$翼菲科技(06871)$ CSEAC半导体设备材料及核心部件展，是国内半导体设备与材料领域的重要专业展会。本届（第十四届）展会正在无锡太湖国际博览中心举行，汇聚晶圆制造、封装测试、设备核心部件、材料耗材等产业链各环节企业与专业观众。
翼菲科技（06871.HK）亮相本届展会，展位C1-86A，重点展出晶圆搬运机器人系列产品，恭候行业同仁莅临交流。
展会现场人气高涨，翼菲科技展位宾客云集、人气持续火热。大批业内专业人士、采购商与技术工程师纷纷驻足，近距离观看设备实操演示，细致咨询产品参数、定制化技术解决方案，现场对接交流氛围十分热烈。
除国内产业链同仁外，不少海外客商专程到访展台，对本次亮相的晶圆搬运系列设备高度关注，表现出浓厚的合作意愿，深度了解设备性能、适配应用场景以及国产化核心技术优势，纷纷对翼菲科技在半导体装备领域取得的突破与成果给予高度认可。
本次参展，翼菲聚焦晶圆前道工序自动化，重点展品为晶圆搬运机器人系列的三款设备。三台设备覆盖洁净车间内的晶圆搬运、洁净传输、光刻配套、清洗工艺等关键环节。
双臂翻转晶圆机器人
末端集成翻转机构，适配200mm/300mm主流规格，节拍稳定——解决晶圆在清洗、检测、暂存工位之间反复倒手的工艺痛点。
增程四手清洗机器人
多手臂并行作业，单次同时处理多片晶圆。
增程结构，有限的空间内，兼顾极低的passline和更高的取片位置，直接面向晶圆清洗环节的产能爬坡。
RSP150开盒器
下降式，具有独立的风流设计，连同Pod建立一个微环境，可实现Class1@0.lμm洁净度;
具有POD BASE/COVER检测传感器,能保证晶圆座的存在，避免Tool端误操作的发生;可选配RFID和E84模块，利于整合统一Fab内多样化设备的传输需求;
从展位，看向产线
展台上是三台展机，展台之外，翼菲的半导体布局要完整得多。
Lobster系列晶圆机器人，已覆盖4/6/8/12寸晶圆传输场景，用于晶圆上下料、工艺设备对接、洁净搬运。0.1mm级定位精度，末端可搭配范德华力吸盘、边缘夹持等多种手指；整机通过德国TÜV莱茵SEMIS2/S8/F47认证，其中RW-A型号达到ISO1级超洁净度。
再往工艺深处看：RC-010C清洗工艺机器人，专攻CMP后清洗、蚀刻后清洗等先进制程工序；掩膜版清洗及目检综合管理设备，纯水清洗>30μm颗粒去除率达100%、针式风刀清洁达95%，兼容SECS/GEM通讯，可贴近光刻机作业。
在晶圆包装环节，翼菲多条晶圆盒LOT全自动智能包装整线已实现稳定量产交付——开箱、泡棉装配、晶圆盒装箱、贴标、扫码检测、封箱、码垛全流程自动化，并由机器人控制、视觉检测、真空抓取、专用夹具与WCS生产管理系统构成完整方案，补齐国内高端晶圆精密包装设备的国产化短板。
这些设备，已经在真实的产线上运转。目前，翼菲半导体装备已服务中芯国际等头部晶圆厂，进入至纯科技等产业链核心客户体系，并为芯源微、邑文、比亚迪、迈为等设备龙头稳定配套、持续复购。
CSEAC 2026
从晶圆搬运，到工艺清洗，再到晶圆包装——翼菲正在把国产装备，从"单点突破"铺向"体系化替代"。
如果您正在关注：半导体前道工序的自动化升级、洁净车间内的晶圆流转方案、国产半导体设备核心部件的替代路径；欢迎莅临C1-86A，与我们的工程师当面交流。
8月31日-9月2日
无锡太湖国际博览中心
C1-86A 展位
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翼菲科技
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