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答：爱你不贵的模样！

半导体周期不可怕，在底部低价吸纳，运用反弹的确定性，躺赢操作。

看好《英超积德》，穿越寒冬，方显本色；把握下调30%以上的时机，买就完事了。

$英伟达(NVDA)$ $美国超微公司(AMD)$  $特斯拉(TSLA)$ 

为大家介绍我的朋友老刘头，我俩是邻居。老刘头人实在，平时喜欢嘀嘀咕咕，常常听风就是雨。最近吧，我老撺掇他给我评论转发点赞啥的，他也爱找我打听股票。最近半导体真是太火了，国内国外，忽涨忽跌，牵动得他才下眉头，却上心头。我决定给他整点实用的。

还得从制程说起。

芯片：困在制程里

半导体赛道，前沿科技，尖端技术密集，一个字，高大上。不过啊，这个高精尖的江湖里，高手如云，凑近了瞧，照样内卷至极。

• 常说的芯片、集成电路、IC，可以粗略地认为是一回事。
• 晶圆，则是用沙子中提取纯硅制造而成。晶圆经过光刻、测试、封装等几百个工序，制造成芯片。

芯片的制程越小，性能越好，技术越难，成本越高。

芯片的制程，大白话说就是芯片的大小，分为先进制程和成熟制程，各国对先进制程的定义不一样。

• 先进制程：用于高性能、低功耗的产品，比如用于生产手机、电脑、内存芯片。先进制程看台积电和三星，用于少数CPU和GPU，包括高通骁龙888、AMD和英伟达的CPU、英伟达GPU和高端显卡等。制程以纳米（nm）为单位，台积电和三星在7nm以下有绝对优势，而英特尔一直无法突破10nm。到了5nm以下，建造一座先进制程的晶圆厂需要上百亿美元的投入，门槛非常高，而且也不是光花钱就能砸出来，需要一步步迭代生产。现在最小的是台积电和三星的3nm，还远远达不到量产。
• 成熟制程：制造中小容量芯片，用于电动车、物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片。28nm及以上制程芯片在整个芯片供应中的占比最高，需求量最大的类型。自2020年底至今的缺芯，实际上说的是成熟工艺芯片供应不足。

芯片的制程是有极限的，再好的东西，成本太高也不行。

• 目前的5nm已经很够用，相比更小的制程在功率和能耗方面的优势，居高不下的成本，会大大影响下游的应用。目前业内普遍认为2nm的硅芯片最后的战役。
• 因此，在先进封装方面下功夫，chiplet（小芯片）是一个不错的解决方案，既能提高效率，也不至于成本剧增。英伟达和AMD等在chiplet方面都有布局。

高性能 is NOT everything，GTR再贵，开AE86一样能赢。

芯片法案：美方单方面补产能短板，套路满满

刚刚签署的美国芯片法案，实际只利好英特尔、美光等少数美国本土、有晶圆产能的企业，而且真正的补贴只有500亿美元多点，外加税收优惠，对于建厂的高投入来说是九牛一毛。美国拉拢台积电、三星等到美国建厂，结果却不给好处，玩得一手好套路。

在长时间的技术积累下，中国台湾半导体制造市场份额已超过全球市场的一半。晶圆代工产能不是一蹴而就的事，没法大力出奇迹。美国在芯片制造方面优势明显，但是缺少晶圆产能，这一招只是为了巩固优势，补齐短板。

奈何美国制造成本居高不下，连亲儿子英特尔的新厂，都是选在爱尔兰而不是美国本土。

为了筛选出好公司，需要对产业有一些基础的认识。

芯片的生产需要经过设计、制造和封测，由此衍生出三种主流模式：

• Fabless，无工厂芯片设计，只做集成电路的设计，轻资产，美国在这方面优势突出。
• Foundry，晶圆代工，特指不做芯片设计，只做代工厂，中国台湾是这个领域的佼佼者。
• IDM，集设计、制造和封测于一体，现在只有少数厂家，集中在韩国和美国。

下图是完整的产业链和关键赛道的头部选手展示。字太小？接着往下滑！

芯片的分类，按功能分为CPU、GPU、FPGA等，按处理信号分数字芯片和模拟芯片。目前，中国大陆半导体产业还处于初期，在全世界范围的市场份额5%不到，还在逐步提升。

以上是半导体产业的一些基础情况。

小芯芯还在蛄蛹着

Say，the hardest part is knowing where to start；to start，也就分三步，朋友们，一起来把大象放冰箱里吧！

1. 选护城河：关注公司的行业地位、技术实力和增速。
2. 选下游客户：PC和智能手机干不动了，电动车和工业领域的客户，不仅能继续下单，还愿意接受涨价。
3. 选时间点：下调30%以上果断冲，密切关注半导体行业增速，下行初期会超跌，触底之前会先涨。

英超积德 = 选好公司 × 估值回调 × 关注增速

（1）芯片设计代表队：英伟达和AMD

英伟达，基本面强劲，虽然受到游戏需求减弱和加密货币挖矿减少的影响，三季度需求减弱，但是以它在显卡、数据中心、AI和汽车芯片方面的领先地位和强劲需求，后续的营收和增长妥妥的。

AMD反超联发科，荣登季军宝座，2022年惊艳全市场。虽然PC的需求减弱，在一定程度上会打击它全年的业绩，但也只是增速降低，并不改变它稳健的基本面。

高通、博通和联发科都是典型的受益于智能手机的芯片公司，受到下游的冲击最明显，从它们的财报预期里都能看出来。另外，博通是业内有名的并购狂人，资本手段高超，最近并购VMware以发挥财务效应，在业务上两家没有实质上的协同作用。

