12月28日晚，小米发布2021年收官作——小米12系列前，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军则总结起过去一年的“波折”。
雷军坦言，用户的反馈让其与小米公司同事倍感压力，与此同时，他还意识到，“不辜负米粉”，“死磕硬核技术”的必要性。
两年前，小米制定了一个研发投入达500亿元的“5年计划”，而从雷军给出的最新数据看，目前小米已经投入了220亿元。这在雷军看来，并不足以支撑小米“造梦”，他决定将投入规模直接翻倍至1000亿元。2021年二季度时，小米曾首次超越苹果，居于全球智能手机出货量第二位。雷军谈及此，自知“赶超”短暂，但在一定程度上还是给小米增添了冲击高端市场的信心。与三星、苹果不仅进行手机产品的对标，在供应链端的竞争也在展开。
同时作为小米的第三块自研芯片，雷军在发布会上称，这一芯片历经了18个月的研发，作为一款充电芯片，不仅能让手机在疾速模式下最快18分钟充满电，还能让同容量的电池，多续航一小时。回顾小米自研芯片的过程，从2017年2月末澎湃S1起步，但这款SoC芯片之后的四年时间里，小米的 “芯片梦”是以投资形式加码了多家半导体企业。
除了投资，小米并没有放弃自研芯片。“澎湃之芯又再一次跳动是在2021年上半年。”彼时，澎湃C1作为独立于主板之上的ISP芯片，主攻手机的影像处理。至今，四年多时间走来，小米发布了S1、C1、P1这3款芯片，分别在SoC、影像和充电等不同的细分领域进行能力构建。聚焦国内各手机厂商，除了与高通、联发科等进行合作外，自研芯片之路，也逐渐从华为的一花独放，逐步发展至OPPO、小米等百花齐放。
小米到底为什么如此执着造芯，我想是为了去追逐更远的星辰大海吧！
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