8月24日,小米正式发布玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款自研芯片。
其中,玄戒O3的CPU 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15000 分,性能提升 60%;GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器,前所未有的跨代式升级,性能大幅提升 85%,功耗降低 64%。同时,玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒O1 提升 48%。
过去,小米手机芯片主要依赖高通和联发科。随着玄戒芯片持续迭代,小米有望进一步提升芯片供应链的自主性,并增强自身的议价能力和产品竞争力。长期来看,随着自研芯片逐步扩大应用,小米或将对高通和联发科形成一定压力。不过,分析师认为,受限于自研芯片目前的出货量,短期内小米仍将继续依赖这两大芯片供应商。 $小米集团-W(01810)$
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