这次打新分为5组，第一组的同仁堂医养单独成组，Momenta这一批是第二组，今天要分析的瑞为技术和基本半导体也是第二组的成员。
正常情况下，参与第二组和第四组的人会多一些。所以重点也讲第二组和第四组。毕竟要提高资金利用率嘛。
一、瑞为技术
公司是中国领先的企业级人工智能视觉与具身智能解决方案提供商，依托自主研发的计算机视觉算法，主要为智慧民航、商业空间及智能驾驶提供软硬件一体化服务。
公司切中了2026年资本市场最热的视觉具身智能的风口。同时，其在智慧民航视觉AI领域排名中国第一，成功落地了大兴机场、首都机场和宝安机场等，拥有极高的标杆客户壁垒。
中国计算机视觉赛道极其拥挤。前有AI四小龙，后有海康威视、大华等安防巨头。瑞为技术生存在巨头的缝隙中，依托深度的场景定制能力勉强维持份额，但通用底层算法的护城河并不深厚。
财务数据分析意义不大，这个IPO理论上是冲着入通来的，但不知道为啥特意避开了6.30上市，而是卡在6.30最后时间招股。
听着和海清智元同处一个赛道，假AI真安防赛道。但海清智元命好，早半个月上市刚好能及时入通。
排面上似乎隐隐有大厨的样子，但7月初上市，大厨是没能力坚持到入通的。年初瑞博生物和金浔资源暗盘和首日也是有点肉的，但都是打一枪就闪人了。不一定无利可图，但至少没有价格锚点了。也许最终入不了通，但是大厨们依然会做出一道美味的佳肴。
公配2.8万手，国配80%，这个没啥可分析的，就是给做菜准备的配置。18C有点坑，不过万一真的能入通，那就是造福散户了。
无基石无绿鞋，一切都为了做出一道美味佳肴做好准备了，就等大厨来开锅了。不过即便有大厨，大概率还是得跑得快。
只有不冷不热才值得参与，太冷说明厨师不来，太热值博率就很低了。最佳冻资在500亿上下。
可以参与，但我没想好要不要参与，到时候看下冻资吧。主要还是钱太少了，如果钱足够的话，还是准备搏一搏这个冷门三无产品的。
二、基本半导体
公司是中国第三代半导体功率器件与车规级模块的领军企业，依托自主芯片设计和自建高端模块封装的Fab-lite模式，为全球新能源汽车、光伏及储能提供核心的电能转换心脏。
虽然都是SIC产业链上的企业，但和我们之前熟悉的天岳先进和天域半导体有本质区别。还是拿之前做披萨的例子讲一讲SIC产业链，这里天岳先进和天域半导体等都是代指，可以理解为SIC衬底制造商和SIC外延片制造商。
天岳先进是SIC衬底制造商。把碳化硅粉末在2000多度的高温炉里烤成晶锭，然后切成极薄的硅片，这叫衬底。衬底制造商是全行业门槛最高的，炉子里的温度只要差零点几度，长出来的晶体全废。这个过程相当于是和面做披萨饼底。
天域半导体是SiC外延片制造商。天域半导体向天岳先进买来衬底，放进特殊的设备里，在表面均匀地生长出一层极其纯净的外延层。有了这层膜，下游才能在上面画电路。技术壁垒中等偏上，主要考验设备的调试工艺和涂层的均匀度。这个过程相当于往饼底上刷酱料。
基本半导体是SIC功率器件设计和模块封装制造。基本半导体拿到天域半导体的外延片后，画上复杂的电路图，然后交给中芯国际或者华虹等代工厂流片制造，最后拿回自己深圳的工厂进行模块封装。 这个过程相当于撒上配料，烤熟装盒。
这个行业虽然都叫SIC，但是含金量差太多了。上游是最性感的，中游和下游都是干苦力活的。门槛最高的板块吃掉了绝大部分的利润，基本半导体还得面临全球IDM巨头和国内同行的竞争，尤其当前新能源汽车价格战下，日子肯定不好过。
在2025年4月的D轮投后估值大概是51.6亿，约59.86亿港元，这次发行是83.65亿港元到96.22亿港元，溢价39.74%到60.74%。但问题是新能源汽车的价格战也是在这一年里进行的，在营收增速只剩个位数的情况下，还要溢价发行，有点难以理解。
无基石有绿鞋，承销商又是一堆大厨常出没的承销商。基本面不如意的情况下，也许只有请来大厨才能救一救股价了。
公配将近2.74万手，国配80%，又是一个坑爹18C。
我最近发现18C很容易伪装成自己有大厨的样子，但是需要大厨发挥作用的时候，大厨跑路了。仙工是，来福谐波也是，尤其是有绿鞋的，还要再骗一次绿鞋。整个体验下来就是不太肯花钱，从头到尾就是骗。
可以参与，但我同样没想好要不要参与，这个的值博率我个人认为还不如上面的瑞为技术。一是市值这个更高，预期涨幅更低，二是这个虽然无基石但有绿鞋，而且还可能是随时会失效的绿鞋。
三、综合分析
以上这两个新股，基本上基本面都不如意，唯一不知道的是到底请的是大厨还是亲友团。个人倾向于这个时间点发行的话，亲友团的概率更大些。所以大概率股价走势会比较平庸。万一是大厨的话，也不用过于懊悔。谁让他们晚来了半个月呢。
四、免责声明
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