小肥狼
07-15
阿斯麦在最上游了，它的财报不能直接说明大厂资本开支不会放缓，只能说明半导体芯片公司本身信心很足
[害羞]
华尔街集体看多：ASML产能激增，内存“见顶论”可以休矣！
华尔街见闻
紧盯全球金融市场，覆盖股市、外汇、债券、大宗商品等。
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20:35","market":"us","language":"zh","title":"华尔街集体看多：ASML产能激增，内存“见顶论”可以休矣！","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1161609159","media":"华尔街见闻","summary":"华尔街集体看多，认为AI需求将持续推升EUV设备和HBM投资，2028年盈利预期上修，内存“见顶论”遭到有力反驳。华尔街主要投行随即集体发声，高盛、摩根大通、巴克莱等机构一致维持或重申买入评级，认为此次业绩彻底验证了AI供应瓶颈论，并对内存价格\"2028年见顶\"的看空叙事构成有力反驳。业绩全面超预期，三季度指引更令市场惊喜ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。","content":"<html><head></head><body><blockquote><p>ASML二季度业绩和全年指引双双超预期，并首次公布2027-2028年大规模扩产计划。华尔街集体看多，认为AI需求将持续推升EUV设备和HBM投资，2028年盈利预期上修，内存“见顶论”遭到有力反驳。</p></blockquote><p style=\"text-align: left;\">ASML交出一份远超预期的二季度成绩单，并大幅上调全年指引，同时罕见地给出2027至2028年产能扩张路线图，直接回应了市场对AI驱动需求能否持续的核心疑虑。华尔街主要投行随即集体发声，高盛、摩根大通、巴克莱等机构一致维持或重申买入评级，<strong>认为此次业绩彻底验证了AI供应瓶颈论，并对内存价格"2028年见顶"的看空叙事构成有力反驳。</strong></p><p style=\"text-align: left;\">ASML二季度营收93亿欧元，超彭博市场共识89亿欧元，毛利率54%大幅领先51%-52%的指引区间。公司随即将2026年全年营收指引从360亿至400亿欧元上调至430亿至450亿欧元，中位数较市场共识高出约11%；全年毛利率指引亦上调至54%-56%。更关键的是，管理层明确表示将在2027年和2028年分别扩大约30%的低数值孔径EUV及浸没式DUV产能，这一表态直接触发市场对2028年盈利预期的大幅上修。</p><p style=\"text-align: left;\">消息公布后，ASML阿姆斯特丹股价上涨约4%，纳斯达克100指数期货同步上涨约40个基点。SK Hynix首尔上市股票单日飙升8.8%，补涨此前其美国存托凭证27%的涨幅。高盛维持买入评级，12个月目标价2000欧元，较当前股价隐含约29%上行空间；摩根大通同样维持增持，目标价1900欧元。</p><h2 id=\"id_4190257000\" style=\"text-align: left;\">业绩全面超预期，三季度指引更令市场惊喜</h2><p style=\"text-align: left;\">ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。据高盛研报，二季度营收93.27亿欧元，较市场共识高出6%；息税前利润34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益7.58欧元，超出共识约11%。毛利率54%不仅远超指引上限，亦较市场共识高出约230个基点。</p><p style=\"text-align: left;\">三季度指引同样大幅超出预期。公司预计三季度营收110亿至120亿欧元，中位数较市场共识高约11%；毛利率指引55%-57%，意味着三季度息税前利润将较市场共识高出约26%。据摩根大通研报，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，毛利率中位数56%较共识高350个基点。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通分析师Sandeep Deshpande指出，此次业绩超预期部分由已安装基础管理（IBM）业务驱动，该业务收入较预期高出约3亿欧元，软件主导的生产力升级及EUV服务安装基础的持续扩大，预计将推动该业务今年实现逾30%的增长，为毛利率提供额外支撑。</p><h2 id=\"id_2229617025\" style=\"text-align: left;\">产能扩张路线图超出买方预期，2028年盈利潜力大幅重估</h2><p style=\"text-align: left;\">此次业绩最受市场关注的，是管理层对2027至2028年产能扩张的明确表态。ASML表示，将在2026年约65台低数值孔径EUV产能基础上，于2027年扩产约30%至约85台，并正在研究2028年再扩产30%至约110台。与此同时，DUV浸没式产能亦将从2026年约130台扩至2027年约169台，2028年进一步扩至约220台。