【8.18盘前】地缘+美债双杀砸出坑,AI链逻辑没变,回踩就是机会

万亿火箭兵
08-18

一、夜盘大跌+盘前缩窄跌幅,到底发生了什么?

1.大跌的三大元凶

第一,美伊地缘突然恶化,油价飙升

美伊60天谅解备忘录8月17日正式到期,特朗普明确表示”不寻求延长”。伊朗高级官员称谈判停滞,伊朗将转向”全面进攻”军事姿态。

特朗普甚至威胁如果阿曼”阻碍”重开霍尔木兹海峡,就对阿曼发动攻击,布伦特原油连续第三天上涨,通胀预期回升,市场担心油价推高通胀、联储局没法减息。

第二,30年期美债收益率破5.3%,创2007年以来新高

油价上涨+美国政府发债融资+AI企业大规模发债,三重因素推高长端利率。30年期美债收益率突破5.3%,创2007年6月以来最高水平

高估值科技股对利率最敏感,DCF模型里未来利润折现下来就不值钱了,所以英伟达、AMD、存储这些高成长股首当其冲被砸。

第三,市场重新评估AI基础设施支出

有报道提到监管对AI数据中心支出的审查趋严,市场开始担心AI资本开支的可持续性,前两周AI链涨太多了,本身就有获利回吐需求,地缘+利率只是给了个砸盘的借口。

2.为什么盘前跌幅在收窄?

• 纳指100期货从最深跌1.2%左右,现在收窄到跌0.6-0.8%

• 原因一:9月加息概率从上周的51%降到了33%,市场知道联储局不会因为短期油价就加息,宏观大方向还是偏鸽

• 原因二:市场在交易”美伊谈崩了,但伊朗-阿曼替代方案可能谈成”,霍尔木兹海峡重开的预期还在,油价涨得不算疯狂

• 原因三:AI基本面没有任何变化,Anthropic刚传出营业利润首次盈利,AI商业化在加速,砸下来就有资金接

总的来说:这是宏观情绪驱动的系统性回调,不是AI基本面变了,砸出来的坑反而是上车的机会,这也是我们从上周一直等待消化回踩的一个点。

二、各核心题材龙头情况

1.存储:短期被砸,长期逻辑最硬

• SNDK:盘前跌5%左右,前两周涨了50%+,获利盘兑现+利率冲击,双重压力,昨天我们盘前已经说过闪迪1780-1820位置撤退,昨天最高冲到1827,刚好撤退在相对高点,所以接下来留意回撤1550的位置,如果回踩到位并且震荡后有承接,我们就可以再次大胆上车。

• MU:盘前跌4-5%,刚突破1000美元就被砸下来

• 西部数据、SK海力士:跟跌4%左右

• 消息面:Anthropic营业利润首次实现盈利,AI应用端赚钱了,反过来验证存储需求,长期逻辑没变

• 判断:短期涨多了需要消化,地缘+利率只是加速了回调,NBM长约+AI存储需求的逻辑没破,回踩就是机会,但现在还没回踩到合理位置,所以不要急着上。

2.光通信:跟跌,但抗跌性比存储强

• AAOI:盘前跌3%左右,周五刚暴涨15%,正常回踩

• LITE、COHR、康宁:跟跌2-3%

• 消息面:没有新的利空,就是被大盘带下来的,光通信的业绩逻辑已经被业绩验证了

• 判断:光通信这波调整从上周就开始了,比存储早,调整相对充分,今天跌得少,抗跌性更强,大概等题材连续消化2天,确认消化后弱化回撤了,我们就把之前T出部分大胆接回。

3. AI芯片:利率冲击下跌幅最大

• 英伟达:盘前跌2%左右,8月26日业绩临近,市场在观望

• AMD:跌3%左右

• 英特尔:跌3-4%

• 迈威尔:跌4%左右

• 博通:跌1-2%,相对抗跌,因为AI定制芯片业务确定性最高

• 消息面:没有个股利空,纯粹是高估值成长股被利率砸

• 判断:AI芯片是我们昨天说要提前埋伏的方向,今天被宏观带下来,反而给了更好的价位,英伟达业绩前还有预热行情。

4.半导体设备:跟跌,错杀修复逻辑还在

• AMAT:盘前跌4-5%,上周五业绩超预期已经跌过一波了,今天继续被带

• LRCX、KLAC:跟跌2%左右

• 消息面:没有新利空,AI芯片扩产+存储扩产,设备需求是确定的

• 判断:半导体设备是这轮AI链里涨幅最小的方向,今天被砸属于错杀,500以下的AMAT还是黄金坑

5. AI 软件/SaaS:硬件涨多后,资金开始找洼地

• PLTR:盘前跌1%左右,AI 数据分析龙头,美国商业收入增149%

• FIG:AI 设计软件龙头,之前的业绩就不说了,超预期但仍然回踩下跌,但我们做的是回弹波段(成本24),整体逻辑没有改变,等28位置,这个位置的极高确定性的,下方23有强承接支撑,资金也在埋伏做它。

• ADBE:传统设计软件巨头,AI 功能 Firefly 变现中

• 消息面:Anthropic 预测 2028 年收入 1900-2000 亿美元且营业利润首次盈利,说明 AI 应用端开始赚钱了,这对整个 AI 软件/SaaS 板块是长期利好

