8月3日晚，中微公司披露2026年半年度业绩预告。预告中指出其上半年营业收入约66.91亿元，同比增长34.89%；归母净利润预计27亿至29亿元，同比增长282.48%至310.81%；扣非归母净利润预计10亿至12亿元，同比增长85.61%至122.73%。另外，公允价值变动收益和投资收益合计约19.82亿元，较上年同期增加约18.15亿元。此类收益取决于被投企业估值、上市进程、股价表现以及处置安排，波动性天然要高于设备销售收入。 $中微公司(688012)$
需要注意的是归母净利润与投资收益并非是可以机械相减的同一口径，税项及其他非经常性项目仍会影响结果；利润表收益变动更加突出，但也正因于此要更审慎的解读公告。目前可以明确的是股权投资放大了当期利润弹性，设备销售、毛利扩张和研发转化承担着持续增长。
资本可以在一个季度内重估资产，但晶圆厂生产线只接受经过长期验证的可靠性。对于中微公司来说，利润增长已经得到披露，半年报更多的是看：高端设备平台究竟扩张到了哪一步？
利润表的高光需要拆层，扣非增长更接近设备业务的温度
19.82亿元投资相关收益占据了本期利润增长的重要位置，中微公司在公告中将业绩增长归因于两方面：一方面是营业收入增长带动毛利同比增加约6.82亿元；另一方面是对外股权投资贡献了大额公允价值变动收益和投资收益。
整体上来看，虽然其投资收益占比较高，但这份预告的正面含义依然很强。只是超过280%的归母利润增幅固然带有鲜明的资产重估色彩，却依然难以直接外推到未来几个报告期。
相较之下，更有连续性的信号来自扣非利润。上半年中微收入增长34.89%，扣非归母净利润增长85.61%至122.73%，核心盈利增速明显快于收入。公司同期研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，占营业收入30.52%。
在研发强度持续上升的背景下，扣非利润仍实现较大增幅，说明收入规模扩大、毛利增加和费用吸收能力正在形成合力。
数据显示，中微公司2025年营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。2026年上半年收入继续保持30%以上增长，设备业务仍处在较快扩张区间。其中需要降噪的是利润表中的非经常性成分。
中微公司上半年毛利同比增加约6.82亿元，而扣非利润增量预计为4.61亿至6.61亿元。可见研发、销售、交付和人员扩张仍在消耗新增毛利，但新增收入已经能够覆盖更高的创新投入，并释放经营杠杆。对于设备企业，保持研发速度，同时提高量产机型数量和重复订单比例，能够为更长周期的盈利修复保留空间，对其未来发展更有利。
对于中微公司的利润应当分层理解：投资收益抬高当期归母净利润，收入增长反映设备交付，扣非利润呈现日常经营的改善幅度。半导体设备具有开发周期长、客户验证严格、研发支出前置等特征，收入和利润往往滞后于产品立项、送样和产线测试。后续仍需结合正式半年报，观察研发资本化、现金流以及相关项目的产业化进度。订单增长若能同步转化为回款和现金净流入，这轮业绩提升才具备更扎实的持续性。
全球设备周期转向结构性扩张，刻蚀与薄膜的工艺权重继续上升
SEMI在2026年7月发布的预测显示，全球半导体制造设备销售额今年有望达到1659亿美元，同比增长23.2%；其中晶圆制造设备销售额预计为1439亿美元，同比增长23.1%。晶圆代工与逻辑设备支出预计增长18.9%，DRAM设备增长39%，NAND设备增长30.7%。
可见全球半导体设备行业仍处在上行周期，AI基础设施、先进逻辑、HBM以及更高层数的3D NAND，正在同时推高前道设备需求。中国仍是全球最大的设备支出地区，不过经历连续多年的高投入后，2026年增速预计趋于温和。
