SemiAnalysis 爆料:NV Kyber NVL144 机架正交背板工艺失败,交付延后 12 个月至 2028。
78 层超高密度 PCB 背板需要特殊 M9 板材 + 石英 PTFE 介质,25μm 极细线路,工艺接近行业天花板,量产良率卡死交付。
产业链连锁问题:
1、Rubin Ultra 高端 GPU 砍配,4 芯版本作废,只剩 2 芯,性能腰斩;
2、CPO 互联 NVL576 八机架方案难产,光电技术、供应链产能不足;
3、替代双机架方案被云厂商拒绝,英伟达只能靠多卖小型 NVL72 机架弥补缺口。
交易看点:
1、英伟达短期业绩靠 Blackwell/Rubin 稳盘,但中长期算力扩张逻辑受损,AMD、谷歌 TPU 迎来份额窗口期;
2、高端 AI 背板仅沪电、胜宏、欣兴三家能做,稀缺价值提升;
3、CPO 商业化大幅延后,赛道炒作降温$英伟达(NVDA)$
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