</p><p style=\"text-align: left;\">据高盛测算，上述产能规划意味着2027/2028年低数值孔径EUV出货量将达85/110台，远超市场共识的85/89台；浸没式DUV出货量将达169/220台，同样大幅超出共识的137/146台。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通指出，2028年产能指引已超出该行此前作为卖方最高预测的水平。据粗略测算，若上述产能规划落地，ASML 2028年每股收益将超过65欧元，叠加已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利或更高。高盛交易台评论亦指出，2028年约110台的EUV产能目标已落入"超级乐观区间"（110至120台），远超卖方约89台的共识预期。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已收到相当数量的2028年订单，管理层将订单接收情况描述为"极为强劲"。</p><h2 id=\"id_3495444165\" style=\"text-align: left;\">AI需求加速，逻辑与内存双线扩张</h2><p style=\"text-align: left;\">管理层明确表示，AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续强化，支撑客户在先进制程节点进一步扩产。在先进逻辑领域，ASML指出客户正同步在5/4/3纳米节点增加产能以满足AI需求，同时尽可能激进地推进2纳米量产，并开始为1.4纳米制程过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑营收同比增长约25%。</p><p style=\"text-align: left;\">内存方面，ASML表示DDR和HBM供应偏紧正推动客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动设备需求。公司预计2026年内存营收同比增长约75%。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML因此成为这一结构性转型的主要受益者。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛进一步指出，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点"听起来为时过早"。</p><h2 id=\"id_2355122482\" style=\"text-align: left;\">华尔街集体背书，分歧仅在于2027年指引是否足够激进</h2><p style=\"text-align: left;\">多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但对2027年EUV产能指引的解读存在细微分歧。</p><p style=\"text-align: left;\">巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但"我们认为这无关紧要"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续"非常强劲"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。</p><p style=\"text-align: left;\">Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。</p><p style=\"text-align: left;\">Oddo BHF则预计市场共识盈利预测将上调约20%，并表示"ASML仍是无可匹敌的技术主导地位的故事，现在受益于AI驱动的根本不同的周期"。</p></body></html>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>华尔街集体看多：ASML产能激增，内存“见顶论”可以休矣！</title>\n<style 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left;\">ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。据高盛研报，二季度营收93.27亿欧元，较市场共识高出6%；息税前利润34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益7.58欧元，超出共识约11%。毛利率54%不仅远超指引上限，亦较市场共识高出约230个基点。</p><p style=\"text-align: left;\">三季度指引同样大幅超出预期。公司预计三季度营收110亿至120亿欧元，中位数较市场共识高约11%；毛利率指引55%-57%，意味着三季度息税前利润将较市场共识高出约26%。据摩根大通研报，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，毛利率中位数56%较共识高350个基点。