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杨G
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AI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！
杨G
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19:29","market":"other","language":"zh","title":"AI大战如火如荼，HBM芯片原地起飞！","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2429665942","media":"财华社","summary":"在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。","content":"<html><body><p>在OpenAI的ChatGPT横空出世后，新一轮AI浪潮就此引爆，<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>（NVDA.US）、<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。</p><p>而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。</p><p><strong>HBM</strong><strong>芯片是什么？</strong></p><p>AI芯片需要处理大量并行数据，主要是英伟达的GPU能爆卖的根本原因。</p><p>AI芯片要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由AI芯片决定，<strong>带宽由存储器决定，存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。</strong></p><p>HBM（高带宽存储器）是GDDR的一种，定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点。目前面临的一个问题是，HBM的价格曾一度远超普通DRAM，这使得它在市场中一度陷入尴尬的境地。</p><p>而AI浪潮的到来给HBM带来了“福音”，<strong>立体堆叠的HBM完美契合大模型的要求。</strong></p><p>在AI场景中，<strong>英伟达首先设计完GPU，然后采购海力士的HBM，最后交由台积电利用CoWoS封装技术将GPU和HBM封装到一张片子上，最终交付给AI服务器厂商。</strong></p><p>由此可见，在此过程中，GPU、GPU代工商以及HBM生产商之间形成了紧密而稳固的合作关系，彼此之间的联系十分紧密。</p><p><strong>HBM</strong><strong>供不应求，海力士、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>积极扩产</strong></p><p>如今AI领域发展得如火如荼，HBM的市场规模也随之水涨船高。</p><p>据悉，当下主流AI训练芯片均使用HBM，一颗GPU配多颗HBM。其中，英伟达1颗H100配5颗HBM3、容量80GB，H200使用6颗HBM3E（全球首颗使用HBM3E的GPU）、容量达144GB。</p><p><strong>3</strong><strong>月18日，英伟达宣告称，公司的B100和B200使用192GB（8个24GB8层HBM3E），HBM用量进一步提升。</strong></p><p>此外，超威半导体（AMD.US）的MI300系列、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的TPU系列均使用HBM。</p><p>在具体的市场规模方面，据了解，在AI没有爆发之前，<strong>市场预测全球HBM将平稳增长至一个100亿美元的市场。</strong></p><p>而根据新的测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，<strong>预计2024年增长至150亿美元，到2026年增长至接近250亿美元，年复合增速高达80%以上。</strong></p><p>值得注意的是，于2023年11月，海力士CEO称，预计到2030年，海力士每年HBM出货量将达到1亿颗，隐含产值规模将接近300亿美元，假设届时海力士市场份额为50%，则整个市场空间将在500亿美元左右。</p><p>在竞争格局方面<strong>，HBM的供应由SK海力士、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSD.UK\">三星电子</a>和<a 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width=\"1007\"/></p><p>据美光科技披露了2024财年第二财季（截至2月29日）的业绩显示，在美国公认会计准则下（GAAP），期内美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.70%；<strong>净利润为7.93亿美元，同比、环比均实现扭亏；摊薄后每股收益为0.71美元；</strong>非公认会计准则净收益为4.76亿美元，摊薄后每股收益0.42美元。</p><p>美光科技CEO认为，<strong>在AI带来的机遇中，美光是半导体行业最大的受益者之一。</strong></p><p>之所以这么说，是因为美光科技于今年2月26日宣布开始量产HBM3E高带宽内存（第五代HBM，是市场针对AI应用的最高规格DRAM产品）。</p><p>在第二财季电话会上，美光科技披露，<strong>公司新品HBM3E芯片今年的产能已全部卖光，明年的大部分产能也已经被预定。</strong></p><p><strong>而HBM3E将供给英伟达（NVDA.US）的AI芯片H200GPU。</strong></p><p>美光科技还预计，<strong>2024财年，HBM系列产品将为公司带来数亿美元的营收，甚至有望比肩公司第二大业务—NAND业务。