集微网报道，近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了第三季度财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。PC、手机库存调整见曙光 工业与车规持续库存调整进度已成为判断半导体行业何时回温的“风向标”，此前晶圆代工厂便预期这波库存调整将延续至第四季度，在最新的法说会上也给出了最新的判断。台积电总裁魏哲家在谈及“半导体景气何时触底反弹”时指出，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国大陆市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。因此，他预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%，台积电美元营收由上季估衰退1-6%下修到约10%。联电共同总经理王石认为第四季度PC与手机需求会与第三季度相当，两大应用领域近期有急单出现，研判这是早期显示库存修正到一定程度的迹象，但有些应用的库存修正会延续到明年。另外，车用客户自2022年开始累积的高库存，有望在第四季度消化至一定水位。中芯国际表示，半导体市场今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。另外，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的

‍吉利系公司星纪魅族已完成A轮融资，领投方为亚投基金和嘉实国际，QC Capital、武汉经开及产业链合作伙伴等跟投。2023上半年，星纪魅族完成了天使+轮融资，投资方为容亿投资、星元基金、武汉经开等。今年星纪魅族已累计融资20亿元，投后估值超100亿元人民币。预计星纪魅族将在汽车领域正式出击，一系列组织和人事调整序幕就此拉开。星纪魅族官方宣布，联合创始人沈子瑜担任CEO，负责集团全面工作；联合创始人苏静担任集团总裁，负责公司日常运营；戚为民接替苏静出任CFO，负责财务及投融资相关工作。2022年7月，湖北星纪时代科技有限公司宣布收购珠海市魅族科技有限公司79.09%的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。此后，两家公司合并为星纪魅族集团。2023年8月8日，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务。

随着8月以来多个爆款新机上市，中国智能手机市场热度持续回暖，消费者需求明显增加，国内手机总销量自9月以来已实现同比增长。行业预计中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。而在智能手机市场回暖以及华为抢上游产能带来的鲶鱼效应下，各品牌手机都在积极加单补库存，产业链需求迅速增加，而核心供应链厂商2023年三季度的经营业绩也实现强势反弹。销量市场火爆，品牌商持续加单8月份以来，华为、荣耀、小米、OPPO、苹果等手机品牌陆续发布了新机。从销售市场来看，华为Mate 60系列、小米14系列、荣耀折叠屏品类等销售火爆，均预示着智能手机市场将触底反弹。据BCI周度数据显示，华为手机销量迎来快速增长，在W37-W40（10月2日~10月8日）近四周时间里，华为手机同比增速分别达到91%、46%、83%、95%，迎来快速增长。而华为手机市场份额也由Mate60系列发布前的10%左右，增长至W40的19.4%，位居国内市场第一。除了华为手机外，小米手机也实现了销量爆发。小米14系列开售仅5分钟，全系列销量猛增至上代13系列首销总销量的600%，开售后一周左右，小米14系列销量超百万台。而荣耀商城折叠屏品类也实现周销量同比增长1223%的情况。值得提及的是，这是在华为mate 60系列和小米14系列缺货的情况下实现优异的战绩。余承东表示，华为Mate 60系列深受消费者喜爱，正在加班加点紧急生产。而雷军也称小米14系列严重缺货，正在拼命催单！IDC中国手机月度sale out零售数据显示，第三季度中国智能手机实际零售量已实现同比增长0.4%，10月依然延续同比增长趋势。其称，“随着新一轮换机周期逐渐开始，各品牌大量竞争力十足的新产品集中上市以及年终电商平台的促销推动，中国智能手机市场出货量有望在2023年第四季度迎来拐点，实现近10个季度的首次反弹。”这

‍英伟达是云计算领域的早期领导者，主要是因为其专有的计算统一架构（“CUDA”）平台，可在其GPU上进行通用处理。该公司已成功在迅速扩大的云计算人工智能市场占有一席之地。Alphabet Inc、谷歌和亚马逊和亚马逊公司已在某些情况下部署了自己的专有AI芯片，但也在不断转向英伟达。但现在，英伟达正面临着英特尔和AMD的竞争，这两家公司也在积极开拓这一细分市场。此外，还有众多获得大量风险投资的人工智能芯片初创公司选择不与英伟达竞争，另辟蹊径，走一些差异化路线，试图在市场上分得一杯羹。对此，分析师Robert Castellano做了分析。英伟达的主导地位英伟达上调了年度业绩预期，预计第三财季营收将达到160亿美元左右。这一数字大大超过了外界一致预测的126.1亿美元，与去年同期相比增长了 170%。下图显示了英伟达的数据中心收入增长情况，表明了市场对其芯片的需求以及对Arm的连带效应。分析师预计2024财年第三季度（2023财年第三季度）的营收将环比增长21%，该财报将于2023年11月 21日公布。本季度，英伟达预计每股收益为3.34美元，与上年同期相比大幅增长+475.9%。本财年的一致预期收益为10.74美元，与上一财年相比大幅增长了221.6%。这一数据表明，人们对英伟达本财年的财务业绩有着强烈的增长预期。云超级扩展器近年来，云计算市场在采用基于Arm的处理器方面取得了一些显著进展。Arm 声称，其在云计算市场的份额已从2020年12月31日的7.2%上升到10.1%，这主要归功于亚马逊越来越多地使用其内部Arm芯片。2021 年，亚马逊网络服务（AWS）已在15%的服务器实例中部署了其定制的Graviton芯片，这标志着这家云计算巨头正大幅转向Arm架构。Google谷歌报告称，云计算收入增长了22%，达到84.1亿美元，低于预计的86.4亿美元。6月份，谷歌的云计

