基本情况：
申购时间：8月17日-8月20日，21号出结果，24号暗盘，25号上市；
发行价格：≤102.80
入场费：10383.68
1手：100股
全球发售：3128.73万股
公开发售：312.88万股
发行手数：31288手
基石：有，11家基石投资者认购总占比46.75%
绿鞋：有，国泰君安稳价
保荐人：国泰君安独家保荐
分配机制：机制B，回拨10%
君正股份成立于2005年，2011年在深交所创业板上市，是国内为数不多同时布局存储、计算、模拟三大芯片品类的Fabless设计企业。公司核心产品覆盖三大板块：一是存储芯片，包括利基型DRAM、SRAM、NORFlash，主打车规、工业级高可靠场景；二是计算芯片，包括智能视觉SoC、嵌入式MPU、AI-MCU，搭载自研CPU/VPU/NPU核心；三是模拟芯片，包括LED驱动、高集成度Combo芯片，覆盖汽车照明、工业控制等领域。
根据弗若斯特沙利文2025年收入排名数据，公司在多个细分赛道稳居全球前列：SRAM领域排名全球第二、中国大陆第一，车规级SRAM全球第一；利基型DRAM全球第七、中国大陆第二，车规级全球第五；NORFlash全球第七。
2020年公司完成对美国ISSI的收购后，汽车与工业存储业务成为核心增长引擎，产品销往全球约50个国家和地区。
财务表现：
公司2023-2025年营收分别为45.31亿、42.13亿、47.41亿元人民币，期内利润分别为5.16亿、3.64亿、3.75亿元。
2024年受存储行业周期下行影响业绩短暂承压，2025年逐步复苏。进入2026年，AI算力需求驱动存储超级周期到来，公司业绩爆发式增长：2026年第一季度营收15.60亿元，同比增长47.12%；净利润3.20亿元，同比大增334.81%，存储芯片和计算芯片分别同比增长53.63%和49.09%，毛利率显著回升。
研发投入方面，公司2025年研发开支7.12亿元，占营收比例15.0%，持续保持高强度技术投入，为后续产品迭代提供支撑。
募资用途：
约50%用于三大核心业务技术研发；
约25%用于战略投资与并购；
约15%用于销售网络扩张；
约10%用作营运资金；
君正股份此次引入11家基石投资者，认购份额占比46.75%；包括上海国资背景的EmeraldPrime（创客天地）、广发基金、高毅资产、华勤技术、工银理财、汇添富香港、奇点资产等。
君正股份采用机制B，回拨10%；全球发售3128.73万股，香港发售312.88万股，一手是100股，共计31288手；甲尾申购需要41.54万本金，乙头申购需要51.92万本金；现在倍数是36倍了，预计最终会在800倍左右，一手中签率估计在0.15%；由国泰君安独家保荐，有基石，有绿鞋，历史保荐项目还不错。
AI算力驱动DRAM全年均价涨约90%、NAND涨超30%，利基DRAM供需缺口19%–20%延续至2027–28年；美光、三星停产2D NAND推升SLC NOR价格。君正利基DRAM主要由力积电代工（成本可向下游传导+库存增值），直接受益于"涨价—业绩兑现"主线。
截至8月17日A股收盘，君正股份(300223.SZ)股价为155.39元人民币。H股最高发售价102.80港元，对应折价率约43.2%，安全垫有了；参考2026年以来半导体AH新股表现：兆易创新暗盘涨超36%，澜起科技暗盘涨39.77%、首日涨57.17%，芯碁微装首日大涨103.77%；暗盘是有肉的，若招股期间A股继续走强、半导体板块情绪升温，更有肉了；若大盘走弱参考中际旭创。
君正股份（03223）基本面不错—全球利基型存储芯片龙头，业绩进入爆发增长期，2026年Q1利润同比增330%；同时行业赛道优质，存储芯片处于AI驱动的上行周期，公司车规存储龙头地位稳固和拥有自研RISC-V CPU核，技术路线符合行业趋势，技术实力突出；目前43.2%的折价，安全垫还是有的；但半导体行业具有周期性，需关注下游需求变化和库存情况市场竞争加剧等风险。
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