近日,半导体精密划切设备研制企业“京创先进”宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资将主要用于新技术攻关、新产品研制、全自动产品产能扩充及市场推广等方面。京创先进是一家专业从事半导体材料划切设备研发、生产、销售的高新技术企业,专注于半导体材料精密切磨领域,研制并成功销售涵盖6、8、12英寸系列自动精密划切设备,建设并完善了该系列设备的标准产业化生产线,提供优质的划切设备与完整的划切工艺解决方案。根据智慧芽数据显示,截至最新,京创先进在126个国家/地区中,共有31件已公开的专利申请,其中,发明专利占64.52%。从上述专利文本分析可知,京创先进近几年的专利布局主要集中于划片机、切割机、加工物、半导体、安装架、自动对准、控制器等专业技术领域(详见图1)。图1:关键词云