供应商特别分散的链条。对下游光通信公司来说,如果AI数据中心继续放量,上游磷化铟晶圆的供给稳定性会越来越重要。</p><h2 style=\"text-align: left;\">光通信不算新故事,但AI让它变得更急</h2><p style=\"text-align: left;\">光通信不是今天才出现的行业,过去通信网络、光纤宽带、5G建设都离不开它。但这一次不一样的地方在于,需求来自AI数据中心内部。</p><p style=\"text-align: left;\">AI训练和推理需要大量数据在芯片、服务器和机柜之间来回移动。算力越强,数据传输越不能拖后腿。过去市场喜欢说“算力瓶颈”,现在越来越多人也开始意识到,互联和传输同样可能成为瓶颈。</p><p style=\"text-align: left;\">这就给光通信产业链带来了新的估值空间。</p><p style=\"text-align: left;\">Coherent、Lumentum这类光器件公司近期同样受到关注,说明资金并不是只看AXT一家公司,而是在重新审视整条AI光通信链条。不同的是,Coherent和Lumentum更靠近器件和模块,而AXT更靠近上游材料。</p><p style=\"text-align: left;\">从交易角度看,这种位置有利有弊。</p><p style=\"text-align: left;\">好处是,如果下游需求持续增长,上游材料公司可能享受到供需紧张带来的价格和订单弹性。坏处是,材料公司往往更依赖产能释放、客户认证和出口许可,一旦其中某个环节不顺,收入兑现可能就会延后。</p><h2 style=\"text-align: left;\">不能只当成“AI补涨股”</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨说明,AI行情还在继续往细分领域扩散。但对这类股票,不能只看题材。</p><p style=\"text-align: left;\">公司规模不大,股价弹性自然会更高。涨得快的时候容易吸引资金,回调起来也可能很急。更何况,磷化铟需求虽然有AI数据中心支撑,但产能扩张、客户导入和实际交付都不是一天能完成的事情。</p><p style=\"text-align: left;\">此外,出口管制和地缘因素也会带来双向影响。一方面,供应紧张可能提高上游材料的稀缺性;另一方面,如果审批和交付受到影响,也可能限制公司短期收入释放。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,AXT更适合被看作AI光通信上游的观察标的,而不是简单的“买入AI概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它真正值得跟踪的地方,是磷化铟产能能不能顺利扩出来,AI光通信订单能不能持续放量,以及公司能不能把材料端的稀缺性真正转化为收入和利润。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>避开GPU、光模块内卷!AXTI单日大涨超 9%,AI行情上游赛道迎来拐点</title>\n<style 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left;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/AXTI\">AXT Inc</a>今天涨超9%,这个涨幅放在AI大票里不算最夸张,但放在半导体材料这条细分链里,已经足够让人多看一眼。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94bc1d842c26a362c9a19489772dd149\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">这家公司不是做GPU,也不是做服务器,甚至也不是市场熟悉的光模块厂商。AXT的位置更靠上游,主要做化合物半导体晶圆衬底,其中被市场重新关注的,是磷化铟晶圆。</p><p style=\"text-align: left;\">过去投资者聊AI,最容易想到的是英伟达、博通、美光,再往后是数据中心、电力、冷却系统。但AI数据中心里还有一个越来越现实的问题:机器越多、模型越大,数据在芯片和服务器之间传输的压力也越大。</p><p style=\"text-align: left;\">这个时候,光通信的重要性就会被放大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么磷化铟突然重要起来?</h2><p style=\"text-align: left;\">简单说,数据中心想跑得更快,不只是算力要强,数据传输也要跟上。</p><p style=\"text-align: left;\">传统铜线在高速、长距离、低功耗传输上会遇到瓶颈,而光通信可以在一定程度上解决这个问题。磷化铟则是高速光通信器件里非常重要的材料,常用于激光器、光探测器、光子芯片和相关光电器件。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,磷化铟并不是一个单纯的“冷门材料概念”。</p><p style=\"text-align: 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Liu有超过30年的税务、会计和商业咨询经验,这对一家正在扩产、融资、推进新材料业务的公司来说,确实有一定治理层面的意义。但如果只把股价上涨理解成“新董事上任”,显然不够。市场更在意的,是AXT在磷化铟这条线上的位置。业绩已经开始有变化AXT最新一季财报里,已经能看到一些变化。公司2026年一季度收入为2690万美元,高于去年四季度的2300万美元,也高于去年同期的1940万美元。毛利率达到29.6%,相比上一季度的20.9%明显提升,而去年同期还是负值。对一家规模并不大的公司来说,这组数据至少说明两件事:需求在恢复,盈利质量也在改善。更关键的是磷化铟业务本身。根据公司业绩电话会信息,一季度磷化铟收入达到1360万美元,已经贡献了公司总收入的一半以上。这个比例很重要,因为它说明AXT已经不只是普通半导体材料股,而是越来越明显地和AI光通信需求绑在一起。公司此前也表示,计划在2026年将磷化铟产能翻倍,并在2027年再次翻倍。与此同时,公司还完成了约6.325亿美元融资,资金将用于支持产能扩张、6英寸磷化铟等新产品研发,以及同美相关业务发展。供应链紧张,让这条线更有想象空间磷化铟这条线的另一个看点,是供应链。近期报道提到,中国在2025年2月将磷化铟纳入出口管制名单,而中国又是全球铟资源的重要生产方。铟本身主要是锌冶炼过程中的副产品,虽然不是大众熟悉的材料,但它是制造磷化铟的重要原料。这让问题变得更微妙。AI数据中心需要更快、更省电的光通信方案,下游需求在增加;但上游材料端又存在出口许可、审批节奏和地缘因素的不确定性。一边是需求抬升,一边是供应链变得更紧,这种组合很容易引发资金关注。报道还提到AXT和住友在全球磷化铟衬底制造中占据重要份额。也就是说,这不是一条供应商特别分散的链条。对下游光通信公司来说,如果AI数据中心继续放量,上游磷化铟晶圆的供给稳定性会越来越重要。光通信不算新故事,但AI让它变得更急光通信不是今天才出现的行业,过去通信网络、光纤宽带、5G建设都离不开它。但这一次不一样的地方在于,需求来自AI数据中心内部。AI训练和推理需要大量数据在芯片、服务器和机柜之间来回移动。算力越强,数据传输越不能拖后腿。过去市场喜欢说“算力瓶颈”,现在越来越多人也开始意识到,互联和传输同样可能成为瓶颈。这就给光通信产业链带来了新的估值空间。Coherent、Lumentum这类光器件公司近期同样受到关注,说明资金并不是只看AXT一家公司,而是在重新审视整条AI光通信链条。不同的是,Coherent和Lumentum更靠近器件和模块,而AXT更靠近上游材料。从交易角度看,这种位置有利有弊。好处是,如果下游需求持续增长,上游材料公司可能享受到供需紧张带来的价格和订单弹性。坏处是,材料公司往往更依赖产能释放、客户认证和出口许可,一旦其中某个环节不顺,收入兑现可能就会延后。不能只当成“AI补涨股”AXT今天的上涨说明,AI行情还在继续往细分领域扩散。但对这类股票,不能只看题材。公司规模不大,股价弹性自然会更高。涨得快的时候容易吸引资金,回调起来也可能很急。更何况,磷化铟需求虽然有AI数据中心支撑,但产能扩张、客户导入和实际交付都不是一天能完成的事情。此外,出口管制和地缘因素也会带来双向影响。一方面,供应紧张可能提高上游材料的稀缺性;另一方面,如果审批和交付受到影响,也可能限制公司短期收入释放。所以,AXT更适合被看作AI光通信上游的观察标的,而不是简单的“买入AI概念”。它真正值得跟踪的地方,是磷化铟产能能不能顺利扩出来,AI光通信订单能不能持续放量,以及公司能不能把材料端的稀缺性真正转化为收入和利润。","news_type":1,"symbols_score_info":{"AXTI":2}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":407,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":497647645929872,"gmtCreate":1762518526309,"gmtModify":1762520570566,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. 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滴普科技股价跌30.59%,报收70.10元,成交金额1.8亿元,换手率0.66%,振幅30.59%,量比1.09。滴普科技今日主力资金净流出3163.6万元,连续5日净流出,上一交易日主力净流出21.8万元。该股近5个交易日下跌38.79%,主力资金累计净流出5304.9万元,其中1个交易日为股价上涨时净流出;近20日主力资金累计净流出2477.6万元,其中净流出天数为5日。","content":"<html><body><article><p>11月07日, <a href=\"https://laohu8.com/S/01384\">滴普科技</a>股价跌30.59%,报收70.10元,成交金额1.8亿元,<span>换手率</span>0.66%,振幅30.59%,<span>量比</span>1.09。</p><p>滴普科技今日主力资金(超大单+大单)净流出3163.6万元,连续5日净流出,上一交易日主力净流出21.8万元。</p><p>该股近5个交易日下跌38.79%,主力资金累计净流出5304.9万元,其中1个交易日为股价上涨时净流出;近20日主力资金累计净流出2477.6万元,其中净流出天数为5日。</p><p>该股主力净额占比0.14%(主力资金净额/<span>流通市值</span>),港股市场排名2644/2685。</p><p>|11月07日主力加仓幅度排名||#|股票简称|主力净额占比|#|<a href=\"https://laohu8.com/S/00204\">资本界金控</a>|2.75%|#|<a href=\"https://laohu8.com/S/01676\">高地股份</a>|2.64%|#|<a href=\"https://laohu8.com/S/08472\">立高控股</a>|1.58%|#|...|...|#2644|滴普科技|-0.14%|</p><p>(以上内容为<a 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跑赢MSCI亚太(+11%)。出口:10月半导体出口额134亿美元,创历年同期最高,同比+51%,其中存储芯片+63%、HBM环比再增20%。龙头:三星(005930.KS)+12.6%,SK海力士(000660.KS)+18.3%,双双刷新历史高点;二者合计市值突破600万亿韩元,占KOSPI市值比重升至34%,为2000年以来峰值。资金:外资连续10日净买入韩股,合计26亿美元,为2021年以来最长纪录;韩国3×杠杆ETF(KORU)10月净流入3.8亿美元,规模翻倍。二、投资估值:盈利上调后仍处合理区间指标当前2018年峰值历史平均评价KOSPI半导体指数2025E P/E12.0×17.5×14×低于均值1σ,修复中段三星2025E EV/EBITDA6.2×9.0×7.5×仍折价15%SK海力士2025E P/B1.4×2.0×1.6×接近中枢,HBM溢价未充分计价板块ROE18%14%12%盈利周期高位,AI+HBM推高毛利估值驱动:盈利上修:10月机构把2025年韩内存厂商合计净利预测再提高12%,对应板块净利增速+46%,高于年初的+25%。相对吸引力:对比费城半导体指数22×、科创50 170×,韩半导体仍最便宜;外资模型显示若2026年ROE维持17%,合理P/E可上移至15×,隐含20%估值抬升空间。三、梯度ETF布局与“估值+风险”评估港股杠杆( <a href=\"https://laohu8.com/S/07709\">$南方两倍做多海力士(07709)$</a> / <a href=\"https://laohu8.com/S/07747\">$南方两倍做多三星电子(07747)$</a> )估值敏感度:高,2×放大单日波动,","listText":"一、10月表现:历史级主升浪指数:韩股升势如虹,KOSPI指数站上3900点,年内狂飙62%!KOSPI 10月大涨8.4%, 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07:59","market":"us","language":"zh","title":"英特尔电话会:产品需求前所未见,存储、逻辑芯片等短缺将持续存在,大幅上调今明两年资本开支","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2653783774","media":"华尔街见闻","summary":"英特尔将2026年资本开支大幅上调至200亿美元以上,并预告2027年将继续攀升。管理层透露,核心18A节点已实现量产且良率超预期,定制芯片业务年化收入正向40亿美元迈进,剑指千亿美元市场。管理层强调,当前服务器领域CPU与GPU需求已近乎平价,强劲需求将支撑服务器CPU市场的长期双位数增长。","content":"<html><head></head><body><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/029773b29d32943abe1f570421876ae9\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"560\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">英特尔二季度财报在营收、利润及毛利率上均录得强劲表现,连续第七个季度超出市场财务预期,管理层透露公司正加速向“AI优先”转型以应对史无前例的计算基础设施建设浪潮。</p><p style=\"text-align: justify;\">美东时间23日美股盘后,英特尔公布二季度财报,营收较分析师预期高将近12%,当季营收同比增长加快至25%,为近十五年来季营收最强劲增速。</p><p style=\"text-align: justify;\">更关键的是,英特尔给出的三季度营收指引保持了两位数高增长,指引区间相当于同比增长逾15%至近23%,整个区间都高于分析师预期。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>在这份超预期财报背后,AI业务的爆发是最大的推手。</strong>业绩电话会上,英特尔CEO陈立武直言:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">我们由AI驱动的业务总体同比增长超过70%,其中包括创纪录的数据中心业务增长,并贡献了约70%的总营收。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武强调,英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置,拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。</strong>他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">今天,我们看到了15年来最强劲的营收增长。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>此外,公司管理层透露18A制程良率和产能爬坡均超预期,同时下一代14A制程关键指标也优于内部目标。</strong>公司宣布积极锁定供应商采购订单并加快洁净室建设,信号已向市场传递明确扩张意图。</p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>“需求远超供应”,大幅度上调今明两年资本开支</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">面对AI带来的爆炸性算力需求,英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于客户需求信号极其强劲,<strong>英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上,较年初预期有大幅提升,并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CFO David Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。</strong>David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。</p><p style=\"text-align: justify;\">面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。</strong>随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。</strong>我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,<strong>公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),<strong>从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:<strong>受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):</strong></p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。</p><p style=\"text-align: justify;\">今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\">请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,我将把发言权交给陈立武。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(首席执行官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。</p><p style=\"text-align: justify;\">企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。</p><p style=\"text-align: justify;\">全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。</p><p style=\"text-align: justify;\">随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔代工业务(Intel Foundry)</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。</p><p style=\"text-align: justify;\">与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔产品业务</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们近期将PC业务更名为"客户端计算与物理AI事业部"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。</p><p style=\"text-align: justify;\">在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。</p><p style=\"text-align: justify;\">此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。</p><p style=\"text-align: justify;\">我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>各业务板块业绩</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>客户端计算与物理AI事业部(CCPG)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。</p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。</p><p style=\"text-align: justify;\">客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。</p><p style=\"text-align: justify;\">在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>数据中心与AI事业部(DCAI)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>英特尔代工业务(Intel Foundry)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>第三季度指引</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。</p><p style=\"text-align: justify;\">从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。</p><p style=\"text-align: justify;\">综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>总结</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,将发言权交回 John,开始问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>问答环节</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Ben,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。</p><p style=\"text-align: justify;\">至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。</p><p style=\"text-align: justify;\">在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Joe,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。关于资本支出,目前是否仍存在"总额"与"净额"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(向Stacy确认追问):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Stacy,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。