近日，野村证券举办AI行业专家交流会，邀请全球领先AI网络技术公司专家，围绕AI数据中心高速铜缆市场展开深度分享，重点解读了高速铜缆的市场规模、份额分布、全球云服务提供商技术路线图，以及铜缆与光模块的替代趋势等核心议题。

专家在交流中明确给出2026年全球高速铜缆互连市场的核心数据：整体市场规模约为50亿美元，市场份额主要集中在三大产品类型。

其中，有源电子线缆（AEC）作为中高端产品，占比达到35%-40%，成为拉动市场增长的核心动力；有源铜缆（ACC）市场份额相对有限，仅占5%-10%，主要应用于特定短距场景；直接连接线缆（DAC）凭借成熟的技术与成本优势，占据剩余50%-60%的市场份额，仍是当前高速铜缆市场的主流产品。

从产品迭代趋势来看，AEC的占比提升成为显著特征。随着AI数据中心对传输速率、稳定性的要求不断提高，传统DAC在部分场景下的性能瓶颈逐渐显现，而AEC凭借主动信号放大、纠错的优势，能够更好地适配高速率、中短距的互连需求，尤其在全球头部AI玩家的新一代芯片集群中应用加速，推动其市场份额持续扩容。

铜缆与光模块：并非绝对替代

针对市场普遍关注的“光模块替代铜缆”趋势，专家明确指出，铜缆与光模块的核心差异在于传输距离，二者并非绝对替代关系，而是基于应用场景的互补共存，铜缆在中短距场景下的成本、功耗优势难以被替代。

从应用边界来看，AEC与DAC的有效传输距离有限，仅适用于机架内互连或短距离机架间互连（不超过3个机架），但其核心优势极为突出：相较于光模块，铜缆的成本更低、功耗更小，且可靠性更高，能够很好地适配AI数据中心高密度、短距离的互连需求，尤其在机架内芯片与交换机的连接中，仍是最优选择。

当传输距离超过7米时，铜缆的成本优势将逐步消失——铜缆的成本会随传输距离显著上升，而光模块的成本对距离的敏感度较低，此时光模块将成为更具性价比的选择。这一规律决定了未来铜光博弈的核心逻辑：AI数据中心的机架内、短距机架间互连，仍将由铜缆主导；而长距离互连则由光模块占据主导地位，二者将长期互补共存。

价格保持稳定，核心组件决定成本高低

2026年高速铜缆的价格整体保持稳定，未出现明显波动，而成本结构则呈现“铜材为辅、核心芯片为主”的特征，其中自研重定时器芯片成为企业控制成本的关键。

价格走势：400G/800G AEC价格与2025年持平

专家透露，当前400G AEC（8*50G）的单价为180-190美元/台，与2025年的价格水平保持一致；800G AEC的价格则根据传输距离有所差异：2米以内的800G AEC单价为400-450美元/台，5米以上的800G AEC单价约为550美元/台，同样与2025年价格持平。价格的稳定性，主要得益于行业供给能力的提升与需求的平稳释放，避免了供需失衡导致的价格波动。

成本结构：重定时器芯片与PCB为核心，铜材成本占比有限

从物料清单（BOM）成本来看，高速铜缆的成本主要集中在核心组件，铜材本身的成本占比相对有限。具体而言，400G与800G铜缆的铜材成本约为20美元/米；核心组件中，自研重定时器芯片的成本差异较大：400G AEC需2颗重定时器芯片，总成本超过10美元；800G AEC同样需2颗重定时器芯片，总成本不超过20美元；PCB（印制电路板）的成本约为15-16美元/台；而电源管理芯片、外壳等其他组件的成本占比极低，对整体成本影响较小。

这一成本结构意味着，具备自研重定时器芯片能力的企业，将在成本竞争中占据显著优势，能够通过芯片自研降低核心组件成本，提升产品毛利率，这也将成为未来高速铜缆行业的核心竞争壁垒之一。

AI驱动需求增长，行业进入高质量发展期

综合野村证券专家交流核心观点，2026年全球高速铜缆市场正处于“需求爆发、结构优化、铜光互补”的关键发展阶段，AI数据中心的规模化扩张成为行业增长的核心引擎，同时行业竞争格局也将逐步向具备核心技术优势的企业集中。

从行业趋势来看，三大核心逻辑将主导未来1-2年高速铜缆市场的发展：一是需求端，全球头部AI企业、云服务提供商的新一代芯片集群部署，将持续拉动AEC、DAC的需求增长，尤其是800G AEC的需求增速将显著高于行业平均水平；二是产品端，AEC将持续替代部分中短距场景下的DAC与光模块，市场份额稳步提升，成为行业增长的核心动力；三是竞争端，重定时器芯片自研能力将成为企业的核心竞争力，具备芯片自研+成本控制能力的企业，将在行业竞争中脱颖而出。

风险层面，需关注两大不确定性：一是光模块技术迭代加速，若光模块在短距场景下的成本大幅下降，可能对铜缆形成一定替代压力；二是全球头部AI企业技术路线调整，若谷歌、亚马逊等企业缩减铜缆应用比例，可能影响行业需求预期。

总体而言，2026年高速铜缆市场的结构性机遇凸显，AI数据中心的需求爆发为行业提供了充足的增长动力，铜缆在中短距互连场景下的核心优势难以被替代。对于行业参与者而言，聚焦AEC等高端产品、布局核心芯片自研，将是把握行业红利的关键；对于投资者而言，具备核心技术优势、深度绑定头部AI玩家的企业，有望获得更高的成长溢价。