富力在募集书中直言，由于近几年公司加大银行借款规模，并积极发行公司债及境外债券，使得公司负债规模有所上升。作为市场最看重的指标之一，近5年来富力的净负债率也持续走高，到2019年底达到198.9%，远超行业平均水平。截至2020年一季末，富力总资产4318.7亿元，流动资产3269.8亿元，存货2334.4亿元，存货占流动资产的比例为71.4%，去化能力有待加强。然而，截至2020年一季末，富力账面货币资金只有336.6亿元。此外，2017年至2019年及2020年一季度，富力的经营性现金流量净额分别为-18.01亿元、2.07亿元、-136.32亿元和-60.9亿元，不利于保障其偿债能力。 

受惠于客户对于台积电领先业界的5纳米（N5）及7纳米（N7）技术的强劲需求，台积公司的营收连续11年缔造了历史新高的纪录，以美金计算，台积电在2020年的营收同比增长了31.4%。作为对比，全球半导体产业较前一年成长约10%。台积电方面继续表示，，在5G及高效能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动之下，使半导体芯片内含量得到提升，台积公司将当年度资本支出增加至172亿美元。由于台积公司进入了另一波更高的成长期，公司将会持续投资以掌握随之而来的商机。在年度财报中，台积电还对公司的市场、技术和未来发展进行了深入探讨。

中国台湾是半导体制造业的龙头，在晶圆代工方面，前有台积电凭借先进工艺领跑全球，后有联电、世界先进等占据着成熟工艺代工市场。在封测业务方面，日月光不仅是全球封测领域的龙头，也是中国台湾封测领域的代表。作为全球半导体制造的代表之一，从2020年中国台湾地区的半导体制造厂商的业绩上看，他们的成绩或许能够为我们更为清晰地展现出半导体制造领域的变化。根据台积电发布的财报显示，2020年第四季财报，台积电第四季营收达126.8亿美元，环比增4.4%，同比增22%；毛利率高达54%，超过优于财测预期的51.5-53.5%的上限，再创新高。从全年业绩上看，2020全年台积电营收达455.1亿美元，同比增31.4%，毛利率53.1%，同比增加7.1个百分点，ROE高达29.8%，同比增加8.9个百分点。

知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。凭借在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力，近两年，ASML的营收逐渐赶上了半导体设备传统霸主应用材料，从而产生了头名之争。应用材料长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是其全面而强大的产品线，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有深厚的技术功底。从历史来看，应用材料通过一系列的并购，不断加强着自身的实力。不过，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场。1992年，应用材料超越东京电子，成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联至今。在成为市场龙头后，该公司加快了并购的步伐，从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成。

在COVID大流行期间，全世界已经敏锐地意识到半导体技术的价值，这使人们能够在家中使用宽带互联网，远程医疗访问，Zoom通话，游戏，云计算以及5G，自动驾驶汽车，人工智能，虚拟现实等等。根据SEMI的最新《世界晶圆厂预测》报告，受疫情激发的芯片需求激增将推动2020年全球晶圆厂设备支出增长8％，到2021年将增长13％。但是疫情也暴露了供应链的脆弱性，供应链的脆弱性非常依赖全球贸易，尤其是美国对在中国和亚洲其他地区生产的商品的依赖。“在COVID危机期间发现90％的药物已经在中国制造，这很有趣，”半导体顾问公司总裁Robert Maire在高级半导体制造大会（ASMC）的主题演讲中说。半导体制造业会遭受同样的命运吗？已经有许多公司依靠台湾的台积电来制造最先进的芯片，而今年早些时候英特尔（可以说是美国最先进的半导体制造商）表示，它正在考虑采用“ fab-lite”并将部分制造业务外包给台积电。在最近的新闻中，英特尔表示正在将其存储芯片业务出售给韩国的SK Hynix。

与别家上市公司不同，五芳斋上市的难点是“辅导机构”，从2019年起，五芳斋已经连续更换了三次辅导机构。2019年4月广发证券是五芳斋上市辅导的券商，但2019年9月，广发证券发表声明表示终止与五芳斋的辅导关系。紧接着五芳斋的辅导机构换成了中金公司，然而2020年6月后双方的合作没有任何消息。2020年9月五芳斋宣布与浙商证券签署上市辅导协议，并于今年3月完成了上市的辅导工作。证监会规定通过IPO申请的企业必须经过上市辅导，目的是为了“督促”拟上市公司提高素质和规范运作水平。辅导过程换券商对上市企业是比较忌讳的事情，五芳斋三年换了三家券商，究竟是前两家券商的问题，还是五芳斋存在问题，从目前的消息面上还不得而知。五芳斋招股说明书也没有提及背后的原因。

2020年，全球IC设计业内表现最为抢眼的，非联发科和AMD莫属了。在过去的一年里，联发科不仅营收创新高、成为全球第三大IC设计公司，净利润较2019年大幅成长8成。近期还传出打入苹果供应链，为旗下品牌耳机供应芯片。去年第3季度，联发科成立23年来，第一次成为全球手机芯片市占率第一，超越稳居此王位多年的巨头高通。过去一年，联发科股价增长1.4倍，屡创新高，行业机构纷纷调升其目标价。取得这一切成绩的背后，是该公司产品研发路线图，以及发展策略顺势而为的结果。同时，产业环境和外部力量的助攻也是恰逢其时，主要体现在2019年5月中美贸易战爆发，华为被美国制裁后，中国大陆手机品牌为分散芯片供应来源风险，从高通转单联发科。据统计，2020下半年，联发科在中国大陆市占率从17％攀升到31.7％。

2020年的全球半导体业表现出人意料的好，据WSTS统计，同比增长了7%，这种结果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆发，各大市场研究机构都看衰该行业的全年表现，普遍认为整体销售额会出现负增长，而最终7%的正增长结果，再一次体现出这一绝对高端、技术和资金高度密集型产业的与众不同。水涨船高，产业逆势发展，企业对未来的信心自然就增强了，突出体现在研发投入上。据IC Insights统计，全球半导体芯片厂商（这里主要包括IDM、Fabless和Foundry这三种模式的厂商）的研发支出预计将在2020年增长5％，达到创纪录的684亿美元，预计2021年将增长4％，达到714亿美元。IC Insights给出了研发支出排名前十的厂商，它们分别是：英特尔，三星，博通，高通，英伟达，台积电，联发科，美光，SK海力士，AMD。这十家厂商在2020年的研发支出总和增长了11％，达到435亿美元，占行业总研发支出的64％。

自华为及三星发布折叠手机以来，折叠屏手机市场持续紧俏。虽然备受市场看好，但折叠屏盖板材质选择等问题仍需解决。折叠屏的盖板材质需要同时满足柔韧性、透光率且还要有很强的表面防划伤性能。 之前，为了实现反复折叠，手机厂商选择了PI（聚酰亚胺）材料作为手机盖板，不过PI本身是淡黄色的，作为屏幕盖板来说不够完美，为此，全球供应商开发无色透明、性质稳定的CPI来满足折叠屏的需求，三星Galaxy Fold和华为Mate X就是采用CPI材料作为盖板材质。基于聚酰亚胺未来的巨大市场，KOLON、SKI和三星等公司近几年更是不断进行专利布局。