</p><p style=\"text-align: justify;\">你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。</p><p style=\"text-align: justify;\">从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\">内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具"块状"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Tim,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\">就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\">14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。</p><p style=\"text-align: justify;\">也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。</p><p style=\"text-align: justify;\">2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。</p><p style=\"text-align: justify;\">资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Vivek,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。</p><p style=\"text-align: justify;\">收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的"块状"性质。</p><p style=\"text-align: justify;\">挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。</p><p style=\"text-align: justify;\">从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CJ,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。</p><p style=\"text-align: justify;\">你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\">与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(补充增长速度):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Aaron,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。</p><p style=\"text-align: justify;\">其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。</p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(结束语):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: left;\">感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。</p></blockquote></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>英特尔电话会:产品需求前所未见,存储、逻辑芯片等短缺将持续存在,大幅上调今明两年资本开支</title>\n<style 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class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/029773b29d32943abe1f570421876ae9\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"560\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">英特尔二季度财报在营收、利润及毛利率上均录得强劲表现,连续第七个季度超出市场财务预期,管理层透露公司正加速向“AI优先”转型以应对史无前例的计算基础设施建设浪潮。</p><p style=\"text-align: justify;\">美东时间23日美股盘后,英特尔公布二季度财报,营收较分析师预期高将近12%,当季营收同比增长加快至25%,为近十五年来季营收最强劲增速。</p><p style=\"text-align: justify;\">更关键的是,英特尔给出的三季度营收指引保持了两位数高增长,指引区间相当于同比增长逾15%至近23%,整个区间都高于分析师预期。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>在这份超预期财报背后,AI业务的爆发是最大的推手。</strong>业绩电话会上,英特尔CEO陈立武直言:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">我们由AI驱动的业务总体同比增长超过70%,其中包括创纪录的数据中心业务增长,并贡献了约70%的总营收。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武强调,英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置,拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。</strong>他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">今天,我们看到了15年来最强劲的营收增长。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>此外,公司管理层透露18A制程良率和产能爬坡均超预期,同时下一代14A制程关键指标也优于内部目标。</strong>公司宣布积极锁定供应商采购订单并加快洁净室建设,信号已向市场传递明确扩张意图。</p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>“需求远超供应”,大幅度上调今明两年资本开支</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">面对AI带来的爆炸性算力需求,英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。</p><p style=\"text-align: justify;\">由于客户需求信号极其强劲,<strong>英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上,较年初预期有大幅提升,并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CFO David Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。</strong>David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。</p><p style=\"text-align: justify;\">面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。</strong>随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。</strong>我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。</p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\">本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。</p><p style=\"text-align: justify;\">陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,<strong>公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战</strong></h2><p style=\"text-align: justify;\">从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:</p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\">过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),<strong>从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。</strong></p></blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:<strong>受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):</strong></p><blockquote><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。</p><p style=\"text-align: justify;\">今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\">请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,我将把发言权交给陈立武。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(首席执行官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。</p><p style=\"text-align: justify;\">企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。</p><p style=\"text-align: justify;\">全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。</p><p style=\"text-align: justify;\">随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔代工业务(Intel Foundry)</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。</p><p style=\"text-align: justify;\">与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>关于英特尔产品业务</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们近期将PC业务更名为"客户端计算与物理AI事业部"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。</p><p style=\"text-align: justify;\">在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。</p><p style=\"text-align: justify;\">数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。</p><p style=\"text-align: justify;\">此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。</p><p style=\"text-align: justify;\">我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。</p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>各业务板块业绩</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>客户端计算与物理AI事业部(CCPG)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。</p><p style=\"text-align: justify;\">CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。</p><p style=\"text-align: justify;\">客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。</p><p style=\"text-align: justify;\">在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>数据中心与AI事业部(DCAI)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。</p><p style=\"text-align: justify;\">本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong><em>英特尔代工业务(Intel Foundry)</em></strong></p><p style=\"text-align: justify;\">代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>第三季度指引</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。</p><p style=\"text-align: justify;\">从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。</p><p style=\"text-align: justify;\">综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。</p><p style=\"text-align: justify;\">在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>总结</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。</p><p style=\"text-align: justify;\">下面,将发言权交回 John,开始问答环节。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(投资者关系副总裁):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>问答环节</strong></p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。</p><p style=\"text-align: justify;\">目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Ben,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Ben Reitzes:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。</p><p style=\"text-align: justify;\">至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。</p><p style=\"text-align: justify;\">在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Joe,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Joseph Moore:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。关于资本支出,目前是否仍存在"总额"与"净额"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。</p><p style=\"text-align: justify;\">关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。</p><p style=\"text-align: justify;\">展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer(向Stacy确认追问):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Stacy,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Stacy Rasgon:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。</p><p style=\"text-align: justify;\">你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。</p><p style=\"text-align: justify;\">从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。</p><p style=\"text-align: justify;\">内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具"块状"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Tim,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Timothy Arcuri:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\">就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。</p><p style=\"text-align: justify;\">14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。</p><p style=\"text-align: justify;\">所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。</p><p style=\"text-align: justify;\">也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。</p><p style=\"text-align: justify;\">2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。</p><p style=\"text-align: justify;\">资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Vivek,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Vivek Arya:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。</p><p style=\"text-align: justify;\">收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。</p><p style=\"text-align: justify;\">我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的"块状"性质。</p><p style=\"text-align: justify;\">挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。</p><p style=\"text-align: justify;\">从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">CJ,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>CJ Muse:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。</p><p style=\"text-align: justify;\">不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。</p><p style=\"text-align: justify;\">你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。</p><p style=\"text-align: justify;\">与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>David Zinsner(补充增长速度):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>John Pitzer:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">Aaron,你有追问吗?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>Aaron Rakers:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武:</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。</p><p style=\"text-align: justify;\">其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。</p><p style=\"text-align: justify;\">这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>陈立武(结束语):</strong></p><p style=\"text-align: justify;\">感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。</p><p style=\"text-align: justify;\"><strong>主持人:</strong></p><p style=\"text-align: left;\">感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。