这里有一个常被忽略的技术细节：谷歌选择英特尔，很可能不是因为晶圆代工，而是因为EMIB先进封装。联发科为谷歌设计的第九代TPU（代号Humufish）预计2027年量产，采用的是英特尔EMIB封装技术。EMIB能将多颗不同制程的晶片以极高密度互联，对AI芯片的性能和功耗至关重要。换句话说，英特尔在封装领域的技术壁垒，可能是比晶圆代工更强的护城河。摩根士丹利预计英特尔数据中心业务2026年营收将实现约30%同比增长——而这还只是谷歌一家客户的初步贡献。