社区

前两天大盘大跌，半导体行业可谓金鸡独立，今天也终于回调了。过去两个月A股半导体芯片高涨，加之这几天整体市场投资逻辑往政策确定性里聚集，在市场一致看好半导体芯片版块，而估值居高不下时，我们需要理解其背后的价值逻辑，才能知道为什么半导体芯片会长期成为一条优质赛道，是否值得投资？

图注：图片源自网络，版权属原作者

 首先，现在全球的科技发展进入了一个高速时代，万物互联、5G、大数据、云计算等与我们的生活息息相关，而里面最核心的数据处理就需要芯片；其次人类以后要向人工智能发展，而人工智能也离不开芯片；然后，汽车行业在未来进一步电子化、智能化，以及新能源车的发展都离不开各种芯片的加持。中国在5G、ICT里面全球领先，未来的这种人工智能、大数据处理、智能化汽车产业发展，我们也是全球的主要参与者之一。

更关键的是在中美科技博弈中，美国对我们的芯片断供，导致我们不得不在芯片领域各个方面进行国产替代化，因此芯片行业的发展具有极强的战略意义，虽然道路比较长，但在实现这个宏伟目标的道路上中国芯片企业不仅会享受全球市场增长带来的红利，同时中国芯片行业的全球份额也将得到提升，国产芯片替代是一个非常巨大的市场空间，所以说芯片是科技赛道中一个非常好的赛道。随着国家相关部门近年来频频出台相关政策，国家大基金二期的成立和频频出手，不断加速芯片国产化，芯片产业迎来了迅猛发展，今年以来各领域龙头公司更是市值大涨，成为了A股的重要投资赛道！

中兴、华为事件、贸易战、疫情导致的长周期半导体缺货潮，在如此时间节点多重因素和利好均集中到了国产半导体中，加上国家政策的鼎力扶持，资本的助推，市场环境、产业、资本、人才之间产生如此大的共振，可谓是“天时地利人和齐聚”——大时代背景大大增加了半导体企业成功的概率，2020-2022 年大概率是国产半导体企业发展的黄金三年，这几年一定有一批优秀企业脱颖而出，达到前人所未至高度。

图注：图片源自网络，版权属原作者

 各地区芯片产业链优势——现如今芯片产业链高度全球化，各地区和国家在不同生产环节中独具优势。半导体是世界上交易量第四大的产品，仅次于原油、成品油和汽车，行业具备高度专业化的全球供应链。所有国家产业链中相互依存，在部分环节发挥其相对优势。美国科技实力强，在研发端处于领先地位，尤其是EDA、核心IP、芯片设计和先进制造设备环节占据主导地位；东亚发达国家韩国、日本等早期进入半导体领域时受到大规模资本投资和政府支持，迅速完成了产业积累，因此拥有强大的基础设施和成熟的人才储备，在材料、设备、制造环节处于前沿；中国目前则在技术和资本密集度相对较低的组装、封装和测试环节技术积累明显，形成独特优势。

1、芯片产业链概览

众所周知，芯片行业细分板块多，产业链长，容纳的资金也多，那么现阶段我们该关注哪些领域、如何布局以及怎么才能抓住下一波芯片潮呢？接下来我们将在本篇文章里梳理芯片产业链所值得关注的赛道，随后在系列文章里我们也将针对这些优质赛道进行逐一详细剖析。

简单来说，芯片产业链最主要的是三大领域：设计、制造和封测。

芯片设计包括工具软件、设计公司；

制造包括制造代工厂、芯片设备、材料与辅料；

封测包括封测厂、封测设备、辅材等。

（数据来源于公开信息，作者制图）

 其中芯片的设计是核心，也是芯片产业的上游，从全球来看，主要的芯片设计公司都成为了大市值企业（高通、博通、英伟达、）；但是芯片发展到一定程度，技术制程要求越来越高，对芯片的制造也越来越精密，因此在制造端也诞生了非常强的企业，比如台积电；制造过程中另一关键工序就是芯片的封装和测试，封测门槛相对低，但并不意味着经济效益就低，毕竟生产出来一颗芯片都需要进行封装测试，并且中国在这一块的全球市场份额以及技术水平相对还是处于国际第一梯队，尤其值得关注先进封装，将会是未来封测领域的主要方向。

我们在投资芯片产业链包括IC设计、制造、封装测试时，每个环节的投资逻辑其实有所不同：

芯片设计属于知识与资金密集型、轻资产行业，研发阶段需要大量资本投入，芯片制程越短，成本一般越高，因此其试错成本也相当高，注定了这是一个很烧钱的行当；当然，芯片一旦量产，业绩便具有很强的爆发力呈现非线性增长，具有高风险高收益的特点。在投资芯片设计企业时，可适当淡化财务指标，转而关注企业的技术壁垒、行业地位、市占率、订单可持续性等更重要的指标。

