海外半导体厂商扩产计划梳理

摘自：《中信证券：持续推荐半导体设备、零部件国产化机会》

全球扩产带动半导体设备交期延长，半导体设备厂商在手订单饱满。

TrendForce调研数据显示，全球半导体设备交期再度延长至18~30个月不等，因此全球制造厂商的成熟及先进制程布局均受到影响，整体扩产计划递延约2~9个月不等。设备中DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。