</p></blockquote></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/ef942f99999eb8db0c61691c67f51df6","relate_stocks":{"BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","XNTK":"SPDR NYSE Technology ETF","BK4602":"量子计算概念","BK4529":"IDC概念","FTXL":"First Trust Nasdaq Semiconductor ETF","LU2764262908.HKD":"BGF GLOBAL UNCONSTRAINED EQUITY \"A2\" (HKD) ACC","BK4575":"芯片概念","LU2148611432.USD":"AZ ALLOCATION BALANCED BRAVE \"AAZ\" (USDHDG) ACC","IE000F7OJYX1.SGD":"RQI GLOBAL \"I\" (SGDHDG) INC","IE000WAW04H5.SGD":"RQI GLOBAL \"I\" (SGD) INC A","INTW":"2倍做多INTC ETF-GraniteShares","LU0081259029.USD":"UBS (LUX) EQUITY 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ACC","BK4141":"半导体产品"},"source_url":"https://wallstreetcn.com/articles/3777822","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"2653783774","content_text":"英特尔二季度财报在营收、利润及毛利率上均录得强劲表现,连续第七个季度超出市场财务预期,管理层透露公司正加速向“AI优先”转型以应对史无前例的计算基础设施建设浪潮。美东时间23日美股盘后,英特尔公布二季度财报,营收较分析师预期高将近12%,当季营收同比增长加快至25%,为近十五年来季营收最强劲增速。更关键的是,英特尔给出的三季度营收指引保持了两位数高增长,指引区间相当于同比增长逾15%至近23%,整个区间都高于分析师预期。在这份超预期财报背后,AI业务的爆发是最大的推手。业绩电话会上,英特尔CEO陈立武直言:我们由AI驱动的业务总体同比增长超过70%,其中包括创纪录的数据中心业务增长,并贡献了约70%的总营收。陈立武强调,英特尔正处于AI基础设施大规模建设浪潮的核心受益位置,拥有x86 CPU、先进封装及晶圆代工三大战略资产。他表示:今天,我们看到了15年来最强劲的营收增长。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求继续超过我们不断增长的供应。此外,公司管理层透露18A制程良率和产能爬坡均超预期,同时下一代14A制程关键指标也优于内部目标。公司宣布积极锁定供应商采购订单并加快洁净室建设,信号已向市场传递明确扩张意图。“需求远超供应”,大幅度上调今明两年资本开支面对AI带来的爆炸性算力需求,英特尔目前的产能已成为最大瓶颈。由于客户需求信号极其强劲,英特尔宣布将2026年的资本开支预期上调至200亿美元以上,较年初预期有大幅提升,并预告2027年的资本支出将显著高于2026年的水平。CFO David Zinsner披露,2021年至2026年间,英特尔在美国的工具和厂房资本支出合计接近1000亿美元,超过同期任何一家半导体公司。陈立武则毫不避讳地指出了当前行业的供应链痛点:整个行业正面临历史上最严峻的供应限制之一,涵盖了先进逻辑芯片、硅晶圆、存储器以及基板。在可预见的未来,这些短缺将持续存在。从资金来源看,公司拥有约300亿美元现金及短期投资、100亿美元循环信贷额度,加上约100亿美元可变现非核心资产,整体流动性充裕。David Zinsner坦承,若扩张进展顺利,公司不排除通过资本市场进行融资。面对高昂的资本开支,David Zinsner也给出了投资逻辑的解释,他强调了支出的纪律性:我们只在非常有信心能产生良好回报时才会投入资本支出。随着我们向延长工艺节点生命周期的模式转变,这些回报是相当可观的。展望第三季度,英特尔给出的营收指引区间为158亿至168亿美元(中位数163亿美元),预计Non-GAAP毛利率为42%,每股收益为0.38美元。管理层提示,由于产能扩张存在一定的周期,供应增长的释放将更多集中在第三季度末和第四季度。核心代工节点18A超预期量产,ASIC剑指千亿美元市场在市场高度关注的代工与工艺路线图方面,英特尔释放了强烈的信心。Q2英特尔代工营收为58亿美元,环比增长6%。得益于18A节点的强劲增长,当季晶圆产出比内部目标高出约25%,环比增长超50%。陈立武透露:自从一年多前加入公司以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。18A的产量在季度内显著增加,良率继续领先于预期。我们目前正在18A上大规模生产多款新产品,包括Panther Lake和Wildcat Lake。此外,14A节点的PDK 0.5已经完成,PDK 0.9预计将在10月如期推出,并计划于2028年投入高产量产。除传统代工外,英特尔的定制芯片(ASIC)设计服务同样迎来爆发式增长。该业务营收同比激增近三倍,目前正接近20亿美元的年化收入运行率,未来目标直指40亿美元。陈立武在回应分析师提问时强调:这是一个巨大的机会。我认为潜在的市场规模超过1000亿美元,凭借x86 IP、XPU设计能力、先进封装及前沿制程,我们拥有为客户提供定制计算芯片的独特优势。本季度英特尔宣布与Fortinet合作开发下一代安全处理器,同时与SambaNova开展多年合作推进分解式推理性能优化,并继续向超大规模云客户提供基础设施处理器(IPU)。陈立武表示,公司将持续扩充产品线,从网络延伸至计算,并最终进入加速器领域。此外,公司近期还聘请了前SK海力士CEO Shoxi Li,以强化在内存架构整合与计算存储融合领域的战略布局。数据中心(DCAI)爆发,下半年PC市场存挑战从业务板块来看,由于云厂商和企业级客户对AI基础设施中x86 CPU的认可度提升。数据中心及AI集团Q2营收达到63亿美元,环比增长24%,同比暴增59%,营业利润环比大涨约10亿美元。针对市场关心的CPU与GPU在AI时代的份额博弈,CFO Zinsner给出了非常乐观的判断:过去我们谈论过CPU与GPU的比例在上升,我们现在认为这两者在现阶段已经几乎达到了平价(parity),从长远来看,在出货量基础上有可能最终更倾向于CPU。管理层预测,行业服务器CPU今年和明年的出货量将出现强劲的双位数增长,这一势头将延续至2028年。在客户端计算及物理AI集团(CCPG,原PC业务)方面,Q2营收为89亿美元,环比增长15%。其中,AI-PC营收环比增长26%,已占到客户端总营收的三分之二。不过,管理层客观指出了下半年的隐忧:受存储芯片价格上涨和产能限制影响,预计下半年PC消费市场将呈现次季节性(sub-seasonal)表现,全年可能会有低双位数的下滑。即便如此,边缘AI部署的强劲势头将为该板块提供一定的正面缓冲。英特尔Q2电话会全文(AI辅助翻译):主持人:感谢各位的等候,欢迎参加英特尔公司2026年第二季度财报电话会议。目前所有参与者处于仅收听模式,演讲结束后将进入问答环节。本次会议将全程录音。下面,请允许我介绍今天的主持人——英特尔投资者关系副总裁 John Pitzer 先生。请开始。John Pitzer(投资者关系副总裁):谢谢。Jonathan,向今天参会的各位致以下午好的问候。第二季度财报及相关演示材料现已发布,可在我们的投资者关系网站 intc.com 上获取。对于通过网络参与今天会议的人士,演示材料也可在网络直播窗口中查看。今天与我共同出席的有我们的首席执行官 陈立武 以及首席财务官 David Zinsner。Lip Bu 将首先就第二季度业绩发表评论,并介绍我们在战略重点方面取得的进展;Dave 随后将讨论整体财务业绩及第三季度业绩指引,之后我们将进入问答环节。请注意,今天的演示包含前瞻性陈述,均基于我们目前对外部环境的判断,因此受到各种风险和不确定性的影响。演示中还涉及非GAAP财务指标,我们认为这些指标能够为投资者提供有价值的参考信息。我们的财报、最近一期的10-K年度报告及向SEC提交的其他文件,提供了关于特定风险因素的更多信息,实际结果可能因此与预期存在重大差异;上述文件同时提供了非GAAP财务指标的补充说明及与GAAP财务指标的相应对照。下面,我将把发言权交给陈立武。陈立武(首席执行官):谢谢你,John,各位下午好。第二季度是又一个稳健执行的季度。收入、毛利率、每股收益均超出指引,这是我们连续第七个季度超越财务预期。我们的核心信息很简单:对我们产品的强劲需求持续超过我们不断增长的供应能力;我们在设计、制造和执行方面持续改善;15个月前建立的运营纪律正在开始产生切实成效。今天,我们正在见证15年来最强劲的收入增长。企业文化转型仍在继续,我们的组织已经在以更高的效率运转——行动更快、决策更优、与客户的距离更近。我们近期宣布深化与谷歌云的合作,这将有助于加速这一转型进程,因为我们正在整个业务运营中全面拥抱AI优先的理念。我们也持续以世界级人才来强化领导团队。全球范围内对计算基础设施的旺盛需求和快速建设,为我们的产品业务和代工业务都创造了重要机遇。目前,行业在前沿逻辑芯片、硅晶圆、内存和基板等领域正面临史上最严峻的供应短缺局面,这些短缺在可预见的未来将持续存在。英特尔凭借三项具有战略意义的核心资产,处于从这一强劲持续需求中获益的有利位置:x86 CPU产品线、先进封装技术,以及广泛的晶圆代工网络。随着AI从训练向推理扩展,并日益向自主智能体和多智能体系统演进,通用服务器CPU的密度需求持续提升,我们的核心服务器CPU业务正以前所未有的速度增长。来自客户的需求信号进一步增强了我们的信心。正如Dave将在后面详细介绍的,我们正在大幅增加投资,以支持这一持续向好的需求前景。关于英特尔代工业务(Intel Foundry)自加入公司一年多以来,我对我们代工工艺路线图的信心显著增强。我比以往任何时候都更加确信英特尔代工的战略意义和独特价值。第二季度,我们在Intel 7、Intel 3和Intel 18A节点的工厂均超额完成内部产量目标,这得益于良率的持续提升、周期时间的缩短以及晶圆投片量的增加。18A产能在本季度实现了可观增长,良率持续优于预期。我们目前正在18A上同步推进多款新产品的量产爬坡,同时支持 Panther Lake 和 Wildcat Lake 等主力产品不断增长的需求。我持续提高内部目标标准,团队也不断迎难而上。18A在内部产品上的成功量产爬坡,为英特尔代工开拓外部客户提供了重要验证。与此同时,我们已启动18AP的风险量产,该节点在保持与Intel 18A IP和设计兼容性的同时,提供额外的性能和功耗优势,使18AP成为面向外部客户的具有竞争力的工艺节点。展望18A之后,我们在Intel 14A上取得的进展令我倍感鼓舞——缺陷密度和晶体管性能均优于18A的同期开发进度。PDK 0.5现已完成,PDK 0.9预计于10月按计划交付。我们持续构建和验证14A的IP组合,以期推动14A产品家族在广泛客户群体中获得大规模采用。我欣喜地看到,英特尔14A的客户接洽势头日益强劲,我对14A将成为在性能、功耗、密度、成本和进度等关键维度上极具竞争力的工艺节点越来越有信心。基于令人鼓舞的外部客户进展和内部产品需求的持续增长,我们仍按计划于2027年下半年启动14A内部产品的风险量产,并已在第二季度做出决策,承诺于2028年实现高产量量产。在先进封装方面,客户对EMIB-T的兴趣持续保持高涨。这一技术极具吸引力,能够提供当前主流方案无法实现的先进AI芯片解决能力。EMIB-T的积压订单持续增长,良率和可靠性均达到目标。我们当前的重点是将这项技术推向高产量、高质量量产,以支持客户在2027年的产品推出。关于英特尔产品业务我们近期将PC业务更名为\"客户端计算与物理AI事业部\"(CCPG),以彰显边缘AI市场的巨大增长机遇。我们的新任领导层将大力推进这一方向,令我十分期待。在核心PC客户端业务方面,Intel 18A现已在多款商用和消费类产品上实现量产,工厂产量持续逐月环比提升。18A在内部产品上成功实现高产量量产,也为英特尔代工开展外部客户接洽提供了重要验证。在边缘和物理AI生态系统方面,我们尚有工作要做以建立稳固的市场地位,但我们将其视为未来重要的增长引擎。数据中心与AI事业部(DCAI)本季度表现稳健。随着客户日益认识到CPU通常、以及x86 CPU在AI基础设施中所扮演的关键角色,超大规模云计算和企业级市场的需求均明显加速。第二季度服务器业务同比增长创历史最强,Xeon 6持续成为英特尔历史上爬坡速度最快的产品之一,充分体现了执行力的提升和强劲的客户需求。我们在第二季度通过赢得新的战略客户及签署长期协议,进一步巩固了业务前景。目前的首要任务是尽快提升产能、增加工厂产出,以满足客户需求,同时持续改善我们的竞争路线图。我们还通过与 SambaNova 的多年期合作,深化了异构AI战略,携手推进分解式推理的性能和功耗优化。此外,我们新设的设计服务业务持续稳步推进,收入同比增长近三倍。我们看到了借助强大的x86通用计算产品线、打造更多面向AI时代的专用计算产品的巨大机遇。我们在端到端设计、IP组合方面的独特优势,加上领先的晶圆和封装能力,使我们在这一快速增长的领域处于有利竞争地位。我们正在积极扩展专用产品组合,从网络到计算,并逐步延伸至加速器领域。本季度,我们与 Fortinet 就安全处理器开展合作的公告,是我们在ASIC战略上迈出的重要一步。展望未来,我对新英特尔的成型感到振奋。我们正以更快的速度、更强的责任感和更贴近客户的姿态运营。前方仍有大量工作要做,但我们的优先方向十分清晰:依托x86计算产品线强化产品领导力,同时将英特尔代工打造为世界级的晶圆和封装代工业务。英特尔具备独特优势,能够从全行业持续快速建设计算基础设施所带来的压倒性计算需求中获益。我们是唯一一家能够设计和制造完整计算解决方案的公司——从通用CPU、GPU,到针对自主智能体AI优化的专用ASIC和CPU。随着计算架构日益从单芯片系统向系统级封装演进,我们的先进封装和晶圆代工能力也将成为越来越重要的战略资产。我们的战略方向清晰,执行步伐正在加快,前方机遇十分巨大。战略已开始呈现早期成效,我有信心英特尔将在定义下一个计算时代中发挥重要作用。我要感谢全球各地的英特尔员工每天的专注、自律和辛勤付出,也感谢众多客户、合作伙伴和供应商对英特尔持续的信任。下面,请Dave来详细介绍我们的财务业绩。David Zinsner(执行副总裁兼首席财务官):谢谢 Lip Bu。本季度我们再次交出一份强劲成绩单,得益于旺盛的需求和严格的执行,我们在供应方面实现了超越预期的表现。第二季度收入为161亿美元,超出指引中值18亿美元。AI驱动业务整体同比增长超过70%,包括创历史记录的数据中心业务增长,合计贡献约70%的收入。值得注意的是,尽管本季度晶圆产出已超出预期,但持续强劲的需求仍远超我们不断增长的供应能力。第二季度非GAAP毛利率为41.8%,较指引高出约280个基点,超出部分由更高收入、更好的良率以及因产品组合优化和定价调整带来的更高平均售价所驱动。非GAAP每股收益为0.42美元,较指引的0.20美元大幅超出,得益于更高收入、更强毛利率和扎实的运营杠杆效应。第二季度经营性现金流为70亿美元,季末流动性状况稳健,现金及短期投资合计约300亿美元。各业务板块业绩客户端计算与物理AI事业部(CCPG)CCPG收入为89亿美元,环比增长15%,优于预期。尽管面临广泛的零部件短缺和价格上涨压力,客户端整体市场规模保持稳健。AI PC收入环比增长26%,目前占客户端收入的三分之二。边缘部署业务表现稳健,目前约占CCPG收入的10%。CCPG运营利润为23亿美元,占收入的26%,环比下降约1.73亿美元,原因在于公司为优化工厂网络以匹配客户端和服务器整体客户需求而计提了库存减值。客户端事业部现已将18A扩展至完整量产规模,Series 3商用和消费类产品涵盖逾400个设计方案。在通胀压力背景下,CCPG以A级步进版本将核心 Series 3 推向市场,以提供具有成本竞争力的主流计算能力,时机把握恰到好处。集成 Arc 显卡解决方案持续获得强劲市场认可,覆盖创作者、工作站、商用及游戏领域逾40款集成 Arc 显卡设计方案。在第二季度游戏笔记本取得成功的基础上,CCPG还推出了英特尔 Arc G 系列处理器——这是专为下一代手持游戏系统设计的全新产品家族,为业务提供了额外增长向量。在商用端,我们市场领先的 vPro 可管理性软件激活量在过去四个季度大增1500%,印证了可管理性和增强安全性已成为智能体化办公场景中不可或缺的核心需求。我们预计企业对AI的采用将成为CCPG的长期顺风,而AI驱动的市场前景远不止于此——边缘和物理AI机遇从长远来看有望与客户端市场规模相当,甚至有所超越。CCPG在边缘AI应用中赢得130个 Series 3 设计订单,其中包括机器人脑部控制部署等应用场景。数据中心与AI事业部(DCAI)DCAI收入为63亿美元,环比增长24%,同比增长59%,大幅超出预期,超大规模云计算和企业级市场的强劲需求是主要驱动力。专用芯片产品线继续保持强劲势头,收入环比增长约20%,同比接近三倍。DCAI运营利润为25亿美元,占收入的40%,环比增加约10亿美元,得益于更高收入、改善的产品利润率和较低的运营费用。本季度,DCAI推出了代号 Clearwater Forest 的 Xeon 6+——这是英特尔首款基于18A工艺的服务器级产品。此外,DCAI与 SambaNova 和富士康等合作伙伴联合宣布了机架规模和分解式推理创新方案,并推出了支持10至200G以太网的全新控制器和适配器产品,覆盖数据中心、企业及电信应用场景,进一步增强了连接性产品组合。英特尔代工业务(Intel Foundry)代工业务收入为58亿美元,环比增长6%,受Intel 18A产量强劲增长驱动——18A产出约超目标25%,环比增长逾50%。外部代工收入为2.93亿美元。英特尔代工第二季度运营亏损环比改善7.308亿美元,得益于Intel 4、Intel 3和18A产线良率提升、周期时间优化以及规模扩大带来的晶圆成本下降。18A进展非常理想,英特尔代工年初至今已将 Panther Lake 主力SKU的成本降低了约50%,今年内还将进一步降低约20%,并计划于2027年实现进一步大幅降本。本季度,代工业务还启动了18A-P的风险量产,并完成了英特尔14A PDK 0.9于10月交付的关键里程碑节点。我们已在第二季度加大了对英特尔14A的投资,为2027年风险量产和2028年承诺高产量量产做好准备。第三季度指引展望未来,客户持续释放出强劲且可持续的支出信号,这得益于AI算力的空前需求。晶圆、内存和基板方面全行业的供应短缺,仍是客户支持AI基础设施建设所面临的主要挑战。我们主要工艺节点的晶圆产出已超出90天前的预期,第三季度至今18A良率走势领先于3月份设定的目标。尽管执行表现强劲、入季趋势积极,供应仍然十分紧张,近期供应增长的线性度更偏向第三季度末和第四季度,服务器端尤为如此。从终端市场角度看,我们预计PC消费在下半年将低于季节性规律,受内存价格上涨和供应短缺影响,2026年全年将同比下降低双位数百分比,与行业同行及第三方预测一致。与此同时,供应改善、产品组合增强以及边缘部署的积极顺风,为我们提供了一定程度的正向对冲。自上次财报以来,我们对服务器CPU需求的预期再度上调,预计今年及明年行业将实现强劲的双位数出货量增长,势头延续至2028年。综合以上因素,我们指引第三季度收入区间为158亿至168亿美元。在中值163亿美元的基础上,我们预测非GAAP毛利率为42%,税率为11%,每股收益为0.38美元。全年非GAAP运营费用将继续严格控制在约165亿美元。预计少数股东权益(NCI)在今年第三、四季度各约为2.5亿美元,2027年和2028年按GAAP口径约为11亿美元。在资本支出方面,基于强劲的客户需求信号,我们上调2026年预期,资本支出将超过200亿美元,较年初预期大幅增加。我们同时正在积极锁定供应商的设备采购订单、加快洁净室建设,并积极保障基板和内存的供应。预计2027年资本支出将大幅高于2026年水平,绝大部分投入于美国本土网络。从2021年至2026年,我们在美国用于设备和厂房的总资本支出接近1000亿美元,大幅超过同期其他任何半导体公司。我们始终坚持将支出与客户需求紧密匹配,保持财务纪律,以把握前方的增长机遇。总结第二季度在财务和运营层面再次强劲。客户端市场的演变与预期一致,服务器CPU需求继续大幅超出可用供应。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工等新兴市场,每一个在不远的将来都是年收入达数十亿美元量级的机遇。我对凭借广泛的IP组合解决客户最迫切需求、并为股东创造长期价值的能力充满信心。下面,将发言权交回 John,开始问答环节。John Pitzer(投资者关系副总裁):谢谢 Dave。请各位每人提一个问题和一个简短的追问,以便我们能照顾到尽量多的提问者。Jonathan,请接第一个问题。问答环节主持人:好的。第一个问题来自 Melius Research 的 Ben Reitzes。请提问。Ben Reitzes:谢谢,本季度表现非常出色。我想问一下今年约30亿美元及明年大幅增加的资本支出。这是否意味着你们已经收到了14A或18AP的正式订单?能否分别说明先进封装和晶圆前端的资本支出分配?谢谢。David Zinsner:让我先回答第二个问题。资本支出的投向较为分散,先进封装也包含在内。正如 Lip Bu 所说,我们对EMIB-T的前景非常乐观,因此将持续投资。但前端晶圆厂的成本远高于封装设施,所以整体上仍以前端为主,两者对我们都至关重要。关于客户方面,此次加大投资是我们对全业务客户群体信心的体现。尤其是在已签署长期协议的领域,我们对未来几年的需求前景有了足够清晰的能见度,因此正在为各业务单元提前布局产能。当然,正如我在演讲中所说,我们对资本支出始终保持严格纪律。Lip Bu 也一再强调,只有在我们对回报具有高度信心时,才会投入资本。目前兴建的这些工厂,从现金流角度来看,初期是净现金流出,这也是为何明年资本支出仍将上升。但从长远看,这些投资将产生可观的回报——尤其是在我们将工艺节点维持更长生命周期的模式下,回报尤为显著。Intel 10和Intel 7工艺已充分印证了这一点。John Pitzer:Ben,你有追问吗?Ben Reitzes:是的。您的竞争对手今天提到,到2030年CPU的市场规模(TAM)将增至2200亿美元,复合年增长率约为45%。您如何看待这一预测?英特尔是否看到了相同的趋势,并有能力抓住这一机遇?David Zinsner:我们不会给出具体数字,但我们显然认同这是一个将大幅增长的强劲市场。Lip Bu 过去曾提到CPU与GPU的比例在不断上升,我们现在认为两者在出货量上已接近均衡,未来CPU的比重甚至可能进一步超过GPU。这个市场非常优质,我们在其中拥有强大的地位,有能力抢占相当大的份额。至于市场具体能达到多大的规模,任何人都很难精确预测。但从我们收到的客户支出信号、已签署的长期协议以及由此获得的前瞻能见度来看,增长将是非常可观的。主持人:下一个问题来自摩根士丹利的 Joe Moore。Joseph Moore:谢谢。关于服务器CPU的市场份额,你们现在拥有自己的晶圆厂,这似乎是一大优势。这是否帮助你们今年获得了市场份额?展望未来五年,面对AMD和ARM两方面的竞争,你们如何看待重夺失去份额的前景?陈立武:我先来回应,然后Dave可以补充。需求确实非常强劲,在AI智能体和推理场景下,CPU与GPU的使用比例趋于均衡。目前更大的挑战在于如何扩大供给以满足客户需求。在服务器和数据中心方面,我们拥有强劲的产品路线图:Clearwater Forest、Diamond Rapid,以及即将引入SMT(同步多线程)的 Coral Rapid。我们持续致力于提升单线程和多线程性能,多线程改进将在 Coral Rapid 中实现。关于ARM,他们是我们优秀的合作伙伴,我与 Rene 和 Masa 私交甚笃。我们不仅关注基于ARM架构的CPU,在ASIC代工和IP授权方面,ARM也可以成为重要的合作伙伴和客户。总体而言,我们在竞争中表现出色,产品路线图强劲,某些领域尚在追赶,但追赶速度很快,我们也正在某些CPU架构方向上投入重大资源,力求实现跨越式超越,假以时日将见分晓。John Pitzer:Joe,你有追问吗?Joseph Moore:有的。关于资本支出,目前是否仍存在\"总额\"与\"净额\"的差异?能否就内部产品和外部代工客户的资本支出分配情况为我们进一步说明?David Zinsner:目前确实存在总额与净额的差异,主要体现在AMIC(先进制造业投资税收抵免)上,目前大约在低个位数十亿美元区间,随着进度推进,预计这一数字还会进一步增大。从本质上看,这是时间差的问题——我们在美国每投入一美元,可以获得0.35美元的投资税收抵免返还,而美国占我们资本支出的绝大部分,因此返还金额相当可观。但存在一定的滞后期:工厂建好后才能开始申报厂房税收抵免,设备安装完成并达到生产就绪状态后才能申报设备税收抵免,之后还需向美国国税局申报。因此从支出到收回之间有一段时间差,但净额与总额的差异确实存在。关于内外部资本支出的分配,我们更倾向于从整体晶圆投片量的角度来看待,而非严格区分内部与外部。我们根据各业务板块的需求驱动因素,确定各节点所需的晶圆投片量,然后据此向供应商下达采购订单,并随新信息的获取保持灵活调整。在封装方面,我们已经积累了大量的订单积压,因此需要快速扩大产能,包括内部制造设施的扩充,以及向外部供应商采购基板。这些方面目前正在更快速地推进投资,以提前做好准备。主持人:下一个问题来自 Bernstein Research 的 Stacy Rasgon。Stacy Rasgon:谢谢。我想问一下客户端业务。数据中心的强劲大家都有预期,但客户端的超预期表现让我感到有些意外。请问这主要是定价驱动,还是有其他因素?另外,考虑到下半年终端市场看起来将弱于正常季节性,请谈谈下半年客户端业务的展望。