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参考海外市场，科技是未来投资回报最高的领域。但科技公司的技术变化快、投资风险高。如何降低科技板块的投资风险呢？答案是：寻找平台化的科技公司！假设客户需要N种产品，公司只供应了其中1种，而且凭借这种优势产品/技术，能去开拓其他N-1种产品，这家公司即具备平台化能力。

比如：先导智能凭借锂电中道设备优势，可以顺利开拓锂电前道、后道设备业务。国瓷材料基于陶瓷粉体技术，能向电子陶瓷、蜂窝陶瓷、义齿磁块等领域延伸。科大讯飞凭借语音识别技术，可开拓教育、医院、法律等诸多业务。

如何衡量平台化潜力呢？N（潜在开拓产品）的市场越大，平台化潜力也越大；所凭借的优势产品/技术越强，则平台化能力也越强。平台化的优势在于：打开成长天花板、提升竞争壁垒、并降低投资风险，因为只要在某几个领域开拓成功，就能获得很高回报。

例如：光刻、刻蚀、薄膜沉积设备是集成电路前道工艺中最重要三类设备，设备价值量占比分别约25%/24%/21%。参照海外市场，如果从刻蚀设备起家，再向其他泛半导体设备（集成电路、LED、光伏电池）拓展时，具备天然优势。

全球刻蚀设备市场高度集中，2019年，泛林半导体（52%）、东京电子（20%）、应用材料（19%）分列刻蚀设备前三。作为国内唯一兼具CCP/ICP两种刻蚀技术的企业，目前该公司在CCP刻蚀全球市占率约3%，ICP刻蚀市占率不足1%，国产替代已步入快车道。

公司拟定增募资扩充刻蚀设备产能630腔/年，2026年达产后产能将较2021年提升6倍。假设新增产能在2030年产能满载，预计2030年公司刻蚀设备收入达77.52亿元，2020~2030年复合增速为19.7%。合同负债作为收入先行指标，2021年第三季度末，公司合同负债为8.93亿元，同比+76.75%。2021年前三季度新签订单金额达35.2亿元，同比暴增110%，保障业绩快速增长。