芯片制造属于资金密集、重资产行业，单一条生产线动辄几十亿甚至上百亿，每年还需考虑高额设备折旧，边际成本呈递减趋势（规模越大成本越低），且需要长期的资本积累，因此容易形成寡头（如三星，台积电，格罗方德、中芯国际等）；同时芯片制造企业的运营难度也大，随着制程越来越短，要求的制造技术也越来越先进，产能需要在不同制程芯片中调整，如果扩张过快则可能会导致产能利用率降低，扩张过慢则会导致订单流失。所以在投资制造端的企业时，建议多关注具有综合性以及整合性的制造企业（例如IDM类企业），随着晶圆厂的扩建制造设备成为必需品，这类设备生产企业也是业绩确定性较强的一环，随着国产替代的推进，将来会有不俗的表现。

图注：图片源自网络，版权属原作者

封测属于劳动与资本密集型产业，封测作为国产半导体产业链最成熟领域，技术水平处于世界前沿，我国封测市占率已经位于世界前三。封测行业相对于芯片设计和制造来说，技术门槛、人才要求、国际限制等因素较低，因此国内企业最早也是以封测为切入点进入半导体行业。当下芯片产业在逐步进入后摩尔定律时代，如今CMOS技术发展放缓，成本不断上升，促使半导体行业依靠进封装技术试图通将芯片的性能进一步提升维持摩尔定律的进展，加上美国在设计和制造端对我们进行技术限制，封测产业中的先进封装或将给我们带来弯道超车的机遇，而我们国家的封测龙头企业，经过近年来的迅速发展，已经可以和世界一流封测厂比肩，技术上也毫不逊色。前面说过封测属于我国的优势技术，在发掘投资机会时尽量选择行业地位靠前且具有独特先进封装技术的企业，因为在突破制造端瓶颈之前，封测技术带来的产业升级更有望提前到来。然而封测属行业尾端，行情传导过来需要时间发酵，需要有一定的耐心。

2、本轮芯片行情底层逻辑

了解完了芯片产业链分布，我们在投资芯片产业链上的不同企业时，需要注意切换指标，及时转换思维方式。接下来我们将以这次芯片热潮为例，分析下是在不同领域上涨行情的逻辑是怎样的。

这一轮的芯片短缺是多种因素叠加产生的，包括中美贸易冲突、疫情引发的停工停产、居家办公使得下游需求的激增、物流链断裂等。虽然疫情重挫全球制造业，但对消费电子产品而言如电脑、智能家居产品、无线设备以及游戏设备等却迎来一波需求。一开始缺芯的现象还局限于办公设备等，但之后又是如何传导至汽车、手机等行业的，则需要我们分析应用终端的供需情况了。

图注：图片源自网络，版权属原作者

2020年，突如其来的疫情使得众多车企被迫下调了整年的销售预测，提出减产需求，供应链端零部件也相应被砍以节省开支。但没想到，疫情得到疫情程度的控制之后，汽车销量出现反弹，但这种反弹趋势让车企始料未及，即使车企产能恢复，但供应链上芯片产量却无法跟上车企的需求，使得汽车和芯片出现了“错配”。 当车企对芯片的需求传导给芯片代工厂时，全球芯片代工厂开始满负荷运转，此时代工厂的满产会转移到上游设备供应商，再由设备商传导给其上游设备零部件厂商；然而需要知道的是，上游这些厂商都没法快速扩大生产线提高产能，一方面是设备十分昂贵，另一方面是扩产周期也长，生产线和工厂也不是一两日就能完成。因此上游的供应不足，又反过来作用于下游消费端，加剧了消费电子行业缺芯的状况。

疫情和贸易战使电子产业出现了难得一遇的长周期缺货潮，缺货潮导致所有的欧美大厂只能尽量保证对自己头部客户的需求供应，而不得不放弃一些中长尾客户，这使国内的半导体企业获得了难得的客户导入窗口。今年年初市场并没有过多关注半导体，一开始觉得供给短缺是短期因素，但随时时间的推移供需失衡的持续发酵，市场发现每个芯片下游的需求都逐渐有了增长，需求端的旺盛形成强力支撑，加之部分芯片价格上涨，导致整个半导体行业有比较强的确定性。

既然本轮缺芯潮导致的暴涨行情是由汽车行业高需求引起，我们也建议继续关注这一产业链上的芯片引领主线包括汽车芯片、核心设备、射频与模拟、先进封装等细分方向。何时供需失衡得到缓解，芯片行情则有可能进入调整阶段。