David Zinsner:客户端确实超出预期,但我认为主要驱动力在于平均售价(ASP),其中一部分是产品组合变化,另一部分是我们主动进行的同类产品定价调整——由于我们的成本端承受了一定通胀压力,需要将其传导给终端客户。与去年同期相比,这一市场确实在下滑,2025年因Windows系统换代需求使市场表现格外亮眼,目前处于回调阶段;内存的成本上涨和供应紧张也令市场承压。我们通过调整产品组合向高端倾斜,对ASP提升贡献较大,帮助业绩表现超预期。展望下一季度,客户端收入预计将基本持平,CCPG整体有望小幅增长,增长主要来自边缘业务,客户端本身趋于平稳。底层市场因内存动态而承压,预计该细分市场将在本季度有所下滑,但由于CPU库存水位一直相对偏低,第三季度可能会出现CPU库存补充。第四季度,我们自身业务将开始感受到需求放缓,但好消息是,我们需要将尽可能多的产能向数据中心CPU倾斜,以缩小供给与需求之间的显著缺口。John Pitzer(向Stacy确认追问):Stacy,你有追问吗?Stacy Rasgon:有的。你们提到了客户端的库存减值,这些是什么项目,金额有多大?另外,你们指引下季度毛利率大致持平,如果剔除这些减值,是否意味着毛利率指引实际上是环比下降的?David Zinsner:好的,我来拆解一下。我们有部分产品因为配套零件不齐全,从经济性角度考虑,将这部分产品转换到其他产品线比完成原有配套更为合理,因此对这些搁置库存进行了减值处理。你说得对,我们指引下季度毛利率持平。不计提库存减值固然是利好,但抵消因素在于:尽管 Panther Lake 和 Granite 的成本在持续改善,它们在产品组合中的占比也越来越高,但由于这两款产品仍处于生命周期相对早期,毛利率仍低于公司平均水平,这在一定程度上拖累了整体毛利率,与减值减少带来的提升相互抵消,因此综合结果为持平。从长远看,随着18A良率的进一步提升,Panther Lake 的毛利率将逐步改善并超越公司平均水平,届时将成为毛利率提升的驱动力。我们始终高度重视持续改善毛利率。坦率地说,今年我在财务团队中一直强调的核心目标,就是在每个季度都将毛利率稳固地推入40%以上区间。团队在前两个季度出色地完成了这一目标,第三季度指引也指向同样的结果。在此基础上,我们将继续推动毛利率进一步提升。主持人:下一个问题来自瑞银的 Timothy Arcuri。Timothy Arcuri:谢谢。Dave,你提到本季度末产能会大幅增加,这似乎意味着第四季度收入将出现可观的环比提升。如果我们假设你们目前仍在欠货发运,欠货量超过10亿美元,那么第四季度应该会非常强劲。这样理解对吗?能否说明其中的利好与不利因素?David Zinsner:我们通常只提供一个季度的指引,这是惯例。但话说回来,如果我们能在第三季度末开始看到库存和供应改善,那么第四季度确实有望获得提升。需要指出的是,即便供应有所改善,我们仍然不会完全弥合缺口,第四季度依然存在缺口。内部团队在产能提升方面做得相当出色,在某种程度上超出了 Lip Bu 和我的预期,但我们的供应取决于内部晶圆产出与先进封装、基板、玻璃芯板、内存等多个要素的综合能力。后端供应链的采购实际上是我们目前最具挑战性的环节。前端晶圆产能的提升相对线性,而后端某些环节的产能释放更具\"块状\"性质,因此我们预计在第三季度末才能看到瓶颈逐步打开,这也是本季度收入相对持平、而第四季度具备上行空间的原因所在。John Pitzer:Tim,你有追问吗?Timothy Arcuri:有。Dave,3月和6月的同比毛利率增量表现不错,但根据指引推算,这一增量似乎回落至低50%区间,仍在你们40%-60%的目标区间内。这仍然是正确的参考框架吗?另外请谈谈对明年的展望。David Zinsner:从长期来看,40%-60%仍然是合理的增量落点范围。每个季度都有各自独特的动态,会影响具体落在区间的哪个位置,但总体上我认为这是一个比较实用的参照标准。主持人:下一个问题来自美国银行证券的 Vivek Arya。Vivek Arya:谢谢。Lip Bu,你提到对拓展外部代工客户越来越有信心。请问这种信心何时会转化为实质性的客户公告?另外,资本支出的增加中有多少是为外部客户服务,有多少是为满足内部产品需求?陈立武:谢谢 Vivek 的问题。我先谈谈信心来源,然后 Dave 来讲资本支出。就18A而言,18AP已进入风险量产阶段,将于今年底前准备就绪,性能提升约5%。18A的良率和产量正持续向好,从 Panther Lake 的量产爬坡中可以清晰地看到这一点。14A方面:PDK 0.5已完成,14A的PDK 0.9按计划于10月交付,这是非常重要的里程碑。256 SRAM的良率、缺陷密度和性能均优于我为团队设定的严格计划节点,他们全部达成了目标。14A风险量产定于2027年下半年,并承诺于2028年实现量产。所有这些客户接洽和反馈都非常积极,内部产品需求强劲,外部代工客户的接洽程度也给了我极大信心。当他们开始看到0.9版PDK以及相应的良率表现后,对于在14A上跑什么产品、需要多大产能,开始变得非常兴奋、非常认真地推进。这正是客户真正有意向前行的积极信号。也正因如此,正如我之前所说,只有在确认良率达标、IP能够服务客户、以及客户接洽达到一定层级之后,Dave 和我才会启动资本支出。David Zinsner:我先从2026年说起,将资本支出拆解清楚。在过去几年里,我们在厂房空间方面投入了大量资金,目前厂房条件已经非常充裕,还剩余少量投资用于基础设施完善,金额相对较小。因此,当前大部分资本支出都流向设备采购。相比2025年,2026年的设备投资将增加40%,重点方向正如大家所料:Intel 3、18A和18A-P。2027年的具体数字我暂时不会给出,因为细节仍在梳理中,按惯例通常在年初正式披露。但我已明确告知投资者,预计该数字将较2026年有所增长,请大家再给我一到两个季度时间来确定最终数字。资本支出的走向将兼顾内外部,我们对所有业务单元的晶圆需求进行整体统筹,并据此规划产能。John Pitzer:Vivek,你有追问吗?Vivek Arya:有的。Dave,随着下半年和明年持续加大投资,你们如何考虑资产负债表的问题?CPU业务的成功能否支撑这些投资,还是需要其他融资手段?David Zinsner:这是个好问题。我们目前的资产负债表状况非常良好:约300亿美元现金,加上100亿美元的循环信贷额度,合计约400亿美元的流动性。这使我们得以完成去杠杆,将信用评级牢固维持在投资级。收入、利润和EBITDA的持续扩张,为业务提供了可观的现金流。此外,我们还有大约100亿美元的非核心资产可供变现,虽然目前并不急于此,但在必要时可作为备用选项。我们也看到客户愿意以预付款形式与我们共同投资,这帮助我们解锁了更多产能。当然,如果业务高速扩张,我们可能需要进入资本市场进行融资,届时将及时告知股东。主持人:下一个问题来自 Cantor Fitzgerald 的 CJ Muse。CJ Muse:下午好,谢谢。Dave,我知道你不会给出超过一个季度的指引,但能否帮我们理解今年下半年到2027年服务器收入复苏的节奏,以及如何分别看待出货量和平均售价的趋势?David Zinsner:我先退一步说明背景:服务器晶圆几乎全部来自内部生产,大部分ASIC产品除外。我们正在大力扩大核心节点的晶圆投片量,尤其是 Intel 3,这是生产 Granite Rapids 的关键节点。Granite Rapids 的需求极为旺盛,是数据中心业务中供应最为紧张的产品,客户接受度极好。我们正在逐步扩大Intel 3的产能,今年剩余时间和明年都有相对稳健的产能爬坡计划,但产能释放会有一定的\"块状\"性质。挑战不仅在于前端,后端产能同样需要扩大,尤其是基板等紧俏环节,上半年已有进展,但仍需持续努力。从市场整体角度来看,我们主要以出货量为口径来讨论增长,而服务器市场普遍以每核心ASP定价。随着服务器朝着更高核心数发展,单台服务器的ASP也水涨船高,这将成为收入增长的重要组成部分,也令我们有信心认为,未来几年这一业务的年复合增长率将远超两位数。John Pitzer:CJ,你有追问吗?CJ Muse:有的。回到资本支出话题,我知道你不会给出明年的指引,但在平衡客户需求和自由现金流目标时,有没有一个框架可以帮我们建立模型?还是说,只要拿到客户合同就直接投建?David Zinsner:我们会更审慎地考量。单看基础业务的经营性现金流,即便资本支出进一步加大,加上AMIC税收抵免的对冲,现金流状况其实相当不错。但后端的第三方投资可能对明年的现金流造成一定拖累,使实现正自由现金流面临一定挑战。不过,我们的全部投资都具有可观的投资回报率。只要我们对增长率和定价成本结构有信心,这些节点的生命周期通常较长,几乎总能实现良好的投资资本回报率,我们就会坚定投资。但我们会非常审慎地避免在客户承诺到位之前大量押注资本——这是 Lip Bu 带来的最重要的变化之一。你可以从反面解读当前的情况:基于我们对明年的信心和正在下达的采购订单,这本身就说明我们对客户的信心已经非常充足。主持人:最后一个问题来自富国银行的 Aaron Rakers。Aaron Rakers:谢谢。第一个问题关于ASIC业务。根据上季度披露,目前年化收入约为12亿美元,增长势头不错。能谈谈这一业务的多元化布局吗?你们宣布了与 Fortinet 的合作,请问如何看待该业务的增长轨迹和利润率状况?陈立武:这是一个巨大的机遇,潜在市场规模可能超过1000亿美元。我们拥有独特优势,包括基于CPU的先进设计能力、强大的IP组合,以及在高度集成和多层互联方面独特的先进封装能力,而这些能力正是许多AI新技术所迫切需要的——封装技术与先进硅制程的结合,为大量专用芯片的研发创造了丰富的机遇。与 Fortinet 合作的安全ASIC是一个很好的例子,我们在推进下一代高性能安全处理器;此外,英特尔的IPU已经为多家超大规模客户提供服务,机遇巨大。这一业务同比增长约3倍,前景非常广阔。David Zinsner(补充增长速度):关于增长速度,目前这一业务的年化收入大约在20亿美元左右,我们预计在不远的将来将达到40亿美元的年化收入。鉴于1000亿美元的潜在市场规模,加上我们的IP实力和整体优势,我们理应赢得相当可观的市场份额,请大家持续关注。John Pitzer:Aaron,你有追问吗?Aaron Rakers:有的。内存以及内存层次结构和架构方面正在发生诸多变化,也有关于英特尔内部研发工作的最新消息,例如Z角度内存、交叉批处理内存等。请问英特尔在这些计算扩展架构中是否会扮演更重要的角色?内存领域未来是否有重要机遇?陈立武:好问题。首先,内存已经成为重大的供应约束,我们正在与三大内存厂商深化合作,以满足客户需求,这是第一优先级。其次,如大家所知,英特尔在内存领域有着丰富的历史积淀,近期我们招募了 Shoxi Li 加入团队,他曾任SK海力士CEO。内存已成为AI基础设施的瓶颈,是客户面临的核心痛点。我们也在研究如何实现计算与内存的深度融合、如何通过3D堆叠以及更高效的内存利用来提升整体效率。这是一个正在积极探索的方向,我们将持续向大家汇报进展。陈立武(结束语):感谢大家今天的参与。本季度我们在英特尔转型之路上取得了良好进展,但前方仍有大量工作要做。期待在本季度内与各位见面交流,并在10月份提供进一步更新。主持人:感谢各位参与今天的电话会议,本次会议到此结束,请各位挂机,祝您有美好的一天。","news_type":1,"symbols_score_info":{"LINT":0.6,"DRIV":0.6,"QQQA":0.6,"LEGR":0.6,"FTXL":0.6,"INTW":0.6,"INTC":1.98,"CHPS":0.6,"04335":1.98,"AIQ":0.6,"SOXX":0.6,"AIS":0.6,"XNTK":0.6,"TTEQ":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":259,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":578347397632264,"gmtCreate":1782207317365,"gmtModify":1782207609253,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. Sorry","avatar":"https://static.tigerbbs.com/cee4ace0b75211f1a67ded0730447585","crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"4090922997084690","authorIdStr":"4090922997084690"},"themes":[],"title":"","htmlText":"这股单日±10%以内只能叫正常波动,不能叫大涨!!!<a href=\"\">[微笑] 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style=\"text-align: left;\">简单说,数据中心想跑得更快,不只是算力要强,数据传输也要跟上。</p><p style=\"text-align: left;\">传统铜线在高速、长距离、低功耗传输上会遇到瓶颈,而光通信可以在一定程度上解决这个问题。磷化铟则是高速光通信器件里非常重要的材料,常用于激光器、光探测器、光子芯片和相关光电器件。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,磷化铟并不是一个单纯的“冷门材料概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它更像是AI数据中心光通信链条里的底层材料之一。市场之前更多盯着光模块、交换机、GPU互联,但当行情继续往上游挖,晶圆衬底这类更细的环节自然会被看见。</p><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨,表面上和公司董事会变动有关。公司宣布任命Tracy Liu进入董事会,董事会人数也从4人扩大到5人。Tracy Liu有超过30年的税务、会计和商业咨询经验,这对一家正在扩产、融资、推进新材料业务的公司来说,确实有一定治理层面的意义。</p><p style=\"text-align: left;\">但如果只把股价上涨理解成“新董事上任”,显然不够。</p><p style=\"text-align: left;\">市场更在意的,是AXT在磷化铟这条线上的位置。</p><h2 style=\"text-align: left;\">业绩已经开始有变化</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT最新一季财报里,已经能看到一些变化。</p><p style=\"text-align: left;\">公司2026年一季度收入为2690万美元,高于去年四季度的2300万美元,也高于去年同期的1940万美元。毛利率达到29.6%,相比上一季度的20.9%明显提升,而去年同期还是负值。</p><p style=\"text-align: left;\">对一家规模并不大的公司来说,这组数据至少说明两件事:需求在恢复,盈利质量也在改善。</p><p style=\"text-align: left;\">更关键的是磷化铟业务本身。根据公司业绩电话会信息,一季度磷化铟收入达到1360万美元,已经贡献了公司总收入的一半以上。这个比例很重要,因为它说明AXT已经不只是普通半导体材料股,而是越来越明显地和AI光通信需求绑在一起。</p><p style=\"text-align: left;\">公司此前也表示,计划在2026年将磷化铟产能翻倍,并在2027年再次翻倍。与此同时,公司还完成了约6.325亿美元融资,资金将用于支持产能扩张、6英寸磷化铟等新产品研发,以及同美相关业务发展。</p><h2 style=\"text-align: left;\">供应链紧张,让这条线更有想象空间</h2><p style=\"text-align: left;\">磷化铟这条线的另一个看点,是供应链。</p><p style=\"text-align: left;\">近期报道提到,中国在2025年2月将磷化铟纳入出口管制名单,而中国又是全球铟资源的重要生产方。铟本身主要是锌冶炼过程中的副产品,虽然不是大众熟悉的材料,但它是制造磷化铟的重要原料。</p><p style=\"text-align: left;\">这让问题变得更微妙。</p><p style=\"text-align: left;\">AI数据中心需要更快、更省电的光通信方案,下游需求在增加;但上游材料端又存在出口许可、审批节奏和地缘因素的不确定性。一边是需求抬升,一边是供应链变得更紧,这种组合很容易引发资金关注。</p><p style=\"text-align: left;\">报道还提到AXT和住友在全球磷化铟衬底制造中占据重要份额。也就是说,这不是一条供应商特别分散的链条。对下游光通信公司来说,如果AI数据中心继续放量,上游磷化铟晶圆的供给稳定性会越来越重要。</p><h2 style=\"text-align: left;\">光通信不算新故事,但AI让它变得更急</h2><p style=\"text-align: left;\">光通信不是今天才出现的行业,过去通信网络、光纤宽带、5G建设都离不开它。但这一次不一样的地方在于,需求来自AI数据中心内部。</p><p style=\"text-align: left;\">AI训练和推理需要大量数据在芯片、服务器和机柜之间来回移动。算力越强,数据传输越不能拖后腿。过去市场喜欢说“算力瓶颈”,现在越来越多人也开始意识到,互联和传输同样可能成为瓶颈。</p><p style=\"text-align: left;\">这就给光通信产业链带来了新的估值空间。</p><p style=\"text-align: left;\">Coherent、Lumentum这类光器件公司近期同样受到关注,说明资金并不是只看AXT一家公司,而是在重新审视整条AI光通信链条。不同的是,Coherent和Lumentum更靠近器件和模块,而AXT更靠近上游材料。</p><p style=\"text-align: left;\">从交易角度看,这种位置有利有弊。</p><p style=\"text-align: left;\">好处是,如果下游需求持续增长,上游材料公司可能享受到供需紧张带来的价格和订单弹性。坏处是,材料公司往往更依赖产能释放、客户认证和出口许可,一旦其中某个环节不顺,收入兑现可能就会延后。</p><h2 style=\"text-align: left;\">不能只当成“AI补涨股”</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨说明,AI行情还在继续往细分领域扩散。但对这类股票,不能只看题材。</p><p style=\"text-align: left;\">公司规模不大,股价弹性自然会更高。涨得快的时候容易吸引资金,回调起来也可能很急。更何况,磷化铟需求虽然有AI数据中心支撑,但产能扩张、客户导入和实际交付都不是一天能完成的事情。</p><p style=\"text-align: left;\">此外,出口管制和地缘因素也会带来双向影响。一方面,供应紧张可能提高上游材料的稀缺性;另一方面,如果审批和交付受到影响,也可能限制公司短期收入释放。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,AXT更适合被看作AI光通信上游的观察标的,而不是简单的“买入AI概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它真正值得跟踪的地方,是磷化铟产能能不能顺利扩出来,AI光通信订单能不能持续放量,以及公司能不能把材料端的稀缺性真正转化为收入和利润。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>避开GPU、光模块内卷!AXTI单日大涨超 9%,AI行情上游赛道迎来拐点</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 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class=\"title\">\n避开GPU、光模块内卷!AXTI单日大涨超 9%,AI行情上游赛道迎来拐点\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n<a class=\"head\" href=\"https://laohu8.com/wemedia/102\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/8274c5b9d4c2852bfb1c4d6ce16c68ba);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">老虎资讯综合 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-06-23 17:11</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><head></head><body><p style=\"text-align: left;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/AXTI\">AXT Inc</a>今天涨超9%,这个涨幅放在AI大票里不算最夸张,但放在半导体材料这条细分链里,已经足够让人多看一眼。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94bc1d842c26a362c9a19489772dd149\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">这家公司不是做GPU,也不是做服务器,甚至也不是市场熟悉的光模块厂商。AXT的位置更靠上游,主要做化合物半导体晶圆衬底,其中被市场重新关注的,是磷化铟晶圆。</p><p style=\"text-align: left;\">过去投资者聊AI,最容易想到的是英伟达、博通、美光,再往后是数据中心、电力、冷却系统。但AI数据中心里还有一个越来越现实的问题:机器越多、模型越大,数据在芯片和服务器之间传输的压力也越大。</p><p style=\"text-align: left;\">这个时候,光通信的重要性就会被放大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么磷化铟突然重要起来?</h2><p style=\"text-align: left;\">简单说,数据中心想跑得更快,不只是算力要强,数据传输也要跟上。</p><p style=\"text-align: left;\">传统铜线在高速、长距离、低功耗传输上会遇到瓶颈,而光通信可以在一定程度上解决这个问题。磷化铟则是高速光通信器件里非常重要的材料,常用于激光器、光探测器、光子芯片和相关光电器件。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,磷化铟并不是一个单纯的“冷门材料概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它更像是AI数据中心光通信链条里的底层材料之一。市场之前更多盯着光模块、交换机、GPU互联,但当行情继续往上游挖,晶圆衬底这类更细的环节自然会被看见。</p><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨,表面上和公司董事会变动有关。公司宣布任命Tracy Liu进入董事会,董事会人数也从4人扩大到5人。Tracy Liu有超过30年的税务、会计和商业咨询经验,这对一家正在扩产、融资、推进新材料业务的公司来说,确实有一定治理层面的意义。</p><p style=\"text-align: left;\">但如果只把股价上涨理解成“新董事上任”,显然不够。</p><p style=\"text-align: left;\">市场更在意的,是AXT在磷化铟这条线上的位置。</p><h2 style=\"text-align: left;\">业绩已经开始有变化</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT最新一季财报里,已经能看到一些变化。</p><p style=\"text-align: left;\">公司2026年一季度收入为2690万美元,高于去年四季度的2300万美元,也高于去年同期的1940万美元。毛利率达到29.6%,相比上一季度的20.9%明显提升,而去年同期还是负值。</p><p style=\"text-align: left;\">对一家规模并不大的公司来说,这组数据至少说明两件事:需求在恢复,盈利质量也在改善。</p><p style=\"text-align: left;\">更关键的是磷化铟业务本身。根据公司业绩电话会信息,一季度磷化铟收入达到1360万美元,已经贡献了公司总收入的一半以上。这个比例很重要,因为它说明AXT已经不只是普通半导体材料股,而是越来越明显地和AI光通信需求绑在一起。