“价格是你付出的，价值是你得到的。”巴菲特在致股东信中转述本杰明·格雷厄姆的这句话，放在一台售价约4亿美元的High NA EUV设备上，几乎像为阿斯麦量身写下的注脚。
2026年7月15日，阿斯麦公布第二季度业绩：净销售额93.26亿欧元，净利润29.18亿欧元，毛利率54.0%；全年收入指引提高至430亿至450亿欧元，毛利率提高至54%至56%。同一天，Intel确认High NA已经用于18A制程的部分量产层；几个月前，台积电仍公开表示暂无采用计划，理由是设备价格过高。Low NA EUV继续扩产，High NA则从研发验证进入有限量产。资本市场需要回答的问题已经变得具体：阿斯麦能否把AI带来的先进制程需求，持续转化为设备交付、升级服务和利润增长；High NA创造的客户价值，又能否覆盖显著增加的采购与导入成本。 $阿斯麦(ASML)$
利润率抬升的主因，来自光刻机卖出后的第二轮收入
阿斯麦第二季度收入同比增长约21%，净利润增长约27%，毛利率较上年同期提高0.3个百分点。与同比增速相比，财报中更有含金量的变化来自已安装基础管理业务。
这项业务包括设备服务和现场升级，二季度收入达到27.62亿欧元，比公司原先预期高出约3亿欧元，也是毛利率超过指引的主要原因。阿斯麦此前预计二季度收入为84亿至90亿欧元，毛利率为51%至52%；最终收入突破指引上限，毛利率则高出上限两个百分点。二季度系统销售收入为66亿欧元，其中EUV系统销售38亿欧元。设备交付仍是收入主体，服务与升级收入已经接近季度总收入的三成。
这部分业务正在改变阿斯麦利润的稳定性。
光刻机交付受客户厂房进度、系统验收和供应链节奏影响，季度之间可能出现较大波动。设备进入晶圆厂后，产能提升、软件优化、零部件更换和工艺升级会持续产生收入。晶圆厂扩产紧迫时，与新建产线相比，对存量设备进行升级，通常能够更快增加晶圆产出。
2025年，阿斯麦已安装基础管理业务收入为81.93亿欧元，占全年收入约四分之一。公司预计，2026年这项业务收入将增长超过30%。随着EUV保有量扩大，设备后市场的增速开始快于整机业务，部分高毛利升级组件也在改善公司的收入结构。
理解阿斯麦，已经不能只看EUV出货数量。
今年1月，阿斯麦给出的2026年收入指引为340亿至390亿欧元；4月提高至360亿至400亿欧元；7月再次上调至430亿至450亿欧元。第三季度收入预计达到110亿至120亿欧元，毛利率进一步升至55%至57%。半年内连续提高指引，既有客户扩产计划上调，也包含阿斯麦供应链、制造和现场安装能力的改善。订单规模决定需求上限，交付能力决定收入确认速度，二季度财报释放的信号是，供给端正在追赶快速增加的订单。
AI需求越过GPU，先进逻辑与DRAM同时增加光刻强度
AI资本开支最初集中在GPU、服务器和高速网络，2026年的增量已经更深地传导至晶圆制造。
阿斯麦披露，客户正在扩充3纳米产能，用于新一代AI加速器；5纳米和4纳米仍然承担大量AI配套芯片需求，2纳米进入快速爬坡阶段，1.4纳米相关投资也已开始规划。公司预计，2026年先进逻辑和晶圆代工相关系统销售额增长超过25%。
这种扩产具有一项容易被忽略的特征：AI服务器需要的芯片种类越来越多。
算力加速器之外，一台高性能服务器还要配置网络芯片、交换芯片、CPU、HBM、电源管理芯片以及大量控制器。部分产品使用最先进节点，部分产品仍在4纳米、5纳米乃至更成熟制程生产。AI投资扩张由此增加了先进EUV需求，也推高了浸没式DUV和量测设备的使用强度。
存储端的拉动更加明显。HBM和DDR供给偏紧，推动存储厂扩大产能，同时向更先进的DRAM节点迁移。制程复杂度增加后，EUV与浸没式DUV需要承担更多关键层曝光。阿斯麦预计，2026年存储相关系统销售增长超过75%，Low NA EUV出货约65台，EUV系统销售增长超过45%；非EUV系统销售也预计增长约25%。
阿斯麦获得的因而并非单一GPU周期红利。先进逻辑扩产提供设备单价和技术升级，DRAM扩产贡献更强的数量弹性，存量设备升级又增加高毛利收入。三个方向同时改善，构成2026年指引大幅上修的基本面基础。