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通分析师Sandeep Deshpande指出，此次业绩超预期部分由已安装基础管理（IBM）业务驱动，该业务收入较预期高出约3亿欧元，软件主导的生产力升级及EUV服务安装基础的持续扩大，预计将推动该业务今年实现逾30%的增长，为毛利率提供额外支撑。</p><h2 id=\"id_2229617025\" style=\"text-align: left;\">产能扩张路线图超出买方预期，2028年盈利潜力大幅重估</h2><p style=\"text-align: left;\">此次业绩最受市场关注的，是管理层对2027至2028年产能扩张的明确表态。ASML表示，将在2026年约65台低数值孔径EUV产能基础上，于2027年扩产约30%至约85台，并正在研究2028年再扩产30%至约110台。与此同时，DUV浸没式产能亦将从2026年约130台扩至2027年约169台，2028年进一步扩至约220台。</p><p style=\"text-align: left;\">据高盛测算，上述产能规划意味着2027/2028年低数值孔径EUV出货量将达85/110台，远超市场共识的85/89台；浸没式DUV出货量将达169/220台，同样大幅超出共识的137/146台。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通指出，2028年产能指引已超出该行此前作为卖方最高预测的水平。据粗略测算，若上述产能规划落地，ASML 2028年每股收益将超过65欧元，叠加已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利或更高。高盛交易台评论亦指出，2028年约110台的EUV产能目标已落入"超级乐观区间"（110至120台），远超卖方约89台的共识预期。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已收到相当数量的2028年订单，管理层将订单接收情况描述为"极为强劲"。</p><h2 id=\"id_3495444165\" style=\"text-align: left;\">AI需求加速，逻辑与内存双线扩张</h2><p style=\"text-align: left;\">管理层明确表示，AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续强化，支撑客户在先进制程节点进一步扩产。在先进逻辑领域，ASML指出客户正同步在5/4/3纳米节点增加产能以满足AI需求，同时尽可能激进地推进2纳米量产，并开始为1.4纳米制程过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑营收同比增长约25%。</p><p style=\"text-align: left;\">内存方面，ASML表示DDR和HBM供应偏紧正推动客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动设备需求。公司预计2026年内存营收同比增长约75%。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML因此成为这一结构性转型的主要受益者。</p><p style=\"text-align: left;\">高盛进一步指出，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点"听起来为时过早"。</p><h2 id=\"id_2355122482\" style=\"text-align: left;\">华尔街集体背书，分歧仅在于2027年指引是否足够激进</h2><p style=\"text-align: left;\">多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但对2027年EUV产能指引的解读存在细微分歧。</p><p style=\"text-align: left;\">巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但"我们认为这无关紧要"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。</p><p style=\"text-align: left;\">摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续"非常强劲"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。</p><p style=\"text-align: left;\">Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。</p><p style=\"text-align: left;\">Oddo BHF则预计市场共识盈利预测将上调约20%，并表示"ASML仍是无可匹敌的技术主导地位的故事，现在受益于AI驱动的根本不同的周期"。