社区

01

—

 A 股

截至8月8日收盘，A股行业涨幅榜中，汽车零部件、国防军工、新材料、通讯设备等领跑。

具体到概念板块里，芯片里的先进封装（Chiplet）、一体化亚铸、汽车热管理、HJT电池、钙钛矿电池等领跑。

8月8日，半导体芯片行业出现了分化状态，半导体设备板块收盘涨幅0.96%半导体材料板块收盘涨幅-0.49%，但整体来说半导体芯片相关涨幅中相对较好的是先进封测（Chiplet）,前段时间涨幅较好的EDA设计软件也出现了板块之间的极度分化。

半导体芯片其实早盘成交量依然巨大，后面几个小时反而成交量越来越小。这说明早盘开盘第一个小时追进去买的有不少。周末的时候券商又开始狂吹半导体芯片，夸张的是券商一个周末出了上百份半导体芯片的研报。

半导体芯片我没追，目前半导体芯片仓位比较轻，主要还是7月份做波段剩余的底仓。整体而言短期还是震荡为主，对于半导体芯片接下来调整到一定位置，中长线依然是配置的较好行业。

当半导体出现了分化，新能源相关的行业又开始收复了失地，因为目前市场本身就是存量资金的博弈，所以会存在翘翘板的状态。TOPCON电池、HJT电池、钙钛矿概念又开始活跃起来了。

军工和新能源又开始再度收复失地，是不是券商接下来又要开始吹这两个行业？

民航板块最近因为疫情原因，整个板块又开始一轮阴跌，打算先观察一下再动。

早盘建仓了科蓝软件，主要是为了潜伏买股配可转债，目前处于审核通过阶段。

02

—

可转债市场

截至8月8日收盘，可转债市场涨幅如下：

其中新能车以及汽车零部件相关的行业有祥鑫转债、锋龙转债、三花转债、瑞鹄转债、雷迪转债、泉峰转债、伯特转债、远东转债。

远东转债截至收盘涨幅6.24%，收盘价为138.168元，盘中逢高，卖出了远东转债。

此外，盘中135元左右买了新材料相关转债-新星转债。