来源：芯智讯。
8月28日消息，在晶圆代工龙头大厂台积电被曝已通知客户全面涨价10%-20%之后，联电和三星也开始迅速跟进，对于晶圆代工服务价格进行了涨价。
据台湾媒体报道，联电此前已经计划在9月、11月、明年年初分别调升晶圆代工报价。近日，联电已经通知客户，自11月起再度调涨代工价格，其中，驱动晶片涨幅10%到15%、特殊高压制程涨幅一成以上，至于面向消费类市场的芯片涨幅将在5%到10%，有利本季获利成长。而在今年上半年，联电已经对其晶圆代工服务价格上调了10%-20%。
对于涨价消息，联电表示不评论业界的涨价说法。
联电先前二度上修今年全年平均销售价格（ASP）预估幅，由年增10%调高到10％至13%，订单能见度也已看到明年底，显见成熟制程产能供不应求，市场法人由目前联电的平均接单价格及接单能见度，持续看好联电明年的营运展望。
此外据韩国经济日报近日报道，三星也即将在四季度上调其晶圆代工服务报价。此前三星公司副总Suh Byung-hoon在第二季财报会议表示：“我们会让晶圆代工的价格合理化。”三星估计，今年晶圆代工部门的营收将同比大增20%以上。
据韩国首尔大学（Seoul National University）教授Jaeyong Song预测，三星晶圆代工可能会在第四季涨价。他说，目前三星产线极满，必须把部份Galaxy智能手机应用处理器（AP）的产能外包。
至于三星晶圆代工费用涨价的原因，一方面应该是受制于上游原材料持续缺货涨价的影响，另一方面则是为了提升利润率及盈利水平，以减轻对于先进制程大规模投入而带来的负担。
不久前，三星公布了未来三年高达240兆韩圆（相当于2050亿美元）的资本支出规划，其中有60%（150兆韩圆）用于半导体业务。包括50兆韩圆会用于晶圆代工、剩余100兆韩圆用于存储。今年5月三星还曾表示，未来十年将斥资171兆韩圆，投资包含晶圆代工的系统半导体部门。
目前全球芯片荒依然严峻，晶圆代工产能紧缺及价格攀升，不仅汽车厂受到严重影响，苹果等科技巨头的生产成本也大幅提高。Korea Automotive Technology Institute执行顾问Lee Hang-koo说，七年前每辆车子的半导体成本为300美元，今年上半年已飙升至600~700美元，豪华车的半导体成本更是超过了1000美元。
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