</p></body></html>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/c9a5bf70230b34046657c91800556952","relate_stocks":{"ASML":"阿斯麦","ASMU":"Direxion 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Hynix首尔上市股票单日飙升8.8%，补涨此前其美国存托凭证27%的涨幅。高盛维持买入评级，12个月目标价2000欧元，较当前股价隐含约29%上行空间；摩根大通同样维持增持，目标价1900欧元。业绩全面超预期，三季度指引更令市场惊喜ASML二季度各项核心财务指标均超出市场预期。据高盛研报，二季度营收93.27亿欧元，较市场共识高出6%；息税前利润34.56亿欧元，超出共识13%；每股收益7.58欧元，超出共识约11%。毛利率54%不仅远超指引上限，亦较市场共识高出约230个基点。三季度指引同样大幅超出预期。公司预计三季度营收110亿至120亿欧元，中位数较市场共识高约11%；毛利率指引55%-57%，意味着三季度息税前利润将较市场共识高出约26%。据摩根大通研报，三季度营收中位数115亿欧元较共识高12%，毛利率中位数56%较共识高350个基点。摩根大通分析师Sandeep Deshpande指出，此次业绩超预期部分由已安装基础管理（IBM）业务驱动，该业务收入较预期高出约3亿欧元，软件主导的生产力升级及EUV服务安装基础的持续扩大，预计将推动该业务今年实现逾30%的增长，为毛利率提供额外支撑。产能扩张路线图超出买方预期，2028年盈利潜力大幅重估此次业绩最受市场关注的，是管理层对2027至2028年产能扩张的明确表态。ASML表示，将在2026年约65台低数值孔径EUV产能基础上，于2027年扩产约30%至约85台，并正在研究2028年再扩产30%至约110台。与此同时，DUV浸没式产能亦将从2026年约130台扩至2027年约169台，2028年进一步扩至约220台。据高盛测算，上述产能规划意味着2027/2028年低数值孔径EUV出货量将达85/110台，远超市场共识的85/89台；浸没式DUV出货量将达169/220台，同样大幅超出共识的137/146台。摩根大通指出，2028年产能指引已超出该行此前作为卖方最高预测的水平。据粗略测算，若上述产能规划落地，ASML 2028年每股收益将超过65欧元，叠加已安装基础管理业务的强劲势头，实际盈利或更高。高盛交易台评论亦指出，2028年约110台的EUV产能目标已落入\"超级乐观区间\"（110至120台），远超卖方约89台的共识预期。高盛表示，ASML已基本锁定2027年所需的大部分EUV订单，并已收到相当数量的2028年订单，管理层将订单接收情况描述为\"极为强劲\"。AI需求加速，逻辑与内存双线扩张管理层明确表示，AI驱动的需求在逻辑芯片和内存两大领域持续强化，支撑客户在先进制程节点进一步扩产。在先进逻辑领域，ASML指出客户正同步在5/4/3纳米节点增加产能以满足AI需求，同时尽可能激进地推进2纳米量产，并开始为1.4纳米制程过渡做准备。公司预计2026年先进逻辑营收同比增长约25%。内存方面，ASML表示DDR和HBM供应偏紧正推动客户加速投资，EUV及先进浸没式光刻强度的提升进一步拉动设备需求。公司预计2026年内存营收同比增长约75%。高盛交易台评论指出，随着内存市场向HBM4/HBM5及传统服务器DRAM所需的先进1c/1d纳米节点过渡，内存制造正经历根本性的范式转变。1c DRAM的EUV层数已增至五层以上，而1d和0a代计划在所有层中全面采用EUV技术。深紫外光多次图形化工艺已触及物理极限，ASML因此成为这一结构性转型的主要受益者。高盛进一步指出，HBM所需的晶圆强度远高于传统DRAM，这种双重扩张正严重挤压全球晶圆厂产能，推动内存价格在更长时间内保持高位。鉴于向先进节点过渡的结构性复杂性，那些预测内存价格将在2028年前见顶或供应缺口将显著缓解的看空论点\"听起来为时过早\"。华尔街集体背书，分歧仅在于2027年指引是否足够激进多家主要投行在业绩发布后迅速发表正面评价，但对2027年EUV产能指引的解读存在细微分歧。巴克莱分析师Simon Coles表示，ASML给出了投资者所期待的大部分内容，2027和2028年低数值孔径EUV产能指引应能减少市场对公司是否受供应约束的争议，并指出上半年低数值孔径EUV订单金额可能高达220亿欧元，达到历史纪录水平。摩根大通的Sandeep Deshpande认为，尽管公司未能在2027年达到90台EUV产能，但\"我们认为这无关紧要\"，因为2028年EUV及DUV产能指引远超预期，且2026年营收增速约35%已超出当前市场对晶圆厂设备行业整体增速的预期，公司实际上已在引导未来两年约30%的增长。摩根士丹利分析师Lee Simpson则指出，尽管公司不再披露订单数据，但管理层表示上半年订单接收持续\"非常强劲\"，客户正寻求加速产能扩张，这预示着2027年销售势头强劲。Jefferies分析师Janardan Menon持相对审慎立场，认为公司展望评论喜忧参半，已安装基础管理业务销售额及毛利率的强劲增长尤为积极，但2027年EUV指引低于近期大幅攀升的市场预期。Oddo 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