</p><p style=\"text-align: left;\">公司此前也表示,计划在2026年将磷化铟产能翻倍,并在2027年再次翻倍。与此同时,公司还完成了约6.325亿美元融资,资金将用于支持产能扩张、6英寸磷化铟等新产品研发,以及同美相关业务发展。</p><h2 style=\"text-align: left;\">供应链紧张,让这条线更有想象空间</h2><p style=\"text-align: left;\">磷化铟这条线的另一个看点,是供应链。</p><p style=\"text-align: left;\">近期报道提到,中国在2025年2月将磷化铟纳入出口管制名单,而中国又是全球铟资源的重要生产方。铟本身主要是锌冶炼过程中的副产品,虽然不是大众熟悉的材料,但它是制造磷化铟的重要原料。</p><p style=\"text-align: left;\">这让问题变得更微妙。</p><p style=\"text-align: left;\">AI数据中心需要更快、更省电的光通信方案,下游需求在增加;但上游材料端又存在出口许可、审批节奏和地缘因素的不确定性。一边是需求抬升,一边是供应链变得更紧,这种组合很容易引发资金关注。</p><p style=\"text-align: left;\">报道还提到AXT和住友在全球磷化铟衬底制造中占据重要份额。也就是说,这不是一条供应商特别分散的链条。对下游光通信公司来说,如果AI数据中心继续放量,上游磷化铟晶圆的供给稳定性会越来越重要。</p><h2 style=\"text-align: left;\">光通信不算新故事,但AI让它变得更急</h2><p style=\"text-align: left;\">光通信不是今天才出现的行业,过去通信网络、光纤宽带、5G建设都离不开它。但这一次不一样的地方在于,需求来自AI数据中心内部。</p><p style=\"text-align: left;\">AI训练和推理需要大量数据在芯片、服务器和机柜之间来回移动。算力越强,数据传输越不能拖后腿。过去市场喜欢说“算力瓶颈”,现在越来越多人也开始意识到,互联和传输同样可能成为瓶颈。</p><p style=\"text-align: left;\">这就给光通信产业链带来了新的估值空间。</p><p style=\"text-align: left;\">Coherent、Lumentum这类光器件公司近期同样受到关注,说明资金并不是只看AXT一家公司,而是在重新审视整条AI光通信链条。不同的是,Coherent和Lumentum更靠近器件和模块,而AXT更靠近上游材料。</p><p style=\"text-align: left;\">从交易角度看,这种位置有利有弊。</p><p style=\"text-align: left;\">好处是,如果下游需求持续增长,上游材料公司可能享受到供需紧张带来的价格和订单弹性。坏处是,材料公司往往更依赖产能释放、客户认证和出口许可,一旦其中某个环节不顺,收入兑现可能就会延后。</p><h2 style=\"text-align: left;\">不能只当成“AI补涨股”</h2><p style=\"text-align: left;\">AXT今天的上涨说明,AI行情还在继续往细分领域扩散。但对这类股票,不能只看题材。</p><p style=\"text-align: left;\">公司规模不大,股价弹性自然会更高。涨得快的时候容易吸引资金,回调起来也可能很急。更何况,磷化铟需求虽然有AI数据中心支撑,但产能扩张、客户导入和实际交付都不是一天能完成的事情。</p><p style=\"text-align: left;\">此外,出口管制和地缘因素也会带来双向影响。一方面,供应紧张可能提高上游材料的稀缺性;另一方面,如果审批和交付受到影响,也可能限制公司短期收入释放。</p><p style=\"text-align: left;\">所以,AXT更适合被看作AI光通信上游的观察标的,而不是简单的“买入AI概念”。</p><p style=\"text-align: left;\">它真正值得跟踪的地方,是磷化铟产能能不能顺利扩出来,AI光通信订单能不能持续放量,以及公司能不能把材料端的稀缺性真正转化为收入和利润。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/f5e8aba7de194dc92d26747c1cfec057","relate_stocks":{"AXTI":"AXT Inc"},"source_url":"","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1187834198","content_text":"AXT 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滴普科技股价跌30.59%,报收70.10元,成交金额1.8亿元,换手率0.66%,振幅30.59%,量比1.09。滴普科技今日主力资金(超大单+大单)净流出3163.6万元,连续5日净流出,上一交易日主力净流出21.8万元。该股近5个交易日下跌38.79%,主力资金累计净流出5304.9万元,其中1个交易日为股价上涨时净流出;近20日主力资金累计净流出2477.6万元,其中净流出天数为5日。该股主力净额占比0.14%(主力资金净额/流通市值),港股市场排名2644/2685。|11月07日主力加仓幅度排名||#|股票简称|主力净额占比|#|资本界金控|2.75%|#|高地股份|2.64%|#|立高控股|1.58%|#|...|...|#2644|滴普科技|-0.14%|(以上内容为腾讯自选股基于公开消息,由程序或算法智能生成,仅作为用户看盘参考,不作为投资建议或交易依据。股市有风险,请谨慎决策。)","news_type":1,"symbols_score_info":{"01384":1.5}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":2305,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":493018324283952,"gmtCreate":1761386668192,"gmtModify":1761388004564,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. Sorry","avatar":"https://static.tigerbbs.com/cee4ace0b75211f1a67ded0730447585","crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false,"idStr":"4090922997084690","authorIdStr":"4090922997084690"},"themes":[],"title":"","htmlText":"<a href=\"\">[微笑] 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跑赢MSCI亚太(+11%)。出口:10月半导体出口额134亿美元,创历年同期最高,同比+51%,其中存储芯片+63%、HBM环比再增20%。龙头:三星(005930.KS)+12.6%,SK海力士(000660.KS)+18.3%,双双刷新历史高点;二者合计市值突破600万亿韩元,占KOSPI市值比重升至34%,为2000年以来峰值。资金:外资连续10日净买入韩股,合计26亿美元,为2021年以来最长纪录;韩国3×杠杆ETF(KORU)10月净流入3.8亿美元,规模翻倍。二、投资估值:盈利上调后仍处合理区间指标当前2018年峰值历史平均评价KOSPI半导体指数2025E P/E12.0×17.5×14×低于均值1σ,修复中段三星2025E EV/EBITDA6.2×9.0×7.5×仍折价15%SK海力士2025E P/B1.4×2.0×1.6×接近中枢,HBM溢价未充分计价板块ROE18%14%12%盈利周期高位,AI+HBM推高毛利估值驱动:盈利上修:10月机构把2025年韩内存厂商合计净利预测再提高12%,对应板块净利增速+46%,高于年初的+25%。相对吸引力:对比费城半导体指数22×、科创50 170×,韩半导体仍最便宜;外资模型显示若2026年ROE维持17%,合理P/E可上移至15×,隐含20%估值抬升空间。三、梯度ETF布局与“估值+风险”评估港股杠杆( <a href=\"https://laohu8.com/S/07709\">$南方两倍做多海力士(07709)$</a> / <a href=\"https://laohu8.com/S/07747\">$南方两倍做多三星电子(07747)$</a> )估值敏感度:高,2×放大单日波动,","listText":"一、10月表现:历史级主升浪指数:韩股升势如虹,KOSPI指数站上3900点,年内狂飙62%!KOSPI 10月大涨8.4%, 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href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>正悄然布局一个意想不到的方向——重返内存。现任CEO 陈立武近日在公开对话中透露,他正在研究"新的内存架构",并已从<a href=\"https://laohu8.com/S/SKHY\">SK海力士</a>引进高管人才,外界由此得以一窥这家芯片巨头转型战略中鲜少曝光的一面。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武在与老友、投资人Michael(主持人)的对话中表示,<strong>他专门为此设立了一个"心头好项目",聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</strong>他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。</p><p style=\"text-align: left;\">这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"565\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left;\">垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。"他说。</p><p style=\"text-align: left;\">在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。</p><p style=\"text-align: left;\">在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔"这些年犯了不少错误",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资人基因:从<a href=\"https://laohu8.com/S/CRDO\">Credo</a>到SambaNova的早期押注</h2><p style=\"text-align: left;\">在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。</p><p style=\"text-align: left;\">他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。</p><p style=\"text-align: left;\">在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。"他说。</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence经验的移植:文化重建与客户优先</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。</p><p style=\"text-align: left;\">"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。</p><p style=\"text-align: left;\">他表示,英特尔当前的路径与之"非常相似,只是更复杂一些"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。</p><h2 style=\"text-align: left;\">长期主义框架:10至15年的平台视野</h2><p style=\"text-align: left;\">对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。"</p><p style=\"text-align: left;\">他透露自己有个"心头好"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</p><p style=\"text-align: left;\">"你要始终关注正在发生什么,"他说,"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。"</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/d6352cdd12c33fec64953597ed38d395\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"573\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">以下为节目文字实录:</p><blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">开场</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人:</strong>过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和软银如今都已成为其投资方。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再<a href=\"https://laohu8.com/S/300107\">建新</a>的核电站了,你在这个方向上没有前途"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:(笑)你当时多大?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:大概二十出头吧。</p><h2 style=\"text-align: left;\">在AI之前押注半导体</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向<a href=\"https://laohu8.com/S/CSCO\">思科</a>,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么硬件重新变得重要</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是"硬科技"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:"你有没有什么SaaS创业项目?"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了"Warden"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资<a href=\"https://laohu8.com/S/000021\">深科技</a></h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。这里有个有意思的地方,这次"深科技周"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">在董事会中学习</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。</p><p style=\"text-align: left;\">所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如<a href=\"https://laohu8.com/S/0NWV.UK\">施耐德电气</a>(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:<a href=\"https://laohu8.com/S/SIEGY\">西门子</a>为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。</p><p style=\"text-align: left;\">再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?</p><h2 style=\"text-align: left;\">构建下一代AI基础设施</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。</p><p style=\"text-align: left;\">我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(<a href=\"https://laohu8.com/S/PANW\">Palo Alto Networks</a>的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:我一直信奉"全球思考、本地行动"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。</p><p style=\"text-align: left;\">我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence的转型</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:"陈立武,你能不能先出任临时CEO?"——这其实是个"滑坡",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。</p><p style=\"text-align: left;\">刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说"不用了",他说"钥匙你留着吧"。</p><p style=\"text-align: left;\">长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。</p><p style=\"text-align: left;\">我记得在一次全员大会上,我犯了个"错误",我说:"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:"我终于发现你的秘诀了。"我问:"是什么?"他说:"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">重建英特尔</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。</p><p style=\"text-align: left;\">其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。</p><p style=\"text-align: left;\">另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。</p><h2 style=\"text-align: left;\">AI的下一个瓶颈</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样"合体"了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这才是投资最有意思的地方。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越"热",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。</p><h2 style=\"text-align: left;\">展望未来:计算的下一站</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个"心头好"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(<a href=\"https://laohu8.com/S/HXSCL\">SK Hynix</a>)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点"故地重游"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在<a href=\"https://laohu8.com/S/SNDK\">闪迪</a>(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了<a href=\"https://laohu8.com/S/MU\">美光</a>(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你以前还当过<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">Tesla</a>的董事长,对吧?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:对,是有过一段时间。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是"人脉最广的人"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些"著名"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。</p></blockquote></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>陈立武:英特尔最初是内存公司,正探索“下一代内存架构”,已挖来SK海力士的人才</title>\n<style 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style=\"text-align: left;\"><a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>正悄然布局一个意想不到的方向——重返内存。现任CEO 陈立武近日在公开对话中透露,他正在研究"新的内存架构",并已从<a href=\"https://laohu8.com/S/SKHY\">SK海力士</a>引进高管人才,外界由此得以一窥这家芯片巨头转型战略中鲜少曝光的一面。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武在与老友、投资人Michael(主持人)的对话中表示,<strong>他专门为此设立了一个"心头好项目",聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</strong>他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。</p><p style=\"text-align: left;\">这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"565\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left;\">垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。"他说。</p><p style=\"text-align: left;\">在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。