舱驾一体，从概念到落地，正在加速。
本周，地平线对外披露，面向舱驾一体的新一代芯片产品—“星空”，将支持运行类似于“小龙虾”这样的智能体OS。此前，公开信息显示，首款芯片将在今年正式发布，并在年内实现量产。
“舱驾融合智能体SoC通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500~4000元的单车成本。”地平线创始人兼CEO余凯表示。
目前，在国内市场，已经有两款车型搭载基于高通8775平台（稠密算力为72 TOPS）开发的舱驾一体解决方案；此外，今年基于高通更高算力的8797平台，320TOPS的算力将进一步为高阶智驾释放开发空间。
“如果说高通骁龙8775实现了舱驾一体从‘0到1’的关键突破，那么8797将是舱驾一体从‘1到N’规模化爆发的关键跨越。”车联天下创始人、CEO杨泓泽表示，单芯片舱驾一体最难的是打破固有的传统开发思维以及产业链上下游关系的重组。
实际上，在过去几年时间，国内乘用车市场已经经历第一轮舱驾一体在域控制器层面的整合，也被称为中央计算架构1.0阶段，通过将原本智驾和座舱两个域控（部分加上中央网关）的物理整合，绝大部分以多板多芯和单板多芯两种形态存在。
作为国内最早上车中央计算架构的车企之一，此前，小鹏CEO何小鹏判断，汽车产业正进入与AI深度融合的新阶段：智能座舱与智能驾驶将实现技术合流组成超级智能体。
今年，小鹏将自动驾驶中心和智能座舱中心合并为通用智能中心。这是一个面向汽车+机器人的全新AI组织，围绕基座模型、Infra底座、平台化交付、产品和项目质量等，为自动驾驶、具身智能和智能座舱三大业务板块赋能。
此外，理想汽车也在今年开启新一轮组织架构调整，研发体系重组为三大团队：基座模型团队、软件本体团队、硬件本体团队；其中，最大的变化之一，就是自动驾驶团队被并入理想智能空间（原先主要是智能座舱）。
其中，基座模型团队，将负责统筹VLA和自研芯片融合，同时为自动驾驶、智能座舱，以及将来机器人等业务提供技术支撑。这意味着，底层算力平台以及模型将成为跨域的基座。
市场变化，也在加速驱动变革。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。
舱驾一体正在成为新一轮智能化升级的核心战略，将两个域集成至一个计算单元中，打通硬件和软件的壁垒，从而实现更多新功能，提升整车的智能化协同效应，集中的硬件架构也能够降低成本。
在德赛西威看来，跨域融合的高效开发离不开三大关键因素：跨域产品矩阵、安全可靠平台和全栈协同能力，并且与OEM车企及行业伙伴构建多元互补的协作生态，共同加速跨域融合和全域智能。
而舱驾一体方案的规模化落地，也在推动产业链的横向联动。
今年，卓驭科技与亿咖通科技也签署战略合作协议，分别在下一代智能汽车电子电气架构、中央计算平台、高阶智能化解决方案等方面寻求深度协同效应，这是典型的智驾和座舱玩家的横向联合。
同时，卓驭科技、亿咖通科技与芯擎科技的三方合作则将聚焦“芯片算力+系统算法”的深度融合，联合打造可持续迭代、具备高安全性的高阶智能汽车一体化平台。
此外，亿咖通也正式发布ECARX·Zenith（亿咖通·天极）计算平台，基于高通骁龙®Ride至尊版（SA8797P），支持生成式AI座舱交互，以及VLA模型驱动的“端到端”高阶辅助驾驶功能，计划于2027年正式量产。
目前，舱驾一体正在经历价位下探的市场红利期。高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年1-9月，中国市场舱驾一体配置新车交付接近百万辆规模，但平均价位仍在30万元级别。
随着更多量产方案的落地，尤其是高性价比「单双芯片」组合的推出，舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体渗透率将突破30%。其中，单芯片方案由于极高的性价比优势，将在10-20万价位成为主力配置。
同时，降本逻辑，也在合资品牌掀起舱驾一体的上车热潮。
比如，搭载小鹏与大众联合开发的CEA整车电子架构的与众07，首发采用区域控制设计，集成高性能中央计算平台。而作为中国市场合资经济型车的另一大传统日系品牌，日产N6也在去年首发（合资品牌）搭载基于高通骁龙8775平台的舱驾一体方案。
高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为“过去式”，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势。
按照行业的测算，舱驾融合方案相比于传统分立式架构，可以实现整车约30%降本，同时在单芯片基础上的灵活扩展，可以满足更高阶智能化的功能拓展需求。而从市场来看，替代升级的基础已经存在。
高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车同时支持高速NOA和智能座舱配置的车型交付规模在670万辆左右，同比增长超120%；尤其是20万元以下市场的渗透，将带动舱驾一体需求爆发。
尤其是高阶辅助驾驶对于算力的要求正在降低，以及车企继续对城区NOA卷成本，这对于舱驾一体方案来说，至关重要。
比如，在技术落地方面，元戎启行通过模型蒸馏，将统一的Foundation Model适配至不同算力平台，使高阶辅助驾驶能力能够在更多量产车辆中部署，进一步推动规模化落地。
按照业内的一致判断，云端基模技术路线，通过在云端“不计成本”地训练超大规模世界基座模型，再通过蒸馏的方式生产出适配车端算力的小模型，就能够最大限度地保留云端基模的核心能力，跳出车端算力的约束。
同时，AI-BOX概念的落地，也为后续舱驾一体方案实现更灵活（比如，大中小不同算力平台）的配置提供了可能性。
尤其是中央计算平台架构的上车，意味着，车企需要在硬件预埋和软件收费之间寻求平衡。毕竟，传统分布式的多域架构，车企可以灵活的基于成本考量在舱驾两个部分实现错位配置。
而舱驾一体的上车，意味着，基础硬件配置将成为标配，车企转而需要通过增加额外的算力配置以及端侧大模型的能力提升（AI BOX），来引导用户额外付费，并进而实现单车价值的增收。
这意味着，基于舱驾一体计算架构，加上AI-BOX的弹性算力矩阵的概念，可以支持低、中、高配车型灵活适配。“算力即服务”的概念，也将重新构建汽车智能化的商业化逻辑。
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