图注：图片源自网络，版权属原作者

汽车芯片：汽车的电动化、智能化趋势将会持续推动产业链价值重构，汽车半导体增长主要体现在以下几块领域：

1、功率半导体（含碳化硅）

2、MCU、SoC 等主控芯片

3、存储芯片

4、传感器

5、模拟芯片等

当前，我国汽车行业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车，市场份额及增速均位于世界前列，而新能源汽车所需的芯片数量也远远超过传统燃油车，因此国内汽车芯片龙头企业有望借行业发展与国产替代东风实现快速崛起。

核心设备和材料：半导体设备和材料是国内半导体产业发展基石，在芯片缺货背景下，国内晶圆产能持续扩张，工厂与生产线的建设均需要大量的半导体设备作为支柱。2020年以来，国内 12 寸晶圆厂建设遍地开花，除中芯国际外，闻泰科技、格科微、海芯等公司也纷纷计划建设 12 寸晶圆厂；据统计2019至2024年，中国在建12寸晶圆厂将增加8个，台湾将增加11个，大量晶圆厂的扩建、投产都将带动对上游设备的需求提升（光刻机、刻蚀机、沉积设备、扩散炉、封装贴片设备），半导体设备和材料龙头企业将会充分受益于下游行业大发展以及国产替代的全面推进。

模拟和射频领域：模拟芯片具有长生命周期、周期性特点，是优质的半导体细分领域。射频芯片行业得益于国内 5G、IOT 的推动快速发展，市场处于快速发展阶段。模拟和射频行业壁垒较高，竞争格局良好，国内龙头公司也有望受益于国产替代大趋势实现持续稳健增长。

图注：图片源自网络，版权属原作者

先进封装：过去摩尔定律及先进制程一直在推动半导体行业的发展，如今发展到5nm时，摩尔定律遭遇瓶颈，技术放缓的同时成本不断上升，行业龙头也逐渐转向系统级的封装技术的创新，从传统封装技术转向高性能的2.5D/3D、系统级封装（SiP）、晶圆级封装等，希望依靠封装技术的提升来维持摩尔定律的进展，国内先进封装占全球的比例也不断提升。从中芯国际引入封装技术大拿蒋尚义以及华为透露的 “双芯叠加”封装技术，均能够看出我国的龙头企业对于攻占先进封装领域的决心。

从目前已披露的各个公司中期预告来看，半导体板块由于去年四季度以来订单持续饱满以及不断涨价，中报业绩都维持在一个超高增长的水平，超预期表现；接下来，半导体国产替代依旧是大势所趋，在行业景气上行大背景下，业绩兑现能力强、优质赛道中的细分行业龙头公司将继续引领半导体行业持续上涨。

确定的未来业绩与目前整个市场对政策的敏感性，资金在正能量行业内估计仍保持市场情绪的高涨。行业的估值虽然已经高企，但是出现像去年那样整个行业的大幅回调可能性较低。对于风险偏好较低、对波动性敏感的投资者，半导体ETF或者芯片ETF可以从一定程度上达到降低波动性和分散的作用。我们随后在半导体系列文章里将针对这些优质细分行业进行逐一详细剖析，短期板块的调整何时来到，很难准确判断，但是只有对行业有深度认知，才能在祖国建设中不被甩下车。你还没关注吗？

弹道美股联合老虎证券平台为你推出《美股 Hot Money》

老牌北美投研大咖团亲授如何真正做到价值投资！

大白话市场解读，优质的机会前瞻，小白也可以抓住！

弹道美股空间站《美股 Hot Money》为您提供：

美股、港股、贵金属、ETF、加密货币等全领域研究分析

宏观前瞻，实时策略，强势热股点评、深度个股掘金全覆盖

让你轻松获益投资！

分析师：Xinyang

版权声明：本文系弹道美股原创文章，如需转载欢迎留言沟通，如需引用请注明“来自弹道美股”。未经允许转载、洗稿，我方将保留追究法律责任的权利。

免责声明：本号内容由弹道美股或其关联公司所有并发布。本号介绍的信息、工具和资料由弹道美股提供，未经证监会审阅。

本号介绍的信息、工具和资料仅供一般性参考，并不构成广告或分销、销售要约、建议或买入任何第三方之证券、基金或其他投资工具的邀请，亦非对任何交易的正式确认。

本号介绍的信息、工具和资料并非旨在提供任何形式的建议，包括但不限于投资、税收、会计或法律上的建议。

投资有风险，投资产品的过往业绩并不预示其未来表现，您在做出投资决策前应认真阅读相关产品合同，并自行承担投资风险。

本号所提供的资料并非投资建议或税务咨询意见，投资者不应依赖本号所提供的资料作出投资决策。