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日立探索合作新机遇：定制芯片、边缘AI与工厂自动化领域

美股速递06-05

日立公司正积极寻求在多个前沿技术领域的合作机遇，重点关注定制化芯片设计、边缘人工智能应用以及工厂自动化解决方案。这一战略举措旨在整合先进技术，强化其在工业与数字化服务市场的竞争力。

通过探索协同创新，日立计划深化与合作伙伴的关系，共同开发高效能定制芯片，优化边缘计算环境下的AI部署，并推动智能工厂的自动化进程。这些努力将有助于提升运营效率，并为客户提供更具价值的综合解决方案。

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