美国芯片法案影响

来源：招商证券。

1、美国通过《芯片与科学法案》为美国半导体制造提供520亿美元补贴。

7月28日，美国众议院通过了这项拖延已久的法案，其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金，芯片制造商允许在第一年的利润中抵扣25%的成本，相当于价值240亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助10到15家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。目前，英特尔、台积电、三星、SkyWater、美光等众多公司都希望能够获得这部分资金以支持其在美国的建厂计划。

2、美国收紧对华芯片投资设厂和设备出口限制。

该法案还要求获得“芯片法案”资助的美国公司禁止在中国生产28nm以下先进制程芯片。此外7月30日彭博报道称，美国商务部要求美国设备制造商，不得向中国供应用于制造14纳米及以下芯片的设备，且新规影响范围包括其他在中国投资运营的芯片制造企业，如台积电、三星在中国大陆的工厂等。此前彭博社还曾报道，美国正在推动荷兰禁止ASML向中国出售其一些较旧的深紫外线（DUV）光刻机。

3、国内半导体产业国产化有望加速。

在此背景下，国内半导体产业国产化有望加速，建议关注半导体国产设备厂商。根据IC Insights数据，2021年在中国大陆制造的价值312亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，在中国大陆1865亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约10.1%，剩下的均依赖进口。在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业国产化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备厂商。