炮王爆威尔
2020-07-21
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半导体“老三”的喜与忧
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yahei=\"\">不过,总体来看,行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显,排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显,而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">“消失”的老三</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在CPU领域,除了Intel、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>,宝岛台湾的威盛电子(VIA)也是会造x86处理器的,不知道还有多少人知道?</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">成立于1992年的威盛,经过几年的发展,于1999年收购了Cyrix(当时是国家半导体的一个部门)以及Centaur。自从收购了Cyrix之后,威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域,先后推出了多款处理器,虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡,但是其特长在于低功耗,因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外,威盛CPU有一个与众不同的特色,就是硬件整合了数据加密/解密的功能。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">与此同时,威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组,但随着市场的发展,第三方提供的芯片组逐步退出市场,这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今,其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单枪匹马地对抗Intel。不过,不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力?</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在GPU芯片领域,<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和AMD已经统治多年,一个主攻高性能应用,如服务器和汽车,另一个则主攻消费类产品,以PC和游戏机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后,市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代,Intel、<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>和TI等群雄逐鹿,你方唱罢我登场,热闹非常。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而在半导体行业的上游,IP供应商的行业角色愈加重要,掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。而在当今的GPU IP领域,主要厂商只剩下Imagination和Arm了,几乎找不出第三家。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">最风光的老三</span></strong></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">当下,无论是泛IT领域,还是半导体行业,最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能(AI)莫属了,而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片,无疑就会有巨大的商机,而这正是英伟达最近几年在做的。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示,排名第三的英伟达(NVIDIA)表现依然稳健,第一季度营收年增长率达到39.6%。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/3a40c67e4a474e449a02449ce9cf58af\"/></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"><em>图片来源:拓墣产业研究院</em></span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">英伟达在数据中心的增长相当强劲,特别是其GPU在高性能AI计算应用方面,在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此,该公司的市值在前些天一度超过了Intel,成为了全球市值排名第三的半导体企业,前两名分别是<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">这样风光无限的第三名,在半导体发展史上也不多见,特别是对于一家IC设计企业来讲,更是如此,因为它是轻资产企业,自家没有芯片制造和封装厂,在这种情况下,市值能够超越Intel,且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业,实属难得。记得上一次出现类似情况,还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年,当时,<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局,抓住了那一波智能手机高速发展的风口期,市值也一度超过了Intel,当时也是无限风光。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">一路坎坷的老三</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域,起步早的企业具有非常大的先发优势,台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说,追赶起来就显得非常吃力,几乎可以肯定地讲,只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误,后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而要缩短与领头羊,或是行业二哥的差距,往往就要采取一些“非常规”手段。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在全球封测业,中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置,二哥则是美国的安靠。而中国大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>为了提升营收规模和行业影响力,于2015年收购了新加坡的星科金朋,排名也来到了行业第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">那之后,一度出现了“消化不良”的状况,整体规模虽然提升了,但利润水平却出现了明显下滑,经过这些年的调整和适应,长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”,营收和利润不断改善,2019年实现扭亏为盈,且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/cefaf9365c9640d59eda5cfe37e52c08\"/></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"><em>图片来源:拓墣产业研究院</em></span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">从上图也可以看出,行业排名第三的长电科技,无论是市占率,还是营收的同比增长情况,都是比较健康的。