行业景气的驱动力也在改变：晶圆厂扩产依然重要，器件结构复杂化带来的设备增量正在提高。先进逻辑则继续向三维晶体管结构演进，存储芯片依靠增加堆叠层数提升密度，多重模板、高深宽比刻蚀和原子层沉积的工艺步骤随之增加。
中微公司年报显示，其刻蚀设备已覆盖65纳米至3纳米及更先进工艺的多种应用，薄膜业务沿LPCVD、ALD和EPI等方向展开。芯片结构越复杂，刻蚀与薄膜沉积的精度、均匀性和重复性要求越高，单条先进产线对相关设备的需求强度也会提高。
亚当·斯密在《国富论》中写道：“分工受市场范围的限制。”放在半导体设备产业，这句话还有另一层解释：产品覆盖越宽、客户基础越深，共享研发平台、供应链、服务团队和客户接口的经济性越强。
衡量一家平台型设备公司的能力，除了型号数量，还要看多个产品线能否进入同一客户，能否复用已有验证经验，能否共享零部件体系和售后网络，才会转化为研发效率、交付效率以及客户黏性。单机突破解决的是准入问题，多工序覆盖提高的是单个晶圆厂的设备价值量。
截至2026年6月底，中微公司已开发54种高端半导体设备，累计超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产，在研项目涵盖六类设备和二十余款新设备。
2025年年报披露，薄膜设备累计出货已超过300个反应台，并获得重复订单；硅和锗硅外延EPI设备也已运往客户端进行量产验证。刻蚀业务为中微提供了较好的规模基础，薄膜设备则承担扩大工艺覆盖和客户价值量的任务。
半导体设备从完成研发到形成收入，需要经过工艺适配、客户验证、小批量采购、产能爬坡和重复下单。首台进入客户产线只能证明产品获得测试资格，重复订单代表设备稳定性、良率和售后支持得到认可。中微公司薄膜设备已经出现重复订单，这比设备清单更难说明问题，可见第二增长曲线正从研发投入走向商业兑现，但收入规模和盈利贡献仍需更多季度数据确认。
国产设备行业也在由单点替代走向系统竞争，在此背景下，晶圆厂不会仅根据国产化标签采购设备，良率、稳定性、产能效率、维护成本和工艺迭代能力仍是核心标准。
中微公司累计装机规模持续扩大，为设备升级、零部件服务和新机型导入积累了客户接口。由刻蚀向薄膜、外延、量检测及其他前道环节延伸，可以降低单一品类波动，也会同步增加研发管理和交付体系的复杂度。
一次性收益会退潮，多工序协同决定下一段增长曲线
2026年5月，中微公司完成杭州众硅64.69%股权过户，将湿法设备能力纳入控股体系。公司此前在年报中表示，这项整合将推动业务由干法设备向“干法+湿法”整体解决方案延伸，补充现有的刻蚀、薄膜和量检测布局。
并购扩大了中微公司的产品边界，但也把管理整合、研发协作、供应链协同和客户交叉销售摆到更突出的位置。
接下来，国内晶圆厂资本开支若出现边际放缓，设备订单节奏可能受到影响；竞争者增加、客户降本要求上升，也会考验产品议价能力。杭州众硅纳入合并范围后，组织磨合、技术路线协同和客户资源整合将共同影响并购收益的释放速度。
需要注意的是平台化扩张不会自动转化为利润，薄膜、外延、湿法和量检测设备仍需经历客户验证、重复采购和规模化交付，不同产品线的研发节奏、毛利水平与售后体系也存在差异。同时
投资收益会随资本市场波动，还需要依靠量产记录沉淀为工艺数据库、服务能力和客户信任。
国产半导体设备下一阶段的竞争，将更加强调先进工艺覆盖、重复订单、跨品类协同和现金流质量。中微公司目前已经拥有刻蚀领域的规模基础，也在补齐薄膜、湿法与量检测版图。
接下来中微的研发投入能否持续转化为量产设备，新产品能否进入更多关键工序，并购资产能否形成客户和供应链协同，将影响公司未来数年的增长高度。
19.82亿元投资收益给中微提供了2026年上半年的高光，生产线上的重复订单和多工序协同，将书写未来中微更有持续性的部分。
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