</p><p style=\"text-align: left;\">在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔"这些年犯了不少错误",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资人基因:从<a href=\"https://laohu8.com/S/CRDO\">Credo</a>到SambaNova的早期押注</h2><p style=\"text-align: left;\">在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。</p><p style=\"text-align: left;\">他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。</p><p style=\"text-align: left;\">在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。"他说。</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence经验的移植:文化重建与客户优先</h2><p style=\"text-align: left;\">陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。</p><p style=\"text-align: left;\">"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。</p><p style=\"text-align: left;\">他表示,英特尔当前的路径与之"非常相似,只是更复杂一些"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。</p><h2 style=\"text-align: left;\">长期主义框架:10至15年的平台视野</h2><p style=\"text-align: left;\">对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。"</p><p style=\"text-align: left;\">他透露自己有个"心头好"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。"</p><p style=\"text-align: left;\">"你要始终关注正在发生什么,"他说,"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。"</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/d6352cdd12c33fec64953597ed38d395\" data-align=\"center\" tg-width=\"1024\" tg-height=\"573\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">以下为节目文字实录:</p><blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">开场</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人:</strong>过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和软银如今都已成为其投资方。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。</p><p style=\"text-align: left;\">陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再<a href=\"https://laohu8.com/S/300107\">建新</a>的核电站了,你在这个方向上没有前途"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:(笑)你当时多大?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:大概二十出头吧。</p><h2 style=\"text-align: left;\">在AI之前押注半导体</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向<a href=\"https://laohu8.com/S/CSCO\">思科</a>,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">为什么硬件重新变得重要</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是"硬科技"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:"你有没有什么SaaS创业项目?"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了"Warden"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。</p><h2 style=\"text-align: left;\">投资<a href=\"https://laohu8.com/S/000021\">深科技</a></h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。这里有个有意思的地方,这次"深科技周"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?</p><h2 style=\"text-align: left;\">在董事会中学习</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。</p><p style=\"text-align: left;\">所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如<a href=\"https://laohu8.com/S/0NWV.UK\">施耐德电气</a>(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:<a href=\"https://laohu8.com/S/SIEGY\">西门子</a>为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。</p><p style=\"text-align: left;\">再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?</p><h2 style=\"text-align: left;\">构建下一代AI基础设施</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。</p><p style=\"text-align: left;\">我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(<a href=\"https://laohu8.com/S/PANW\">Palo Alto Networks</a>的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:我一直信奉"全球思考、本地行动"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。</p><p style=\"text-align: left;\">我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?</p><h2 style=\"text-align: left;\">Cadence的转型</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:"陈立武,你能不能先出任临时CEO?"——这其实是个"滑坡",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。</p><p style=\"text-align: left;\">刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说"不用了",他说"钥匙你留着吧"。</p><p style=\"text-align: left;\">长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。</p><p style=\"text-align: left;\">我记得在一次全员大会上,我犯了个"错误",我说:"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:"我终于发现你的秘诀了。"我问:"是什么?"他说:"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。"</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:对。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。</p><h2 style=\"text-align: left;\">重建英特尔</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。</p><p style=\"text-align: left;\">其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。</p><p style=\"text-align: left;\">另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。</p><h2 style=\"text-align: left;\">AI的下一个瓶颈</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自<a href=\"https://laohu8.com/S/TXN\">德州仪器</a>,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样"合体"了。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:这才是投资最有意思的地方。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越"热",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。</p><h2 style=\"text-align: left;\">展望未来:计算的下一站</h2><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个"心头好"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(<a href=\"https://laohu8.com/S/HXSCL\">SK Hynix</a>)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点"故地重游"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在<a href=\"https://laohu8.com/S/SNDK\">闪迪</a>(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了<a href=\"https://laohu8.com/S/MU\">美光</a>(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:没错。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:你以前还当过<a href=\"https://laohu8.com/S/TSLA\">Tesla</a>的董事长,对吧?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:对,是有过一段时间。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是"人脉最广的人"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:确实如此。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>陈立武</strong>:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>主持人</strong>:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些"著名"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。</p></blockquote></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/94adfc25f87ce3d9451b2c4a4430cc7a","relate_stocks":{"DRIV":"Global X Autonomous & Electric Vehicles ETF","LU1852331112.SGD":"Blackrock World Technology Fund A2 SGD-H","LINT":"Direxion Daily INTC Bull 2X ETF","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","LU2720916845.USD":"BGF GLOBAL UNCONSTRAINED EQUITY \"A2\" (USD) 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Lee加盟英特尔。\"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。\"他说。他同时强调,内存领域此前创新不足,但当前新技术涌现,已从大宗商品生意演变为值得深挖的战略领域,而CPU与内存之间的堆叠(stacking)技术,将提供多种整合路径。这番表态发生在英特尔艰难推进战略重组的关键节点。陈立武于2024年接任CEO后,面临的任务是重振一家在移动互联网、云计算和AI三次浪潮中相继落后的芯片老将。他坦言:\"过去英特尔错过了移动互联网,也错过了云计算和AI。所以从现在开始,我不会再错过任何一次大浪潮了。\"上述内存布局,正是这一战略决心的具体体现之一。垂直整合的逻辑:产品、封装与代工三位一体陈立武在对话中详细阐述了他坚持推进垂直整合的核心逻辑。他认为,产品设计、先进封装与代工制造三者结合,能为客户创造超越单一环节的更大价值。\"你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算以及物理AI这些新前沿延伸。\"他说。在封装技术上,英特尔目前拥有EMIB下一代封装技术,陈立武表示正进一步向玻璃基板和人工合成金刚石材料方向延伸——后者是一种具有优异绝缘性能的散热材料,他本人亦已在该领域进行投资布局。散热路径方面,他描述了从风冷到液冷、再到微流体冷却的演进趋势,并将其视为AI算力扩张的重要配套基础设施。在服务器和数据中心业务上,陈立武承认英特尔\"这些年犯了不少错误\",但同时强调公司已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师,并扩充软件人才储备,以期在下一个算力周期重夺主导地位。他表示,目前每天都有CEO来电希望获得更多CPU供货,需求信号明确。投资人基因:从Credo到SambaNova的早期押注在出任英特尔CEO之前,陈立武以半导体领域逆向投资人著称。他早在AI成为市场共识之前,便系统布局了高速互连、新型AI架构等关键基础设施方向。他在对话中回顾,早在九到十年前,他便基于GPU高耗电的判断,同时押注两条技术路线:一是Credo Semiconductor,专注串行总线与晶圆级扩展,如今市值约500亿美元;二是SambaNova,采用数据流架构(dataflow architecture),以更低功耗实现更强性能。SambaNova目前正在完成约8亿至10亿美元的F轮融资,陈立武自A轮起全程跟投,并现任董事长。在光子互连领域,他亦有布局,投资了Celestial AI(后被Marvell收购)和Dust Photonics(后被Credo收购)。\"很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样'合体'了。\"他说。Cadence经验的移植:文化重建与客户优先陈立武将其在Cadence Design长达15年的管理经验,视为执掌英特尔的重要参照系。他接手Cadence时,公司股价约2美元,离任时累计涨幅超3000%。他将这一转型归结为文化变革而非单纯的战略调整。\"我的最大竞争对手曾对我说:我终于发现你的秘诀了。我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。\"陈立武说。他描述了一套以快速响应客户投诉、主动下沉至一线为核心的管理方式——有客户反映,投诉提交后不到24小时便有人上门解决问题。他表示,英特尔当前的路径与之\"非常相似,只是更复杂一些\"——员工规模更大,产品与代工两条业务线需要同步驱动。他强调,\"保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志\",并将这种管理风格视为推动大型组织变革的核心工具。长期主义框架:10至15年的平台视野对于英特尔的未来,陈立武明确拒绝短期视角。他在对话中表示,每次接手一家公司,他的预期都是陪伴10至12年乃至更长时间——Cadence是15年,英特尔他同样以此衡量。\"我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。\"他透露自己有个\"心头好\"项目,研究一些新的存储器架构。他聘请了曾执掌SK海力士的Shil Lee加盟英特尔。\"大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。\"\"你要始终关注正在发生什么,\"他说,\"这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西。\"以下为节目文字实录:开场主持人:过去,英特尔错过了移动互联网这样的大浪潮,后来又错过了云计算和AI。所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮了。陈立武自1987年起就开始投资半导体行业,远远早于这个行业成为今天的共识。从投资人的视角出发,他资助了那些颠覆计算产业的公司;而现在,他执掌着最初定义了这个产业的公司,这家公司如今很可能承载着美国科技产业最重的分量。英特尔是美国本土唯一一家能够在规模化生产上与国际先进制程半导体竞争的公司,而华盛顿方面、英伟达和软银如今都已成为其投资方。陈立武和我是多年的好朋友。在这次对话中,我们聊到了他的投资哲学、他从Cadence Design转型经验中带到英特尔的东西,以及他对未来一年的优先事项。陈立武和我相识,算下来应该有25年了吧。陈立武:不止,我觉得不止这个数。(笑)我们很早很早以前就认识了。主持人:后来你加入了Flextronics的董事会,再后来2013年我们和合伙人Nick Brathwaite一起创立了Celesta这家公司,所以我们认识很久了。我想让这期节目更像是老朋友之间的一次聊天。你做过很多事情,我想让听众了解一下你是怎么走到今天这一步的——你是从哪里开始的,又是怎么来到硅谷的?我们就从这里开始吧。陈立武:好,我出生在马来西亚柔佛,高中和大学是在新加坡念的。当时我觉得能源问题会是个大危机,所以就申请了麻省理工的核工程专业。不巧的是,三哩岛核事故发生了,学校的就业指导老师告诉我,\"你还是趁早离开这个领域吧,以后不会再建新的核电站了,你在这个方向上没有前途\"。我想,好吧。我本来是要读博的,但后来缩短了学业。我这辈子只写过一份简历,用来找工作,结果对方给我寄来了免费机票和酒店,让我到加州旧金山去。我想,星期天嘛,去一趟也不错,于是我就来了,一来就爱上了这里,从此就一直待在这儿了。主持人:(笑)你当时多大?陈立武:大概二十出头吧。在AI之前押注半导体主持人:好,那么这些年来你一直是一位科技投资人,也是科技领域的先行者。是什么让你对硬件产生了兴趣?你很早就开始大量投资硬件领域,是什么吸引了你?陈立武:其实我什么领域都投,我这个人比较好奇,喜欢学新东西。我还记得我投过LookSmart——那是在澳大利亚的一家搜索公司,比Google还早。第一笔投资就为基金赚了10倍回报,之后的事情就不那么重要了——你只要能给出10倍回报,每个投资人都会很开心。所以我一直相信,做投资就是要找到行业真正需要解决的问题,然后专注地扎进去,找到合适的人去做这件事,这个过程本身也很有意思,同时还要想清楚怎么把它做大。这些我都是在Flextronics学到的,也谢谢你邀请我加入董事会。主持人:我们都在这个行业待了很长时间,硅谷是从硬件起家的。有时候听一些讨论,会让人几乎忘记硅谷是从仙童半导体(Fairchild)、国家半导体(National Semiconductor),当然还有英特尔起步的,后来才走向PC,走向思科,走向所有那些PC和手机相关的东西。而过去大约20年,大家做的都是软件、软件、软件。当然,两者都需要。而现在硬件重新变得极其重要——英伟达成为了全球第一家市值突破万亿美元的公司,这也彻底改变了围绕硬件的整个讨论方式。你怎么看待这种转变——重新把重心放回硬件?我们当然也有AI软件,但SaaS软件公司本身也承受着压力。从整个生态的角度,你怎么看这个问题?为什么硬件重新变得重要陈立武:这是个很好的问题。首先,我一直认为半导体是\"硬科技\"(deep tech),非常重要——很多应用如果没有芯片或者底层平台的支撑,就无法实现。比如说我的手机,我得带三块电池,因为一天用下来电量根本不够,除非把一些应用关掉。所以从这个角度看,我一直认为半导体这个基础极其重要。但20年前,这个观点并不受欢迎。我去找过一些一线风投的朋友——你也认识——一开始整个合伙人团队都会来听我讲,结果我一讲到半导体,大家就开始找借口礼貌地离场,最后往往只剩下两个人还在耐心听我说。到最后,他们还会问我:\"你有没有什么SaaS创业项目?\"——那时候半导体真的不受待见。也正因如此,我给自己起了\"Warden\"(沃登资本)这个名字,意思就是做一个逆向投资人。后来我们聊过之后,我决定专注做半导体。投资深科技陈立武:当时甚至有些我的投资人觉得我疯了(笑),说这是个夕阳产业,所有一线风投基金都在退出,你却要加倍、再加倍地投进去。但我相信这么做是对的。我还记得有一次和一位联合投资人一起做投资,他问我:\"你说一家市值超过一万亿美元的半导体公司给我听听?\"我努力和他争论,让他不要放弃半导体这块业务。主持人:对。陈立武:现在我很高兴,这个问题已经不再是问题了——如今全球市值最高的公司,正是一家半导体公司。主持人:确实如此。这里有个有意思的地方,这次\"深科技周\"来了很多媒体和投资人,大家的关注点自然而然都在英伟达身上,还有Cerebras上市了,SambaNova也在这次大会的舞台上,诸如此类。但我觉得大家往往会忽略那些不起眼的小公司——比如说能源利用,电池等等,还有很多我们一起投资过的小公司,比如那些做芯粒(chiplet)来降低能耗的公司。我想提醒大家,半导体硬件这个领域其实是个很大的空间,不只是这些大公司,而你一直很擅长发掘并早早投资这些小公司。是什么让你会这样思考问题?在董事会中学习陈立武:这是个很有意思的问题。从我入行开始,我就一直相信要下苦功去学习正在发生的事情,我一直保持着好奇心。你邀请我加入Flextronics董事会的时候,我一开始是拒绝的,后来才改变主意答应下来,主要原因是我想真正理解供应链和物流,理解怎样在当地采购原材料——在董事会里我学到了很多这方面的东西,也学会了如何把业务规模化。所以每次有人邀请我加入董事会,我都会想清楚自己能从中学到什么。比如施耐德电气(Schneider Electric),我当时觉得非常重要的是搞明白:西门子为什么会收购我曾经的竞争对手Mentor Graphics?这背后牵涉到整个电子设计自动化领域,还有西门子的软件业务,以及机械领域——也就是数字孪生——这些是怎么串联在一起的?我想弄明白这背后到底发生了什么样的行业变革。结果证明,这对我理解电力管理和工业自动化非常有帮助。所以每加入一家公司,我都会去想:我能从中学到什么,又能为它贡献什么。再说创业投资这边,回顾这些年,我在这个行业待了很久,投资了将近550家公司。