在收购星科金朋四年后,该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">作为封测业的上游,晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重,甚至可以被看作为产业的核心。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">台积电一直是该细分领域的龙头老大,而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前,行业排名第二的是格芯(GlobalFoundries),而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标,为此,该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去,也正是因为如此,三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化(为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门),这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多(目前是18.8%),远高于格芯的7.4%,因此将后者挤到了第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">格芯自诞生之日起,一路走来,充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中,GlobalFoundries的历史最短(成立于2009年),而且是脱胎于传统的IDM公司AMD,在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后,才形成了今天的格芯。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">虽然有中东母公司的巨额投入,但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年,该公司宣布放弃12nm以下(不包括12nm)先进制程技术的研发,将精力放在特色工艺技术研发。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">这一策略,一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争,以降低风险,提升资金利用效率,另一方面,格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上,SOI虽然不是什么新的技术,但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下,相对于FD-SOI,RF-SOI已经取得了比较广泛的应用,特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端,其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢,其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术,最大的特色就是漏电少,低功耗。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期,在市占率方面,要想追赶前面的两家,难于登天,与此同时,身后的<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>对其位置也虎视眈眈,而且,相对于格芯追赶前两名的难度来说,联电和<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>追赶格芯的难度要小得多,它们三家的市占率差距不是很大,联电为7.3%,排名第五的中芯国际市占率为4.8%。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">最近,中芯国际登陆科创板,其市值一度超过了6000亿元,这极大地提升了其在A股市场的融资能力,对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说,有足够和持续的资金供应是至关重要的,而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此,越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">招商电子日前发表了研究报告,表达了对中芯国际的看好,认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平,到2021年,有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯,从而来到行业第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">中芯国际已经量产了14nm芯片,12nm也已经导入客户验证,而且还在研究N+1、N+2代工艺,虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的,不过,据业界分析,N+1大概是8nm制程,而n+2则接近7nm工艺。不过,这些只是猜测,准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">当然,在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望,但要实现起来,难度非常大,特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域,短时间内赶超前者非常困难。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">结语</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">可见,在半导体行业,要坐到、坐稳各细分领域老三的位置,也不是一件容易的事情。</span></p><p>*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。</p><p><strong>今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容,欢迎关注。</strong></p><p>推荐阅读</p><p><span>★</span><span>摩尔定律的突围</span></p><p><span>★</span><span>模拟芯片江湖</span></p><p><span>★</span><span>台积电登顶背后的三大关键</span></p><p>半导体行业观察</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/2a9bc4005e914a208bf2475f756420c8\"/></p><p>『<strong>半导体第一垂直媒体</strong><span>』</span></p><p><strong>实时 专业 原创 深度</strong></p><p><strong>识别二维码</strong>,回复下方关键词,阅读更多</p><p><span>台积电|CMOS|模拟芯片</span><span>|晶圆</span><span>|</span>TWS<span>|</span>5G|功率半导体|射频</p><p><span>回复 <strong>投稿</strong>,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》</span></p><p>回复 <strong>搜索</strong>,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/3fdd5180f53f45bf8a80a90c49bb6995\"/></p>\n</div></body></html>","source":"weixin_highlight","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>半导体“老三”的喜与忧</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; 