当地时间7月17日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《关于美国政府对半导体的潜在额外限制的声明》，呼吁美国政府通过对话来寻求解决方案，而不是进一步升级对半导体的限制。SIA称，强大的经济和国家安全需要强大的美国半导体产业，华盛顿领导人去年采取了大胆而历史性的行动，颁布了《芯片与科学法案》，以加强我们行业的全球竞争力和降低风险的供应链。但是，允许该美国半导体行业继续进入中国市场（中国是世界上最大的通信商业市场半导体），对于避免破坏这一努力的积极影响很重要。SIA在声明中强调：“重复实施过于宽泛、模棱两可、有时甚至单方面的限制措施，有可能削弱美国半导体行业的竞争力，扰乱供应链，造成严重的市场不确定性，并促使中国继续升级报复。”“我们呼吁两国政府通过对话而不是进一步升级来缓解紧张局势并寻求解决方案。我们敦促政府避免进一步的限制，直到它与行业和专家进行更广泛的接触，评估当前和潜在限制的影响，以确定这些限制是否狭窄且定义明确、持续适用，并与盟友充分协调。”编辑：芯智讯-林子
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国产光刻机巨头，上海微电子拟在A股上市
近日，中信建投披露关于上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第十期），指出上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称“上海微电子”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。中信建投作为辅导机构。据上海微电子官网资料显示，公司注册成立于2002年3月7日，其主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。目前上海微电子主要生产 SSX600 和 SSX500 两个系列的光刻机。其中，SSX600 系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 关键层和非关键层的光刻工艺需求，该设备可用于 8吋线或 12 吋线的大规模工业生产。SSB500 系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装的重新布线（RDL）以及 Flip Chip 工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足 MEMS 和 2.5D/3D 封装的 TSV 光刻工艺需求。股权结构方面，据天眼查资料显示，上海微电子第一大股东为上海电气控股集团有限公司，持股34.9099%；第二大股东为上海科技创业投资有限公司，持股14.4434%。值得注意的是，今年9月6日，上海微电子曾发生工商变更，注册资本由17435.993400万人民币变更为26612.4100万人民币，增长52.62916%。在上市辅导工作进展情况报告中，中信建投指出了辅导对象目前仍存在的主要问题及解决方案，包括前期辅导工作中发现问题及解决情况、目前仍存在的主要问题及解决方案。比如，
国产光刻机巨头，上海微电子拟在A股上市
SIA针对美国可能升级半导体限制发布声明：避免进一步的限制！
SIA针对美国可能升级半导体限制发布声明：避免进一步的限制！
到底了？兆易创新及长电科技上半年净利同比大跌，但二季度环比增长！
自去年下半年以来，半导体市场景气度就开始出现了持续下滑。今年一季度之时，大批的半导体厂商的业绩都出现了同比及环比的大跌。不过，从已经公布的几家半导体厂商的上半年业绩预告来看，半导体市场似乎已经是接近到底了。7月13日，兆易创新和长电科技均发布了2023年上半年业绩预告，同比净利润均出现了大幅下滑，但是二季度净利润环比均恢复了增长，其中长电科技二季度环比增幅更是出现了倍增。兆易创新：预计上半年净利润同比下滑77.73%7月13日，兆易创新发布了2023年上半年业绩预告，预计上半年净利润约3.4亿元，同比下降77.73%；扣非净利润预计为2.79亿元，同比下降80.99%左右。对于2023年上半年公司业绩预减的主要原因是，兆易创新解释称，主要是受到全球经济环境、行业周期等影响，2023年上半年较上年同期相比，消费电子市场整体表现低迷，工业市场需求不及预期，市场需求整体下滑明显，产品销售价格承压，公司的营收和毛利率较去年同期均有所下降，导致公司本期净利润较上年同期预计下降77.73%左右。值得注意的是，今年一季度兆易创新的净利润为1.5亿元，同比减少78.13%；扣非净利润1.30亿元，同比下降80.14%。按照今年上半年净利润约3.4亿元、扣非净利润2.79亿元计算，今年二季度兆易创新净利润约为1.9亿元，同比下滑了77%，环比增长了27%；扣非净利润1.5亿元，同比下滑82%，环比增长了15%。长电科技：预计上半年净利润同比下滑64.65%～71.08%7月13日，半导体封测大厂长电科技公布了2023年上半年业绩预告，预计上半净利润为 4.46 亿元到 5.46 亿元，同比减少 64.65%到 71.08%。扣非净利润预计为 3.41亿元到4.17亿元，同比减少 70.39%到75.78%。对于上半年业绩下滑的原因，长电科技表示，报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于
