长晶科技冲刺创业板上市:已收购新顺微,小米、OPPO均为股东

近日,江苏长晶科技股份有限公司(下称“长晶科技”)在深交所创业板递交招股书,并获得受理。本次冲刺创业板上市,长晶科技拟募资16.2634亿元,华泰联合证券为保荐机构。

公开信息显示,长晶科技成立于2018年9月。根据招股书介绍,长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业,主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。

长晶科技在招股书中表示,该公司的半导体产品广泛应用于消费电子与工业电子领域,并持续拓展汽车电子领域的市场,为众多知名品牌客户所使用。长晶科技城,其通过持续的技术创新和模式创新,在分立器件和电源管理IC业务领域实现了持续发展。

截至2022年3月末,长晶科技及其子公司拥有已授权的专利134项(其中发明专利29项),以及集成电路布图设计专有权37项。而据智慧芽数据显示,长晶科技共有57项专利申请信息,主要专注在半导体、三极管、导电类型、稳压器、屏蔽栅等技术领域。

现阶段,长晶科技以半导体设计研发为主导,晶圆制造(新顺微)、封装测试(海德半导体、长晶浦联)为协同,发展成为了一家综合型半导体企业。长晶科技城,该公司主要经营模式实现了从Fabless到Fabless与IDM并行的迭代演变。

2019年、2020年、2021年和2022年第一季度,长晶科技的收入分别为10.72亿元、13.39亿元、19.02亿元和4.13亿元,净利润分别为1.04亿元、6643.24万元、2.44亿元和4532.43万元,扣非后净利润分别为9555.31万元、1.31亿元、2.23亿元和4148.06万元。

根据介绍,长晶科技设立之初采用一般设计公司通用的Fabless模式运营,拥有较强的产品定义、产品设计、产品验证和方案整合能力。发展过程中,该公司不断完善产业链布局,于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联,组建自主封装测试产线。

另外,长晶科技于2022年3月收购新顺微,整合5吋、6吋晶圆制造平台,从而补齐了公司分立器件晶圆制造环节。长晶科技在招股书中称,截至报告期末,该公司已成为一家在部分主营产品领域具有IDM运营能力的综合型半导体企业。

经交易各方协商,长晶科技于2022年6月进一步收购宝辰投资、上海汇付、金浦新兴、金浦创业等4名股东持有的新顺微股权合计8.89%股权。截至本招股说明书签署日,发行人(长晶科技)合计持有新顺微76.00%直接或间接股权并控制新顺微98.17%的表决权。

为便于投资者更好地理解合并新顺微对长晶科技整体报表的影响以及对发行人主营业务变化的影响,长晶科技假设在报告期初即2019年1月1日已完成对新顺微的收购,编制了备考合并财务报表,申报会计师相应出具了《备考审阅报告》。

根据披露,长晶科技在备考财务报表下的收入分别为13.43亿元、16.50亿元、23.92亿元和5.58亿元,净利润分别为1.17亿元、9375.63万元、3.34亿元和8876.66万元,扣非后净利润分别为1.04亿元、1.48亿元、2.97亿元和7982.70万元。

按产品分类来看,长晶科技来自分立器件的收入分别为8.73亿元、11.37亿元、16.20亿元和3.53亿元,占主营业务收入的比例分别为84.55%、86.56%、87.12%和86.55%,均超过八成。

本次上市前,长晶科技的实际控制人为杨国江,其通过上海江澄、上海江昊和上海傅誉合计控制该公司 34.38%的股份。若长晶科技本次公开发行股票数量为7000万股,本次发行完成后,杨国江的持股比例预计将降至 29.48%。

当前,杨国江为长晶科技董事长兼总经理,并兼任江苏新顺微电子股份有限公司(即“新顺微”)董事长兼总经理职务。此外,小米集团通过湖北小米持股2.71%,OPPO持股2.25%,海通证券、越秀产业基金等也是其股东。

# IPO情报局

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