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style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/705285f8deea4d7b8e48df7848a67868);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">半导体行业观察 </p>\n<p class=\"h-time\">2020-07-21 09:37</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><div>\n<p><strong arial=\"\" center=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" normal=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" sc=\"\" ui=\"\" yahei=\"\"><span><span><img src=\"https://static.tigerbbs.com/6a94da5c774e4c31ac32e43f7568ac55\"/></span></span></strong></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在半导体这个技术高度密集的行业,大者恒大,强者愈强的规律体现得非常明显。业内常有这种说法:行业老大吃肉,次席喝汤,而第三名只能勉强维持生存。这在一定程度上体现了相关企业的生存现状,特别是在各细分领域,以上说法还是很形象的。不过,世事无绝对,特别是对于行业排名第三的企业来说,有的勉强维持经营,甚至几乎被产业遗忘;有的则踌躇满志,受到多方关注和支持,前途光明;还有的成为了行业明星,光芒几乎盖过了前两强企业。总之,在纷繁复杂的半导体行业内,“老三”们也是有喜有忧。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">不过,总体来看,行业老大的营收规模和市占率的优势大都非常明显,排名次席的企业与老大之间的市占和营收差距非常明显,而“老三”与行业二哥之间的关系则依细分领域而各有不同。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">“消失”的老三</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在CPU领域,除了Intel、<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>,宝岛台湾的威盛电子(VIA)也是会造x86处理器的,不知道还有多少人知道?</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">成立于1992年的威盛,经过几年的发展,于1999年收购了Cyrix(当时是国家半导体的一个部门)以及Centaur。自从收购了Cyrix之后,威盛开始涉足x86架构的CPU设计领域,先后推出了多款处理器,虽然性能无法与第一、第二名的Intel和AMD抗衡,但是其特长在于低功耗,因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外,威盛CPU有一个与众不同的特色,就是硬件整合了数据加密/解密的功能。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">与此同时,威盛也为Intel和AMD提供PC用芯片组,但随着市场的发展,第三方提供的芯片组逐步退出市场,这也使得威盛在CPU及相关芯片市场的存在感越来越弱。如今,其CPU市占率不足1%。只能看着“苏妈”领导下的AMD单枪匹马地对抗Intel。不过,不知道2016年以来AMD在CPU领域对Intel的强劲逆袭势头是否能带给威盛更多的信心和动力?</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在GPU芯片领域,<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>和AMD已经统治多年,一个主攻高性能应用,如服务器和汽车,另一个则主攻消费类产品,以PC和游戏机为主。而自从2005年AMD收购ATI之后,市场上就再也没有出现过第三家能有一定市占率的独立GPU芯片供应商。这不禁让我们怀念起40多年前那个GPU诞生和处于生长期的时代,Intel、<a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a>和TI等群雄逐鹿,你方唱罢我登场,热闹非常。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而在半导体行业的上游,IP供应商的行业角色愈加重要,掌握标准制定权和产业上游核心资产的重要性已深入人心。而在当今的GPU IP领域,主要厂商只剩下Imagination和Arm了,几乎找不出第三家。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">最风光的老三</span></strong></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">当下,无论是泛IT领域,还是半导体行业,最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能(AI)莫属了,而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片,无疑就会有巨大的商机,而这正是英伟达最近几年在做的。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示,排名第三的英伟达(NVIDIA)表现依然稳健,第一季度营收年增长率达到39.6%。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/3a40c67e4a474e449a02449ce9cf58af\"/></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"><em>图片来源:拓墣产业研究院</em></span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">英伟达在数据中心的增长相当强劲,特别是其GPU在高性能AI计算应用方面,在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此,该公司的市值在前些天一度超过了Intel,成为了全球市值排名第三的半导体企业,前两名分别是<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">这样风光无限的第三名,在半导体发展史上也不多见,特别是对于一家IC设计企业来讲,更是如此,因为它是轻资产企业,自家没有芯片制造和封装厂,在这种情况下,市值能够超越Intel,且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业,实属难得。记得上一次出现类似情况,还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年,当时,<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局,抓住了那一波智能手机高速发展的风口期,市值也一度超过了Intel,当时也是无限风光。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">一路坎坷的老三</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域,起步早的企业具有非常大的先发优势,台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说,追赶起来就显得非常吃力,几乎可以肯定地讲,只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误,后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而要缩短与领头羊,或是行业二哥的差距,往往就要采取一些“非常规”手段。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">在全球封测业,中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置,二哥则是美国的安靠。