我很享受做早期投资,喜欢去发现瓶颈在哪里,然后想办法解决,并从中学习。有时候,最好的学习方式就是和那些聪明的创业者聊天——他们想做点什么新东西,我从和他们的交流中学到了很多,也在这个过程中不断积累经验,希望能反过来帮到他们。主持人:顺着这个话题往下说——是什么让你对SambaNova产生了兴趣?现在它是一家很热门的公司,也上了这次大会的舞台,是很多大手笔投资中的一个案例。我记得我们第一次投资是在2017年,由你主导,投了200万美元,当时的估值好像也就1200万美元左右,是个很小的数字。当时是什么吸引了你?后来你一直跟投到现在,据我所知你现在还是SambaNova的董事长,感谢你在那边所做的一切——但当初你到底看中了什么?构建下一代AI基础设施陈立武:这是个很好的问题。我很早就投资过一些图形芯片公司,比如S3等等,所以我很清楚GPU是非常耗电的。我一直坚信,智能体AI(agentic AI)将会是未来,规模会远超训练侧的市场。我觉得这个方向值得关注,而且既然知道GPU这么耗电,那时候差不多是九到十年前了,我押注了两家公司、两项技术:一是Credo Semiconductor,做的是串行总线,用于晶圆级扩展,这件事并不容易做,我当时非常佩服创始人Andy尝试做的事,我参与了它的A轮投资;同一时期我也投资了SambaNova,它做的是数据流架构(dataflow architecture),性能更强、功耗更低。我投资这两家公司还有一个原因:SambaNova的CEO和两位教授当初来找我谈想法,其实我还试图说服过他们——Rodrigo,你们有些人可能认识他,他以前在Sun Microsystems工作,当时是我经营Cadence时的客户,也是我的朋友。我跟他说,我们之前一起投过Umbrella(Palo Alto Networks的前身之一),也是时候你自己出来做点什么了。他一直很好奇,每次都邀请我吃饭,终于有一天他打电话给我说:\"陈立武,我要和这两位教授一起创业,做一种颠覆性的新架构。\"我在做了一些技术层面的评估之后,觉得这个架构确实很有前景,于是就投了进去——从A轮、B轮、C轮、D轮一直投到现在的F轮,每一轮我都在帮他引入合适的投资人。现在我们正在完成F轮融资,规模大概在8亿到10亿美元之间,很高兴看到这笔钱终于要到位了——重要的是钱到位,而不是估值本身。主持人:这里显然有个更大的主题,我们不妨聊聊科技的全球化格局。你来自马来西亚,一直四处奔走——现在印度也在努力加大投入,希望把更多技术引入他们的生态系统;我们也开始在加拿大做一些工作,那里的高校资源和印度类似;还有政治问题,我对此感到很遗憾,我相信你也是,因为我们在那边都有过很好的经历。现在大家都想复制硅谷模式,随着这些公司的发展,这样的趋势只会越来越多。你怎么看科技的全球化维度?这对英特尔又有什么影响?我们等下会聊到英特尔,但先说说你如何看待我们这个行业的全球性?陈立武:我一直信奉\"全球思考、本地行动\"这句话——这也是我创立Walden International时的理念。我一直相信投资要亲力亲为、切实帮助被投公司。我到处跑,在以色列投资了不少,在印度也投了很多,比如MyTree和其他一些公司;中国也是一样。你要始终关注哪里有最优秀的人才,然后投资进去,帮他们把业务做大。我认为最重要的是找到合适的团队去支持——而且很有意思的是,我投资的项目里,差不多十个里有九个后来都改变了最初的商业计划,因为市场变了。所以我看重的从来不是某一个人,而是一支真正能够打造世界级公司的团队,加上正确的文化。能够成为他们的导师、帮助他们成功,我觉得是件很享受的事,直到现在依然如此,看着他们上市或者成功并购退出,都让我很开心。主持人:我也是,特别有意思。我们投资过以色列、韩国的公司——我记得Hideep现在也在城里,还有印度、美国,当然还有加拿大——很有意思的是,能看到来自这些不同地方的创业者带来不同的东西,从中能学到很多有意思的东西。我很认同这一点。接下来换个话题,我想大家都知道你在Cadence取得的成功,这和早期投资是完全不同的一件事。你接手这家公司的时候,股价好像才3美元左右,后来涨了3000%。我很想听听——也相信大家都会感兴趣——是什么让那次转型成功?更有意思的是,你从那段经历中学到了什么,又如何帮助你在今天的英特尔发挥作用?Cadence的转型陈立武:这段历史其实很有意思。当时Cadence的前任CEO找过我大概十次,态度非常坚持。最后我同意加入董事会,结果没多久他们就问我:\"陈立武,你能不能先出任临时CEO?\"——这其实是个\"滑坡\",说好只做三个月,我拒绝了差不多十二次,最后实在拗不过他们的坚持,答应先做三个月试试,结果这三个月变成了十五年。刚接手时,股价跌到只有2美元多。我当时只打算做三个月的临时CEO,同时参与CEO的甄选工作,一开始我还是遴选委员会的一员,但后来我说自己实在太忙,要专注在客户和产品上,于是把自己从遴选委员会里退了出来。他们继续物色人选,直到有一天,董事长笑着走过来,我以为他们找到CEO了,他把钥匙递给我,我说\"不用了\",他说\"钥匙你留着吧\"。长话短说,这一待就是十五年。回过头看,我们成功地扭转了公司的文化,把重心重新放回产品上。我还记得有一次和客户开会,对方非常生气,说不但要退钱,以后也不会再用我们的产品了。后来这些客户反而一个个变成了持续扩大合作的客户。所以我觉得,作为一个首次担任CEO的人——我还记得人力资源总监给了我三本《CEO入门》之类的书(笑),我每一页都读了。回过头看,从没当过CEO这件事,反而成了我的优势。我记得在一次全员大会上,我犯了个\"错误\",我说:\"我是第一次当CEO,如果你们有什么好点子,尽管发给我。\"结果我每天收到300封邮件(笑),我把每一封都回复了,还和其中一些人开会面谈。他们跟我说:\"以前我们发邮件给CEO,从来都石沉大海,你居然让我们很意外,你亲自跑到我的工位来找我聊。\"我从中学到了很多。所以我认为,认真倾听员工和客户的声音,采纳那些好的想法并付诸实践,专注于打造最好的产品、取悦客户——这才是关键。我还记得有客户跟我说:\"我们抱怨你们的产品,从来没人理会,直到合同续约的时候你们才出现。\"后来我改变了这一点,有意思的是,有位客户跟其他人说:\"我不知道你们对陈立武做了什么,我一投诉,不到24小时就有人到办公室来解决问题了。\"这就是一种迅速响应、取悦客户的文化——保持谦逊、认真倾听,一直是我的标志。每次开会我都会提前准备,把客户的投诉或建议记下来,然后跟进落实,这是最好的办法。主持人:你也因此闻名。在英特尔是不是也是同一套打法?陈立武:是的,非常相似,只是更复杂一些——员工更多,我们既有产品业务,也有代工业务,两边都要驱动成功。还是同样的路子:改变文化,倾听,保持谦逊,从客户那里学习、吸收好的想法;而当你展现出脆弱的一面时,人们反而更愿意伸出援手。主持人:对在座的创业者来说,这个道理听起来很简单——去倾听客户,了解他们的需求,并作出回应——但很多公司恰恰在这件事上做不好。而如果你做到了,Flextronics是这样成功的,Cadence是这样,英特尔现在也是这样。这看似不复杂,但很多公司就是做不好。陈立武:确实如此。我在Cadence时最大的竞争对手曾对我说:\"我终于发现你的秘诀了。\"我问:\"是什么?\"他说:\"我的客户把我当成供应商,而同样的客户却把你当成合作伙伴。\"主持人:对。陈立武:这中间的差别很大。当客户把你当成合作伙伴时,他们会跟你分享产品路线图,你也可以反过来给他们一些关于他们自己客户反馈的建议。有时候,当你执掌一家大公司时,其实是很容易被孤立的,而我成了他们了解外部世界的一扇窗口——他们说,通过和我开会,他们能了解到竞争对手在做什么、行业趋势在怎么变化。所以在某种程度上,这对我后来当CEO帮助很大。重建英特尔主持人:说得好。我们时间不多了,还剩不到十分钟。我想问几个关于英特尔的问题,但我更关心战略层面的东西,不是股价涨跌——这个大家都清楚是怎么回事。有一件事我觉得很有意思,因为我在Flextronics的背景,也因为了解你——我们当年是靠外包模式做起来的,而你现在在英特尔却在做更多的垂直整合:不仅要设计和销售芯片,还要自己制造芯片。你是怎么看待这种垂直整合的?因为其实你并不是非做不可,你完全可以不去做芯片制造商。陈立武:说实话,当初有人找我来执掌英特尔的时候,我花了一段时间才真正理解和消化这件事。但最终我决定接受,因为这是一家极具标志性的公司,其次这对整个行业非常重要,第三,这对美国也非常重要。以我这个年纪,本可以轻松退休,但我认为这件事太重要了,我想参与进来、做出贡献,这也是我踏上这段旅程的原因。其次,我认为产品、先进封装和代工制造三者结合在一起,能为客户创造更大的价值,我很相信这一点会成为现实。但这确实非常复杂,你必须拥有最好的产品——比如说,我们曾经拥有非常强大的CPU计算业务,但这些年我们把这个优势丢掉了。所以我请来了真正顶尖的CPU架构师、GPU架构师、系统架构师,还有软件人才,你必须拥有完整的技术栈,而且不能只面向PC客户端,还要向智能体AI、边缘计算,以及物理AI这些新前沿延伸,这些将是未来的方向。这就需要和所有前沿实验室、AI实验室紧密合作,所有的软件开发都要能对接上,这样才能真正为新产品驱动效率。另外一点是,大家都在谈规模化、服务器数据中心和云计算——我们在服务器这块一直保持着很强的存在感,但这些年也犯了不少错误,现在需要纠正过来。放眼未来五到十年,市场需求会是什么样的?怎样在全栈应用和各个层面上驱动性能,确保真正能为下一个市场实现领先?还有集群方面——刚才那场panel也聊到了光学互连的问题。AI的下一个瓶颈陈立武:说到高速互连,几年前你我就已经在关注这个方向了。我很早就投资了Credo Semiconductor,现在市值大概500亿美元;也投资了Aira Lab,创始人来自德州仪器,现在市值大约720亿美元,而且还在增长。再后来,光子技术变得炙手可热——我投过Celestial AI,后来卖给了Marvell;还投过Dust Photonics,最后卖给了Credo——很有意思的是,我们既投了Credo,又投了Dust Photonics,最后Credo又收购了Dust Photonics,两笔投资就这样\"合体\"了。主持人:这才是投资最有意思的地方。陈立武:没错。所以高速互连变得非常重要,接下来是CPU变得越来越\"热\",怎么散热?从风冷到液冷,再到微流体冷却;封装也是一样,我们现在开始做先进封装,我们有EMIB这种下一代封装技术,接下来我在往玻璃基板方向发展,再往人工合成金刚石方向探索——这是一种非常好的绝缘材料,我也在这个领域做了投资。所以我觉得,你只需要不断关注技术本身,这也是做科技投资人最有意思的地方——每天都能学到新东西,去看斯坦福、麻省理工、伯克利这些学校里那些聪明的创业项目,我也花很多时间和不同的教授交流,去理解下一个前沿会是什么。这对我来说很令人兴奋——支持这些小公司,反过来又能帮助像Cadence、现在的英特尔这样的大公司。我们要和VC社区、初创企业社区保持紧密连接,这样才不会错过下一波大浪潮——过去英特尔就错过了移动互联网、也错过了云计算和AI这样的大浪潮,所以从现在开始,我说过,我不会再错过任何一次大浪潮,我要真正把自己完全投入进去。主持人:如果我理解得没错,你说的封装以及其他这些延伸领域——从高校里挖掘出来的这些方向——其实是在让你的核心业务变得更强,你可以借此不断打磨这些技术,对吗?把这些新技术看作不一定要独立成为业务,而是能让你的核心业务更有价值的技术,是这个意思吗?陈立武:完全正确。你要努力打造一个更大的平台。英特尔即便已经在PC客户端和服务器数据中心领域拥有非常大的平台,也不能止步于此,你必须去思考未来会是什么样子——世界变化得太快了,你必须紧跟所有新技术、新材料的发展,认真研究,然后决定是自己在内部开发,还是先去资助一些初创公司,将来时机成熟了再把它们并进来、收购进来,这样才能打造出一个更大的平台。主持人:说到你可能会考虑整合进公司的业务板块,我想带大家回顾一下大概50年前的历史——在座的各位可能知道,也可能不知道,英特尔成立于1968年,最初做的其实不是微处理器业务,而是存储器业务。而现在,我们的好朋友SK海力士市值已经超过一万亿美元,据我所知今天大概是1.2万亿美元,做的正是存储器业务。你有没有考虑过重新回到存储器这个领域?(笑)陈立武:这个嘛……首先我们对智能体AI和推理芯片方面的巨大需求感到非常兴奋。这个需求量真的很大,我每天都会接到很多CEO打来的电话,说想从我们这里拿到更多CPU。所以我们确实在全力推动CPU业务,确保能满足他们的需求;其次是一些新的CPU架构,这样才能满足一部分新的需求。展望未来:计算的下一站陈立武:其次,我认为在CPU和存储器之间,其实有很多方式可以把两者真正堆叠(stacking)在一起,也可以尝试为存储器找到一些新的架构。我觉得在某种程度上,存储器领域的创新一直不够多,这是个很值得深挖的领域。我以前是不投存储器的,因为那更像是一门大宗商品(commodity)生意,但现在不一样了,有很多新技术正在涌现出来。所以我们也在关注——我自己有个\"心头好\"项目,就是在研究一些新的存储器架构。你们可能已经看到新闻了,我请来了老朋友Shil Lee,他以前执掌过SK海力士(SK Hynix)——所以大家应该能猜到我在思考什么方向,不过我们现在还没准备好公开细节。但我心里始终有一份规划,会去想清楚短期、中期、长期分别需要什么。通常我接手一家创业公司,会一待就是10年、12年,Cadence也是一样,一待就是15年。跟董事会沟通时我也一直说,我不是那种只看短期的人,我看的是未来10年、15年——怎样打造一个更大的平台,真正为整个行业带来价值。这也是我觉得很有意思的地方,能为这个行业做出一点小小的贡献。主持人:本来没打算问这个问题,但听你这么说,倒真有点\"故地重游\"的意思。(笑)好,我们差不多该收尾了。最后我想聊一聊——提一提这些年我们一起认识的这些老朋友。Sanjay Mehrotra以前在闪迪(SanDisk),我当时是那家公司的董事长,现在他去了美光(Micron);还有Jensen(黄仁勋),我们认识他的时候,他在圣克拉拉带着30个工程师创业;还有Elon(马斯克)……陈立武:没错。主持人:你以前还当过Tesla的董事长,对吧?陈立武:对,是有过一段时间。主持人:但现在我们都在这个圈子里,既是朋友,也是竞争对手,各种关系交织在一起。媒体有时候会问我这个问题:你如何看待这样一个事实——你在和这些人竞争,但你们又是朋友,他们也投资了你;你和英伟达竞争,而英伟达又是你的投资方,现在美国政府也是你的投资方。这难道不是一件很美妙的事情吗?陈立武:Michael,我们做朋友已经四五十年了,我一直很珍视友谊,即便我们在很多领域里是合作伙伴关系,我们依然保持着朋友的情谊,这一直是件很美好的事。Sanjay Mehrotra是我很好的朋友,他的太太也和我们一家关系很好。所以总的来说,我并不把他们看作竞争对手,我看到的是——市场足够大,我们要做的是想办法一起把蛋糕做大,这样才能和朋友们一起共事。你可能还记得那份研究报告,说我是\"人脉最广的人\"之一,尤其是在科技圈——所以从某种意义上说,能向朋友学习始终是件好事,其中一些朋友后来还成了我很好的人生导师。主持人:确实如此。陈立武:这对我的职业发展帮助很大。同样地,我现在也在努力抽出时间,和一些更年轻的CEO多交流,我很享受和他们共事的过程。主持人:我知道你的时间安排非常紧张,还要应付我们那些\"著名\"的政客,隔三差五还要上CNBC之类的节目。今天能抽出时间来聊这些,我真的非常感谢,我的朋友。这对我们大家来说都是一次很棒的经历。","news_type":1,"symbols_score_info":{"SOXX":0.6,"AIS":0.6,"04335":1.98,"QQQA":0.6,"FTXL":0.6,"INTW":0.6,"XNTK":0.6,"INTC":1.98,"CHPS":0.6,"LEGR":0.6,"DRIV":0.6,"AIQ":0.6,"TTEQ":0.6,"LINT":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":204,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":585646230226304,"gmtCreate":1784011543709,"gmtModify":1784011545487,"author":{"id":"4090922997084690","authorId":"4090922997084690","name":"Mr. 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Hynix)盈利的爆炸式增长,依然构成投资逻辑的重要支撑。然而,这轮行情在融资融券资金推动下不断加速,并高度集中于两只股票,与韩国整体经济基本面之间的联系也越来越弱,这让监管机构提高警惕,也令投资者暴露于剧烈波动之中。</p><p style=\"text-align: left;\">新加坡东方汇理财富管理(Indosuez Wealth Management)亚洲首席策略师Francis Tan表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“这是一次警钟。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他补充道:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“无论是贪婪的人,还是恐惧的人,都应该警醒。对于此前过于恐惧、一直没有进场的人来说,现在可能是一个不错的买入时机;但如果你已经重仓持有,那么这提醒你,投资芯片股本身就是一场波动极大的游戏。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">截至周二,KOSPI 已跌破7000点,较6月底创下的收盘历史高点9114.55点累计下跌约25%,确认自6月底以来已进入熊市。</p><p style=\"text-align: left;\">不过,即便如此,今年以来KOSPI累计涨幅仍约为60%,远远跑赢MSCI全球股票指数(MSCI All Country World Index)约10%的涨幅。</p><p style=\"text-align: left;\">24岁的大学生李承浩(Lee Seung-ho)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“就像它涨得非常快一样,它跌得也非常快。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">在牛市期间,他通过融资交易,将1000万至2000万韩元(约7000至1.3万美元)的本金放大至3亿韩元,但随后这些收益几乎全部蒸发。</p><p style=\"text-align: left;\">他说:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我觉得像我妈妈、奶奶这样的人,一边认为三星是韩国第一大公司,一边却并没有真正理解杠杆投资的风险。她们只想到股价涨得会快两倍,却没有想到跌起来也可能快两倍。”</p></blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">剧烈波动</h2><p style=\"text-align: left;\">几乎没有哪只股票比SK海力士更能体现这场市场狂热。</p><p style=\"text-align: left;\">在大量融资资金推动下,公司股价一度上涨超过三倍,并帮助其完成外国企业史上规模最大的美国上市交易,募资高达265亿美元。上市首日,其股价较发行价上涨14%。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/fa89cc2e462892d9bc4eb3b050c5b45a\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">然而,同一只股票如今也经历着历史上最剧烈的波动。</p><p style=\"text-align: left;\">周一,SK海力士在首尔市场暴跌14%;与此同时,一只追踪其股价走势的两倍杠杆ETF( <a href=\"https://laohu8.com/S/07709\">南方两倍做多海力士</a>)在香港暴跌超过30%。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/ef307665108fd4ea6dea62e2aa15fb76\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">不断扩大的抛售形成恶性循环,进一步放大跌势,并拖累KOSPI单日下跌8%。</p><p style=\"text-align: left;\">目前,三星电子和SK海力士两家公司合计已占KOSPI指数权重的一半以上,这意味着其中任何一只股票出现剧烈波动,都足以左右整个韩国股市。</p><p style=\"text-align: left;\">新韩证券(Shinhan Securities)分析师朴佑烈(Park Woo-yeol)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“由于三星电子和SK海力士在KOSPI中的权重极高,单一股票杠杆产品对指数的影响,比其他国家更大。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">相比之下,美国大型科技股英伟达(Nvidia)在标普500指数中的权重仅约为7%。</p><p style=\"text-align: left;\">周二,KOSPI波动率指数(KSVKOSPI)报82.07,此前于6月29日曾创下97.99的历史新高,而2025年底该指数仅为28.85。</p><p style=\"text-align: left;\">韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)表示,将持续监控相关产品,必要时调查是否存在过度营销行为。</p><p style=\"text-align: left;\">韩国央行也向一名国会议员表示,正密切关注单一股票ETF是否可能扭曲市场并加剧市场波动。</p><h2 style=\"text-align: left;\">外资持续撤离</h2><p style=\"text-align: left;\">今年以来,外国投资者累计从韩国股市撤资近1100亿美元,创历史纪录。</p><p style=\"text-align: left;\">撤资的主要原因是,为避免韩国股市市值快速膨胀,导致其在全球投资组合中的配置比例过高,因此需要进行再平衡。</p><p style=\"text-align: left;\">这使得韩国国内散户投资者承担了绝大部分买盘。</p><p style=\"text-align: left;\">本月以来,韩国散户累计买入132万亿韩元KOSPI股票,而6月份则买入424万亿韩元。</p><p style=\"text-align: left;\">截至7月14日,散户融资买入KOSPI股票余额达到28万亿韩元,仅略低于6月24日创下的29.8万亿韩元历史纪录。</p><p style=\"text-align: left;\">里昂证券(CLSA)首席股票策略师Alexander Redman表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“韩国仍然是我们投资组合中最大的超配市场,但我已经开始减仓。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他补充说:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“真正让我担心的是,现在市场的主导力量是散户,因为他们大量使用融资杠杆。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">当然,三星电子和SK海力士盈利预期的增长速度极快,以至于尽管两家公司股价今年均已上涨逾一倍,但其未来市盈率(Forward P/E)反而有所下降。</p><p style=\"text-align: left;\">不过,一些经验丰富的投资者仍然选择观望。</p><p style=\"text-align: left;\">量子基金(Quantum Fund)联合创始人、著名投资人吉姆·罗杰斯(Jim Rogers)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我不喜欢买那些一路直线上涨的市场,所以我现在什么也不会做。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我喜欢那些低迷、充满悲观情绪、大家都很沮丧的市场。而韩国目前还没有到那个阶段。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">(按文中汇率:1美元 = 1505.90韩元)</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>“全球最牛”的韩股为何突然跌入熊市?