人工智能正在经历一次重要迁移。 过去几年,大模型竞争的核心是“让AI变得更聪明”:更大的参数规模、更强的推理能力、更丰富的知识储备,推动AI能力边界不断突破。 AI不仅需要理解世界,更需要进入世界。 具身智能需要在复杂环境中实时感知与行动,汽车需要成为持续进化的智能终端,手机需要真正理解用户,工业设备、航天装备等场景也需要AI在有限资源和复杂环境中稳定运行。 AI发展下一阶段,不只是云端模型能力竞争,更重要的是智能如何走向终端、连接真实世界的竞争。端侧AI是其中的关键基础设施。 端侧AI正重新定义人工智能进入产业的方式:通过更高效的模型、更紧密的软硬件协同以及更完善的生态体系,让AI从数据中心走向千行百业。 在这一趋势下,企业竞争的核心也正在发生变化。未来的领先者,不仅需要拥有强大的模型研发能力,更需要具备将模型转化为产业能力的全栈能力。 面壁智能正是这一产业演进过程中的探索者之一。 从较早布局端侧大模型路线,到构建MiniCPM系列模型体系,再到探索训练框架、系统平台和产业生态,面壁智能试图解决是“如何让AI进入更多设备和真实场景”。 WAIC 2026提供了一个观察窗口:端侧AI是否已经跨过从技术验证走向规模化落地的关键节点? 答案,或许正在具身智能、手机、汽车以及更多智能终端中逐渐显现。 01 从模型能力到产业落地,端侧AI正在跨过关键节点 过去几年,人工智能产业的竞争主要围绕云端展开。大模型参数规模、训练算力投入以及通用能力提升,成为行业关注的核心指标。 随着AI从技术探索走向产业应用,新问题浮现:当AI真正进入具身智能、手机、汽车、工业设备等真实环境,仅依靠云端模式是否能够满足需求? 现实场景对AI提出了不同要求。具身智能需要在动态环境中实时感知和决策,智能汽车需要低延迟处理复杂信息,手机需要在保护用户隐私的同时提供个性化服务,而工业设备则要求AI能够稳定运行于不