而中国大陆的<a href=\"https://laohu8.com/S/600584\">长电科技</a>为了提升营收规模和行业影响力,于2015年收购了新加坡的星科金朋,排名也来到了行业第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">那之后,一度出现了“消化不良”的状况,整体规模虽然提升了,但利润水平却出现了明显下滑,经过这些年的调整和适应,长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”,营收和利润不断改善,2019年实现扭亏为盈,且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/cefaf9365c9640d59eda5cfe37e52c08\"/></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"><em>图片来源:拓墣产业研究院</em></span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">从上图也可以看出,行业排名第三的长电科技,无论是市占率,还是营收的同比增长情况,都是比较健康的。在收购星科金朋四年后,该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">作为封测业的上游,晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重,甚至可以被看作为产业的核心。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">台积电一直是该细分领域的龙头老大,而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前,行业排名第二的是格芯(GlobalFoundries),而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标,为此,该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去,也正是因为如此,三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化(为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门),这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多(目前是18.8%),远高于格芯的7.4%,因此将后者挤到了第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">格芯自诞生之日起,一路走来,充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中,GlobalFoundries的历史最短(成立于2009年),而且是脱胎于传统的IDM公司AMD,在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后,才形成了今天的格芯。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">虽然有中东母公司的巨额投入,但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年,该公司宣布放弃12nm以下(不包括12nm)先进制程技术的研发,将精力放在特色工艺技术研发。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">这一策略,一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争,以降低风险,提升资金利用效率,另一方面,格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上,SOI虽然不是什么新的技术,但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下,相对于FD-SOI,RF-SOI已经取得了比较广泛的应用,特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端,其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢,其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术,最大的特色就是漏电少,低功耗。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期,在市占率方面,要想追赶前面的两家,难于登天,与此同时,身后的<a href=\"https://laohu8.com/S/UMC\">联电</a>和<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>对其位置也虎视眈眈,而且,相对于格芯追赶前两名的难度来说,联电和<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>追赶格芯的难度要小得多,它们三家的市占率差距不是很大,联电为7.3%,排名第五的中芯国际市占率为4.8%。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">最近,中芯国际登陆科创板,其市值一度超过了6000亿元,这极大地提升了其在A股市场的融资能力,对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说,有足够和持续的资金供应是至关重要的,而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此,越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">招商电子日前发表了研究报告,表达了对中芯国际的看好,认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平,到2021年,有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯,从而来到行业第三的位置。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">中芯国际已经量产了14nm芯片,12nm也已经导入客户验证,而且还在研究N+1、N+2代工艺,虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的,不过,据业界分析,N+1大概是8nm制程,而n+2则接近7nm工艺。不过,这些只是猜测,准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。</span></p><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">当然,在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望,但要实现起来,难度非常大,特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域,短时间内赶超前者非常困难。</span></p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/35aa89cf2cd04ce18d47ea3775f37768\"/></p><span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span mpa-is-content=\"t\">结语</span></strong></span><strong mpa-from-tpl=\"t\"><span></span></strong><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\"></span><p><span arial=\"\" gb=\"\" helvetica=\"\" neue=\"\" rgb=\"\" sans=\"\" sans-serif=\"\" yahei=\"\">可见,在半导体行业,要坐到、坐稳各细分领域老三的位置,也不是一件容易的事情。</span></p><p>*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。</p><p><strong>今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容,欢迎关注。