‍11月15日，每日经济新闻援引知情人士报道称，小米汽车一期工厂内四大制造工艺（冲压、焊接、涂装、总装）车间均已建好，已开始小批量试生产，生产好的车都停放在总装车间。知情人士称，小米汽车工厂已经启动了一段时间的小批量试生产，目前生产的车辆有数十辆。“工厂在今年年底会开始批量生产，为明年2月车型上市做准备。”据悉，有圈内博主爆料，小米汽车生产是他们自己建造的工厂，汽车有尾标“北京小米”，整车的颜值媲美Taycan，而从陆续曝光的真车谍照看确实很相似。小米汽车将定位C级豪华，整车中大部分硬件都是小米自研，包含一体式压铸后车身、电池包、电机等等，可能低配400V架构，高配800V架构。按照这位博主的说法，小米第一台车C级轿车，也就是中大型车，价格30W+，高配可能到40W。此外，小米这款新车的还提供无边框外后视镜，三颗激光雷达，高配双电机四驱版本，低配单电机后驱版。今日，小米汽车现身新一期工信部目录。信息显示，产品商标为小米牌，企业名称为北京汽车集团越野车有限公司，注册地址为北京市顺义区赵全营镇兆丰产业基地同心路1号，生产地址为北京经济技术开发区环景路21号院。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池，电机峰值功率为220kW。

EDA被称为半导体行业“金字塔塔尖”技术，是集成电路产业必不可少的支撑工具，但长期以来，该市场都被海外国际厂商所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。在国际贸易环境日趋复杂的情况下，国内EDA自主可控的呼声高昂，上百家国产厂商从各自优势领域入局，开启突围之势。国微芯无疑是其中耀眼的一家。作为致力于打造国产数字EDA全流程的主力军，国微芯充分利用后发优势，不局限于开发个别点工具，而是着眼于构建全流程的EDA工具链，截至到今天已经推出五大系列19款产品，并积极与国产IC设计公司、Foundry厂建立深度战略合作关系，成功从众多EDA创新企业中脱颖而出，逐渐在市场上崭露头角。国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士表示：“在当前的国际形势下，我们需要面向行业痛点问题，解决国内市场需求，短期内在成熟制程领域建立一套自主可控的EDA生态系统。在与本土芯片设计企业和晶圆厂深度合作的过程中，公司的EDA工具将不断升级迭代，打造差异化竞争优势，并在国内市场站稳脚跟，发展成熟后进一步向国际市场拓展，最终形成国内、国际双循环。”实力亮剑！多款自研EDA工具重磅发布在2023广州ICCAD现场，国微芯携多款新品重磅亮相。面向先进工艺节点，聚焦行业痛点问题，发布多款自研数字EDA工具及软件系统，以颠覆性的创新型产品实力亮剑，集中展示了公司的最新创新技术与成果，也进一步表明建设国产EDA全流程工具链的决心。据介绍，国微芯本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具Es

集微网消息，英伟达11月13日正式发布了新一代AI GPU芯片H200，以及搭载这款GPU的AI服务器平台HGX H200等产品。这款GPU是H100的升级款，依旧采用Hopper架构、台积电4nm制程工艺，根据英伟达官网，H200的GPU芯片没有升级，核心数、频率没有变化，主要的升级便是首次搭载HBM3e显存，并且容量从80GB提升至141GB。得益于新升级的HBM3e芯片，H200的显存带宽可达4.8TB/s，比H100的3.35TB/s提升了43%。不过这远没有达到HBM3e的上限，海外分析人士称英伟达有意降低HBM3e的速度，以追求稳定。如果与传统x86服务器相比，H200的内存性能最高可达110倍。由于美光、SK海力士等公司的HBM3e芯片需等到2024年才会发货，因此英伟达表示H200产品预计将在2024年第二季度正式开售。参数方面，H200 GPU目前仅提供SXM 5板卡形态，并兼容此前H100的主板。其中GPU核心预计与H100相同，CUDA核数预计为16896个，Tensor Core张量核心数为528个，GPU加速频率1.83GHz，总晶体管数量约为800亿个，NVLink 4带宽依旧为900GB/s，PCIe Gen5带宽为128GB/s，TDP功耗与H100一致，均为700W。英伟达表示，通过超高速的NVLink-C2C连接，H200可以兼容此前发布的GH200超级芯片，后者在一块板卡上整合了英伟达自研的Grace CPU、Hopper GPU，同样具备HBM3e高带宽内存。此外，英伟达为这些硬件提供了与之配套NVIDIA AI Enterprise软件套件，便于开发者、企业创建人工智能大模型。以下为英伟达官网展示的H100参数：尽管GPU核心未升级，但H200凭借更大容量、更高带宽的显存，依旧可以在人工智能大模型计算方面实现显著提升，支持更多参数大