未来十年全球芯片补贴超过 5000 亿美元

芯片被摆到了前所未有的重要地位。欧盟和美国分别在今年通过了各自的 “芯片法案”,中日韩也持续加大对芯片领域的扶持力度。根据一些机构的统计,目前全球多国喊出的芯片补贴规模将达到 5000 亿美元。

中国在芯片补贴方面的整体目标是芯片自给率在 2025 年达到 70%。据行业机构 SIA 的数据,中国从 2014 年到 2030 年在芯片领域总投资超过 1500 亿美元。

-2014 年中国设立国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。

-大基金一期中,67% 资金将流向集成电路制造、17% 流向设计、10% 流向封测、6%流向装备材料类,大基金二期的资金主要流向半导体材料和设备企业。

-截至去年底,芯片大基金(一期、二期)累计投资金额超过 1700 亿元人民币。

近年美国的全球芯片市场份额仅有 12%,为提高美国在芯片行业中的地位,上月参议院通过的 “芯片法案” 计划为芯片行业提供约 770 亿美元补贴,由美国财政部出资,在之前的报道中我们已整理了这份法案目前透露的资金去向。

韩国在全球芯片制造产能中的份额约为五分之一,韩国政府在芯片领域的投资目标侧重于完善产业,在 2021 年提出 “K-半导体战略”,计划 10 年投资 4080 亿美元,其透露的资金去向包括:

-范围涉及韩国的 12 个城市,将其建设成为全球最大的半导体生产基地;

-增加基础建设补贴,减免半导体企业至少 40% 的研发投资税金和至少 10% 的设施投资税金;

-到 2031 年,培养 3.6 万名半导体人才,新设相关学科。

2021 年日本提出 “半导体数字产业战略”,目标是到 2030 年保持全球 10% 的芯片市场份额。其在预算修正案提出预算资金为 59 亿美元,涵盖半导体生产、半导体设备、5G 通信等。

-其中计划拨出约 47 亿美元,用于强化半导体生产体系。

-有 3.5 亿美元投向半导体生产设备,目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备。

-日本首相岸田文雄此前称,到 2030 年,日本政府和民间部门将为半导体生产投资超 106 亿美元。

欧盟希望确保自身芯片供应安全,其目标是要在 2030 年之前把欧盟在全球的芯片产能占比从目前的 10% 提升至 20%。

-在今年 2 月通过《芯片法案》,计划向半导体领域投资 440 亿美元,其中 112 亿美元用于芯片的研究、开发和创新。

据 SIA,全球大约四分之三的芯片制造能力位于中国大陆、中国台湾、韩国和日本,美国占 13%,尚没有一个国家和地区在芯片价值链中实现完全自主。(实习生薛钰洁)

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