锴威特冲刺科创板,计划募资5.3亿元用于研发升级项目

松果财经获悉,据雷递网报道,苏州锴威特半导体股份有限公司日前递交科创板上会稿,准备在科创板上市。

此次,锴威特半导体计划募资5.3亿元,其中,1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目,8727.85万元用于SiC功率器件研发升级项目,1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目,1.3亿元用于补充营运资金。

据了解,锴威特半导体的主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务,主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

在功率器件方面,公司产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品;在功率IC方面,公司专注于功率驱动IC和电源管理IC。此外,在第三代半导体方面,公司的SiC功率器件已小批量出货。

来源:松果财经

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