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作者：昨辰

摘要：21Q4营收、净利、EPS持续超预期，增长确定性和后劲仍足

截止22年1月13日收盘，台积电21年全年涨幅为12.1%，22年至今涨幅为15.69%，大幅跑赢同期标普500指数(SPY：-2.2%)、费城半导体指数(SOXX：-3.63%)及纳指100ETF(QQQ：-5.07%)的涨幅。经过21年十余月的横盘震荡整理，台积电22年开门红，在超预期财报的刺激下，昨晚股价一度涨超11%达145美元，创历史新高。

受益于旷日持久的全球芯片供应短缺，且芯片需求依然保持强劲，台积电21Q4营收、净利、EPS均超预期。美东时间11月13日周四盘前，晶圆代工龙头台积电(TSM.N)发布21Q4业绩报告。数据显示，台积电Q4营收同比增21.2%至4381.89亿新台币(约158.55亿美元)，连续六个季度创纪录；净利同比增16.4%至1662.32亿新台币(约60.15亿美元)，优于预期的1614亿新台币；摊薄后EPS同比增6.3%至新台币6.41元（每ADR1.15美元）,高于预估的1.11美元。

同时，受益于去年8月末的全产品线提价，台积电的利率情况有所改善：台积电21Q4毛利率为52.7%（qoq+1.4%，yoy-1.3%），市场预估52%，营业利润率为41.7%（qoq+0.2%，yoy-1.8%），净利润率为37.9%（qoq+0.5%，yoy-1.8%）。

按工艺制程划分，先进制程技术（7nm及以上）为台积电本季营收贡献了50%。其中，5nm制程占23%（qoq+5%），7nm制程占34%（qoq-7%）。

按产品类型划分，21Q智能手机仍是最大的贡献者，占总收入的44%，较上一季增长7%；而汽车占总收入的4%，较上一季成长10%，增长强劲。

从全年看，汽车芯片营收增速最高，同比增51%，这与台积电此前预计21年增加6成微控制器（MCU） 芯片产量以缓解汽车芯片持续紧缺相吻合。20年台积电生产了全球约 70％ 的车用MCU芯片，但由于汽车芯片供应链长且复杂，公司只供应15%车用芯片产能。尽管21年台积电已尽力缓解产能紧缺，但传导至OEM厂仍需数季度时间：据Susquehanna Financial Group，21年12月半导体元件交期拉长至25.8周，环比增加6天，创2017年以来新高，几乎所有类别的产品交期都在拉长，其中微控制器（MCU）和电源管理芯片（PMIC）交期最长。

21年增速次高的业务是高性能计算（HPC），同比增34%。作为台积电HPC业务的主要客户，AMD和英伟达受益于数字化经济转型、数据中心蓬勃发展的大背景，数据中心业务营收不断放量，这也助推台积电HPC业务快速增长，台积电超预期Q4财报也奠定了AMD、英伟达的业绩基调。

另外，AMD所有主力产品（PC+数据中心+次世代游戏机）均以台积电 7 nm制程为主，到22年上半年，AMD数据中心CPU及其他PC产品将开展制程升级，逐步转为以台积电5nm制程为主。在制程升级的趋势下，未来，台积电5nm所占营收比重会不断提升，7nm占比随之下降。

由于5G、HPC及特殊制程的需求强劲，21年台积电资本支出创新高，达300.4亿美元，其中八成用于3、5、7nm制程，一成用于先进封装，一成用于特殊制程。

展望未来，预计台积电22Q1营收166-172亿美元，高出共识预期至少5%；毛利率53%-55%，市场预估51.8％；营业利润率42%-44%，市场预估41％。同时，台积电还表示，2022年台积电将迎来又一个增长年，预计长期净资产收益率将高于25%，未来几年以美元计销售额年均CAGR为15%-20%，高于之前的测算。

另外，台积电预计2022年产能将持续紧张，供应量将保持更高的库存，同时持续布建先进、特殊制程及先进封装产能（大陆南京28nm厂扩建、美国亚利桑那5nm厂、日本熊本22/28nm厂、中国台湾高雄7/28nm厂、中国台湾竹科宝山3nm厂等），预计22年资本支出400-440亿美元，与21年相比增加逾100亿美元，也与20年宣布的三年千亿美元资本支出计划相匹配，暗示引起长达数月供应链紧缩的旺盛芯片需求还将持续数年。而苹果、AMD、英伟达、高通等数十家客户为确保芯片供应，向台积电支付的巨额预付款，能够为台积电大举扩建产能提供较充裕的资金支持。在先进制程研发方面，台积电表示，3nm芯片的开发已步入正轨，预计下半年量产。

$台积电(TSM)$ $苹果(AAPL)$ $英特尔(INTC)$