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据港交所6月8日披露，潮州三环(集团)股份有限公司向港交所主板提交上市申请，中国银河国际为独家保荐人。 $三环集团(300408)$

截至6月8日收盘，三环集团(300408.SZ)报122.92元/股，市值2355.76亿元。

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6月3日，三环集团(300408.SZ)发布公告，宣布其发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市的申请，已于近日收到中国证券监督管理委员会出具的备案通知书。

根据备案信息，该公司拟发行的境外上市普通股数量不超过149,190,500股。公告同时指出，备案通知书仅对备案信息予以确认，并不构成对公司价值或收益的实质性判断。此外，该事项仍需获得香港相关监管机构的批准，因此存在不确定性。

这家拥有55年历史的电子陶瓷龙头即将在“A+H”双平台上市之路上迈出关键一步，此前市场消息称，三环集团香港IPO计划募集资金约10亿美元。

三环集团成立于1970年，总部位于广东潮州，是国内电子陶瓷产业的元老级企业。历经半个多世纪的发展，公司已构建起“材料+元件+器件”的垂直一体化业务体系，产品覆盖电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件四大板块，下游应用横跨通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体封装、新能源及智能工业控制等核心赛道。

公司最显著的护城河，在于多款产品在全球市场中的统治性份额。据行业统计，三环集团光通信领域的陶瓷插芯全球市占率已超过70%，在全球光纤陶瓷插芯市场中稳居绝对龙头地位。在工业级氧化铝陶瓷基板领域，公司市占率也高达50%以上，同样位列全球第一。在新能源固体氧化物燃料电池（SOFC）领域，三环是全球龙头Bloom Energy的核心隔膜板供应商，市场份额高达85%以上。

在MLCC领域，公司已跻身国内第一梯队，全球市占率约为4.5%至5%，2025年排名全球第九，是国内在该领域的核心代表之一。同时，公司的陶瓷封装基座亦打破日企在该领域的长期垄断，是国内第一家实现该产品批量供应的厂商。

更值得关注的是，公司具备从陶瓷粉体自主配方到设备自制的全栈垂直一体化能力，MLCC陶瓷粉体100%自研自给，成本较外购低30%以上，核心产品良率高于行业5至8个百分点，高端MLCC产品良率已突破95%。这既是毛利持续高位的根基，也是其在中高端环节与海外龙头持续拉锯的底气。

三环集团的财务数据展现了持续的成长性。据公司年报，2025年公司实现营业收入90.07亿元，同比增长22.13%；归母净利润26.18亿元，同比增长19.54%。全年毛利率42.14%，净利率29.05%，均维持在制造业中极高水平。

进入2026年，增长势头进一步加速。2026年第一季度，公司实现营收26.81亿元，同比大增46.25%；归母净利润7.91亿元，同比增长48.48%；扣非归母净利润7.22亿元，同比增长60.82%，增速明显提升。一季度净利润7.91亿元，约占2025年全年归母净利润的三成，全年增长展望较为乐观。

从产品结构看，电子元件及材料是营收主力，2025年上半年该板块收入占比高达84.53%，其中MLCC业务是核心增长引擎。通信器件板块2025年收入25.94亿元，同比增长12.50%，主要受益于全球AI算力基础设施加速建设，带动陶瓷插芯及MT插芯、陶瓷管壳等光通信产品需求增长。

随着AI算力需求激增和终端产品智能化水平提升，MLCC市场的结构性增长正在提速。据行业数据，全球MLCC市场规模预计从2025年的约1,500亿美元增长至2030年的超过2,000亿美元。

其中，AI服务器对高容量MLCC的强劲需求已成为供需关系的关键变量，单台AI服务器的MLCC用量是传统服务器的8至10倍，叠加汽车电子的单车用量突破1万颗，MLCC的供需缺口正在扩大。

三环集团在MLCC领域形成了差异化竞争力：一是垂直一体化优势显著，MLCC陶瓷粉体100%自研自给，成本与供应链控制力突出；二是高容产品实现突破，已量产1μm超薄介质层、1000层以上堆叠的高容MLCC，高容产品占比已达60%以上；三是车规级进展稳步推进，公司MLCC已通过AEC-Q200认证，是国内唯一车规高容量产厂商，车规营收占比已提升至25%，供应比亚迪、理想、特斯拉等整车厂客户。

公司正在积极开拓AI服务器相关客户，MLCC产品已通过**、浪潮等国内AI服务器客户认证。目前MLCC月产能已达900亿颗，2026年目标提升至1200亿颗，产能扩张节奏明显加快。在全球MLCC市场中，公司目前市占率约为3%，机构预测到2029年有望提升至10%。

三环集团长期重视股东回报。自2014年在深交所创业板上市以来，公司累计现金分红已达48.04亿元，2023年、2024年及2025年分红支付比例分别达33.9%、33.2%和32.8%。此外，公司于2025年4月启动首次股份回购计划，截至2025年末已投入1.75亿元用于回购股份。在A股电子元器件板块中，三环集团以长期稳定分红著称，多年来积累了稳固的机构投资者基础。

本次H股上市募集资金，将主要用于四大方向：海外生产基地扩建及自动化升级，具体包括泰国及德国的燃料电池项目、高精度压电式微点胶系统项目、数据中心相关电子元件项目及通信器件项目扩建；技术迭代和材料创新，夯实一体化技术壁垒；推进关键环节的国产替代；以及补充营运资金。

从1970年潮州一家地方陶瓷厂，到2026年以“A+H”双平台身份站上国际资本市场，三环集团用55年的时间完成了从电子陶瓷材料国产替代到全球多细分赛道份额登顶的跨越。

在多款核心产品稳居全球龙头、国内MLCC国产替代全面加速、AI算力与汽车电子催生新一轮需求扩张的三重共振下，这家电子陶瓷领域的“隐形冠军”正在从幕后走向台前。