（2）晶圆代工代表队：台积电

晶圆代工模式，从台积电开始发扬光大，让世界看到了中国宝岛台湾。如中国台湾IT之父、宏碁创始人施振荣所说，“台积电是世界的朋友，三星是世界的敌人。” 这是在说，台积电坚守纯代工模式，不搞品牌，专心攻坚技术和产能，在过去的三十年中屡创奇迹。

晶圆代工行业，集中度高，前十名把市场分割干净，台积电长年稳占半壁江山。

• 不得不提华虹半导体，从2020年市场份额1%，一年时间迅速蹿升到行业第六，超越了力机电、VIS，也超越了被英特尔收购的高塔半导体。四舍五入约等于超越了英特尔。

台积电的巨大优势包括：

• 先进制程。7nm和5nm贡献营收超过一半，技术优势遥遥领先。三星试图超越，不久之前推出了假的3nm，实际性能不如台积电的4nm，伪概念。前面也说了，制程的红利有尽头，7nm以内的领先地位，足够。台积电的5nm应用在智能手机、高性能计算、AI等领域。
• 产能和良率。全世界晶圆产能的五成在中国台湾，而台积电一家独揽全球的13%，月产280万片，同时确保良率。产能方面也许是三星高一头，但良品率方面，台积电吊打三星。
• 客户多元化。台积电客户阵容最豪华，全是能说上来名字的，而那些说不上来名字的，很有可能是它们不配。在台积电的营收中，汽车业务营收环比增长14%，是台积电未来增长的主要引擎。

另外再说两点。

一是产能利用率问题。在缺芯潮中，代工厂无疑最受惠，下行时第一个受伤的也会是它们。对于晶圆制造，制程靠技术，良率是关键，重中之重。代工厂这门生意，最重要的就是兢兢业业，稳定输出，保质保量，这些都是台积电的绝对优势。

之前的文章提到过，产能的过度投资会造成拖累（点此回顾：当心，绊倒体！ ）。当下游需求减弱的时候，实力足够强大的代工厂，足以碾压对手、挤压其他代工厂的生存空间，因此无需为台积电的产能利用率担心。

二是近期的地缘zz问题。佩佩突袭访台，最慌的不是中不是美，而是台：他们担心自己成为大国博弈的牺牲品，无妄之灾。加上最近的芯片法案，明面是鼓励台积电去美国办厂，实际上却并无实惠，作为台积电第一大客户的美国，不仅频繁砍单，还摆明了要扶植小兄弟，好吧，老兄弟英特尔，在晶圆代工分一杯羹。台积电“倒戈”回归的可能性，越来越大。

没有谁喜欢被卡脖子。

（3）IDM代表队：德仪（Texas Instruments，TI）

纵观90年代以来的芯片市场格局，半导体领军部队的发展史，可谓是世界经济史的缩影，记录着新旧势力的兴衰更迭，记录着商业模式的发展轨迹。

• 以两千年为界——红极一时的日系风和欧陆风，江河日下，被美韩步步紧逼，现在完全退出第一阵营；
• 08年金融危机之后——芯片设计崛起，服务于多元化的下游市场，IDM模式由盛转衰。

当前，芯片设计手里攥着35%的市场份额，在前十大芯片公司里，独占五席。

仿佛还能听到巨人英特尔的声音回荡在历史的长廊里：

    - 17张牌你能秒我？！

（关于更多英特尔的有趣往事，点此回顾：AMD与英特尔的爱恨情仇 ）

咳咳，一激动放错图了嘿！看这里看这里。

IDM的前五里，英特尔就不说了，三星、SK海力士和美光，都是存储芯片厂商，智能手机是它们的大客户，核心业务，因此砍单对它们影响最深刻。

德仪比较有意思，行业老兵，成立于1930年，比英特尔早38年。德仪的主业是模拟芯片，是全球模拟半导体的第一把交椅。2021年，全球模拟芯片总市场740万亿美元，德仪稳占19%，第二名的AD占13%。

模拟芯片，龙头地位稳固，下游是当红炸子鸡电动车，订单有增长，客户不差钱。德仪不愁订单，还有涨价的资本，转嫁上游原材料成本。德仪还有工业客户，坚挺抗周期，不太受经济衰退的影响。

故事里的拓海，最后加入了凉介的车队，他的夏天、、结束了，，，

故事外的我们，静静等待半导体的春天到来。。。

接下来做什么

英超积德，基本盘稳，议价力强，市场竞争力非凡。一个字，够强大。

到年底，下调30%以上的时候，安心上车。未来两到三个季度里，这四家都会受到周期的影响，对应下调PE倍数。由于长期的增长逻辑不改，买到了底部，反弹是高确定性的事件。周期股标准玩法。

开始下行的时候会超跌，触底之前会先涨。密切留意SIA披露的每月半导体行业增速，注意节奏。未来的一年里，增速会越来越低。快要接近0的时候，意味着行业马上见底，这时估值也调整到位了，看准市场行情，扫货进场，坐等反弹。

至此，本周头文字D三部曲完结，下周再给大家讲一个故事，还是关于寒冬将尽，只等春天到来。

鉴股哪家行，还看大聪明，pal们，see u下回见。