</strong></p><p>推荐阅读</p><p><span>★</span><span>摩尔定律的突围</span></p><p><span>★</span><span>模拟芯片江湖</span></p><p><span>★</span><span>台积电登顶背后的三大关键</span></p><p>半导体行业观察</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/2a9bc4005e914a208bf2475f756420c8\"/></p><p>『<strong>半导体第一垂直媒体</strong><span>』</span></p><p><strong>实时 专业 原创 深度</strong></p><p><strong>识别二维码</strong>,回复下方关键词,阅读更多</p><p><span>台积电|CMOS|模拟芯片</span><span>|晶圆</span><span>|</span>TWS<span>|</span>5G|功率半导体|射频</p><p><span>回复 <strong>投稿</strong>,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》</span></p><p>回复 <strong>搜索</strong>,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!</p><p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/3fdd5180f53f45bf8a80a90c49bb6995\"/></p>\n</div></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/8a1a8c5698b6f32ee1637556a15bb35b","relate_stocks":{"TSM":"台积电","09086":"华夏纳指-U","03086":"华夏纳指","INTC":"英特尔","EWT":"台湾ETF-iShares 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IP领域,主要厂商只剩下Imagination和Arm了,几乎找不出第三家。最风光的老三当下,无论是泛IT领域,还是半导体行业,最受瞩目、发展潜力最大、对人们的生活和工作影响最为深远的非人工智能(AI)莫属了,而谁能在AI发展初期针对该时期的应用推出适当的芯片,无疑就会有巨大的商机,而这正是英伟达最近几年在做的。拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大IC设计公司榜单显示,排名第三的英伟达(NVIDIA)表现依然稳健,第一季度营收年增长率达到39.6%。图片来源:拓墣产业研究院英伟达在数据中心的增长相当强劲,特别是其GPU在高性能AI计算应用方面,在当下的芯片界一枝独秀。也正是因为如此,该公司的市值在前些天一度超过了Intel,成为了全球市值排名第三的半导体企业,前两名分别是台积电和三星。这样风光无限的第三名,在半导体发展史上也不多见,特别是对于一家IC设计企业来讲,更是如此,因为它是轻资产企业,自家没有芯片制造和封装厂,在这种情况下,市值能够超越Intel,且紧跟台积电和三星这样的资金、技术高度密集的重资产半导体企业,实属难得。记得上一次出现类似情况,还是在智能手机市场“疯狂”增长的2013年,当时,高通凭借其在手机基带和4G技术方面的提前布局,抓住了那一波智能手机高速发展的风口期,市值也一度超过了Intel,当时也是无限风光。一路坎坷的老三对于晶圆代工和封装测试这种重资产领域,起步早的企业具有非常大的先发优势,台积电和日月光都是如此。而对于后来者来说,追赶起来就显得非常吃力,几乎可以肯定地讲,只要细分领域的龙头老大不犯方向性的错误,后面的二哥和老三就很难逼近甚至超过。而要缩短与领头羊,或是行业二哥的差距,往往就要采取一些“非常规”手段。在全球封测业,中国台湾地区的日月光和矽品长期占据着第一和第三的位置,二哥则是美国的安靠。而中国大陆的长电科技为了提升营收规模和行业影响力,于2015年收购了新加坡的星科金朋,排名也来到了行业第三的位置。那之后,一度出现了“消化不良”的状况,整体规模虽然提升了,但利润水平却出现了明显下滑,经过这些年的调整和适应,长电科技与星科金朋逐步实现“化学反应”,营收和利润不断改善,2019年实现扭亏为盈,且2020年第一季度经营业绩创历史同期新高。图片来源:拓墣产业研究院从上图也可以看出,行业排名第三的长电科技,无论是市占率,还是营收的同比增长情况,都是比较健康的。在收购星科金朋四年后,该公司以行业第三的位置继续向前发起着冲击。作为封测业的上游,晶圆代工在全球半导体行业的地位举足轻重,甚至可以被看作为产业的核心。台积电一直是该细分领域的龙头老大,而二哥和老三的位置在近些年有所变化。2017年之前,行业排名第二的是格芯(GlobalFoundries),而处于下风的三星一直将台积电作为赶超目标,为此,该集团于2017年将其晶圆代工业务部门独立了出去,也正是因为如此,三星晶圆代工业务的营收计算方法出现了很大的变化(为三星自研的手机处理器代工营收归为晶圆代工业务部门),这样就使得三星晶圆代工的市占率提升了很多(目前是18.8%),远高于格芯的7.4%,因此将后者挤到了第三的位置。格芯自诞生之日起,一路走来,充满着坎坷。在4大纯晶圆代工厂中,GlobalFoundries的历史最短(成立于2009年),而且是脱胎于传统的IDM公司AMD,在经过了一系列的分拆、整合、并购和更名以后,才形成了今天的格芯。虽然有中东母公司的巨额投入,但格芯的盈利能力一直难以令人满意。2018年,该公司宣布放弃12nm以下(不包括12nm)先进制程技术的研发,将精力放在特色工艺技术研发。这一策略,一方面是为了避开与台积电硬碰硬式的竞争,以降低风险,提升资金利用效率,另一方面,格芯要更加大力发展特色工艺SOI。实际上,SOI虽然不是什么新的技术,但这真的是一种比较好、接地气的工艺。当下,相对于FD-SOI,RF-SOI已经取得了比较广泛的应用,特别是以手机为代表的移动通信终端的RF前端,其应用的如鱼得水。而FD-SOI发展的相对较慢,其可以说是与体硅的逻辑工艺并驾齐驱的竞争技术,最大的特色就是漏电少,低功耗。而今的晶圆代工行业老三正处在大调整时期,在市占率方面,要想追赶前面的两家,难于登天,与此同时,身后的联电和中芯国际对其位置也虎视眈眈,而且,相对于格芯追赶前两名的难度来说,联电和中芯国际追赶格芯的难度要小得多,它们三家的市占率差距不是很大,联电为7.3%,排名第五的中芯国际市占率为4.8%。最近,中芯国际登陆科创板,其市值一度超过了6000亿元,这极大地提升了其在A股市场的融资能力,对于资本高度密集的晶圆代工厂商来说,有足够和持续的资金供应是至关重要的,而科创板和“大基金”会给它巨大的支持。也因为如此,越来越多的人对于中芯国际进一步提升营收和市占率充满信心。招商电子日前发表了研究报告,表达了对中芯国际的看好,认为该公司现在的研发强度及资本开支都要高于行业平均水平,到2021年,有可能接近或超越没有10nm及更先进制程的联电和格芯,从而来到行业第三的位置。中芯国际已经量产了14nm芯片,12nm也已经导入客户验证,而且还在研究N+1、N+2代工艺,虽然官方一直不肯明确这两代工艺到底是什么节点的,不过,据业界分析,N+1大概是8nm制程,而n+2则接近7nm工艺。不过,这些只是猜测,准确信息还要以中芯国际的官方公告为准。当然,在2021年就能来到行业第三的位置是我们美好的愿望,但要实现起来,难度非常大,特别是在晶圆代工这个技术壁垒高起的细分领域,短时间内赶超前者非常困难。结语可见,在半导体行业,要坐到、坐稳各细分领域老三的位置,也不是一件容易的事情。*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第2377期内容,欢迎关注。推荐阅读★摩尔定律的突围★模拟芯片江湖★台积电登顶背后的三大关键半导体行业观察『半导体第一垂直媒体』实时 专业 原创 深度识别二维码,回复下方关键词,阅读更多台积电|CMOS|模拟芯片|晶圆|TWS|5G|功率半导体|射频回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":1998,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"upFlag":false,"length":25,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/948807409"}
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