美国芯片政策补助“姗姗来迟”,英特尔暂获拨款35亿美元

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03-12

尽管英特尔有可能获得100亿美元的政策补助,但参考日本、德国的政策补助方案,以及相对其投资计划并不算多。据了解,英特尔至今已宣布在奥勒冈州投资200亿美元建两座新厂,并在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房,还将在新墨西哥州投资35亿美元。

近日,美国《芯片与科学法案》补贴政策又有新进展。据外媒报道,美国政府有望向全球半导体行业的巨头英特尔拨款35亿美元,此举旨在推动该公司为军事和情报项目制造先进半导体。这笔资金将为英特尔的研发与生产活动提供强大的支持,进一步巩固其在全球半导体市场的领导地位。

据悉,这笔35亿美元的资金为期三年,将主要用于“Secure Enclave”(安全隔离区)计划。安全隔离区计划是一个独立于主处理器外的安全协处理器,其中包括基于硬件的密钥管理器,可提供额外的安全性保护。密钥数据在安全隔区片上系统(SoC)中加密,它包括一个随机数字生成器。安全隔离区还会维护其加密操作的完整性,即使在设备内核遭到入侵的情况下。

这笔资金是390亿美元《芯片与科学法案》资助资金池的一部分,同时已列入美国众议院近日通过的一项支出法案。这也使得英特尔成为国防领域的“指挥型本土企业”。

2023年11月,就有报道称,英特尔有望成为获得美国政府数十亿美元安全设施资金的主要竞争者,该项目可能耗资30亿至40亿美元。

此前,也有媒体报道,英特尔预计获得总额超过100亿美元的《芯片法案》拨款,其中包括赠款和贷款。而美国商务部的声明也指出:“我们仍在审查拨款文本对该计划的影响。”

值得一提的是,2023年美国商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔(Maria Cantwell)、军事委员会共和党人罗杰·威克(Roger Wicker)和民主党人杰克·里德(Jack Reed)这三位参议员曾表示,他们担心向一家公司提供奖励以建造安全隔离区的成本高于获得这些芯片所需的成本。

另外,此举与国防部现有的一项计划是分开的,该计划旨在寻找安全设施以供应军用芯片,包括来自格芯和IBM等公司的芯片。此外,五角大楼还单独向八个地区技术中心拨款2.38亿美元,这些技术中心的重点为国防应用半导体。

此外,有消息指出,美国商务部长雷蒙多将在3月底公布芯片法案的补助名单。

目前,美国商务部至今公布的3项补助计划补助金额都不大,例如对格芯(GlobalFoundries)的补助仅15亿美元,令外界观望美国政府是否真会对英特尔补助超过100亿美元。

尽管英特尔有可能获得100亿美元的政策补助,但参考日本、德国的政策补助方案,以及相对其投资计划并不算多。据了解,英特尔至今已宣布在奥勒冈州投资200亿美元建两座新厂,并在亚利桑那州投资200亿美元扩建现有厂房,还将在新墨西哥州投资35亿美元。

美国《芯片与科学法案》政策补助可谓“姗姗来迟”,一度使得英特尔对投资计划心生疑虑,此前也有消息指出英特尔有意将俄亥俄州建厂计划延至2026年。 $英特尔(INTC)$

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