• 判断:AI 软件前两周被硬件链抢走了资金,现在硬件涨多了,资金开始找洼地,AI 软件是下一个可能轮动的方向。但目前还不是主线,只所以我们只小仓埋伏FIG,等硬件炒完了才会全面切换。FIG 是这个方向里弹性最大的标的,AI 设计工具渗透率提升空间大。

三、持仓与策略

AAOI :周五暴涨15%,周一承接力度强,前期也把大部分空头锤爆,所以才会有逼空强拉的持续性。今天盘前回踩4%左右,属于正常消化

操作:底仓不动,等回踩130-138区间再接回,短期目标还是160-170,年底看新高,光通信业绩逻辑最硬,不用慌

CRWV :业绩后涨了40%,高位持续4天震荡,今天被大盘带下来也在判断之内,必然需要消化短线获利盘再二进宫。

操作:底仓拿住,回踩95-100区间再大胆接回,千亿订单在这,趋势没坏,反弹到120再继续T出接回部分,这个逻辑没变。

AVGO:上周五被带下来后再次回到我们成本附近,这个位置基本稳住到周三会议纪要后就会有逐步回升上爬的表现,大风险没有,就是比较缓慢,这是权重高的标统一特性,以稳位置。

操作:继续不动,AI定制芯片龙头,确定性最高,占比不重的380以下可以加,本周AI芯片方向如果启动,它会受益。

ALAB:昨天轻仓埋伏的底仓。高开低走,今天盘前继续跌约4%,这代表我们进早了?不。

先说说基本面:8月4日业绩其实很炸,营收3.92亿同比+104.5%超预期,EPS 0.80超预期0.69,分析师平均目标价391,长期逻辑没问题

为什么跌?:

第一,Beta达到3.84,高波动票,大盘跌它跌得更多。

第二,从52周高点499跌下来,上方套牢盘多。

第三,昨天整个AI芯片板块都在调整,它被带下来

操作建议:你们可能好奇为什么上方套牢盘多还去埋伏,而不是继续等待,事实上这只会有拉升过程中的抛压承受,但逻辑不会改变。

既然是轻仓底仓埋伏,大家不用过于慌,正宫仓位还没动,昨天就已经做好两手准备了。等今天回踩290-300区间抖仓维稳了,再伺机而动。

损点设280(从高点下来已经跌很多了,再跌10%左右就说明逻辑有问题)。目标位先看360,突破看400。

调仓链路

1. 今天如果大跌,就是加的机会:AAOI回踩130-138、CRWV回踩95-100、AMAT 500以下,都可以分批加。你们对应有哪个就动哪个,没有就不要开超市进货一样。

2. AI芯片方向继续埋伏:求稳则NVDA 210-215、AVGO 380以下,做弹性则ALAB。我们布局NVDA8月26日业绩的受益情况。

3. 存储先别急着接回:闪迪、美光前两周涨太多,等回踩更充分再考虑,闪迪1500-1550、美光900-930

4. 总仓位:今天如果砸出坑(前提是下跌减缓有承接),可以从7成加到8成,但别满,留1-2成现金应对波动

四、AI链逻辑变了吗?资金现在在哪?

AI链逻辑:没有变,还是业绩驱动的第二阶段

• 今天的大跌是地缘+美债收益率的宏观冲击,不是AI基本面出了问题

• CRWV千亿订单、闪迪939亿长约、AAOI Q3指引大超预期,这些业绩都是白纸黑字,不会因为伊朗局势就变了

• Anthropic营业利润首次盈利,反而说明AI应用端开始变现,整个产业链的逻辑在强化,不是弱化

• 第二阶段小周期反弹的初期判断不变,回调就是上车机会

资金流向:前两周扎堆存储光通信,逐步开始切AI芯片和设备,今天被宏观打断

• 前两周:资金疯狂扎堆存储(闪迪两周+50%)和光通信(AAOI两周+40%),这两个方向拥挤度极高。

• 昨天下半场:资金已经逐步在从存储/光通信套利出来,往AI芯片(NVDA、AVGO、MRVL)和半导体设备(AMAT、LRCX)切,因为这两个方向前两周涨幅小,有补涨需求,而且有英伟达8月26日业绩催化

• 今天:宏观冲击导致全线下挫,但资金切换的大方向没变,等情绪稳定后,AI芯片和半导体设备还是会是资金主攻方向

• 接下来:等这波回调企稳,继续围绕AI芯片+半导体设备布局,存储和光通信等回踩充分后再做第二波

今日操作总结

• 别恐慌:这是宏观情绪砸的坑,不是AI逻辑破了。

• 加顺序:先加抗跌的核心持仓(AAOI、CRWV、AVGO),再加错杀的半导体设备(AMAT),最后埋伏AI芯片。

• ALAB:轻仓底仓拿着,290-300可以补(我会实时提示不用急),止损280,别重仓。

• 存储先观望:闪迪美光涨太多,等回踩更充分再进

• 盯两个信号:美债收益率是否回落、美伊局势是否缓和,这两个决定今天能不能V回来

地缘冲击都是短期的,AI业绩才是长期的。别人恐慌的时候我们贪婪,拿好主线标的,回踩敢加,这波坑填回去就是肉。

$闪迪(SNDK)$  $英伟达(NVDA)$  $应用材料(AMAT)$  $CoreWeave, Inc.(CRWV)$  $Astera Labs, Inc.(ALAB)$  

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