今年最大半导体IPO,来了。终于,酝酿已久的Arm上市计划接近尾声!芯东西8月22日消息,今日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,披露了其财务细节。Arm发行代码为“ARM”。其2023财年收入为26.8亿美元,低于2022财年的27亿美元;2023财年净利润为5.24亿美元,低于前一财年的5.49亿美元。主导此次发行的包括高盛...
网页链接今年最大半导体IPO,来了。终于,酝酿已久的Arm上市计划接近尾声!芯东西8月22日消息,今日凌晨,日本软银集团旗下的英国半导体IP巨头Arm Holdings向美国证券交易委员会正式递交IPO文件,披露了其财务细节。Arm发行代码为“ARM”。其2023财年收入为26.8亿美元,低于2022财年的27亿美元;2023财年净利润为5.24亿美元,低于前一财年的5.49亿美元。主导此次发行的包括高盛...
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