7月6日上午，半导体行业研究机构SemiAnalysis在X平台公布：“重大延迟：就在黄仁勋于2026年3月GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，该产品遭遇重大挫折，延迟超过12个月，推迟至2028年。”
首要原因是PCB正交背板Orthogonal Backplane在制造工艺上仍面临重大挑战，M9级覆铜板+石英布（Q布）+PTFE混合材料，层数达78层（由3块26层板压合而成），线宽线距≤25μm，以满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。同时NVL576通过CPO在 NVSwitches之间连接 8x Oberon 机架，也很可能因当前CPO挑战而推迟或限制在小批量生产。
这对于英伟达的节奏有什么影响？会卡脖子吗？
目前NVIDIA 整体规划路径是Blackwell→Rubin→Rubin Ultra→Feynman。
● Blackwell世代是当前主力，2025-2026量产爬坡，GB200/GB300 NVL72（Oberon机架形式），72颗GPU全铜缆NVLink规模扩展。已大规模出货，hyperscaler如CoreWeave、AWS、Google Cloud、Microsoft正在部署。
● Rubin世代是Vera Rubin NVL72（Oberon机架）标准规模扩展，向后兼容性较好，2026下半年开始营收出货，样本已发给合作伙伴。
● Rubin Ultra是更高性能版本，原计划2027年，是本次延迟的主角。原4计算芯片（quad-die / 4-die）版本已被取消，仅保留2计算芯片版本（实际性能约为原计划的一半，主要因TSMC CoWoS-L先进封装制造执行问题）。（原计划2027年主力）。
● Feynman世代（2028年+）：CPO NVSwitch正式成熟，可支持更大规模扩展（如NVL1152 = 8×Kyber + CPO互联）。光学互联将逐步从机架间扩展到规模扩展域。
NVL72：Oberon机架，全铜缆。
NVL144（Kyber机架）：单机架144颗GPU，全铜缆规模扩展。
NVL288：Kyber机架 + 铜缆背靠背连接两个机架（低量测试用途）。
NVL576：8×Oberon机架，通过CPO（共封装光学）在NVSwitch之间互联，形成两层全互联网络。机架内仍用铜缆。
英伟达这条线路的核心逻辑就是，先把铜缆规模扩展做到物理极限（Kyber正交背板），再逐步引入CPO光学互联突破瓶颈。
【Kyber NVL144正交背板详情】
层数：78层（3块26层板压合而成）。
材料：M9级覆铜板（CCL）+ 石英布（Q布 / Quartz fabric）+ PTFE混合介质（低损耗、高速信号完整性）。
线宽/线距：≤25μm。
速率要求：支持448G+ SerDes（下一代超高速SerDes）。
制造瓶颈：78层超高密度 + 异质材料压合 + 极细线宽 + 极高信号完整性要求，已接近当前高端PCB工艺天花板。量产良率是最大问题，直接导致Kyber NVL144推迟至2028年。
【替代方案】
替代方案NVL72x2（背靠背铜缆扩展）已被取消，NVL72x2设计思路是把两个Oberon机架背靠背放，通过纯铜NVLink扩展域，绕开Kyber中板难题。云服务商和超大规模数据中心运营商强烈反对“奇特设计 + 繁重运维负担”，最终取消。
真正的替代方式是：NVIDIA计划通过大幅增加现有Oberon机架形式下的Rubin和Rubin Ultra机架的出货量，用“卖更多小规模机架”来弥补“规模扩展能力不足”的空白。
我们目前处于的阶段是：
Blackwell NVL72大规模出货，Rubin NVL72 H2 2026开始交付。
Rubin Ultra（2-die版本）硅片设计完成，预计2027年出货。
也就是说Rubin NVL72交付才是当下最大的主题，而Kyber NVL144正交背板影响主要在于远期交付节奏。Rubin Ultra本体缩水，4-die版本取消，只剩2-die版本性能腰斩。不过NVL576（CPO互联8×Oberon）同样承压，CPO NVSwitch要到Feynman世代才正式就绪。目前CPO在热管理、光电对准、可靠性、供应链（激光器、调制器、InP/SiPh产能）等方面仍有挑战，CPO很可能再度延迟或仅小批量出货。
关注点
①市场竞争：NVIDIA铜缆规模扩展出现空白期，AMD的MI500与谷歌的TPU 8i在份额上有竞争力，而且从上游看，Rubin Ultra 4-die取消后对于台积电CoWoS-L的封装需求下，也给对手更多的产能。
②正交背板技术攻克：沪电股份、胜宏科技、欣兴电子，能完成老黄期望的也就这些人。
③CPO：交付延迟再度遇冷。
总之英伟达目前关注的仍是Rubin NVL72大规模出货吗，未来的拓展方案英伟达也是处于领先的，核心竞争力仍在，从来供应链来看正交背板能力是重点考核，CPO交付节奏延迟情绪冷却。
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