</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; 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class=\"head\" href=\"https://laohu8.com/wemedia/102\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/8274c5b9d4c2852bfb1c4d6ce16c68ba);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">老虎资讯综合 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-07-14 13:30</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><head></head><body><p style=\"text-align: left;\">当韩国总统李在明(Lee Jae Myung)去年提出韩国综合股价指数(KOSPI)达到5000点的目标时,这一目标看起来极为激进,因为当时市场仍处于横盘整理状态,要实现这一目标意味着指数几乎要翻倍。</p><p style=\"text-align: left;\">然而,仅仅一年多之后,在人工智能(AI)热潮的推动下,KOSPI 在创纪录的上涨行情中一举突破8000点。不过,李在明仍坚持认为,韩国股市依然被低估。</p><p style=\"text-align: left;\">如今,这场惊人的上涨行情却演变成市场最令人费解的逆转之一。自6月底以来,KOSPI 已跌入熊市,市值蒸发约四分之一,但即便如此,它仍然是今年全球表现最好的主要股票市场。</p><p style=\"text-align: left;\">这一剧烈震荡既凸显了韩国AI驱动股市繁荣所蕴含的巨大动力,也暴露出其中潜藏的风险。</p><p style=\"text-align: left;\">半导体巨头三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)盈利的爆炸式增长,依然构成投资逻辑的重要支撑。然而,这轮行情在融资融券资金推动下不断加速,并高度集中于两只股票,与韩国整体经济基本面之间的联系也越来越弱,这让监管机构提高警惕,也令投资者暴露于剧烈波动之中。</p><p style=\"text-align: left;\">新加坡东方汇理财富管理(Indosuez Wealth Management)亚洲首席策略师Francis Tan表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“这是一次警钟。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他补充道:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“无论是贪婪的人,还是恐惧的人,都应该警醒。对于此前过于恐惧、一直没有进场的人来说,现在可能是一个不错的买入时机;但如果你已经重仓持有,那么这提醒你,投资芯片股本身就是一场波动极大的游戏。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">截至周二,KOSPI 已跌破7000点,较6月底创下的收盘历史高点9114.55点累计下跌约25%,确认自6月底以来已进入熊市。</p><p style=\"text-align: left;\">不过,即便如此,今年以来KOSPI累计涨幅仍约为60%,远远跑赢MSCI全球股票指数(MSCI All Country World Index)约10%的涨幅。</p><p style=\"text-align: left;\">24岁的大学生李承浩(Lee Seung-ho)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“就像它涨得非常快一样,它跌得也非常快。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">在牛市期间,他通过融资交易,将1000万至2000万韩元(约7000至1.3万美元)的本金放大至3亿韩元,但随后这些收益几乎全部蒸发。</p><p style=\"text-align: left;\">他说:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我觉得像我妈妈、奶奶这样的人,一边认为三星是韩国第一大公司,一边却并没有真正理解杠杆投资的风险。她们只想到股价涨得会快两倍,却没有想到跌起来也可能快两倍。”</p></blockquote><h2 style=\"text-align: left;\">剧烈波动</h2><p style=\"text-align: left;\">几乎没有哪只股票比SK海力士更能体现这场市场狂热。</p><p style=\"text-align: left;\">在大量融资资金推动下,公司股价一度上涨超过三倍,并帮助其完成外国企业史上规模最大的美国上市交易,募资高达265亿美元。上市首日,其股价较发行价上涨14%。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/fa89cc2e462892d9bc4eb3b050c5b45a\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">然而,同一只股票如今也经历着历史上最剧烈的波动。</p><p style=\"text-align: left;\">周一,SK海力士在首尔市场暴跌14%;与此同时,一只追踪其股价走势的两倍杠杆ETF( <a href=\"https://laohu8.com/S/07709\">南方两倍做多海力士</a>)在香港暴跌超过30%。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/ef307665108fd4ea6dea62e2aa15fb76\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">不断扩大的抛售形成恶性循环,进一步放大跌势,并拖累KOSPI单日下跌8%。</p><p style=\"text-align: left;\">目前,三星电子和SK海力士两家公司合计已占KOSPI指数权重的一半以上,这意味着其中任何一只股票出现剧烈波动,都足以左右整个韩国股市。</p><p style=\"text-align: left;\">新韩证券(Shinhan Securities)分析师朴佑烈(Park Woo-yeol)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“由于三星电子和SK海力士在KOSPI中的权重极高,单一股票杠杆产品对指数的影响,比其他国家更大。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">相比之下,美国大型科技股英伟达(Nvidia)在标普500指数中的权重仅约为7%。</p><p style=\"text-align: left;\">周二,KOSPI波动率指数(KSVKOSPI)报82.07,此前于6月29日曾创下97.99的历史新高,而2025年底该指数仅为28.85。</p><p style=\"text-align: left;\">韩国金融监督院(Financial Supervisory Service)表示,将持续监控相关产品,必要时调查是否存在过度营销行为。</p><p style=\"text-align: left;\">韩国央行也向一名国会议员表示,正密切关注单一股票ETF是否可能扭曲市场并加剧市场波动。</p><h2 style=\"text-align: left;\">外资持续撤离</h2><p style=\"text-align: left;\">今年以来,外国投资者累计从韩国股市撤资近1100亿美元,创历史纪录。</p><p style=\"text-align: left;\">撤资的主要原因是,为避免韩国股市市值快速膨胀,导致其在全球投资组合中的配置比例过高,因此需要进行再平衡。</p><p style=\"text-align: left;\">这使得韩国国内散户投资者承担了绝大部分买盘。</p><p style=\"text-align: left;\">本月以来,韩国散户累计买入132万亿韩元KOSPI股票,而6月份则买入424万亿韩元。</p><p style=\"text-align: left;\">截至7月14日,散户融资买入KOSPI股票余额达到28万亿韩元,仅略低于6月24日创下的29.8万亿韩元历史纪录。</p><p style=\"text-align: left;\">里昂证券(CLSA)首席股票策略师Alexander Redman表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“韩国仍然是我们投资组合中最大的超配市场,但我已经开始减仓。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他补充说:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“真正让我担心的是,现在市场的主导力量是散户,因为他们大量使用融资杠杆。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">当然,三星电子和SK海力士盈利预期的增长速度极快,以至于尽管两家公司股价今年均已上涨逾一倍,但其未来市盈率(Forward P/E)反而有所下降。</p><p style=\"text-align: left;\">不过,一些经验丰富的投资者仍然选择观望。</p><p style=\"text-align: left;\">量子基金(Quantum Fund)联合创始人、著名投资人吉姆·罗杰斯(Jim Rogers)表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我不喜欢买那些一路直线上涨的市场,所以我现在什么也不会做。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">他表示:</p><blockquote><p style=\"text-align: left;\">“我喜欢那些低迷、充满悲观情绪、大家都很沮丧的市场。而韩国目前还没有到那个阶段。”</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">(按文中汇率:1美元 = 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Hynix)盈利的爆炸式增长,依然构成投资逻辑的重要支撑。然而,这轮行情在融资融券资金推动下不断加速,并高度集中于两只股票,与韩国整体经济基本面之间的联系也越来越弱,这让监管机构提高警惕,也令投资者暴露于剧烈波动之中。新加坡东方汇理财富管理(Indosuez Wealth Management)亚洲首席策略师Francis Tan表示:“这是一次警钟。”他补充道:“无论是贪婪的人,还是恐惧的人,都应该警醒。对于此前过于恐惧、一直没有进场的人来说,现在可能是一个不错的买入时机;但如果你已经重仓持有,那么这提醒你,投资芯片股本身就是一场波动极大的游戏。”截至周二,KOSPI 已跌破7000点,较6月底创下的收盘历史高点9114.55点累计下跌约25%,确认自6月底以来已进入熊市。不过,即便如此,今年以来KOSPI累计涨幅仍约为60%,远远跑赢MSCI全球股票指数(MSCI All Country World Index)约10%的涨幅。24岁的大学生李承浩(Lee Seung-ho)表示:“就像它涨得非常快一样,它跌得也非常快。”在牛市期间,他通过融资交易,将1000万至2000万韩元(约7000至1.3万美元)的本金放大至3亿韩元,但随后这些收益几乎全部蒸发。他说:“我觉得像我妈妈、奶奶这样的人,一边认为三星是韩国第一大公司,一边却并没有真正理解杠杆投资的风险。她们只想到股价涨得会快两倍,却没有想到跌起来也可能快两倍。”剧烈波动几乎没有哪只股票比SK海力士更能体现这场市场狂热。在大量融资资金推动下,公司股价一度上涨超过三倍,并帮助其完成外国企业史上规模最大的美国上市交易,募资高达265亿美元。上市首日,其股价较发行价上涨14%。然而,同一只股票如今也经历着历史上最剧烈的波动。周一,SK海力士在首尔市场暴跌14%;与此同时,一只追踪其股价走势的两倍杠杆ETF( 南方两倍做多海力士)在香港暴跌超过30%。不断扩大的抛售形成恶性循环,进一步放大跌势,并拖累KOSPI单日下跌8%。目前,三星电子和SK海力士两家公司合计已占KOSPI指数权重的一半以上,这意味着其中任何一只股票出现剧烈波动,都足以左右整个韩国股市。新韩证券(Shinhan Securities)分析师朴佑烈(Park 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left;\">要点</h2><ul><li><p style=\"text-align: left;\">AMD股价周二大涨<strong>7.7%</strong>,收于历史新高<strong>580.91美元</strong>,市值升至<strong>9470亿美元</strong>。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\">股价上涨推动AMD市值超越<strong>摩根大通(JPMorgan)和沃尔玛(Walmart)</strong>,成为<strong>美国市值第13大的上市公司</strong>。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\">AMD正快速逼近<strong>1万亿美元市值</strong>里程碑,目前市值仍高于它的仅有三家芯片公司:<strong>英伟达(Nvidia)</strong>、<strong>博通(Broadcom)和美光科技(Micron)</strong>。</p></li></ul><p style=\"text-align: left;\">上个月,英伟达(Nvidia)<strong>首席执行官</strong>黄仁勋(Jensen Huang)<strong>曾公开表示,迈威尔科技(Marvell Technology)有望成为下一家市值突破1万亿美元的芯片公司。不过,他当时或许只是不愿承认其主要竞争对手 <a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">美国超微公司</a></strong>(AMD,Advanced Micro Devices)取得的成功。</p><p style=\"text-align: left;\">又或者,他确实认为,当时市值约<strong>2000亿美元</strong>、且英伟达持有其股份的<strong>迈威尔科技</strong>,将会比AMD更早跻身这一极少数企业组成的“万亿美元俱乐部”。</p><p style=\"text-align: left;\">无论是哪种情况,如今看来,他很可能会被事实证明是错的。</p><p style=\"text-align: left;\">AMD正快速逼近这一里程碑。周二,公司股价<strong>飙升7.7%</strong>,收于创纪录的<strong>580.91美元</strong>,市值达到<strong>9470亿美元</strong>。凭借此次上涨,这家芯片制造商的市值超越了<strong>摩根大通</strong>和<strong>沃尔玛</strong>,成为美国市值第13大的上市公司。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/5f6ed0edd8b3b6e8e57aece45a927642\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">目前,市值高于AMD的芯片制造商仅有三家:</p><ul><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>英伟达(Nvidia)</strong>:<strong>4.7万亿美元</strong></p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>博通(Broadcom)</strong>:<strong>1.8万亿美元</strong></p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>美光科技(Micron)</strong>:<strong>1.3万亿美元</strong></p></li></ul><p style=\"text-align: left;\">迈威尔科技不会成为下一家迈入万亿美元市值俱乐部的芯片公司,但在这轮势不可挡的芯片股上涨行情中,未来仍存在诸多可能。它最终仍有机会达到这一里程碑,而届时,黄仁勋的预测也可能最终被证明是正确的。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta 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href=\"https://laohu8.com/wemedia/102\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/8274c5b9d4c2852bfb1c4d6ce16c68ba);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">老虎资讯综合 </p>\n<p class=\"h-time\">2026-07-01 17:34</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><head></head><body><h2 style=\"text-align: left;\">要点</h2><ul><li><p style=\"text-align: left;\">AMD股价周二大涨<strong>7.7%</strong>,收于历史新高<strong>580.91美元</strong>,市值升至<strong>9470亿美元</strong>。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\">股价上涨推动AMD市值超越<strong>摩根大通(JPMorgan)和沃尔玛(Walmart)</strong>,成为<strong>美国市值第13大的上市公司</strong>。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\">AMD正快速逼近<strong>1万亿美元市值</strong>里程碑,目前市值仍高于它的仅有三家芯片公司:<strong>英伟达(Nvidia)</strong>、<strong>博通(Broadcom)和美光科技(Micron)</strong>。</p></li></ul><p style=\"text-align: left;\">上个月,英伟达(Nvidia)<strong>首席执行官</strong>黄仁勋(Jensen Huang)<strong>曾公开表示,迈威尔科技(Marvell Technology)有望成为下一家市值突破1万亿美元的芯片公司。不过,他当时或许只是不愿承认其主要竞争对手 <a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">美国超微公司</a></strong>(AMD,Advanced Micro Devices)取得的成功。</p><p style=\"text-align: left;\">又或者,他确实认为,当时市值约<strong>2000亿美元</strong>、且英伟达持有其股份的<strong>迈威尔科技</strong>,将会比AMD更早跻身这一极少数企业组成的“万亿美元俱乐部”。</p><p style=\"text-align: left;\">无论是哪种情况,如今看来,他很可能会被事实证明是错的。</p><p style=\"text-align: left;\">AMD正快速逼近这一里程碑。周二,公司股价<strong>飙升7.7%</strong>,收于创纪录的<strong>580.91美元</strong>,市值达到<strong>9470亿美元</strong>。凭借此次上涨,这家芯片制造商的市值超越了<strong>摩根大通</strong>和<strong>沃尔玛</strong>,成为美国市值第13大的上市公司。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/5f6ed0edd8b3b6e8e57aece45a927642\" data-align=\"center\" data-image-type=\"kline\" tg-width=\"560\" tg-height=\"240\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">目前,市值高于AMD的芯片制造商仅有三家:</p><ul><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>英伟达(Nvidia)</strong>:<strong>4.7万亿美元</strong></p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>博通(Broadcom)</strong>:<strong>1.8万亿美元</strong></p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>美光科技(Micron)</strong>:<strong>1.3万亿美元</strong></p></li></ul><p style=\"text-align: left;\">迈威尔科技不会成为下一家迈入万亿美元市值俱乐部的芯片公司,但在这轮势不可挡的芯片股上涨行情中,未来仍存在诸多可能。它最终仍有机会达到这一里程碑,而届时,黄仁勋的预测也可能最终被证明是正确的。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/9035047aab1628fa23df810d4986f063","relate_stocks":{"AMYY":"GraniteShares YieldBOOST AMD ETF","AMDY":"AMD期权收益策略ETF-YieldMax","DAMD":"2倍做空AMD ETF-Defiance","AMUU":"2倍做多AMD ETF-Direxion","AMDL":"2倍做多AMD ETF-GraniteShares","AMDU":"Defiance Leveraged Long + Income AMD ETF","AMDD":"1倍做空AMD ETF-Direxion","AMD":"美国超微公司","AMDW":"Roundhill AMD WeeklyPay ETF","AMDG":"2倍做多AMD ETF- Leverage 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Devices)取得的成功。又或者,他确实认为,当时市值约2000亿美元、且英伟达持有其股份的迈威尔科技,将会比AMD更早跻身这一极少数企业组成的“万亿美元俱乐部”。无论是哪种情况,如今看来,他很可能会被事实证明是错的。AMD正快速逼近这一里程碑。周二,公司股价飙升7.7%,收于创纪录的580.91美元,市值达到9470亿美元。凭借此次上涨,这家芯片制造商的市值超越了摩根大通和沃尔玛,成为美国市值第13大的上市公司。目前,市值高于AMD的芯片制造商仅有三家:英伟达(Nvidia):4.7万亿美元博通(Broadcom):1.8万亿美元美光科技(Micron):1.3万亿美元迈威尔科技不会成为下一家迈入万亿美元市值俱乐部的芯片公司,但在这轮势不可挡的芯片股上涨行情中,未来仍存在诸多可能。它最终仍有机会达到这一里程碑,而届时,黄仁勋的预测也可能最终被证明是正确的。","news_type":1,"symbols_score_info":{"DAMD":0.6,"AMD":2,"AMDU":0.6,"AMDW":0.6,"AMDD":0.6,"AMDG":0.6,"AMUU":0.6,"AMDY":0.6,"AMYY":0.6,"AMDL":0.6}},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":494,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"EN","totalScore":0}],"lives":[]}