今天大A这边主要回调的都是MLCC、覆铜板这些前期比较热题材的，刚好蹭一下热点，写一下MLCC的续集（不知道为什么每次写MLCC都是赶在大涨大跌的时候）。上期见这里：
之前讲过，这一轮 MLCC 与两年前的存储有很大的类似之处：DRAM 厂当年把固定产能转向高价值的 HBM、挤压 DDR4，触发结构性短缺与涨价；如今头部 MLCC 厂把产线挪向 AI 级高容产品，让出的产能在商品、汽车、工业端形成挤出，紧张由高端传导至低端。
今天主要补充一下具体的数据量级，以及市场竞争情况。
首先在AI服务器里的含量提升是本轮行情的底层逻辑。
AI 服务器单机 MLCC 用量约为传统服务器的 8–13 倍，单块主板约 15,000–25,000 颗、约为通用服务器的 10 倍。
用金额来看，AI 服务器 MLCC 需求从 2024 年约 0.96 亿美元，升至 2025 年 2.06 亿、2026 年 3.38 亿、2027 年 8.93 亿美元，两年约 4.3 倍，增速远快于用量本身，差额来自结构升级与涨价。大摩此前预计 2030 年才到约 5.5 亿，如今预计2027 年已近 9 亿，整条曲线前移。
而且类似于存储，MLCC也需要拆成高容和低容两段。2025 年低容 1.44 亿、高容 0.62 亿；2026 年低容 1.99 亿、高容 1.39 亿；2027 年高容 4.91 亿首次反超低容 4.02 亿。高容从零头变为价值主体，而这恰是产能消耗最重、最难扩、壁垒最高的一段。
量级跳升并非均匀放大，而是被高容非线性地拉起，弹性与瓶颈同在此处。
根据大摩测算，全球 MLCC 出货金额从 2025 年约 147 亿美元增至 2028 年约 243 亿（约 18% CAGR，十年趋势仅 6.5%）、2030 年约 303 亿，增量几乎全部来自 AI/DC 高价值产品；AI 服务器 MLCC TAM 2027 年约 9 亿、2030 年或超 10 亿。
二、单机用量拆分：从通用服务器到 Rubin 机架
接下来按平台逐档拆解单机用量，定位MLCC的弹性来源（颗 / 美元，机架级为满配）：
两点关键。其一，GB300 至 VR200 是真正的台阶：用量约 32 万→57 万颗（+78%），价值约 1,530→4,320 美元（+182%），价值增幅是用量的两倍有余，差额全部来自规格升级与高容占比抬升（由 GB300 不到 20% 升至 Rubin 的 30% 以上）。
其二，Rubin 世代并非只有 VR200：Vera、STX、LPX 等机架的单机用量同样落在 30 万–58 万颗、价值 2,400–4,300 美元，说明高用量是平台级普遍特征，而非个别 SKU。
三、缺口：难以给出单一数字，但可测算量级
前面讲了需求量跃升，但缺口主要是来自于订单增速与产能扩张错配。
头部厂商把产出增速目标定在每年约 10–15%，刻意回避投机性扩产；绿地新建从决策到投产约需两年，且 MLCC 设备多为厂内自制，难像半导体那样靠快速提效压缩爬坡。
需求端，AI MLCC 2025–2030 增长 4 倍以上，其中 47µF+ 高容从约 40 亿颗增至约 380 亿颗、近 10 倍；供给端即便按 15%/年复合，五年也只 +75%。需求是数倍乃至近十倍的台阶，供给是个位数百分比的爬坡，缺口在被填平前会先扩大。
市场调研已经反馈了这样的趋势：村田 AI 订单约为其产能的 2 倍，稼动率达 90–95%、几无余量；高可靠、高压产线被未来数年订单锁定，交期超过 20 周；BB ratio 村田 1.36、太阳诱电 1.31，新订单流入比出货快三成以上。订单远跑在产能前面，短期无处释放。
不过我要说的是，缺口集中在高端品，商品级当下并不真缺。像华强北这些10–20 倍的极端涨价主要是贸易商囤货而非终端需求，经销商也已对并不短缺的标准 X5R 做预防性囤货。因此当前MLCC的普涨多少包含情绪与囤货预期，长期还是要看真正不可逆的缺口（47µF+、低 ESL、服务器/汽车级），这些真正被产能限制的部分。
四、竞争格局与份额
高端 AI MLCC 是日韩双寡头，村田与三星电机（SEMCO）合计约 85%（村田约 45%、SEMCO 约 40%）。村田是技术标杆，强在垂直材料一体化与超小型 008004，AI 订单约为产能 2 倍；SEMCO 从低毛利消费电子转向 AI 与汽车，天津厂满产，正以最快速度追赶。
CY25 整体份额：村田约 40.8%、SEMCO 约 22.5%、太阳诱电约 11.3%、TDK 约 6.9%、国巨约 5.4%、其他约 13.0%。太阳诱电、TDK、国巨更偏高压与专用工业模块；日系超 60% 营收暴露于高端手机与工业/汽车。
至于内地市场，三环集团（CCTC）正切入国内服务器供应链，是国产高端化中相对靠前的一个；风华高科、宇阳等仍以消费级商品料为主，受益路径是高端产能外移后的低端挤出涨价，而非直接拿到 AI 高容订单；台系国巨、华新科逻辑类似。
所以必须指出的是：陆系/台系吃的是溢出红利，AI 高容的核心价值仍归日韩双寡头，份额壁垒短期难破。
五、标的逻辑梳理
板块已大涨（YTD：SEMCO +763%、太阳诱电 +461%、华新科 +386%、国巨 +379%、风华 +355%、村田 +262%），因此押的是稀缺性与盈利上修，而非便宜的周期反弹。
首选 SEMCO：AI MLCC + ABF 基板盈利上修组合，利润率快速追赶。TP上调到W2,560,000，约 20% 空间，1.4x P/B 仍低于历史均值 1.7x；AI MLCC 营收占比假设由 2026 年 18% 升至 2030 年 50% 以上。
观察点：AI MLCC 毛利能否从中高 20% 爬向低/中 30%、ABF 的 ASIC 订单兑现、硅电容与玻璃基板两条新线的落地节奏。
国巨：定价/mix 改善、中国需求复苏、业务转型；
观察涨价向报表的传导进度（管理层已称价格上调尚未充分反映）与稼动率（标准品向 75%、高端向 85%）。
村田：高端技术领导者，但日系更高的汽车/工业暴露与已兑现涨幅使近端风险回报需精选；
观察 AI/DC 占 MLCC 销售能否逐年翻倍。
太阳诱电：预期偏高，且 F3/26 资本开支冻结、仅扩产约 5%，错失弹性。产能纪律对周期是好事，对个股却是拖累。
MLCC 板块当前约 9.6x NTM P/B，远高于历史均值 1.7x，并非便宜入场点，当前主要押注在盈利上修能否持续跑赢估值抬升。
主要跟踪几个信号：合约价进一步上调、BB 走高、稼动率推向满产、Rubin/VR200 用量最终确认。
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