新股破发率实在太高，前段时间刚研究过的翱捷科技上市当天破发，中一签要亏好几万，阿里倒是赚翻了。
最近比亚迪半导体也要上市了，比亚迪旗下的子公司，号称是国内车规级IGBT最大的厂家，公司主要的产品有功率半导体、智能传感器等。
比亚迪这家公司好像一直都很缺钱，去年趁着新能源赛道高景气，顺势配股融了300亿，现在又要拆分融资。
除了不断融资，公司每年还要从政府那拿走十几亿的补助，你说这公司到底有多缺钱吧。
聊芯片行业，要先科普一个芯片行业最大的误区，能设计芯片跟能制造芯片是两码事，芯片工艺最复杂的环节是制造。
就比如手机领域，国内多家设计厂商都有能力出方案，但是制造都是由台积电、中芯和三星这些大厂来生产的。
目前内地最大的三家晶圆厂家是中芯、华虹半导体和华润微，工艺制程最高的是中芯的14纳米。
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折旧压力很大
比亚迪半导体到底具不具备生产芯片的技术呢？招股书中只字未提工艺制程，但要想从财报中找到答案，也不难。
根据全球几个主流大厂的投资情况来看，晶圆厂的投资周期长、且投资金额巨大，要买光刻机、蚀刻机等一系列设备，产线动辄都是几十亿甚至几百亿元的投资。
以中芯为例，在亦庄投资的28纳米晶圆厂，投资规划是500亿元，一期预计2024年完工，建设周期大概是4年左右。
这些投资项目在未完成之前会计入在建工程科目，建成后会转入固定资产。在2021年中报中可以看到，中芯在建工程额是190亿元，固定资产是589.38亿元。
再来看比亚迪半导体的财报数据，截止到2020年，公司固定资产4.5亿元，在建工程1.39亿元。不开玩笑，这点钱真不够买一台光刻机的。
从研发支出情况也能看出问题，公司每年1个亿左右的研发费用，在芯片行业能研究啥？
在招股书中，比亚迪半导体也披露，公司正在投资建设晶圆厂，旗下子公司济南半导体拟开建功率半导体产能项目，预计投资49亿元。
并且，公司还给出了固定资产折旧的预期金额，预计预计该投资项目实施后，2022年将增加2.82亿元的折旧费用。
这也就意味着公司要建晶圆厂了，同时也意味着未来两年的业绩压力会比较大。
为什么呢？因为折旧的金额要从当期的净利润中扣除。
2.82亿元是什么概念？公司2018年-2020年三年净利润总和只有2.48亿元，如果公司晶圆厂未来盈利能力不及预期，那公司的盈利压力会更大。
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竞争压力很大
在半导体领域，掌握核心技术才能长期保持较好的利润率，比亚迪在半导体领域最重要的不是核心技术，而是比亚迪汽车的销量。
公司大部分收入依然依赖母公司比亚迪，2018年-2021年上半年，公司关联交易占总营收比例分别为67.88%、54.86%、59.02%和54.24%。
功率半导体领域，公司下游客户包括比亚迪、小康汽车、宇通客车、福田汽车、瑞凌股份、北京现代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等。
智能控制IC领域，公司下游客户包括美的、格力、九阳、苏泊尔及科沃斯等家居家电类企业。
很明显，新能源汽车主流的品牌厂商都未能达成合作，如特斯拉、小鹏、蔚来、广汽等。
未来，公司想要打入主流车商的供应链也比较困难，毕竟在汽车领域这些都是竞争对手，谁都不愿意把供应链主动权交给自己的竞争对手。
而在智能控制IC领域，公司即将面临的竞争对手是美的，美的2020年MCU芯片量产了1000万颗。
公司智能IC加上功率半导体合计收入占比超过50%，2021年前三季度净利润3.37亿元。这也是赶上了全球芯片涨价的大浪潮，在这之前的业绩是逐年下滑的。
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写在最后
汽车智能化是未来比较清晰的发展路线，无论是传统厂商还是新能源车企都会将智能化作为重点的发展目标。
车规级芯片未来的增量空间非常辽阔，毕竟国内每年有2000多万台的新增汽车销量。
而对于比亚迪半导体来说，加快扩建晶圆厂才是公司接下来的策略重点，但公司未来的业务增量仍依赖于比亚迪汽车的发展。
至于估值，已上市的中芯、华虹、华润微这些生产工艺成熟的大厂估值均在40倍左右。
比亚迪半导体一级市场A轮融资后估值已经近百亿，且看能搞出多大的泡沫吧。
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