Arm，AMD，Intel，Nvidia和许多其他公司正在努力提高其处理器（CPU，GPU，IPU，VPU等）在AI和/或HPC工作负载中的性能，以应对人工智能的需求。超级计算正在迅速发展。因此，与过去的30年相比，未来几年AI和HPC方向将取得更大进步。需要注意的是，Nvidia当前显示其Grace CPU位于GPU旁边，而不是单独显示。因此，尽管Grace处理器本身可能具有众多AI增强器，但Nvidia将与针对计算进行了优化的数据中心GPU一起出售它们，从而为AI和HPC工作负载提供了具有令人印象深刻的功能的平台。 

虽说摩尔定律有些失灵，但制程工艺依然在有条不紊地前行着。5nm节点工艺已经量产，台积电的3nm也即将实现风险试产，并于2022年实现量产，而该公司的2nm工艺也已经排上了试产和量产日程。下一步，就是要攻克1nm制程节点了，但从目前情况来看，1nm的研发还没有成熟，还有诸多不确定因素，因此，其试产和量产何时能够排上日程，还需要业界的共同努力。对于先进制程工艺（这里指10nm以下节点）来说，其相对于较为成熟的制程来说，相关芯片制造的各种因素都是全新的，也是相当具有挑战性的。总体来看，要想量产出可用的先进制程芯片，特别是3nm、2nm和1nm，制造工艺和制造设备就成为了最具挑战性的因素，其中，制造工艺大致可分为晶体管架构和材料，而制造设备的核心要素就是EUV光刻机。而以上这几项都是顶尖技术，特别是对于1nm而言，眼下这些技术还在研究阶段，并未成熟，只有解决掉它们，1nm制程的量产才能真正提上日程

5月12日晚间，卫龙提交上市申请书，摩根士丹利、中金公司和瑞银为其联合保荐人，拟上市企业名称为“卫龙美味全球控股有限公司”。 而就在前几日，卫龙已完成Pre-IPO轮融资，投资方阵容很高大上，由CPE源峰和高瓴联合领投，红杉中国、腾讯、云锋基金等明星机构跟投，总共募集5.49亿美元，折合每股成本为4.48美元。值得注意的是，这是其成立22年以来第一笔融资，且首次引进外部资本。见识过共享经济的崛起，观望过新能源造车的大战，也许世人都未想到卫龙的代表产品——这根小小的辣条竟会如此吸金。当二厂汽水、小浣熊干脆面成为沉淀于时光中的永恒童年记忆时，辣条早已从5毛一包的“小学生的标配”变身年销售额超几十亿的国民休闲零食，可谓是飞上枝头，实现逆袭。乘着全新升级的消费热潮，在抢占休闲零食头部宝座的这条路上，卫龙一边摸索，一边创新，有所小成，也仍遇荆棘。

芯片订单应接不暇，价格一涨再涨，在这种情况下，扩产成为了全球芯片制造业的主旋律。在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微软新一代游戏机中占有非常重要的位置，而疫情使得市场对这些新游戏机的需求量大涨，这为AMD提供了绝佳的商机。据悉，无论是索尼的PlayStation 5，还是微软的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架构CPU，GPU则采用了AMD的RDNA 2架构产品。

关于28nm工艺的新闻频频见于报端。一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足市场对28nm的需求。另一方面，有国内某所谓大V对台积电在国内扩产28nm大放厥词。其实从2011年台积电率先开始量产28nm至今，28nm制程已经在市场中存在了十年。然而在过了十年后，28nm并没有因新工艺的出现而黯然失色，反而出现了产能紧张的情况，引得各大晶圆代工厂纷纷有了扩产的计划。这种大规模扩建成熟工艺的情况，在晶圆代工历史上并不常见。

研究人员就已觉察到相隔不远的电子设备之间会因彼此信号交错而相互干扰，并且也开发了能够减弱这种影响的材料。但随着电子设备逐渐应用于更多基础服务当中，设备本身也向小型化、无线化发展。更多的电子设备意味着人们将遭受更多的电磁辐射，电子设备间的干扰也将增多，这进一步提高了电磁辐射屏蔽材料的要求，而此前的电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）屏蔽材料用来应对当今的需求已略显吃力。此次研究的参与者 UCR 伯恩斯工程学院电气和计算机工程教授 Alexander A. Balandin 表示 ：“这款重量轻、耐腐蚀、成本低廉且绝缘的柔性薄膜将有助于减少高频通信中电磁辐射和信号干扰现象。” 具体来看，此次研究中，Balandin 及其小组成员用准一维范德华材料作为原料之一，开发出一种电磁辐射屏蔽材料。这种复合材料能屏蔽千兆赫兹和亚太赫兹频率范围内的电磁辐射，且该材料本身绝缘，这将优化今后高频电子通信的使用效果并减少电磁辐射对人体的伤害。

本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

日本在功率半导体方面实力比较强。在功率元件方面占据优势的日本半导体企业有：三菱电机、富士电机、日立功率元件、东芝电子元件与存储器件等等。中坚企业有罗姆、产研电气、新电元工业等等。 2020年12月，东芝称，在截至2024年3月的财年，东芝将花费约800亿日元为其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶片生产能力将从每月15万片升至20万片。额外的晶圆将交付给日本汽车制造商、中国和其他地方的汽车制造商。东芝擅长生产能有效处理300伏特或更低电压的低压产品。东芝希望将功率半导体业务的销售额提高30%，从目前的1,500亿日圆左右增至2,000亿日圆。

日本住友化学开发了量子点光阻剂（Quantum Dot Resist），与只有蓝光LED的单片整合Micro LED显示器结合使用，可望实现鲜明锐利的RGB影像。新开发的量子点光阻剂活用了住友化学广泛的各项专业技术，其中之一就是光阻剂技术，改善了量子点在凝集、耐热性不佳的问题。住友化学的量子点有含镉与无镉两种，含镉的量子点虽然效率较高，但随着禁用镉的法规限制实施，住友化学也以无镉制品进行因应。此外，量子点要达到100%转换较为困难，因此必须在量子点层的上方设置彩色滤光片，住友化学在这方面就活用了本身在染料类彩色光阻以及低温硬化的技术。新开发的量子点光阻剂可望应用于VR、AR等极小显示器，虽然OLED技术已早先布局VR、AR市场，目前有分辨率3,000～4,000 ppi的Micro OLED显示器投入市场，但Micro LED蓄势待发，呈现追赶的态势，而将量子点结合于蓝光单色的单片整合型Micro LED也被广为采用。

对于负债端融资能力掣肘其一，加快征信体系建设，共建征信国民工程。要消除多头负债，防范消费金融主要风险“欺诈风险”，减少消费金融公司呆坏账。其二，适当放宽消费金融公司融资渠道。可考虑推动金融工具创新，拓宽消费金融公司多元化融资渠道，提升其自身负债端融资能力。其三，希望财政部、银保监会能够考虑消费金融行业特征，允许消费金融公司将个人不良消费贷款批量转让给金融资产管理公司，缓解消费金融公司压力，促进其健康快速发展。