新加坡交易所集团（下称“新交所”）证券市场祝贺正齐先进材料控股有限公司（下称“正齐先进材料”）于主板上市，股票代码为 “MIM”。
正齐先进材料总部位于新加坡，是一家领先的半导体先进封装材料制造商。公司专注于焊球和焊粉业务，二者均为半导体封装应用中的关键组件。
正齐先进材料在中国台湾台南、以及内地宁波和杭州设有运营机构，为广泛的应用领域提供支持，包括人工智能、高性能计算、高带宽存储器、移动设备及汽车电子等。正齐先进材料是全球前三大焊球供应商之一，并作为在马来西亚上市公司正齐科创的半导体材料事业部进行运营。
正齐先进材料首席执行官陈建雄表示：“今天成功于新交所主板上市，是正齐先进材料发展历程中的重要里程碑。近三十年来，我们始终深耕半导体材料领域，与客户携手成长，并通过持续的材料创新，协助客户应对日益复杂的半导体制造及先进封装需求。当前，人工智能、高性能计算及新一代电子产品的快速发展，正持续推动先进材料需求增长。凭借自主研发的核心技术、稳固且长期的客户关系，以及经过市场验证的创新能力，我们有信心把握行业发展机遇，实现可持续增加动能。 展望未来，我们将继续坚持创新驱动，精益运营，不断提升企业竞争力，为股东及各利益相关方创造长期、可持续的价值。”
新交所集团全球业务发起和拓展部主管保得胜（Pol De Win）表示：“随着人工智能和先进电子产业的加速发展，全球半导体供应链需要高精度材料以支撑下一代芯片的性能表现。正齐先进材料选择在新交所证券市场上市，凸显了我们作为行业领先科技公司可信赖的资本枢纽这一角色。此次上市为他们提供了一个平台，能够助力其扩大区域性制造版图，并将推动下一波全球科技创新。”
正齐先进材料控股有限公司今日开盘价为1.80新元。
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