到底了？兆易创新及长电科技上半年净利同比大跌，但二季度环比增长！
曾获华为、小米等投资，纵慧芯光VCSEL芯片累计出货量突破1亿颗
8月15日消息，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）厂商纵慧芯光于14日通过官方微信宣布，公司于2023年8月11日完成了总计1亿颗VCSEL芯片的出货，并保持客户现场零失效的记录！这标志着其在VCSEL领域达到了一个新的里程碑。纵慧芯光表示，“公司自成立以来，一直专注VCSEL的自主研发，积极拓展VCSEL芯片和发射模组的应用，还在一直在帮助客户用好VCSEL。我们的VCSEL芯片出现在越来越多的智能手机等消费类电子产品上，也出现在越来越多款前装激光雷达的汽车里。既助力了核心器件的自给自足，也为国际客户提供了性能领先、价格有竞争力的产品。未来，我们将继续加大对VCSEL产品研发和能力建设的投入，希望和合作伙伴们一起拓展产品应用,将VCSEL的性能以及优势发挥到极致，共同推动VCSEL及其应用市场的快速增长！”资料显示，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）是一家光电半导体高科技公司，成立于2015年，纵慧芯光由多位美国斯坦福大学博士创立，法人代表为赵励，公司研发中心位于硅谷核心区域的森尼维尔市，常州纵慧芯光半导体科技有限公司是中国区总公司，经营范围包含：芯片设计、芯片制造、光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等。官方资料显示，纵慧芯光致力于为全球客户提供高功率以及高频率VCSEL解决方案，包括研发和生产VCSEL芯片、器件及模组（650到1000纳米波段）。公司产品性能已达到世界先进水平，在国内处于绝对领先地位。公司产品广泛应用在3D感知、虚拟现实/增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器和高速光通信等领域。据了解，纵慧芯光的VCSEL产品已有被华为、荣耀、夏普、魅族等手机品牌厂商所采用，比如荣耀Magic3 pro和荣耀Magic3至臻版所采用的3D TOF当中就有采用纵慧芯光的VCSEL芯片。此外，纵慧芯光还积极推动其VCSEL在汽车MEMS固态
曾获华为、小米等投资，纵慧芯光VCSEL芯片累计出货量突破1亿颗
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator(简称UVS)，以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®(简称ALPS)，打造全面的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。 基于合见工软与华大九天的深度合作，双方将共同为中国芯片设计公司提供集成化的全面数模混合信号设计解决方案，将华大九天的Empyrean ALPS®模拟仿真器与合见工软UniVista Simulator数字仿真器结合形成联合解决方案，使企业能够对数模混合芯片设计进行仿真和优化。通过该数模混合设计仿真方案，验证芯片在实际工作环境下的各种情况，保证各种场景下芯片工作的正确性，包括噪声、干扰、温度变化等因素对芯片性能的影响，此外，数模混合仿真还可以帮助设计人员优化芯片的电路结构和参数设置，提高芯片的性能和可靠性。借助这一解决方案，客户能够加快芯片开发过程，更好的完善设计的功能验证，验证芯片设计的正确性和可靠性。双方合作开发的解决方案整合了各自在数字信号逻辑仿真和模拟信号晶体管级仿真领域的技术积累和优势，帮助客户解决数模混合信号芯片设计的关键问题，应用领域将覆盖各类模拟微控制器应用如工业控制、汽车电子、电源管理等多个市场。数模混合设计仿真方案包括：·合见工软UVS高性能数字仿真器，可全面支持SystemVerilog及UVM。其VPI接口的全面性支持基于标准VPI模式接入的模拟仿真器快速对接UVS实现数模混合仿真。另外UVS通过增强wreal模型的支持，提升客户数模混合仿真的效率。·华大九天高速高精度并行晶体管级电路
合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND芯片
