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【SEMI：今年全球晶圆厂设备支出将创下1090亿美元新高纪录】台湾《经济日报》消息，国际半导体产业协会（SEMI）在今日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，今年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1090亿美元新高纪录，继2021年大幅成长42%后，连续三年成长；2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。$阿斯麦(ASML)$$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$

$Digital World Acquisition Corp(DWAC)$的崛起是代表一种力量和不屈服的精神！$Meta Platforms(FB)$ 的没落，代表一个时代过去，另一种力量的崛起$Digital Corp(DWAC)$[强] [强] [强] 

$阿斯麦(ASML)$$应用材料(AMAT)$$三倍做多半导体ETF-Direxion Daily(SOXL)$欧盟公布《芯片法案》计划大幅提升芯片生产份额欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。欧盟委员会主席冯德莱恩当天表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

$Digital World Acquisition Corp(DWAC)$$Meta Platforms(FB)$ 暴跌利好特朗普概念股$Digital Corp(DWAC)$ 

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$台积电(TSM)$台积电：8月销售额1374.3亿新台币，同比增长11.8%，环比增长10.3%；1至8月营收9965.4亿新台币，同比增加17.2%。

$应用材料(AMAT)$$阿斯麦(ASML)$【SEMI：Q2全球半导体设备出货249亿美元 创历史新高】SEMI（国际半导体产业协会）今日发表全球半导体设备市场报告指出，2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元，年增48%，季增5%，创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。

$每日优鲜(MF)$上市，PK$叮咚(DDL)$上市，从战术上$每日优鲜(MF)$赢得了生鲜上市第一电商，倒逼叮咚缩减3/4的发行规模，差点不能上市，但是从品行上大输特输，既丢人又丢品。