</strong></p><p>美光科技的情况如此，SK海力士和三星电子也都受益于HBM产品的爆发。</p><p><strong>尾语</strong></p><p>从目前的情况来看，伴随着AI芯片需求的暴增，HBM产品具有极强的稀缺性，将助力存储芯片大厂迎来业绩回升，相关领域是否存在投资机会值得关注。</p></body></html>","source":"finet_stock","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta 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href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>（TSM.US）等公司也上演了一出出“大象起舞”的好戏。</p><p>而伴随着AI芯片需求的井喷，HBM芯片的市场空间也在大幅增长，成为了一条黄金赛道。</p><p><strong>HBM</strong><strong>芯片是什么？</strong></p><p>AI芯片需要处理大量并行数据，主要是英伟达的GPU能爆卖的根本原因。</p><p>AI芯片要求高算力和大带宽，算力越强、每秒处理数据的速度越快，而带宽越大、每秒可访问的数据越多，算力强弱主要由AI芯片决定，<strong>带宽由存储器决定，存力是限制AI芯片性能的瓶颈之一。</strong></p><p>HBM（高带宽存储器）是GDDR的一种，定位在处理器片上缓存和传统DRAM之间，兼顾带宽和容量，较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特点。目前面临的一个问题是，HBM的价格曾一度远超普通DRAM，这使得它在市场中一度陷入尴尬的境地。</p><p>而AI浪潮的到来给HBM带来了“福音”，<strong>立体堆叠的HBM完美契合大模型的要求。</strong></p><p>在AI场景中，<strong>英伟达首先设计完GPU，然后采购海力士的HBM，最后交由台积电利用CoWoS封装技术将GPU和HBM封装到一张片子上，最终交付给AI服务器厂商。</strong></p><p>由此可见，在此过程中，GPU、GPU代工商以及HBM生产商之间形成了紧密而稳固的合作关系，彼此之间的联系十分紧密。</p><p><strong>HBM</strong><strong>供不应求，海力士、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>积极扩产</strong></p><p>如今AI领域发展得如火如荼，HBM的市场规模也随之水涨船高。</p><p>据悉，当下主流AI训练芯片均使用HBM，一颗GPU配多颗HBM。其中，英伟达1颗H100配5颗HBM3、容量80GB，H200使用6颗HBM3E（全球首颗使用HBM3E的GPU）、容量达144GB。</p><p><strong>3</strong><strong>月18日，英伟达宣告称，公司的B100和B200使用192GB（8个24GB8层HBM3E），HBM用量进一步提升。</strong></p><p>此外，超威半导体（AMD.US）的MI300系列、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的TPU系列均使用HBM。</p><p>在具体的市场规模方面，据了解，在AI没有爆发之前，<strong>市场预测全球HBM将平稳增长至一个100亿美元的市场。</strong></p><p>而根据新的测算，2023年HBM市场规模为40亿美元，<strong>预计2024年增长至150亿美元，到2026年增长至接近250亿美元，年复合增速高达80%以上。</strong></p><p>值得注意的是，于2023年11月，海力士CEO称，预计到2030年，海力士每年HBM出货量将达到1亿颗，隐含产值规模将接近300亿美元，假设届时海力士市场份额为50%，则整个市场空间将在500亿美元左右。</p><p>在竞争格局方面<strong>，HBM的供应由SK海力士、<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSD.UK\">三星电子</a>和<a 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width=\"1007\"/></p><p>据美光科技披露了2024财年第二财季（截至2月29日）的业绩显示，在美国公认会计准则下（GAAP），期内美光科技实现营收58.24亿美元，同比增长57.70%；<strong>净利润为7.93亿美元，同比、环比均实现扭亏；摊薄后每股收益为0.71美元；</strong>非公认会计准则净收益为4.76亿美元，摊薄后每股收益0.42美元。</p><p>美光科技CEO认为，<strong>在AI带来的机遇中，美光是半导体行业最大的受益者之一。</strong></p><p>之所以这么说，是因为美光科技于今年2月26日宣布开始量产HBM3E高带宽内存（第五代HBM，是市场针对AI应用的最高规格DRAM产品）。</p><p>在第二财季电话会上，美光科技披露，<strong>公司新品HBM3E芯片今年的产能已全部卖光，明年的大部分产能也已经被预定。</strong></p><p><strong>而HBM3E将供给英伟达（NVDA.US）的AI芯片H200GPU。</strong></p><p>美光科技还预计，<strong>2024财年，HBM系列产品将为公司带来数亿美元的营收，甚至有望比肩公司第二大业务—NAND业务。</strong></p><p>美光科技的情况如此，SK海力士和三星电子也都受益于HBM产品的爆发。</p><p><strong>尾语</strong></p><p>从目前的情况来看，伴随着AI芯片需求的暴增，HBM产品具有极强的稀缺性，将助力存储芯片大厂迎来业绩回升，相关领域是否存在投资机会值得关注。</p></body></html>","source":"finet_stock","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta 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