6月12日消息，日本半导体设备大厂东京电子（TEL）宣布，其等离子体蚀刻系统的开发和制造基地已经开发出一种创新的通孔蚀刻技术，可以用于堆叠超过400层的先进3D NAND Flash闪存芯片。开发团队的新工艺首次将电介质蚀刻应用带入低温范围，从而打造了一个具有极高蚀刻率的系统。据介绍，这项创新的技术不仅能在短短33分钟内完成10微米深度的高纵横比蚀刻，缩减了耗时，而且蚀刻结构的几何形状相当明显，也有助于制造更高容量的3D NAND闪存芯片。东京电子还提供了蚀刻后的相关图像，展示了开发的成果。其中包括显示了蚀刻后通孔图案的横截面SEM图像，以及孔底的FIB切割图像，另外还有东京电子的3D NAND闪存芯片的一个案例。东京电子预告称，开发该项技术的团队将于2023年6月11日至6月16日，在京都举行的2023年超大规模集成电路技术和电路研讨会（2023 VLSI）上发表最新的研究成果报告。据悉，VLSI是最负盛名的国际半导体研究会议之一，利用这一机会，东京电子将展示为半导体技术创新和全球环境所做的努力。值得一提的是，今年也是东京电子成立60周年。东京电子认为这是一个新的转型点，迎接未来的新挑战，继续为社会发展作出贡献。编辑：芯智讯-林子
东京电子推出全新蚀刻技术，可用于堆叠超过400层的3D NAND芯片
大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
11月7日消息，摩根士丹利（大摩）最新发布的报告指出，由于AI对算力的要求更高，预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元，而HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）消耗将达到6亿GB，并表示AI供应链中的台系厂商爱普、力积电、台积电、宏捷科、技嘉、光宝科、致茂等将直接受益。内存方面，摩根士丹利表示，根据出货量预测及AI半导体芯片的HBM密度，预计2024年全球HBM消耗量将达到6亿GB，并没有考虑额外的HBM库存缓冲区，因此略低于内存分析师Shawn Kim预测的2024年7.76亿GB。摩根士丹利指出，AI供应链中，爱普提供硅中介层设计，由力积电制造，然后全球AI半导体客户都将使用该中介层进行2.5D封装。AI GPU和ASIC方面，摩根士丹利表示，由于强劲的人工智能计算需求，以及台积电CoWoS产能支持，宏捷科的ASIC需求到2024年可能年增50%，而鉴于以色列AI芯片厂Habana Labs推出Gaudi2深度学习训练处理器具弹性，其AI GPU Gaudi 2可能会继续向中国出货。AI晶圆方面，摩根士丹利称，根据出货量预测及AI芯片尺寸，估计2024年全球AI芯片晶圆收入可能达到30亿美元。AI下游供应链方面，摩根士丹利指出，技嘉透露AI服务器持续强劲，预计明年需求将持续成长，GPU供应有所改善，而光宝科表示5.5KW电源供应器已小批量出货，至于致茂美国出口管制短期内对其SLT（系统级测试）业务没有影响，其SLT订单可见度已延续至2024年下半年。编辑：芯智讯-林子
大摩：2024年AI晶圆收入将达30亿美元，HBM消耗6亿GB！
2030年美国半导体人才缺口将达67000人！
当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。该报告题为，还提出了一系列政策建议，以帮助缩小人才差距并补充美国各地半导体公司已经实施的劳动力发展计划。Silicon Labs 总裁兼首席执行官兼 SIA 董事会主席 Matt Johnson 表示：“半导体人才是芯片行业乃至整个美国经济增长和创新的驱动力。” “有效的政府与行业合作可以克服我们行业面临的人才短缺问题，建立尽可能强大的美国科技劳动力队伍，并释放半导体创新的全部潜力。”预计到 2030 年及以后，半导体需求将大幅增长，半导体公司正在加大生产和创新力度，以跟上步伐。幸运的是，在很大程度上得益于 2022 年具有里程碑意义的《芯片和科学法案》的颁布，预计新芯片制造能力和研发的很大一部分将位于美国。随着美国半导体生态系统在未来几年的扩张，其对具有高度创新半导体行业所需的技能、培训和教育的半导体工人的需求也会随之增加。该研究预计，到 2030 年，美国半导体行业的劳动力将增加近 115,000 个工作岗位，从目前的约 345,000 个工作岗位增加到2030年左右约 460,000 个工作岗位。如前所述，如果不采取行动缩小缺口，估计其中 67,000 个工作岗位可能面临空缺的风险。为了应对这一挑战并解决人才缺口，SIA-牛津经济研究提出了三项加强美国技术劳动力的核心建议：1、加强对区域伙伴关系和计划的支持，旨在扩大半导体制造和其他先进制造领域熟练技术人员的渠道。2、扩大美国国内 STEM 人才梯队，培养对半导体行业和其他对未来经济
2030年美国半导体人才缺口将达67000人！
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