台积电发布A16纳米制程和创新晶圆系统｜北美技术研讨会

芝能智芯出品

台积电在北美技术研讨会上发布了最新技术进展，包括A16纳米制程、晶圆系统（TSMC-SoW™）等，旨在以领先的芯片技术推动下一代人工智能创新。台积电A16纳米制程是其N3E制程的后续产品，采用创新的纳米片晶体管和背面电源轨解决方案，预计将于2026年量产。

Part 1

A16纳米制程

性能和能效再升级

台积电A16纳米制程是其N3E制程的后续产品，采用创新的纳米片晶体管和背面电源轨解决方案，预计将于2026年量产。与上一代制程相比，A16在相同功耗下可提升8-10%的性能，或在相同性能下降低15-20%的功耗，并为数据中心产品带来高达1.1倍的逻辑密度提升。

A16制程的亮点包括：

● TSMC NanoFlex™纳米片晶体管创新：该技术为设计人员提供了N2标准单元的灵活性，可根据需求优化功耗、性能和面积。

● Super Power Rail架构：该架构可提高逻辑密度和性能，适用于具有复杂信号路径和密集电源传输网络的高性能计算（HPC）产品。

晶圆系统（TSMC-SoW™）是台积电推出的革命性3D封装技术，可在300毫米晶圆上集成大量芯片，显著提升数据中心算力。

首款SoW产品基于集成扇出（InFO）技术，现已投入生产。利用CoWoS技术的晶圆级芯片版本计划于2027年推出，可集成SoIC、HBM和其他组件，打造媲美数据中心服务器机架甚至整个服务器的强大晶圆级系统。

Part 2

技术亮点

此外，台积电还发布了其他技术进展，包括：

● N4C制程：N4P制程的延伸版本，可降低高达8.5%的芯片成本，计划于2025年量产。

● CoWoS®和SoIC：先进封装技术，可集成更多芯片和内存，满足人工智能应用需求。

● 硅光子集成：COUPE™技术可提供高带宽、低功耗的光互连解决方案，助力数据中心互联。

● 汽车先进封装：InFO-oS和CoWoS-R解决方案，可满足高级驾驶辅助系统（ADAS）、车辆控制和车辆中央计算机等应用需求。

台积电首席执行官魏哲家博士表示：“台积电致力于为客户提供最先进的芯片技术，助力人工智能创新发展。我们相信，A16纳米制程、晶圆系统等技术的发布，将为下一代人工智能应用奠定坚实基础。”

小结

随着人工智能技术的快速发展，对芯片性能和能效的需求也越来越高。台积电持续创新的领先芯片技术，助力人工智能产业发展。

‍