产能安排同样开始提速。阿斯麦计划在2027年将Low NA EUV产能提高约30%，目前该年度新增产能已接近被订单覆盖；公司已收到相当数量的2028年订单，正在评估再增加约30%产能。浸没式DUV也准备按照相近幅度扩产。客户提供的多年需求预测，让阿斯麦能够提前协调光学、光源、精密运动系统和现场安装团队。
扩产同时放大执行难度。光刻设备供应链极其复杂，任何一个关键零部件或安装环节落后，整机产量都会受到影响。客户资本开支若在2027年后放缓，新增产能也可能面临利用率压力。阿斯麦选择扩大产能，说明订单能见度有所延长，却没有消除半导体设备固有的周期属性。
中国业务构成另一项约束。阿斯麦预计，中国客户约占2026年收入的20%。中国成熟制程及部分逻辑需求仍能支撑DUV销售，但EUV和部分先进DUV设备继续受到出口限制。监管范围若进一步扩大，公司的产品结构、交付安排和供应链规划都将受到影响。
High NA已经证明能用，行业还在计算是否划算
High NA是阿斯麦下一阶段最重要的产品，也是一场公开的成本争论。
据路透社披露，单台High NA设备价格约4亿美元，约为标准EUV设备的两倍，导入生产线的技术难度也更高。台积电在2026年4月表示，暂时没有采购最新High NA设备的计划，并直言价格过高；Intel则选择了更积极的路线，将High NA用于18A制程的特定层。
7月15日，阿斯麦宣布，Intel已经使用High NA生产部分Panther Lake处理器，特定Intel 18A工艺层完成了High NA与现有NXE平台的双重认证，良率达到相近水平。Intel由此成为首家使用High NA出货量产逻辑产品的厂商。该进展证明设备能够进入生产环境，但应用范围仍限于部分芯片和特定层，距离全面导入尚有一段工艺磨合期。
设备价格只是表面账单。
阿斯麦今年一季度披露，High NA平台已经处理超过50万片晶圆，可用率超过80%。在部分逻辑和DRAM关键层上，一次High NA曝光能够替代三至四次Low NA曝光；部分关键层的工艺步骤最多可减少一个数量级。High NA价格更高，但可能减少多重曝光所需的掩膜、沉积、刻蚀和检测环节。
晶圆厂最终比较的是单位晶圆成本、良率、产出速度和厂房改造费用。Intel希望通过提前采用积累工艺经验，并借此改善先进制程竞争力；台积电拥有成熟的Low NA多重曝光能力，延后采购符合其工艺安排和成本控制。两家客户的选择差异，来自制程路线、现有设备基础和投资回收周期。
High NA的商业化节奏因此很难整齐划一。短期利润仍主要由Low NA、DUV和存量设备升级支撑，High NA负责打开更远期的收入空间。阿斯麦需要完成三项验证：设备能够在高产量环境中稳定运行；客户能够减少足够多的曝光和工艺步骤；导入后的成本改善可以覆盖约4亿美元的设备价格。
Intel提供了第一份量产背书，更多客户的采购规模、应用层数和产能利用率，才会给出High NA经济性的完整答案。
结语：光刻机的下一轮竞争，将从分辨率转向每片晶圆的回报
阿斯麦二季度财报确认了先进制程设备景气仍在上行，存量设备升级又抬高了收入质量和利润率。未来两年的观察重点已经相当集中：Low NA扩产能否按期交付，存储厂扩产能否延续，High NA能否从少数工艺层验证走向更广泛采用。
霍华德·马克斯曾写道，一项好投资需要价格与最终实现的价值相匹配。 阿斯麦目前没有产品竞争力的问题，压力来自客户经济账和自身扩产执行。
High NA若能显著降低单位晶圆成本，阿斯麦将同时获得更高设备单价、更大装机规模和持续增长的后市场收入；客户若继续依赖Low NA多重曝光，High NA的收入放量时间会继续后移。对整个半导体设备行业而言，下一阶段的领先标准已经超出单纯的分辨率参数。晶圆厂每投入一欧元资本开支，最终能增加多少可销售晶圆、改善多少良率并形成多少自由现金流，才是更硬的检验。
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