重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票的申请已进入科创板上市委审议阶段，定于2026年3月5日上会。作为国内半导体设备零部件及材料领域的领军企业，臻宝科技凭借“原材料+零部件+表面处理”一体化业务模式，在解决先进制程“卡脖子”难题、推动国产替代进程中展现出强劲实力，有望成为半导体零部件国产化的标杆企业。
臻宝科技的核心业务是为集成电路及显示面板制造设备提供真空腔体内参与工艺反应的核心零部件及表面处理服务，产品覆盖硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等零部件，以及熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务，主要应用于等离子体刻蚀、薄膜沉积、蒸镀等关键工艺设备。
市场地位方面，2024年直接供应晶圆厂的本土半导体零部件企业中，臻宝科技硅零部件市场份额第一、石英零部件第一。客户覆盖国内主流晶圆厂，以及京东方、TCL华星光电、天马微电子等显示面板龙头，并进入英特尔（大连）、格罗方德、联华电子等国际供应链，产品应用于逻辑14nm及以下、3D NAND 200层及以上、DRAM 20nm及以下等先进制程产线。
本次IPO，臻宝科技拟募集资金11.98亿元，投向三大项目，聚焦产能扩张与技术创新：1）半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项：新建产线扩大硅、石英、碳化硅、陶瓷等零部件产能，解决当前产能的瓶颈，满足下游晶圆厂及面板厂扩产需求；2）臻宝科技研发中心建设项目：重点研发半导体静电卡盘（ESC）、氮化铝陶瓷加热器、碳化硅气体分配盘等战略新品，突破高致密涂层（孔隙率趋近于0）等“下一代”技术，推动核心零部件国产化替代；3）上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目：贴近长三角半导体产业集群，强化区域研发能力，加速技术成果转化，支撑公司在先进制程及显示面板高端领域的市场拓展。
随着半导体产业向先进制程演进，设备零部件的精度、可靠性要求持续提升，国产替代需求迫切。臻宝科技凭借技术积累、一体化模式及客户优势，已成为国产替代的核心力量。本次IPO募投项目的落地，将进一步巩固其技术领先地位，扩大产能规模，助力公司在全球半导体零部件市场中占据更重要席位，为中国半导体产业链自主可控注入强劲动力。
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